JP2864995B2 - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
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- JP2864995B2 JP2864995B2 JP21207394A JP21207394A JP2864995B2 JP 2864995 B2 JP2864995 B2 JP 2864995B2 JP 21207394 A JP21207394 A JP 21207394A JP 21207394 A JP21207394 A JP 21207394A JP 2864995 B2 JP2864995 B2 JP 2864995B2
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- gel
- insulator
- enclosure
- circuit device
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高い信頼性が要求され
る電圧調整回路装置等の回路装置に関する。
る電圧調整回路装置等の回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型のスイッチングレギュレータ等の回
路装置として、回路基板上に半導体チップ、コンデンサ
チップ等を搭載し、これ等を絶縁性樹脂でモールドした
ものが知られている。
路装置として、回路基板上に半導体チップ、コンデンサ
チップ等を搭載し、これ等を絶縁性樹脂でモールドした
ものが知られている。
【０００３】この種の樹脂モールドタイプの回路装置
は、ヒートサイクルを受けると半導体チップ等にストレ
スが加わり、特性劣化を招くという問題を有する。樹脂
モールド装置の欠点を解決するために、半導体チップを
シリコーンゲルで包囲する技術がある。
は、ヒートサイクルを受けると半導体チップ等にストレ
スが加わり、特性劣化を招くという問題を有する。樹脂
モールド装置の欠点を解決するために、半導体チップを
シリコーンゲルで包囲する技術がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回路装置で
使用する個々の半導体チップをシリコーンゲルで包囲す
る構造にすると、半導体素子が大きくなり、延いては回
路装置が大型且つコスト高になる。
使用する個々の半導体チップをシリコーンゲルで包囲す
る構造にすると、半導体素子が大きくなり、延いては回
路装置が大型且つコスト高になる。
【０００５】そこで、本発明の目的は小型化及び低コス
ト化が可能であり且つ高い信頼性を有している回路装置
を提供することにある。
ト化が可能であり且つ高い信頼性を有している回路装置
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、絶縁性回路基板上に複数の電子部品を搭載
した回路装置において、前記複数の電子部品を囲むゲル
状絶縁体と、前記ゲル状絶縁体を囲むように前記基板上
に配設された絶縁性包囲体とを具備し、前記包囲体は底
無しに形成されており、前記包囲体の下端が前記基板に
固着されており、前記包囲体は少なくとも１つの筒状突
出部を有し、前記筒状突出部は前記ゲル状絶縁体を前記
包囲体の内部に注入することが可能であるが、前記ゲル
状絶縁体が前記包囲体の内部から外側に流出することは
不可能なように形成されていることを特徴とする回路装
置に係わるものである。
の本発明は、絶縁性回路基板上に複数の電子部品を搭載
した回路装置において、前記複数の電子部品を囲むゲル
状絶縁体と、前記ゲル状絶縁体を囲むように前記基板上
に配設された絶縁性包囲体とを具備し、前記包囲体は底
無しに形成されており、前記包囲体の下端が前記基板に
固着されており、前記包囲体は少なくとも１つの筒状突
出部を有し、前記筒状突出部は前記ゲル状絶縁体を前記
包囲体の内部に注入することが可能であるが、前記ゲル
状絶縁体が前記包囲体の内部から外側に流出することは
不可能なように形成されていることを特徴とする回路装
置に係わるものである。
【０００７】
【発明の作用及び効果】ゲル状絶縁体は周囲温度が変化
しても電子部品に過大なストレスを与えない。従って電
子部品の信頼性を高めることができる。ゲル状絶縁体は
１つの電子部品のみを包囲するのではなく、複数の電子
