JPH0758422A - モールド成形回路基板 - Google Patents
モールド成形回路基板Info
- Publication number
- JPH0758422A JPH0758422A JP20340093A JP20340093A JPH0758422A JP H0758422 A JPH0758422 A JP H0758422A JP 20340093 A JP20340093 A JP 20340093A JP 20340093 A JP20340093 A JP 20340093A JP H0758422 A JPH0758422 A JP H0758422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- soldering
- pattern
- heat barrier
- molded circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付が容易なモールド成形回路基板を提供
することにある。 【構成】 所定の回路パターン形状に形成された導体板
を金型内に保持し、この金型内に絶縁樹脂を流し込んで
インサート形成して得られるモールド形成回路基板にお
いて、前記導電板の少なくとも１つが、その回路パター
ン４の一部に他の電気部品等の半田付部５を有し、更に
該半田付部５近傍の任意の位置に、そのパターン４の断
面積を当該半田付部５を除く他の部分よりも小さくした
ヒートバリヤ部分６を有することを特徴とする。
することにある。 【構成】 所定の回路パターン形状に形成された導体板
を金型内に保持し、この金型内に絶縁樹脂を流し込んで
インサート形成して得られるモールド形成回路基板にお
いて、前記導電板の少なくとも１つが、その回路パター
ン４の一部に他の電気部品等の半田付部５を有し、更に
該半田付部５近傍の任意の位置に、そのパターン４の断
面積を当該半田付部５を除く他の部分よりも小さくした
ヒートバリヤ部分６を有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体板埋め込み式のモ
ールド成形回路基板の製造方法に関するものである。
ールド成形回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】導体板埋め込み式のモールド成形回路基
板は、例えば図４に示すように、所望の回路パターンを
有する導体板から成るリードフレーム１，２，３を、合
成樹脂でインサートモールド成形して一体化したもので
ある。かかる導体板埋め込み式成形回路基板は合成樹脂
基板の形状を任意に選べるため、電子機器筐体との配線
を一体化する場合や、三次元配線を簡略化する場合に適
する等、優れた長所を有する。
板は、例えば図４に示すように、所望の回路パターンを
有する導体板から成るリードフレーム１，２，３を、合
成樹脂でインサートモールド成形して一体化したもので
ある。かかる導体板埋め込み式成形回路基板は合成樹脂
基板の形状を任意に選べるため、電子機器筐体との配線
を一体化する場合や、三次元配線を簡略化する場合に適
する等、優れた長所を有する。
【０００３】従来、前記モールド成形回路基板におい
て、他の電気部品等の電気的接続は、予め設けられた接
続用ランド等に部品のリードを挿入し、半田付して行っ
ている。この従来方法による半田付でも、信号系回路等
のように電流容量の小さいものでは、パターンの厚み，
幅が小さいため、特に問題はなかった。
て、他の電気部品等の電気的接続は、予め設けられた接
続用ランド等に部品のリードを挿入し、半田付して行っ
ている。この従来方法による半田付でも、信号系回路等
のように電流容量の小さいものでは、パターンの厚み，
幅が小さいため、特に問題はなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電源回路での
使用等を目的として、許容電流を大きくとれるように導
電板パターンの厚み，幅を大きくした場合、半田付の
際、半田ごてや溶融半田からの熱がパターンに沿って放
散されるため、温度が十分上がらず半田付が困難となっ
たり、温度が上がっても半田付に長時間を要するため生
産性が悪く、また電子部品の信頼性低下を招くなどの問
題がある。
使用等を目的として、許容電流を大きくとれるように導
電板パターンの厚み，幅を大きくした場合、半田付の
際、半田ごてや溶融半田からの熱がパターンに沿って放
散されるため、温度が十分上がらず半田付が困難となっ
たり、温度が上がっても半田付に長時間を要するため生
産性が悪く、また電子部品の信頼性低下を招くなどの問
題がある。
【０００５】これらの問題を解消するため、発明者等
は、半田ごての容量を上げ、こて先の温度を上げてみた
が、半田付部近辺の合成樹脂が溶け外観及び信頼性に問
題が生じた。
は、半田ごての容量を上げ、こて先の温度を上げてみた
が、半田付部近辺の合成樹脂が溶け外観及び信頼性に問
題が生じた。
【０００６】発明の目的は、前記した従来技術の欠点を
解消し、半田付が容易なモールド成形回路基板を提供す
ることにある。
解消し、半田付が容易なモールド成形回路基板を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の回路パ
ターン形状に形成された導体板を金型内に保持し、この
金型内に絶縁樹脂を流し込んでインサート形成して得ら
れるモールド形成回路基板において、前記導電板の少な
くとも１つが、その回路パターンの一部に他の電気部品
等の半田付部を有し、更に該半田付部近傍の任意の位置
に、そのパターンの断面積を当該半田付部を除く他の部
分よりも小さくしたヒートバリヤ部分を有する構成とし
たものである。
ターン形状に形成された導体板を金型内に保持し、この
金型内に絶縁樹脂を流し込んでインサート形成して得ら
れるモールド形成回路基板において、前記導電板の少な
くとも１つが、その回路パターンの一部に他の電気部品
等の半田付部を有し、更に該半田付部近傍の任意の位置
に、そのパターンの断面積を当該半田付部を除く他の部
分よりも小さくしたヒートバリヤ部分を有する構成とし
たものである。
【０００８】
【作用】導電板には、半田付部近傍にパターン断面積を
小さくしたヒートバリヤ部分を設けてある。このヒート
