JPH0513892A - 配線回路成形基板 - Google Patents
配線回路成形基板Info
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- JPH0513892A JPH0513892A JP18386291A JP18386291A JPH0513892A JP H0513892 A JPH0513892 A JP H0513892A JP 18386291 A JP18386291 A JP 18386291A JP 18386291 A JP18386291 A JP 18386291A JP H0513892 A JPH0513892 A JP H0513892A
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- resin layer
- component
- solder
- molding resin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度サイクルによる成形樹脂層の膨張、収縮
に対しても、電気部品のリード端子と回路パターンとの
はんだによる接合状態に良好に維持し、信頼性を大幅に
高める。 【構成】 配線回路成形基板を構成する成形樹脂層２の
複数の部品保持固定リブ７ｂで囲まれた領域内に、１ま
たは複数個の突起１２を形成する。突起１２は細部品保
持固定リブ７ｂに取りつけられ、そのリーソ端子９ａが
はんだ１１によってはんだランド部１０に接合された電
気部品９の底面と当接する。温度上昇によって成形樹脂
層２が膨張すると、突起１２は、はんだ付けによって固
定された電気部品９の底面で変化し、電気部品９への突
き上げ力を緩和する。このため、成形樹脂層２が膨張、
収縮しても、これによってリード端子９ａとはんだラン
ド部１０との接合状態は影響されない。
に対しても、電気部品のリード端子と回路パターンとの
はんだによる接合状態に良好に維持し、信頼性を大幅に
高める。 【構成】 配線回路成形基板を構成する成形樹脂層２の
複数の部品保持固定リブ７ｂで囲まれた領域内に、１ま
たは複数個の突起１２を形成する。突起１２は細部品保
持固定リブ７ｂに取りつけられ、そのリーソ端子９ａが
はんだ１１によってはんだランド部１０に接合された電
気部品９の底面と当接する。温度上昇によって成形樹脂
層２が膨張すると、突起１２は、はんだ付けによって固
定された電気部品９の底面で変化し、電気部品９への突
き上げ力を緩和する。このため、成形樹脂層２が膨張、
収縮しても、これによってリード端子９ａとはんだラン
ド部１０との接合状態は影響されない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空気調和機のインバー
タ等、主として制御部の回路基板として用いて好適な配
線回路成形基板に関する。
タ等、主として制御部の回路基板として用いて好適な配
線回路成形基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板として、例えば特開昭６
３−１５１０９５公報に記載のように、射出成形により
回路パターンを成形樹脂で被覆形成した回路基板、即ち
配線回路成形基板が知られている。かかる配線回路成形
基板は、射出成形体形状を任意に決めることができた
め、電気部品を取り付けるための固定フック、補強リブ
やこれら電気部品、電子部品を嵌め込んで位置決めする
凹み部等を成形樹脂層に形成することができる。このた
めに、電気部品の配線回路成形基板への実装も容易にで
きるし、安定した実装が可能である等の利点を有してい
る。
３−１５１０９５公報に記載のように、射出成形により
回路パターンを成形樹脂で被覆形成した回路基板、即ち
配線回路成形基板が知られている。かかる配線回路成形
基板は、射出成形体形状を任意に決めることができた
め、電気部品を取り付けるための固定フック、補強リブ
やこれら電気部品、電子部品を嵌め込んで位置決めする
凹み部等を成形樹脂層に形成することができる。このた
めに、電気部品の配線回路成形基板への実装も容易にで
