JPH0140222Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案はいわゆるハイブリツド集積回路などの
ような電子回路装置に関する。

背景技術 先行技術では第１図に示されるように有底ケー
ス１内に液状の合成樹脂から成る充填材２を注入
しておき、その上から電子回路素子３を挿入して
第２図示の状態としている。この電子回路素子３
は基板４上に集積回路や個別的な抵抗やコンデン
サなどが取り付けられており、端子５が突出して
いる。

このような先行技術では、電子回路素子３を充
填材２内に挿入する際に基板４とケース１との間
において、充填材２内に気泡が残留する。この気
泡は雰囲気温度が変動することによつて膨張収縮
をくり返し基板４上の部品にくり返し応力を与え
部品の離脱等の不良につながつてしまう。

目 的 本考案の目的は、電子回路素子を被う充填材に
気泡が残留しないようにした改良された電子回路
素子を提供することである。

実施例 第３図は、本考案の一実施例の断面図であり、
あわせて製造工程を示している。合成樹脂製有底
ケース６には、電子回路素子１５が装着されてお
り、合成樹脂などの材料から成る液状の充填材７
が供給手段８から注入されて、その電子回路素子
１５が被われている。電子回路素子１５は基板９
上に集積回路や抵抗やコンデンサなどが取り付け
られており、接続のための端子１０が突出してい
る。このような構造は第１図に関連して述べた電
子回路素子３と同様である。

第４図は、第３図に示された電子回路装置の一
部の断面図であり、第５図はケース６の背面側か
ら見た斜視図である。ケース６は前述のように合
成樹脂から成り、端子１０が挿通する挿通口１２
を有する。この挿通口１２の周縁には、端子１０
を外囲してその端子１０に接触する薄片１３が形
成される。この薄片１３はケース６の外方に延び
ており、弾発性を有する。ケース６の成形時にお
いて薄片１３が形成される。

第６図は、第４図の切断面線−から見た断
面図である。ケース６の挿通口１２に電子回路素
子１５の端子１０を挿通する。これによつて端子
１０の外周は薄片１３が弾発的に当接する。その
後供給手段８によつて、液状の充填材７を電子回
路素子１５が被われるようにケース６内に充填す
る。薄片１３は端子１０の外周に弾発的に接触し
ており、したがつて充填材７の注入時にその充填
材７が挿通口１２から第３図および第４図の下向
に流出することがない。しかも、この充填材７は
電子回路素子１５の基板９の上方から注入される
ことになるので気泡が生じることがない。

効 果 以上のように本考案によれば、充填材中に気泡
が生じることがなく、したがつて雰囲気温度の変
化に拘らず電子回路素子は充填材によつて長期間
にわたつて被われることが可能であり、半導体や
電子回路素子の導出性能が向上され、信頼性が向
上される。また、この充填材は大気に接している
ので、万一充填材内に気泡が混入したとしても、
その気泡が大気に自然に抜けてしまうことにな
る。また、ケースには薄片が端子を介して接触す
るので、充填材の注入時にその充填材が挿通口か
ら流出することが防がれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は先行技術の製造工程を示す斜視図、第
２図は先行技術の断面図、第３図は本考案の一実
施例を示し、かつ製造工程を示す断面図、第４図
は第３図に示された一部の拡大断面図、第５図は
ケース６の背面側から見た斜視図、第６図は第４
図の切断面線−から見た断面図である。 ６……ケース、７……充填材、８……供給手
段、９……基板、１０……端子、１２……挿通
口、１３……薄片、１５……電子回路素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 端子が突出している電子回路装置と、 端子の挿通口を有し、その挿通口の周縁には端
   子を外囲して接触する弾発性のある薄片が形成さ
   れる合成樹脂製ケースと、 ケース内に電子回路素子を被つて充填される充
   填材とを含むことを特徴とする電子回路装置。