JPH08167680A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH08167680A JPH08167680A JP33207794A JP33207794A JPH08167680A JP H08167680 A JPH08167680 A JP H08167680A JP 33207794 A JP33207794 A JP 33207794A JP 33207794 A JP33207794 A JP 33207794A JP H08167680 A JPH08167680 A JP H08167680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor electronic
- substrate
- electronic component
- circuit module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波用パワーアンプ等のモジュールにおけ
る放熱効果を向上すること、すなわち、電子回路モジュ
ールにおける、半導体電子部品からの発熱の放熱効果を
大きくすることを目的とする。 【構成】 絶縁性基板と、その上面に形成されている配
線回路と、この配線回路に実装されている半導体電子部
品と、これら基板、配線回路および半導体電子部品をほ
ぼ覆う金属ケースとを有してなる電子回路モジュールに
おいて、金属ケースの適所に樹脂注入用の孔を形成し、
基板と金属ケースとの間の空間に熱伝導性の良い樹脂を
配置する。
る放熱効果を向上すること、すなわち、電子回路モジュ
ールにおける、半導体電子部品からの発熱の放熱効果を
大きくすることを目的とする。 【構成】 絶縁性基板と、その上面に形成されている配
線回路と、この配線回路に実装されている半導体電子部
品と、これら基板、配線回路および半導体電子部品をほ
ぼ覆う金属ケースとを有してなる電子回路モジュールに
おいて、金属ケースの適所に樹脂注入用の孔を形成し、
基板と金属ケースとの間の空間に熱伝導性の良い樹脂を
配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用パワーアンプ
等の電子回路モジュールに関する。
等の電子回路モジュールに関する。
【０００２】言い換えると、本発明は、回路の表面に実
装するように設計された受動素子や能動素子などの電子
部品を配線して組み合わせて、ひとつのパッケージ内に
まとめた電子回路のモジュールに関する。
装するように設計された受動素子や能動素子などの電子
部品を配線して組み合わせて、ひとつのパッケージ内に
まとめた電子回路のモジュールに関する。
【０００３】本発明をさらに具体的に述べると、本発明
は、電子回路モジュールの放熱構造に関する。
は、電子回路モジュールの放熱構造に関する。
【０００４】
【従来の技術】電子回路モジュールの作成は、まず、ア
ルミナ・セラミックスなどからなる絶縁性の集合基板
に、配線回路パターンを印刷、焼成などして複数個を形
成する。
ルミナ・セラミックスなどからなる絶縁性の集合基板
に、配線回路パターンを印刷、焼成などして複数個を形
成する。
【０００５】こののち、配線回路パターンごとに、配線
回路の表面に実装するように設計された、面実装デバイ
ス（Surface Mounting Device: SMD）の電子部品を実装
する。
回路の表面に実装するように設計された、面実装デバイ
ス（Surface Mounting Device: SMD）の電子部品を実装
する。
【０００６】具体的には、図２の模式断面図に示される
ように、基板１に、たとえば、抵抗器、コンデンサなど
の受動素子であるＳＭＤ部品２を実装すると共に、ダイ
オード、トランジスタなどの能動素子である電子部品、
たとえば、ベア・チップ、モールド・トランジスタなど
の面実装タイプの半導体電子部品３を実装する。
ように、基板１に、たとえば、抵抗器、コンデンサなど
の受動素子であるＳＭＤ部品２を実装すると共に、ダイ
オード、トランジスタなどの能動素子である電子部品、
たとえば、ベア・チップ、モールド・トランジスタなど
の面実装タイプの半導体電子部品３を実装する。
【０００７】なお、半導体電子部品３はワイヤ４により
配線回路に接続されると共に、樹脂によるモールド部５
が形成されている。
配線回路に接続されると共に、樹脂によるモールド部５
が形成されている。
【０００８】これらの部品を実装したのち、図２に示さ
れるように、配線回路パターンごとに単品の基板１に分
割する。
れるように、配線回路パターンごとに単品の基板１に分
割する。
【０００９】この分割された基板１に、端子用のリード
６を取り付けると共に、放熱板７を取り付け、さらに金
属ケース８を取り付けている。
６を取り付けると共に、放熱板７を取り付け、さらに金
属ケース８を取り付けている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベア・
チツプ等の半導体電子部品３を覆うモールド部５は、流
動性のある樹脂によって形成するため、モールド部５の
高さがまちまちになって、モールド部５の高さにバラツ
キが発生することになる。
チツプ等の半導体電子部品３を覆うモールド部５は、流
動性のある樹脂によって形成するため、モールド部５の
高さがまちまちになって、モールド部５の高さにバラツ
キが発生することになる。
【００１１】このため、基板１に取り付けられた金属ケ
ース８と、この基板１との間には、隙間１１が必要とな
り、結果として、半導体電子部品３のモールド部５から
の放熱が小さくなってしまうという欠点があった。
ース８と、この基板１との間には、隙間１１が必要とな
り、結果として、半導体電子部品３のモールド部５から
の放熱が小さくなってしまうという欠点があった。
【００１２】また、モールド・トランジスタの場合、モ
ールド部５を必要としないが（図示省略）、基板に取り
付けられた金属ケースと、この基板との間には、わずか
でも隙間が生じることになり、結果として、半導体電子
部品からの放熱が小さくなってしまうという欠点があっ
た。
ールド部５を必要としないが（図示省略）、基板に取り