バリヤ部分は、半田付の時の熱がパターンに沿って放散
するのを防止し、半田付性を向上させる。
小さくしたヒートバリヤ部分を設けてある。このヒート
バリヤ部分は、半田付の時の熱がパターンに沿って放散
するのを防止し、半田付性を向上させる。
【０００９】ヒートバリヤ効果は、半田付部近傍のパタ
ーン断面積が小さくなっていればよく、半田付部近傍の
任意の位置のパターン幅或いは厚みを、同一パターン上
の半田付部を除く他の部分よりも小さい部分とすること
により得られる。
ーン断面積が小さくなっていればよく、半田付部近傍の
任意の位置のパターン幅或いは厚みを、同一パターン上
の半田付部を除く他の部分よりも小さい部分とすること
により得られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１において、１，２，３はそれぞれＦ
字，逆Ｌ字，直線状の所定回路パターンに形成された導
体板から成るリードフレームであり、このうち直線状の
回路パターン４を有するリードフレーム３は、その内側
端に円弧状の半田付部５を具備する。また、回路パター
ン４の半田付部５近傍には、同一パターン４の他の部分
より断面積の小さい部分（ヒートバリヤと称す）６を設
けてある。これら所定の配線パターンを有するリードフ
レーム１，２，３は、プレス加工により製作される。
字，逆Ｌ字，直線状の所定回路パターンに形成された導
体板から成るリードフレームであり、このうち直線状の
回路パターン４を有するリードフレーム３は、その内側
端に円弧状の半田付部５を具備する。また、回路パター
ン４の半田付部５近傍には、同一パターン４の他の部分
より断面積の小さい部分（ヒートバリヤと称す）６を設
けてある。これら所定の配線パターンを有するリードフ
レーム１，２，３は、プレス加工により製作される。
【００１２】図２は前記ヒートバリヤ６の部分の拡大図
であり、本実施例においては、リードフレーム１の材質
は銅とし、厚みＤは０．５ｍｍとした。また、許容電流
からパターン幅Ｗ0 は３ｍｍとした。この回路におい
て、ヒートバリヤ６の部分については、厚さｄをリード
フレームの厚さＤ０．５ｍｍのまま変えずに、ヒートバ
リヤ幅Ｗ1 を１ｍｍと小さくし、ヒートバリヤ長ｌを２
ｍｍとした。
であり、本実施例においては、リードフレーム１の材質
は銅とし、厚みＤは０．５ｍｍとした。また、許容電流
からパターン幅Ｗ0 は３ｍｍとした。この回路におい
て、ヒートバリヤ６の部分については、厚さｄをリード
フレームの厚さＤ０．５ｍｍのまま変えずに、ヒートバ
リヤ幅Ｗ1 を１ｍｍと小さくし、ヒートバリヤ長ｌを２
ｍｍとした。
【００１３】これら所定の配線パターンを有するリード
フレーム１，２，３をプレス加工により製作した後、こ
れを金型内に保持し、この金型内に絶縁合成樹脂を流し
込んでインサート成形し，図３の如きモールド形成回路
基板７を得た。合成樹脂は、ポリフェニレンサルファイ
ド（電気化学工業製Ｐ１４０）を用いた。
フレーム１，２，３をプレス加工により製作した後、こ
れを金型内に保持し、この金型内に絶縁合成樹脂を流し
込んでインサート成形し，図３の如きモールド形成回路
基板７を得た。合成樹脂は、ポリフェニレンサルファイ
ド（電気化学工業製Ｐ１４０）を用いた。
【００１４】このモールド形成回路基板７の開口部８か
ら露出している半田付部５に、他の電気部品のリードを
挿入し、半田ごて温度３００℃で共晶半田を用いて半田
付をしたところ、本実施例の如くヒートバリヤ６を設け
た場合は、１０サンプルの平均半田付け時間は３秒で、
最長でも５秒と短かった。
ら露出している半田付部５に、他の電気部品のリードを
挿入し、半田ごて温度３００℃で共晶半田を用いて半田
付をしたところ、本実施例の如くヒートバリヤ６を設け
た場合は、１０サンプルの平均半田付け時間は３秒で、
最長でも５秒と短かった。
【００１５】一方、本発明によらず図４の如くヒートバ
リヤを設けないリードフレーム３の場合は、１０サンプ
ル平均で２０秒と長時間かかり、また半田付部５近くの
樹脂に変色や焦げ付きが発生した。
リヤを設けないリードフレーム３の場合は、１０サンプ
ル平均で２０秒と長時間かかり、また半田付部５近くの
樹脂に変色や焦げ付きが発生した。
【００１６】また回路パターン４の全部を幅１ｍｍと細
くしたものは、半田付け特性については本実施例と同等
であったが、電流１０Ａを流したところ、２０℃の温度
上昇が見られ、本実施例の場合は５℃であったことと比
較し、許容電流が小さくなることが問題である。
くしたものは、半田付け特性については本実施例と同等
であったが、電流１０Ａを流したところ、２０℃の温度
上昇が見られ、本実施例の場合は５℃であったことと比
較し、許容電流が小さくなることが問題である。
【００１７】前記実施例では、リードフレーム３の材質
に銅を用い、ヒートバリヤ６の厚さｄをリードフレーム
の厚さと同じ０．５ｍｍ、幅Ｗ1 を１ｍｍ、ヒートバリ
ヤ長さｌを２ｍｍとしたが、リードフレーム３の材質や
ヒートバリヤ６の寸法形状は本発明を限定するものでは
ない。例えば、半田付部５の近傍の任意の位置の厚みｄ
が、同一パターンの他の部分よりも小さい部分を有する
構成とすることもできる。但し、ヒートバリヤ６の位置
は半田付部５に近いほど有効であり、またヒートバリヤ
６の断面積が小さく、ヒートバリヤ長さｌが長い方が効
果大である。従って、通電時の温度上昇や強度等を考慮
し最適寸法とする必要がある。
に銅を用い、ヒートバリヤ６の厚さｄをリードフレーム
の厚さと同じ０．５ｍｍ、幅Ｗ1 を１ｍｍ、ヒートバリ
ヤ長さｌを２ｍｍとしたが、リードフレーム３の材質や
ヒートバリヤ６の寸法形状は本発明を限定するものでは
ない。例えば、半田付部５の近傍の任意の位置の厚みｄ
が、同一パターンの他の部分よりも小さい部分を有する
構成とすることもできる。但し、ヒートバリヤ６の位置
は半田付部５に近いほど有効であり、またヒートバリヤ
６の断面積が小さく、ヒートバリヤ長さｌが長い方が効
果大である。従って、通電時の温度上昇や強度等を考慮
し最適寸法とする必要がある。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば部品
の半田付性が向上し、それによって、(1) 半田付時間が