きるし、安定した実装が可能である等の利点を有してい
る。
【０００３】しかしながら、かかる回路パターンはフィ
ルム状でかつ型内で容易に変形できる程度の厚みをもつ
極めて薄いものであるため、弱電流を扱う場合にのみ有
効であって、例えば空気調和機のインバータのような大
電流を扱う回路には用いることができない。これに対
し、回路パターンとして金属からなるプレート状のもの
とした配線回路成形基板が知られている。、かかる配線
回路成形基板は、そのパターン幅、パターン厚を適宜設
定することにより、大電流も流せるようになる。
ルム状でかつ型内で容易に変形できる程度の厚みをもつ
極めて薄いものであるため、弱電流を扱う場合にのみ有
効であって、例えば空気調和機のインバータのような大
電流を扱う回路には用いることができない。これに対
し、回路パターンとして金属からなるプレート状のもの
とした配線回路成形基板が知られている。、かかる配線
回路成形基板は、そのパターン幅、パターン厚を適宜設
定することにより、大電流も流せるようになる。
【０００４】以下、かかる配線回路成形基板について説
明すると、図２において、配線回路成形基板１は回路パ
ターン３が熱可塑性の成型樹脂層２によって被覆されて
なる。電気部品、電子部品の実装やはんだ付けを考慮し
て、成型樹脂層２は耐熱性のものが用いられる。回路パ
ターン３は平面状をなして適宜必要な形状に設計、加工
されたものであり、配線回路成形基板１の肉厚方向のほ
ぼ中央に位置付けられている。また、この回路パターン
３はある程度パターン幅やパターン厚が大きくても、そ
の抵抗値が小さいような、かつ容易に任意の角度に屈曲
可能な銅等の比抵抗が小さい金属からなっおり、パター
ン幅やパターン厚によって通電容量を適宜設定すること
ができる。例えば回路パターン３のパターン幅を４ｍｍ
以上、パターン厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、
２０（Ａ）程度の大きな電流を流すことができ、空気調
和機のインバータなどの大電流を扱う電解コンデンサや
ダイオード等の電気部品からなる回路での回路基板とし
て用いることができる。
明すると、図２において、配線回路成形基板１は回路パ
ターン３が熱可塑性の成型樹脂層２によって被覆されて
なる。電気部品、電子部品の実装やはんだ付けを考慮し
て、成型樹脂層２は耐熱性のものが用いられる。回路パ
ターン３は平面状をなして適宜必要な形状に設計、加工
されたものであり、配線回路成形基板１の肉厚方向のほ
ぼ中央に位置付けられている。また、この回路パターン
３はある程度パターン幅やパターン厚が大きくても、そ
の抵抗値が小さいような、かつ容易に任意の角度に屈曲
可能な銅等の比抵抗が小さい金属からなっおり、パター
ン幅やパターン厚によって通電容量を適宜設定すること
ができる。例えば回路パターン３のパターン幅を４ｍｍ
以上、パターン厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、
２０（Ａ）程度の大きな電流を流すことができ、空気調
和機のインバータなどの大電流を扱う電解コンデンサや
ダイオード等の電気部品からなる回路での回路基板とし
て用いることができる。
【０００５】かかる配線回路成形基板１には、載置され
た電気部品保持固定あるいはこれらの長期的な保持のた
めの部品保持固定リブ７ａ，７ｂや、電気部品のリード
端子を挿入するための挿入用開口部５、５ａ、成形基板
１を所望装置に取り付けるためのネジ等が挿入される固
定用穴８等が設けられており、これらは射出成形時に形
成されるものである。挿入用開口部５、５ａ内の一部に
は回路パターン３が露出し、かつ挿入用開口部５、５ａ
内での成形基板１の裏面にはんだスペース６が設けられ
ており、電子部品を部品保持固定リブ７ａ，７ｂに取り
付けると、そのリード端子が挿入用開口部５からはんだ
スペース６まで挿入され、はんだスペース６でリード端
子を回路パターン３とはんだ付けさせることができる。
また、回路パターン３の所定の部分は端子部３ｃとなっ
ている。
た電気部品保持固定あるいはこれらの長期的な保持のた
めの部品保持固定リブ７ａ，７ｂや、電気部品のリード
端子を挿入するための挿入用開口部５、５ａ、成形基板
１を所望装置に取り付けるためのネジ等が挿入される固
定用穴８等が設けられており、これらは射出成形時に形
成されるものである。挿入用開口部５、５ａ内の一部に
は回路パターン３が露出し、かつ挿入用開口部５、５ａ
内での成形基板１の裏面にはんだスペース６が設けられ
ており、電子部品を部品保持固定リブ７ａ，７ｂに取り
付けると、そのリード端子が挿入用開口部５からはんだ
スペース６まで挿入され、はんだスペース６でリード端
子を回路パターン３とはんだ付けさせることができる。
また、回路パターン３の所定の部分は端子部３ｃとなっ
ている。
【０００６】なお、かかる配線回路成形基板１を射出成
形するとき、回路パターン３は金型にピンでもって固定
され、成形樹脂が金型内にインサートされて成形される
が、このときのピン跡４が配線回路成形基板１に残って
いる。
形するとき、回路パターン３は金型にピンでもって固定
され、成形樹脂が金型内にインサートされて成形される
が、このときのピン跡４が配線回路成形基板１に残って
いる。
【０００７】図３はかかる配線回路成形基板に電気部品
を載置したときの状態を示す要部断面図である。同図に
おいて、成形樹脂層２の電気部品載置側の面に突出した
複数の部品保持固定リブ７ｂが例えば同円周上に設けら
れており、これら部品保持固定リブ７ｂに電解コンデン
サやダイオード等所定の電気部品９を嵌め込むことによ
り、この電気部品が配線回路成形基板に取り付けられ
る。これら部品保持固定リブ７ｂの間には、この電気部
品のリード端子数に等しい個数の挿入用開口部５が設け
られ、電気部品９を部品保持固定リブ７ｂに取り付ける
と、そのリード端子９ａが夫々対応する挿入用開口部５
に差し込まれる。成形樹脂層２の電気部品９載置面とは
反対側には窪み状のはんだスペース６が設けられ、この
はんだスペース６内での回路パターン３の面をはんだラ
ンド１０とし、このはんだランド１０に、はんだ１１に
より、リード端子９ａが接続されている。
を載置したときの状態を示す要部断面図である。同図に
おいて、成形樹脂層２の電気部品載置側の面に突出した
複数の部品保持固定リブ７ｂが例えば同円周上に設けら
れており、これら部品保持固定リブ７ｂに電解コンデン
サやダイオード等所定の電気部品９を嵌め込むことによ
り、この電気部品が配線回路成形基板に取り付けられ
る。これら部品保持固定リブ７ｂの間には、この電気部
品のリード端子数に等しい個数の挿入用開口部５が設け
られ、電気部品９を部品保持固定リブ７ｂに取り付ける
と、そのリード端子９ａが夫々対応する挿入用開口部５
に差し込まれる。成形樹脂層２の電気部品９載置面とは
反対側には窪み状のはんだスペース６が設けられ、この
はんだスペース６内での回路パターン３の面をはんだラ
ンド１０とし、このはんだランド１０に、はんだ１１に
より、リード端子９ａが接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
配線回路成形基板上に、図３に示すように、電気部品９
を部品保持固定リブ７ｂに取り付けることによって載置
する場合、この電気部品９の底面が部品保持固定リブ７
ｂ間の成形樹脂層２の表面に密着した状態で、電気部品
９のリード端子９ａがはんだランド部１０にはんだ付け
される。
配線回路成形基板上に、図３に示すように、電気部品９
を部品保持固定リブ７ｂに取り付けることによって載置
する場合、この電気部品９の底面が部品保持固定リブ７
ｂ間の成形樹脂層２の表面に密着した状態で、電気部品
９のリード端子９ａがはんだランド部１０にはんだ付け
される。
【０００９】ところが、成形樹脂層２とリード端子９ａ
とでは、膨張係数に大きな差があり、成形樹脂層２の膨
張係数はリード端子９ａの膨張係数に比べてかなり大き
い。例えば、成形樹脂層２としては、通常、熱可塑性樹
脂であるポリフェニリンサルファイド（ＰＰＳ）が使用
され、電気部品９のリード端子９ａとしては銅が使用さ
れるが、銅の膨張係数が２５×１０‐6であるのに対
し、ＰＰＳの膨張係数はこれより１桁大きく、２０×１
０‐5である。このために、温度変化に対し、リード端
子９ａに比べて成形樹脂層２の膨張、収縮が大きいこと
になる。
とでは、膨張係数に大きな差があり、成形樹脂層２の膨
張係数はリード端子９ａの膨張係数に比べてかなり大き
い。例えば、成形樹脂層２としては、通常、熱可塑性樹
脂であるポリフェニリンサルファイド（ＰＰＳ）が使用
され、電気部品９のリード端子９ａとしては銅が使用さ
れるが、銅の膨張係数が２５×１０‐6であるのに対
し、ＰＰＳの膨張係数はこれより１桁大きく、２０×１
０‐5である。このために、温度変化に対し、リード端
子９ａに比べて成形樹脂層２の膨張、収縮が大きいこと
になる。
【００１０】図２，図３に示した配線回路成形基板１を
空気調和機でのインバータの大電流が流れる直流電源回
路などの回路基板として使用した場合、大きいパワーの
電気部品９の発熱量が非常に大きいため、かかる回路の
稼動時と稼動停止時とでのリード端子９ａ周辺の温度は
かなり大きい。このために、リード端子９ａ周辺には時
間経過とともに温度差が大きい温度サイクルが生じ、こ
の温度サイクルとともに、リード端子９ａに比べて、成
形樹脂層２のかなり大きな膨張、収縮が繰り返されるこ
とになる。
空気調和機でのインバータの大電流が流れる直流電源回
路などの回路基板として使用した場合、大きいパワーの
電気部品９の発熱量が非常に大きいため、かかる回路の
稼動時と稼動停止時とでのリード端子９ａ周辺の温度は
かなり大きい。このために、リード端子９ａ周辺には時
間経過とともに温度差が大きい温度サイクルが生じ、こ
の温度サイクルとともに、リード端子９ａに比べて、成
形樹脂層２のかなり大きな膨張、収縮が繰り返されるこ
とになる。
【００１１】そこで、電気部品９の底面が成形樹脂層２
に密着しているため、成形樹脂層２に膨張する毎に電気
部品９を突き上げようとし、この突き上げ力がリード端
子９ａと回路パターン３のはんだランド部１０とを接合
するはんだ１１に作用することになる。そして、成形樹
脂層２の膨張、収縮が繰り返し生ずると、はんだ１１に
クラックなどの障害が発生してリード端子９ａと回路パ
ターン３との接合状態が悪化するし、最悪の場合リード
端子９ａが回路パターン３から外れてしまうことにな
り、配線回路成形基板の依頼性が著しく損なわれること
になる。
に密着しているため、成形樹脂層２に膨張する毎に電気
部品９を突き上げようとし、この突き上げ力がリード端
子９ａと回路パターン３のはんだランド部１０とを接合
するはんだ１１に作用することになる。そして、成形樹
脂層２の膨張、収縮が繰り返し生ずると、はんだ１１に
クラックなどの障害が発生してリード端子９ａと回路パ
ターン３との接合状態が悪化するし、最悪の場合リード
端子９ａが回路パターン３から外れてしまうことにな
り、配線回路成形基板の依頼性が著しく損なわれること
になる。
【００１２】本発明の目的は、かかる問題を解消し、電
気部品と回路パターンとのはんだ付け状態を良好に維持
し、高い信頼性が得られるようにした配線回路成形基板
を提供することにある。
気部品と回路パターンとのはんだ付け状態を良好に維持
し、高い信頼性が得られるようにした配線回路成形基板
を提供することにある。
【００１３】
【課題を解消するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、成形樹脂層の電気部品の載置部に該電気
部品の底面に当接する突起を形成する。
に、本発明は、成形樹脂層の電気部品の載置部に該電気
部品の底面に当接する突起を形成する。
【００１４】
【作用】この突起は成形樹脂層の一部であって、弾性を
有している。温度の変化によって該成形樹脂層が膨張す
ると、該突起が電気部品の底面を突き上げようとする
が、該電気部品にはんだ付けによって固定され、該突起
は弾性を有していることから、該成形樹脂層の膨張とと
もに該電気部品の底面に押されて収縮する。すなわち、
該突起は該成形樹脂層の膨張、収縮に伴なう該電気部品
への作用力を緩和するクッション効果を生じ、この作用
力が該電気部品のリード端子と回路パターンとを接合す
るはんだにかからないようにしている。
有している。温度の変化によって該成形樹脂層が膨張す
ると、該突起が電気部品の底面を突き上げようとする