部品をまとめて包囲するので、ゲル状絶縁体の収容構造
を簡単にすることができる。本発明では更に、絶縁性回
路基板をゲル状絶縁体の収容体の底として兼用している
ので、回路装置の小型化及び低コスト化が達成される。
更に、本発明では絶縁性包囲体を電子部品と同様に回路
基板上に固着する構成であるので、ゲル収容体を容易に
構成し得る。更に、本発明では、包囲体に開口を有する
筒状突出部が設けられ、ここの開口がゲル状絶縁体を注
入することが可能であるが、ゲル状絶縁体の内部から外
部への流出を防ぐことができるように形成されているの
で、ゲル状絶縁体の注入が容易であるばかりでなく、特
別な蓋体を設けないでゲル状絶縁体の流出を防ぐことが
でき、ゲル状絶縁体の収容構造が簡単になる。 １
しても電子部品に過大なストレスを与えない。従って電
子部品の信頼性を高めることができる。ゲル状絶縁体は
１つの電子部品のみを包囲するのではなく、複数の電子
部品をまとめて包囲するので、ゲル状絶縁体の収容構造
を簡単にすることができる。本発明では更に、絶縁性回
路基板をゲル状絶縁体の収容体の底として兼用している
ので、回路装置の小型化及び低コスト化が達成される。
更に、本発明では絶縁性包囲体を電子部品と同様に回路
基板上に固着する構成であるので、ゲル収容体を容易に
構成し得る。更に、本発明では、包囲体に開口を有する
筒状突出部が設けられ、ここの開口がゲル状絶縁体を注
入することが可能であるが、ゲル状絶縁体の内部から外
部への流出を防ぐことができるように形成されているの
で、ゲル状絶縁体の注入が容易であるばかりでなく、特
別な蓋体を設けないでゲル状絶縁体の流出を防ぐことが
でき、ゲル状絶縁体の収容構造が簡単になる。 １
【０００８】
【実施例】次に、図１〜図７を参照して本発明の実施例
に係わる電源回路装置を説明する。電源回路装置は、図
１及び図２に示すようにセラミックから成る絶縁性回路
基板１の表面上に、導体層２、複数の電子部品としての
半導体チップ３、コンデンサチップ（図示せず）、厚膜
抵抗（図示せず）、端子導体層４等が設けられている。
本発明は種々の回路に適用可能であり、回路構成に特別
に特徴を有するものではないので、回路構成の詳しい説
明は省略する。
に係わる電源回路装置を説明する。電源回路装置は、図
１及び図２に示すようにセラミックから成る絶縁性回路
基板１の表面上に、導体層２、複数の電子部品としての
半導体チップ３、コンデンサチップ（図示せず）、厚膜
抵抗（図示せず）、端子導体層４等が設けられている。
本発明は種々の回路に適用可能であり、回路構成に特別
に特徴を有するものではないので、回路構成の詳しい説
明は省略する。
【０００９】例えばトランジスタチップ等の半導体チッ
プ３及びその他の電子部品は、合成樹脂製の絶縁性包囲
体５によって包囲され、この包囲体５の中にシリコーン
ゲルから成るゲル状絶縁体６が収容されている。
プ３及びその他の電子部品は、合成樹脂製の絶縁性包囲
体５によって包囲され、この包囲体５の中にシリコーン
ゲルから成るゲル状絶縁体６が収容されている。
【００１０】包囲体５は、端子導体層４を除外して複数
の半導体チップ３、その他の電子部品及び配線導体層２
をまとめて包囲している。包囲体５の下端は絶縁性接着
剤７によって回路基板１に固着されている。包囲体５
は、４つの側面部８、９、１０、１１と、上面部１２
と、第１及び第２の筒状突出部１３、１４とを有する。
第１及び第２の筒状突出部１３、１４は上面部１２から
突出している。第１及び第２の筒状突出部１３、１４は
ゲル状絶縁体６の包囲体５内への注入は可能であるが、
この内部から外部への流出は阻止するように形成されて
いる。即ち、ゲル状絶縁体６は水溶液のように流動する
ものでなく、粘性を有し且つ極めて大きな表面張力を有
しているので、微細な隙間からは流出しない。従って、
第１の筒状突出部１３の横幅Ｗ1 及び縦幅Ｗ2 と、第２
の筒状突出部１４の横幅Ｗ3 及び縦幅Ｗ4 はゲル状絶縁
体６の粘性を考慮して決定され、本実施例ではＷ1 ＝４
mm、Ｗ2 ＝１３．６mm、Ｗ3 ＝５．６mm、Ｗ4 ＝１３．
６mmに設定され、またこれ等の高さＨは２．２mmに設定
されている。なお、第１の筒状突出部１３はゲル状絶縁
体６の注入時のガス抜きのために使用し、第２の筒状突
出部１４はゲル状絶縁体６の注入に使用するので、第１
の筒状突出部１３は第２の筒状突出部１４よりも小さい
