JPH0855937A - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
- Publication number
- JPH0855937A JPH0855937A JP21207294A JP21207294A JPH0855937A JP H0855937 A JPH0855937 A JP H0855937A JP 21207294 A JP21207294 A JP 21207294A JP 21207294 A JP21207294 A JP 21207294A JP H0855937 A JPH0855937 A JP H0855937A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gel
- frame body
- insulator
- circuit device
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを含む回路装置の信頼性を向上
させると共に小型化、低コスト化を図る。 【構成】 回路基板１の複数の半導体チップ３を囲むよ
うに枠体５を配置し、この枠体５を接着剤７で基板１に
固着する。ゲル状絶縁体６を枠体５の中に注入し、蓋体
８を装着する。基板１は回路形成に使用されると共にゲ
ル状絶縁体６の収容体の底面としても使用される。
させると共に小型化、低コスト化を図る。 【構成】 回路基板１の複数の半導体チップ３を囲むよ
うに枠体５を配置し、この枠体５を接着剤７で基板１に
固着する。ゲル状絶縁体６を枠体５の中に注入し、蓋体
８を装着する。基板１は回路形成に使用されると共にゲ
ル状絶縁体６の収容体の底面としても使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高い信頼性が要求され
る電圧調整回路装置等の回路装置に関する。
る電圧調整回路装置等の回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型のスイッチングレギュレータ等の回
路装置として、回路基板上に半導体チップ、コンデンサ
チップ等を搭載し、これ等を絶縁性樹脂でモールドした
ものが知られている。
路装置として、回路基板上に半導体チップ、コンデンサ
チップ等を搭載し、これ等を絶縁性樹脂でモールドした
ものが知られている。
【０００３】この種の樹脂モールドタイプの回路装置
は、ヒートサイクルを受けると半導体チップ、リ−ド細
線等にストレスが加わり、特性劣化を招くという問題を
有する。樹脂モールド装置の欠点を解決するために、半
導体チップをシリコーンゲルで包囲する技術がある。
は、ヒートサイクルを受けると半導体チップ、リ−ド細
線等にストレスが加わり、特性劣化を招くという問題を
有する。樹脂モールド装置の欠点を解決するために、半
導体チップをシリコーンゲルで包囲する技術がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回路装置で
使用する個々の半導体チップをシリコーンゲルで包囲す
る構造にすると、半導体素子が大きくなり、延いては回
路装置が大型且つコスト高になる。
使用する個々の半導体チップをシリコーンゲルで包囲す
る構造にすると、半導体素子が大きくなり、延いては回
路装置が大型且つコスト高になる。
【０００５】そこで、本発明の目的は小型化及び低コス
ト化が可能であり且つ高い信頼性を得ることができる回
路装置を提供することにある。
ト化が可能であり且つ高い信頼性を得ることができる回
路装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、絶縁性回路基板上に複数の電子部品を搭載
した回路装置において、前記複数の電子部品を囲むゲル
状絶縁体と、前記ゲル状絶縁体を囲むように前記基板上
に配設された絶縁性枠体と、前記ゲル状絶縁体が前記枠
体から流出することを防ぐように前記枠体の開口を覆う
蓋体とを具備し、前記枠体は底無しに形成されており、
前記枠体の下端が前記基板に固着されていることを特徴
とする回路装置に係わるものである。
の本発明は、絶縁性回路基板上に複数の電子部品を搭載
した回路装置において、前記複数の電子部品を囲むゲル
状絶縁体と、前記ゲル状絶縁体を囲むように前記基板上
に配設された絶縁性枠体と、前記ゲル状絶縁体が前記枠
体から流出することを防ぐように前記枠体の開口を覆う
蓋体とを具備し、前記枠体は底無しに形成されており、
前記枠体の下端が前記基板に固着されていることを特徴
とする回路装置に係わるものである。
【０００７】
【発明の作用及び効果】ゲル状絶縁体は周囲温度が変化
しても電子部品に過大なストレスを与えない。従って電
子部品の信頼性を高めることができる。ゲル状絶縁体は
１つの電子部品のみを包囲するのではなく、複数の電子
部品をまとめて包囲するので、ゲル状絶縁体の収容構造
を簡単にすることができる。本発明では更に、絶縁性回
路基板をゲル状絶縁体の収容体の底として兼用している
ので、回路装置の小型化及び低コスト化が達成される。
更に、本発明では絶縁性枠体を電子部品と同様に回路基
板上に固着する構成であるので、ゲル収容体を容易に構
成し得る。
しても電子部品に過大なストレスを与えない。従って電
子部品の信頼性を高めることができる。ゲル状絶縁体は
１つの電子部品のみを包囲するのではなく、複数の電子
部品をまとめて包囲するので、ゲル状絶縁体の収容構造
を簡単にすることができる。本発明では更に、絶縁性回
路基板をゲル状絶縁体の収容体の底として兼用している
ので、回路装置の小型化及び低コスト化が達成される。
更に、本発明では絶縁性枠体を電子部品と同様に回路基
板上に固着する構成であるので、ゲル収容体を容易に構
成し得る。
【０００８】
【実施例】次に、図１〜図７を参照して本発明の実施例
に係わる電源回路装置を説明する。図１及び図２に示す
ようにセラミックから成る絶縁性回路基板１の表面上
に、導体層２、複数の電子部品としての半導体チップ
３、コンデンサチップ（図示せず）、厚膜抵抗（図示せ
ず）、端子導体層４等が設けられている。本発明は種々
の回路に適用可能であり、回路構成に特徴を有するもの
ではないので、回路構成の詳しい説明は省く。
に係わる電源回路装置を説明する。図１及び図２に示す
ようにセラミックから成る絶縁性回路基板１の表面上
に、導体層２、複数の電子部品としての半導体チップ
３、コンデンサチップ（図示せず）、厚膜抵抗（図示せ
ず）、端子導体層４等が設けられている。本発明は種々
の回路に適用可能であり、回路構成に特徴を有するもの
ではないので、回路構成の詳しい説明は省く。
【０００９】例えばトランジスタチップ等の半導体チッ
プ３及びその他の電子部品は、合成樹脂製の絶縁性枠体
５によって包囲され、この枠体５の中にシリコーンゲル
から成るゲル状絶縁体６が収容されている。なお、半導
体チップ３を接続するためのリ−ド細線もゲル状絶縁体
６に包囲されている。
プ３及びその他の電子部品は、合成樹脂製の絶縁性枠体
５によって包囲され、この枠体５の中にシリコーンゲル
から成るゲル状絶縁体６が収容されている。なお、半導
体チップ３を接続するためのリ−ド細線もゲル状絶縁体
６に包囲されている。
【００１０】枠体５は、端子導体層４を除外して複数の
半導体チップ３、その他の電子部品及び配線導体層２を
まとめて包囲している。枠体５の下端は絶縁性接着剤７
によって回路基板１に固着されている。枠体５は平面形
状で略四角形に形成され、この枠体５の開口が絶縁性合
成樹脂製の蓋体８で覆われている。蓋体８を枠体５に対
して離脱しないように装着するために、枠体５には一対
の係止突出部９、１０が設けられている。係止突出部
９、１０はリング状枠体５の上端面よりも突出し、弾性
変形可能に形成されている。また、各突出部９、１０は
その内側に傾斜面１１、１２を有し、これ等の下にフッ
ク部１３、１４を有する。突出部９、１０が無変形の状
態において、対向する傾斜面１１、１２の最大間隔は蓋
体８のここに対応する部分の幅よりも大きく設定され、
これ等の最小間隔は蓋体８の幅よりも小さく設定されて
いる。なお、蓋体８には図７に示すように係止突出部
９、１０を挿通するための切欠部１５、１６が設けられ
ている。従って蓋体８は図１に示すように枠体５の上端
縁を覆っている。
半導体チップ３、その他の電子部品及び配線導体層２を
まとめて包囲している。枠体５の下端は絶縁性接着剤７
によって回路基板１に固着されている。枠体５は平面形
状で略四角形に形成され、この枠体５の開口が絶縁性合
成樹脂製の蓋体８で覆われている。蓋体８を枠体５に対
して離脱しないように装着するために、枠体５には一対
の係止突出部９、１０が設けられている。係止突出部
９、１０はリング状枠体５の上端面よりも突出し、弾性
変形可能に形成されている。また、各突出部９、１０は
その内側に傾斜面１１、１２を有し、これ等の下にフッ
ク部１３、１４を有する。突出部９、１０が無変形の状
態において、対向する傾斜面１１、１２の最大間隔は蓋
体８のここに対応する部分の幅よりも大きく設定され、
これ等の最小間隔は蓋体８の幅よりも小さく設定されて
いる。なお、蓋体８には図７に示すように係止突出部
９、１０を挿通するための切欠部１５、１６が設けられ
ている。従って蓋体８は図１に示すように枠体５の上端
縁を覆っている。
【００１１】この回路装置を製作する場合には、回路基
板１上に配線導体層２、端子導体層４を設け、更に抵抗
体を設けたものを用意し、次に、半導体チップ３、その
他の電子部品を搭載して所望の回路接続をなし、次に、
リング状枠体５を接着剤７で固着し、次に、ゲル状絶縁
体６を枠体５の中に注入し、しかる後、蓋体８を装着す
る。蓋体８の装着は係止突出部９、１０の傾斜面１１、
１２を蓋体８の周縁で押圧して係止突出部９、１０を外
側に弾性変形させ、フック部１３、１４の下側に蓋体８
を配置することによって達成する。蓋体８が図２の位置
に装着されると係止突出部９、１０は元の位置に戻り、
フック部１３、１４によって蓋体８の抜け止めが達成さ
れる。枠体５と蓋体８との間に僅かな隙間が生じるがゲ
ル状絶縁体６は水溶液のように流動するものではなく、
比較的大きな粘性、表面張力を有しているので、隙間か
ら流出することはない。
板１上に配線導体層２、端子導体層４を設け、更に抵抗
体を設けたものを用意し、次に、半導体チップ３、その
他の電子部品を搭載して所望の回路接続をなし、次に、
リング状枠体５を接着剤７で固着し、次に、ゲル状絶縁
体６を枠体５の中に注入し、しかる後、蓋体８を装着す
る。蓋体８の装着は係止突出部９、１０の傾斜面１１、
１２を蓋体８の周縁で押圧して係止突出部９、１０を外
側に弾性変形させ、フック部１３、１４の下側に蓋体８
を配置することによって達成する。蓋体８が図２の位置
に装着されると係止突出部９、１０は元の位置に戻り、
フック部１３、１４によって蓋体８の抜け止めが達成さ
れる。枠体５と蓋体８との間に僅かな隙間が生じるがゲ
ル状絶縁体６は水溶液のように流動するものではなく、
比較的大きな粘性、表面張力を有しているので、隙間か
ら流出することはない。
【００１２】本実施例は次の利点を有する。 （イ） 底無しのリング状枠体５によって複数の半導体
チップ３等をまとめて包囲し、回路基板１をゲル状絶縁
体６の収容底部として兼用しているので、小型且つ簡単
な構成でゲル状絶縁体６の収容体を構成することができ
る。 （ロ） リング状枠体５は回路基板１上に接着剤７に固
着する構成であるので、容易に装着できる。 （ハ） 蓋体８は枠体５の一対の係止突出部９、１０の
弾性変形を利用して装着する構成であるので、容易に装
着できる。
チップ３等をまとめて包囲し、回路基板１をゲル状絶縁
体６の収容底部として兼用しているので、小型且つ簡単
な構成でゲル状絶縁体６の収容体を構成することができ
る。 （ロ） リング状枠体５は回路基板１上に接着剤７に固
着する構成であるので、容易に装着できる。 （ハ） 蓋体８は枠体５の一対の係止突出部９、１０の
弾性変形を利用して装着する構成であるので、容易に装
着できる。
【００１３】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 係止突出部９、１０と同様のものを枠体５の別
の辺にも設けることができる。 （２） 枠体５で複数の電子部品の全部を包囲しないで
一部を包囲することもできる。
なく、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 係止突出部９、１０と同様のものを枠体５の別
の辺にも設けることができる。 （２） 枠体５で複数の電子部品の全部を包囲しないで
一部を包囲することもできる。
【図１】本発明の実施例の回路装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】枠体の平面図である。
【図４】図３の枠体の正面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図２の枠体と蓋体を縮小して示す斜視図であ
る。
る。
１ 回路基板 ３ 半導体チップ ５ 枠体 ８ 蓋体
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性回路基板上に複数の電子部品を搭
載した回路装置において、 前記複数の電子部品を囲むゲル状絶縁体と、 前記ゲル状絶縁体を囲むように前記基板上に配設された
絶縁性枠体と、 前記ゲル状絶縁体が前記枠体から流出することを防ぐよ
うに前記枠体の開口を覆う蓋体とを具備し、前記枠体は
底無しに形成されており、前記枠体の下端が前記基板に
固着されていることを特徴とする回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21207294A JPH0855937A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21207294A JPH0855937A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855937A true JPH0855937A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16616405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21207294A Pending JPH0855937A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855937A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1722615A3 (en) * | 2005-05-10 | 2008-03-26 | Pace Micro Technology PLC | A printed circuit board having protection means and a method of use thereof |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP21207294A patent/JPH0855937A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1722615A3 (en) * | 2005-05-10 | 2008-03-26 | Pace Micro Technology PLC | A printed circuit board having protection means and a method of use thereof |
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