が、該電気部品にはんだ付けによって固定され、該突起
は弾性を有していることから、該成形樹脂層の膨張とと
もに該電気部品の底面に押されて収縮する。すなわち、
該突起は該成形樹脂層の膨張、収縮に伴なう該電気部品
への作用力を緩和するクッション効果を生じ、この作用
力が該電気部品のリード端子と回路パターンとを接合す
るはんだにかからないようにしている。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面によって説明す
る。図１は本発明による配線回路成形基板の一実施例を
示す容部断面図であって、１２は突起であり、図２に対
応する部分には同一符号をつけている。
る。図１は本発明による配線回路成形基板の一実施例を
示す容部断面図であって、１２は突起であり、図２に対
応する部分には同一符号をつけている。
【００１６】同図において、成形樹脂層２上の複数の部
品保持固定リブ７ｂで囲まれた領域内に、１または複数
個の突起１２が形成されている。電気部品９が部品保持
固定リブ７ｂ間に差し込むと、その底面が突起１２に当
接し、この状態で電気部品９が配線回路基板に取りつけ
られたことになる。電気部品９のリード端子９ａは挿入
用開口部５を通ってはんだスペース６内に突出し、この
突出した部分が、はんだ１１により、回路パターン３の
はんだランド部１０とはんだ付けされる。
品保持固定リブ７ｂで囲まれた領域内に、１または複数
個の突起１２が形成されている。電気部品９が部品保持
固定リブ７ｂ間に差し込むと、その底面が突起１２に当
接し、この状態で電気部品９が配線回路基板に取りつけ
られたことになる。電気部品９のリード端子９ａは挿入
用開口部５を通ってはんだスペース６内に突出し、この
突出した部分が、はんだ１１により、回路パターン３の
はんだランド部１０とはんだ付けされる。
【００１７】突起１２は細長状をなしており、その横断
面形状は円、正方形などで任意でよく、また、高さや太
さも任意である。突起１２が１個の場合には、電気部品
９の底面の中心部に当接するように位置づけられている
のが好ましく、また、突起１２が複数個の場合には、こ
れらが電気部品９の底面の中心から等距離で当接しかつ
等間隔に位置づけられていめのが好ましい。
面形状は円、正方形などで任意でよく、また、高さや太
さも任意である。突起１２が１個の場合には、電気部品
９の底面の中心部に当接するように位置づけられている
のが好ましく、また、突起１２が複数個の場合には、こ
れらが電気部品９の底面の中心から等距離で当接しかつ
等間隔に位置づけられていめのが好ましい。
【００１８】電気部品９が図示するように取りつけられ
て状態で、温度が上昇することによって、リード端子９
ａに比べ、成形樹脂層２が大きく膨張すると、突起１２
が電気部品９の底面を押し上げようとする。しかし、突
起１２は成形樹脂層２の一部でそれと同じ材料からな
り、細長いために弾性を有しており、かつ電気部品９は
リード端子９ａが回路パターン３のはんだランド１０と
はんだ付けされて回路パターン３に対して位置固定され
ているため、成形樹脂層２の膨張とともにこの突起１２
は電気部品９の底面によって押しつぶされて収縮する。
また、温度が下降して成形樹脂層２が収縮すると、収縮
していた突起１２が元の状態に伸長する。
て状態で、温度が上昇することによって、リード端子９
ａに比べ、成形樹脂層２が大きく膨張すると、突起１２
が電気部品９の底面を押し上げようとする。しかし、突
起１２は成形樹脂層２の一部でそれと同じ材料からな
り、細長いために弾性を有しており、かつ電気部品９は
リード端子９ａが回路パターン３のはんだランド１０と
はんだ付けされて回路パターン３に対して位置固定され
ているため、成形樹脂層２の膨張とともにこの突起１２
は電気部品９の底面によって押しつぶされて収縮する。
また、温度が下降して成形樹脂層２が収縮すると、収縮
していた突起１２が元の状態に伸長する。
【００１９】このように、突起１２は、温度サイクルに
伴なう成形樹脂層２の膨張、収縮による電気部品９への
作用力を緩和するクッションとして作用し、従って、こ
の作用力がはんだ１１にほとんど加わることがない。こ
のため、温度サイクルが生じても、はんだ１１によるリ
ード端子９ａとはんだランド部１０との接合状態は良好
に維持されることになり、配線回路成形基板の信頼性が
大幅に向上する。
伴なう成形樹脂層２の膨張、収縮による電気部品９への
作用力を緩和するクッションとして作用し、従って、こ
の作用力がはんだ１１にほとんど加わることがない。こ
のため、温度サイクルが生じても、はんだ１１によるリ
ード端子９ａとはんだランド部１０との接合状態は良好
に維持されることになり、配線回路成形基板の信頼性が
大幅に向上する。
【００２０】なお、かかる突起１２は、配線回路成形基
板の射出成形時に、同時に形成される。
板の射出成形時に、同時に形成される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
突起が成形樹脂層と電気部品の底面との間のクッシュン
となり、温度サイクルによって成形樹脂層が膨張、収縮
しても、これによる該電気部品の突き上げ力を該突起が
緩和する。このため、該電気部品のリード端子と回路パ
ターンとのはんだによる接合状態は、該成形樹脂層の膨
張、収縮によって影響されることがなく、良好に維持さ
れて、配線回路成形基板の信頼性が大幅に向上する。
突起が成形樹脂層と電気部品の底面との間のクッシュン
となり、温度サイクルによって成形樹脂層が膨張、収縮
しても、これによる該電気部品の突き上げ力を該突起が
緩和する。このため、該電気部品のリード端子と回路パ
ターンとのはんだによる接合状態は、該成形樹脂層の膨
張、収縮によって影響されることがなく、良好に維持さ
れて、配線回路成形基板の信頼性が大幅に向上する。
【図１】本発明による配線回路成形基板の一実施例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図２】プレート状回路パターンを用いた配線回路成形
基板の全体構造を示す斜視図である。
基板の全体構造を示す斜視図である。
【図３】従来の配線回路成形基板の一例を示す要部断面
図である。
図である。
１ 配線回路成形基板 ２ 成形樹脂層 ３ 回路パターン ５ 電気部品のリード端子部の挿入用開口部 ６ はんだスペース ７ｂ 部品保持固定リブ ９ 電気部品 ９ａ リード端子部 １０ はんだランド部 １１ はんだ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 銅等の金属からなるプレート状の回路パ
ターンを成形樹脂層で被覆してなる配線回路成形基板に
おいて、該成形樹脂層での電気部品載置部に該電気部品
の底面に当接可能に突起を形成したことを特徴とする配
線回路成形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18386291A JPH0513892A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 配線回路成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18386291A JPH0513892A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 配線回路成形基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513892A true JPH0513892A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16143128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18386291A Pending JPH0513892A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 配線回路成形基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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