開口面積を有する。
の半導体チップ３、その他の電子部品及び配線導体層２
をまとめて包囲している。包囲体５の下端は絶縁性接着
剤７によって回路基板１に固着されている。包囲体５
は、４つの側面部８、９、１０、１１と、上面部１２
と、第１及び第２の筒状突出部１３、１４とを有する。
第１及び第２の筒状突出部１３、１４は上面部１２から
突出している。第１及び第２の筒状突出部１３、１４は
ゲル状絶縁体６の包囲体５内への注入は可能であるが、
この内部から外部への流出は阻止するように形成されて
いる。即ち、ゲル状絶縁体６は水溶液のように流動する
ものでなく、粘性を有し且つ極めて大きな表面張力を有
しているので、微細な隙間からは流出しない。従って、
第１の筒状突出部１３の横幅Ｗ1 及び縦幅Ｗ2 と、第２
の筒状突出部１４の横幅Ｗ3 及び縦幅Ｗ4 はゲル状絶縁
体６の粘性を考慮して決定され、本実施例ではＷ1 ＝４
mm、Ｗ2 ＝１３．６mm、Ｗ3 ＝５．６mm、Ｗ4 ＝１３．
６mmに設定され、またこれ等の高さＨは２．２mmに設定
されている。なお、第１の筒状突出部１３はゲル状絶縁
体６の注入時のガス抜きのために使用し、第２の筒状突
出部１４はゲル状絶縁体６の注入に使用するので、第１
の筒状突出部１３は第２の筒状突出部１４よりも小さい
開口面積を有する。
【００１１】この回路装置を製作する場合には、回路基
板１上に配線導体層２、端子導体層４を設け、更に抵抗
体を設けたものを用意し、次に、半導体チップ３、その
他の電子部品を搭載して所望の回路接続をなし、次に、
包囲体５の下端を接着剤７で基板１に固着し、次に、ゲ
ル状絶縁体６を第２の筒状突出部１３の開口から包囲体
５の中に加圧注入する。第１及び第２の筒状突出部１
３、１４の開口は特別に閉塞されていないが、ここに充
填されたゲル状絶縁体６が閉塞体として働く。即ち、ゲ
ル状絶縁体６は水溶液のように流動するものではなく、
比較的大きな粘性、表面張力を有しているので、第１及
び第２の筒状突出部１３、１４の幅狭の開口から流出す
ることはない。
板１上に配線導体層２、端子導体層４を設け、更に抵抗
体を設けたものを用意し、次に、半導体チップ３、その
他の電子部品を搭載して所望の回路接続をなし、次に、
包囲体５の下端を接着剤７で基板１に固着し、次に、ゲ
ル状絶縁体６を第２の筒状突出部１３の開口から包囲体
５の中に加圧注入する。第１及び第２の筒状突出部１
３、１４の開口は特別に閉塞されていないが、ここに充
填されたゲル状絶縁体６が閉塞体として働く。即ち、ゲ
ル状絶縁体６は水溶液のように流動するものではなく、
比較的大きな粘性、表面張力を有しているので、第１及
び第２の筒状突出部１３、１４の幅狭の開口から流出す
ることはない。
【００１２】本実施例は次の利点を有する。 （イ） 底無しの包囲体５によって複数の半導体チップ
３等をまとめて包囲し、回路基板１をゲル状絶縁体６の
収容底部として兼用しているので、小型且つ簡単な構成
でゲル状絶縁体６の収容体を構成することができる。 （ロ） 包囲体５は回路基板１上に接着剤７に固着する
構成であるので、容易に装着できる。 （ハ） 幅狭の筒状突出部１３及び／又は１４をゲル状
絶縁体６の注入口として使用してゲル状絶縁体６を容易
に注入できる。この時、第１及び第２の筒状突出部１
３、１４のいずれか一方をゲル状絶縁体の６の注入時の
ガス又は空気抜きとして機能するので、ゲル状絶縁体６
の良好な注入ができる。 （ニ） 幅狭の筒状突出部１３、１４からはゲル状絶縁
体６が流出しないので、特別に蓋体を設けることが不要
になり、装置の低コスト化が達成される。
３等をまとめて包囲し、回路基板１をゲル状絶縁体６の
収容底部として兼用しているので、小型且つ簡単な構成
でゲル状絶縁体６の収容体を構成することができる。 （ロ） 包囲体５は回路基板１上に接着剤７に固着する
構成であるので、容易に装着できる。 （ハ） 幅狭の筒状突出部１３及び／又は１４をゲル状
絶縁体６の注入口として使用してゲル状絶縁体６を容易
に注入できる。この時、第１及び第２の筒状突出部１
３、１４のいずれか一方をゲル状絶縁体の６の注入時の
ガス又は空気抜きとして機能するので、ゲル状絶縁体６
の良好な注入ができる。 （ニ） 幅狭の筒状突出部１３、１４からはゲル状絶縁
体６が流出しないので、特別に蓋体を設けることが不要
になり、装置の低コスト化が達成される。