短くなり生産性が向上する、(2) 半田付時間が短くなり
電子部品へのダメージが減少し信頼性が向上する、(3)
半田付の信頼性が向上する、(4) 樹脂の変色，変質がな
くなり、外観がよく信頼性が上がる、等の効果があり、
外観がきれいで信頼性が高く安価なモールド成形回路基
板を提供することができる。
の半田付性が向上し、それによって、(1) 半田付時間が
短くなり生産性が向上する、(2) 半田付時間が短くなり
電子部品へのダメージが減少し信頼性が向上する、(3)
半田付の信頼性が向上する、(4) 樹脂の変色，変質がな
くなり、外観がよく信頼性が上がる、等の効果があり、
外観がきれいで信頼性が高く安価なモールド成形回路基
板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るモールド成形回路基板
のリードフレームを示す斜視図である。
のリードフレームを示す斜視図である。
【図２】ヒートバリヤの拡大図である。
【図３】図１のリードフレームを用いて完成されたモー
ルド成形回路基板の斜視図である。
ルド成形回路基板の斜視図である。
【図４】従来方法のリードフレームを示す斜視図であ
る。
る。
１，２，３ リードフレーム ４ 回路パターン ５ 半田付部 ６ ヒートバリヤ ７ モールド成形回路基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 阿部 秀和 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社オプトロシステム研究所内 (72)発明者 飯田 誠 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の回路パターン形状に形成された導
体板を金型内に保持し、この金型内に絶縁樹脂を流し込
んでインサート形成して得られるモールド形成回路基板
において、前記導電板の少なくとも１つが、その回路パ
ターンの一部に他の電気部品等の半田付部を有し、更に
該半田付部近傍の任意の位置に、そのパターンの断面積
を当該半田付部を除く他の部分よりも小さくしたヒート
バリヤ部分を有することを特徴とするモールド成形回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20340093A JPH0758422A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | モールド成形回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20340093A JPH0758422A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | モールド成形回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758422A true JPH0758422A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16473430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20340093A Pending JPH0758422A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | モールド成形回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758422A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1272016A2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin-molded board |
| FR2843186A1 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-02-06 | Compagne D Equipements Automob | Porte-lampes |
| JP2007066610A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Emuden Musen Kogyo Kk | 配線装置 |
-
1993
- 1993-08-17 JP JP20340093A patent/JPH0758422A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1272016A2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin-molded board |
| EP1272016A3 (en) * | 2001-06-18 | 2003-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin-molded board |
| FR2843186A1 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-02-06 | Compagne D Equipements Automob | Porte-lampes |
| EP1408277A2 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-04-14 | Compagnie d'Equipements Automobiles Axo Scintex | Porte-lampes |
| EP1408277A3 (fr) * | 2002-07-30 | 2004-04-28 | Compagnie d'Equipements Automobiles Axo Scintex | Porte-lampes |
| JP2007066610A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Emuden Musen Kogyo Kk | 配線装置 |
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