付けられた金属ケースと、この基板との間には、わずか
でも隙間が生じることになり、結果として、半導体電子
部品からの放熱が小さくなってしまうという欠点があっ
た。
【００１３】本発明は、高周波用パワーアンプのモジュ
ール等における放熱効果を向上する目的のため、言い換
えると、電子回路モジュールにおける半導体電子部品の
放熱効果を大きくする目的のために、開発されたもので
ある。
ール等における放熱効果を向上する目的のため、言い換
えると、電子回路モジュールにおける半導体電子部品の
放熱効果を大きくする目的のために、開発されたもので
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の問題点を解消する
ため、本発明は絶縁性基板と、この基板の上面に形成さ
れている配線回路と、この配線回路に実装されている半
導体電子部品と、前記基板、前記配線回路ならびに前記
半導体電子部品をほぼ覆う金属ケースとを有する電子回
路モジュールにおいて、前記金属ケースの適所に開設さ
れた樹脂注入用の孔と、前記基板と前記金属ケースとの
間の空間に配置された熱伝導性の良い樹脂と、をそれぞ
れ備えていることを特徴としている。さらに本発明の電
子回路モジュールは、前記半導体電子部品の位置に近
い、前記金属ケースの適所に開設された樹脂注入用の孔
と、この孔と前記半導体電子部品との隙間に配置された
熱伝導性の良い樹脂と、をそれぞれ備えていることを特
徴としている。
ため、本発明は絶縁性基板と、この基板の上面に形成さ
れている配線回路と、この配線回路に実装されている半
導体電子部品と、前記基板、前記配線回路ならびに前記
半導体電子部品をほぼ覆う金属ケースとを有する電子回
路モジュールにおいて、前記金属ケースの適所に開設さ
れた樹脂注入用の孔と、前記基板と前記金属ケースとの
間の空間に配置された熱伝導性の良い樹脂と、をそれぞ
れ備えていることを特徴としている。さらに本発明の電
子回路モジュールは、前記半導体電子部品の位置に近
い、前記金属ケースの適所に開設された樹脂注入用の孔
と、この孔と前記半導体電子部品との隙間に配置された
熱伝導性の良い樹脂と、をそれぞれ備えていることを特
徴としている。
【００１５】言い換えると、本発明は、高周波用パワー
アンプのモジュール等における放熱効果を向上するた
め、すなわち、半導体電子部品の放熱を大きくするた
め、ベア・チップのモールド部上面とモジュールの金属
ケースとの間を、あるいは、モールド・トランジスタ上
面とモジュールの金属ケースとの間を、熱伝導性の良い
樹脂によって接着することである。
アンプのモジュール等における放熱効果を向上するた
め、すなわち、半導体電子部品の放熱を大きくするた
め、ベア・チップのモールド部上面とモジュールの金属
ケースとの間を、あるいは、モールド・トランジスタ上
面とモジュールの金属ケースとの間を、熱伝導性の良い
樹脂によって接着することである。
【００１６】
【作用】この結果、金属ケースとベア・チツプのモール
ド部とが、言い換えると、金属ケースと半導体電子部品
とが、放熱性の良い樹脂によって連結されることになる
ため、従来、ベア・チツプなど半導体電子部品の下方に
ある放熱板のみが放熱経路であったが、これに加えて、
本発明によると、放熱性の良い樹脂を介在して、上方の
金属ケースからも放熱できることになる。
ド部とが、言い換えると、金属ケースと半導体電子部品
とが、放熱性の良い樹脂によって連結されることになる
ため、従来、ベア・チツプなど半導体電子部品の下方に
ある放熱板のみが放熱経路であったが、これに加えて、
本発明によると、放熱性の良い樹脂を介在して、上方の
金属ケースからも放熱できることになる。
【００１７】
【実施例】以下に本発明を、その実施例について、添付
の図面を参照して説明する。
の図面を参照して説明する。
【００１８】図１は、本発明によるモジュールＭの実施
例を示す断面端面図で、絶縁性のある矩形の基板１の上
面には、図示省略の配線回路パターンが形成されてお
り、この配線回路には、受動素子であるＳＭＤ部品２が
実装されていると共に、能動素子である面実装タイプの
半導体電子部品３が実装されている。
例を示す断面端面図で、絶縁性のある矩形の基板１の上
面には、図示省略の配線回路パターンが形成されてお
り、この配線回路には、受動素子であるＳＭＤ部品２が
実装されていると共に、能動素子である面実装タイプの
半導体電子部品３が実装されている。
【００１９】なお、半導体電子部品３は回路に配線４さ
れると共に、樹脂によるモールド部５が形成されてい
る。
れると共に、樹脂によるモールド部５が形成されてい
る。
【００２０】端子用のリード６は、基板１の一端縁に、
外嵌めして取り付けられると共に、全体がＬ字状になる
放熱板７が、基板１の他端縁部ならびに底面を囲むよう
にして取り付けられ、さらに箱蓋状の金属ケース８が、
これらの全体を覆うように取り付けられている。
外嵌めして取り付けられると共に、全体がＬ字状になる
放熱板７が、基板１の他端縁部ならびに底面を囲むよう
にして取り付けられ、さらに箱蓋状の金属ケース８が、
これらの全体を覆うように取り付けられている。
【００２１】金属ケース８の樹脂注入用の孔９は、直径
がほぼ１ｍｍで、金属ケース８を取り付けたときに、半
導体電子部品３を覆うモールド部５の中央上方に位置す
るように、あらかじめ金属ケース８に開設されている。
がほぼ１ｍｍで、金属ケース８を取り付けたときに、半
導体電子部品３を覆うモールド部５の中央上方に位置す
るように、あらかじめ金属ケース８に開設されている。
【００２２】モールド部５と孔９との隙間にある樹脂１
０は、モジュールＭの組立て後に、孔９から注入がコン
トロールされて形成されたもので、放熱性のある熱伝導
性の良いシリコーン樹脂などであり、注入後、樹脂硬化
される。
０は、モジュールＭの組立て後に、孔９から注入がコン
トロールされて形成されたもので、放熱性のある熱伝導
性の良いシリコーン樹脂などであり、注入後、樹脂硬化
される。
【００２３】なお、樹脂１０は、モジュールＭの金属ケ
ース８内の空間全体わたって充填されても良いことは、
もちろんであり、また、金属ケース８内の空間の必要箇
所に形成されても良いことは勿論である。
ース８内の空間全体わたって充填されても良いことは、
もちろんであり、また、金属ケース８内の空間の必要箇
所に形成されても良いことは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上のごとくなる本発明は、高周波用パ
ワーアンプのモジュール等における放熱効果を向上する
ために、言い換えると、電子回路モジュールにおける半
導体電子部品の放熱を大きくするために、半導体電子部
品とモジュールの金属ケースとの間を、熱伝導性の良い
樹脂によって連結することにより、結果として、半導体
電子部品の熱暴走が未然に抑えられることになり、電子
回路モジュールの電気的特性ならびに品質が向上すると
いう大きな効果が得られる。
ワーアンプのモジュール等における放熱効果を向上する
ために、言い換えると、電子回路モジュールにおける半
導体電子部品の放熱を大きくするために、半導体電子部
品とモジュールの金属ケースとの間を、熱伝導性の良い
樹脂によって連結することにより、結果として、半導体
電子部品の熱暴走が未然に抑えられることになり、電子
回路モジュールの電気的特性ならびに品質が向上すると
いう大きな効果が得られる。
【図１】本発明の電子回路モジュールの一実施例を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図２】従来例の電子回路モジュールの一例を示す模式
断面図である。
断面図である。
Ｍ モジュール １ 基板 ２ ＳＭＤ部品 ３ 半導体電子部品 ４ ワイヤ ５ モールド部 ６ リード ７ 放熱板 ８ ケース ９ 孔 １０ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、この基板に形成されてい
る配線回路と、この配線回路に実装されている半導体電
子部品と、前記基板、前記配線回路ならびに前記半導体
電子部品を覆う金属ケースとを有してなる電子回路モジ
ュールであって、 前記金属ケースの適所に開設された樹脂注入用の孔と、 前記基板と前記金属ケースとの間の空間に形成された熱
伝導性の良い樹脂と、をさらに有していることを特徴と
する電子回路モジュール。 - 【請求項２】 絶縁性基板と、この基板に形成されてい
る配線回路と、この配線回路に実装されている半導体電
子部品と、前記基板、前記配線回路ならびに前記半導体
電子部品を覆う金属ケースとを有してなる電子回路モジ
ュールであって、 前記金属ケースの適所かつ前記半導体電子部品に近い位
置に樹脂注入用の孔が開設され、 この孔と前記半導体電子部品との隙間に熱伝導性の良い
樹脂が充填されていることを特徴とする電子回路モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33207794A JPH08167680A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33207794A JPH08167680A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167680A true JPH08167680A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18250891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33207794A Pending JPH08167680A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167680A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6826053B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Electronic device |
| JP2014049516A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | シャント抵抗器の冷却構造及びそれを用いたインバータ装置 |
| DE102016205966A1 (de) * | 2016-04-11 | 2017-10-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektronische Einheit mit ESD-Schutzanordnung |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP33207794A patent/JPH08167680A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6826053B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Electronic device |
| CN100456471C (zh) * | 2002-04-05 | 2009-01-28 | 株式会社村田制作所 | 电子装置 |
| JP2014049516A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | シャント抵抗器の冷却構造及びそれを用いたインバータ装置 |
| US9338926B2 (en) | 2012-08-30 | 2016-05-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure for electronic circuit component and inverter apparatus using the same |
| DE102016205966A1 (de) * | 2016-04-11 | 2017-10-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektronische Einheit mit ESD-Schutzanordnung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010717 |