【００１３】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、変形が可能なものである。例えば、包囲体５で複
数の電子部品の全部を包囲しないで、選択された一部の
電子部品のみを包囲するようにしてもよい。また、ゲル
状絶縁体６を筒状突出部１３、１４まで充填しないで、
包囲体５の上面部１２よりも下側のみに充填してもよ
い。
なく、変形が可能なものである。例えば、包囲体５で複
数の電子部品の全部を包囲しないで、選択された一部の
電子部品のみを包囲するようにしてもよい。また、ゲル
状絶縁体６を筒状突出部１３、１４まで充填しないで、
包囲体５の上面部１２よりも下側のみに充填してもよ
い。
【図１】本発明の実施例の回路装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】包囲体の平面図である。
【図４】図３の包囲体の正面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図１の回路装置の一部を切欠して示す斜視図で
ある。
ある。
１ 回路基板 ３ 半導体チップ ５ 包囲体
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性回路基板上に複数の電子部品を搭
載した回路装置において、 前記複数の電子部品を囲むゲル状絶縁体と、 前記ゲル状絶縁体を囲むように前記基板上に配設された
絶縁性包囲体とを具備し、前記包囲体は底無しに形成さ
れており、前記包囲体の下端が前記基板に固着されお
り、前記包囲体は少なくとも１つの筒状突出部を有し、
前記筒状突出部は前記ゲル状絶縁体を前記包囲体の内部
に注入することが可能であるが、前記ゲル状絶縁体が前
記包囲体の内部から外側に流出することは不可能なよう
に形成されていることを特徴とする回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21207394A JP2864995B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21207394A JP2864995B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0856067A JPH0856067A (ja) | 1996-02-27 |
| JP2864995B2 true JP2864995B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=16616422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21207394A Expired - Fee Related JP2864995B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864995B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8753926B2 (en) * | 2010-09-14 | 2014-06-17 | Qualcomm Incorporated | Electronic packaging with a variable thickness mold cap |
| US10297998B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-05-21 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical junction box |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP21207394A patent/JP2864995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0856067A (ja) | 1996-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071218 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081218 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |