JP2014049516A - シャント抵抗器の冷却構造及びそれを用いたインバータ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板7の部品面に実装される半導体スイッチング素子1と共に、回路基板7の半田面に面実装されたシャント抵抗器4と、半導体スイッチング素子1とシャント抵抗器4で発生する熱を放熱する放熱器9と、シャント抵抗器4と放熱器9の間に介在された高熱伝導率を有する絶縁材8を備えた。
【選択図】図2
Description
図1は、この発明の実施の形態1に係るシャント抵抗器の冷却構造を用いたインバータ装置の回路図の一例である。インバータ装置20は、例えばIGBTやMOSFETなどの半導体スイッチング素子1を複数有した三相インバータ装置であり、直流電源2からの直流電圧を半導体スイッチング素子1のスイッチング動作によって、三相交流電圧へ変換し、電動機3を駆動する回路構成となる。
図3に示すように、シャント抵抗器4で発生する熱は、抵抗体4a、リード端子4b、配線パターン6、絶縁材8を介在してヒートシンク9に伝熱される伝熱経路Aと、抵抗体4aから絶縁材8を介在してヒートシンク9に伝熱される伝熱経路Bの、複数の伝熱経路で放熱が可能となる。従って、従来のインバータ装置の冷却に用いられる放熱用のヒートシンク9に加えてシャント抵抗器4を冷却するための新たな放熱器を設けずに、シャント抵抗器4の冷却性能を高めることができるようになる。
次に、この発明の実施の形態2に係るシャント抵抗器の冷却構造およびそれを用いたインバータ装置について説明する。図4は、実施の形態2に係るシャント抵抗器の冷却構造を用いたインバータ装置を示す概略断面図である。なお、図4において、図2に示す実施の形態1の構成要素と同一または相当する部分には同一符号を付すことにより、その説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態3に係るシャント抵抗器の冷却構造およびそれを用いたインバータ装置について図5と図6に基づいて説明する。
図5は、実施の形態3に係るシャント抵抗器の冷却構造を用いたインバータ装置40の回路図の一例である。なお、図5において、図1に示す実施の形態1における構成要素と同一または相当する部分には同一符号が付されている。インバータ装置40の動作は実施の形態1と同様であるが、実施の形態3は、直流電源1の電流を検出するためにシャント抵抗器4を並列接続し、電流検出回路5が設けられた構成が実施の形態1とは異なる。
3 電動機 4 シャント抵抗器
4a 抵抗体 4b リード端子
5 電流検出回路 6 配線パターン
7 回路基板 8 絶縁材
9 ヒートシンク 10 水冷式放熱器
10a ハウジング 10b 流路
20、30、40 インバータ装置
えられる。なお、符号4aはシャント抵抗器4の抵抗体を示している。
次に、この発明の実施の形態3に係るシャント抵抗器の冷却構造およびそれを用いたインバータ装置について図5と図6に基づいて説明する。
図5は、実施の形態3に係るシャント抵抗器の冷却構造を用いたインバータ装置40の回路図の一例である。なお、図5において、図1に示す実施の形態1における構成要素と同一または相当する部分には同一符号が付されている。インバータ装置40の動作は実施の形態1と同様であるが、実施の形態3は、直流電源2の電流を検出するためにシャント
抵抗器4を並列接続し、電流検出回路5が設けられた構成が実施の形態1とは異なる。
Claims (5)
- 回路基板の部品面に実装される半導体スイッチング素子と共に、前記回路基板の半田面に面実装されたシャント抵抗器と、
前記半導体スイッチング素子と前記シャント抵抗器で発生する熱を放熱する放熱器と、
前記シャント抵抗器と前記放熱器の間に介在された高熱伝導率を有する絶縁材と、
を備えたことを特徴とするシャント抵抗器の冷却構造。 - 前記シャント抵抗器は、金属のリード端子と抵抗体を備え、前記回路基板に面実装されることを特徴とする請求項1に記載のシャント抵抗器の冷却構造。
- 前記リード端子と抵抗体は、同一の金属で構成されることを特徴とする請求項2に記載のシャント抵抗器の冷却構造。
- 前記高熱伝導率を有する絶縁材は、0.1W/m・K以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のシャント抵抗器の冷却構造。
- 前記請求項1乃至4の何れか一項に記載のシャント抵抗器の冷却構造を用いたことを特徴とするインバータ装置。
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DE102013212444.9A DE102013212444A1 (de) | 2012-08-30 | 2013-06-27 | Kühlstruktur für einen Shunt-Widerstand und eine Wechselrichtervorrichtung, welche dieselbe verwendet |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190124146A (ko) * | 2018-04-25 | 2019-11-04 | 독터. 인제니어. 하.체. 에프. 포르쉐 악티엔게젤샤프트 | 전력 전자 회로의 냉각 |
WO2019239484A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 半導体装置 |
JP2020085743A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 株式会社リコー | 半導体回路ユニット、光源装置、物体検出装置、センシング装置及び移動体 |
WO2021182766A1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | Hanon Systems | Arrangement for current measurement |
WO2022217057A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit assembly including gallium nitride devices |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITMI20130520A1 (it) * | 2013-04-05 | 2014-10-06 | St Microelectronics Srl | Realizzazione di un dissipatore di calore tramite saldatura ad onda |
CN105081495A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 深圳市君瑞能电科技有限公司 | 一种新型散热器焊接工艺方法 |
WO2016048676A1 (en) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | Hiq Solar, Inc. | Transistor thermal and emi management solution for fast edge rate environment |
CN104767417B (zh) * | 2015-03-23 | 2018-10-19 | 广东美的制冷设备有限公司 | 智能功率模块的控制电路、智能功率模块及其制造方法 |
CN104795974A (zh) * | 2015-03-23 | 2015-07-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | 智能功率模块的控制电路、智能功率模块及其制造方法 |
JP6477567B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-03-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
CN108369444A (zh) * | 2016-06-07 | 2018-08-03 | 富士电机株式会社 | 电源中继单元 |
CN106602915A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-04-26 | 深圳市盈动力科技有限公司 | 一种逆变装置的功率限制电路及逆变装置 |
CN110462827A (zh) * | 2017-04-03 | 2019-11-15 | 三菱电机株式会社 | 开关元件驱动单元 |
CN110637361B (zh) * | 2017-05-22 | 2024-04-19 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
US11855493B2 (en) * | 2018-04-20 | 2023-12-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric power steering device |
CN110594987A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 广东美的制冷设备有限公司 | 空调器和集成式空调控制器 |
EP3588525B1 (en) | 2018-06-28 | 2022-02-16 | Black & Decker Inc. | Electronic switch module with oppositely-arranged power switches and discrete heat sinks |
CN113661650B (zh) * | 2019-03-08 | 2024-05-28 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 具有能由逆变器供电的电机的驱动器和运行驱动器的方法 |
US11758697B2 (en) | 2019-09-26 | 2023-09-12 | Ohio State Innovation Foundation | Low inductance power module with vertical power loop structure and insulated baseplates |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08167680A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路モジュール |
JPH1117071A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2000068102A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
JP2003215171A (ja) * | 2002-12-13 | 2003-07-30 | Sanken Electric Co Ltd | ホール素子を備えた電流検出装置 |
JP2006060139A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Denso Corp | インバータ制御基板 |
JP2008282931A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Fujitsu Ten Ltd | 電気回路装置 |
JP2009010082A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Daikin Ind Ltd | 電子回路装置 |
JP2011151157A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4009056B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2007-11-14 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
SE529673C2 (sv) * | 2004-09-20 | 2007-10-16 | Danaher Motion Stockholm Ab | Kretsarrangemang för kylning av ytmonterade halvledare |
JP4538359B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-09-08 | 株式会社日立産機システム | 電気回路モジュール |
DE102008001414A1 (de) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Substrat-Schaltungsmodul mit Bauteilen in mehreren Kontaktierungsebenen |
US7847391B2 (en) * | 2008-07-01 | 2010-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Manufacturing method for integrating a shunt resistor into a semiconductor package |
JP5471537B2 (ja) * | 2010-02-05 | 2014-04-16 | 三菱電機株式会社 | 直流電源装置 |
JP5546889B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2014-07-09 | 日本電産エレシス株式会社 | 電子部品ユニット及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-08-30 JP JP2012189433A patent/JP5579234B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-30 US US13/873,953 patent/US9338926B2/en active Active
- 2013-06-27 DE DE102013212444.9A patent/DE102013212444A1/de active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08167680A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路モジュール |
JPH1117071A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2000068102A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
JP2003215171A (ja) * | 2002-12-13 | 2003-07-30 | Sanken Electric Co Ltd | ホール素子を備えた電流検出装置 |
JP2006060139A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Denso Corp | インバータ制御基板 |
JP2008282931A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Fujitsu Ten Ltd | 電気回路装置 |
JP2009010082A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Daikin Ind Ltd | 電子回路装置 |
JP2011151157A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190124146A (ko) * | 2018-04-25 | 2019-11-04 | 독터. 인제니어. 하.체. 에프. 포르쉐 악티엔게젤샤프트 | 전력 전자 회로의 냉각 |
KR102254469B1 (ko) | 2018-04-25 | 2021-05-24 | 독터. 인제니어. 하.체. 에프. 포르쉐 악티엔게젤샤프트 | 전력 전자 회로의 냉각 |
WO2019239484A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 半導体装置 |
JPWO2019239484A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2020-12-17 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 半導体装置 |
KR20210018487A (ko) * | 2018-06-12 | 2021-02-17 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
KR102455677B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2022-10-17 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
US11540426B2 (en) | 2018-06-12 | 2022-12-27 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Semiconductor device having a switching element and a diode connected in antiparallel |
JP2020085743A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 株式会社リコー | 半導体回路ユニット、光源装置、物体検出装置、センシング装置及び移動体 |
JP7183739B2 (ja) | 2018-11-28 | 2022-12-06 | 株式会社リコー | 半導体回路ユニット、光源装置、物体検出装置、センシング装置及び移動体 |
WO2021182766A1 (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | Hanon Systems | Arrangement for current measurement |
WO2022217057A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit assembly including gallium nitride devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9338926B2 (en) | 2016-05-10 |
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US20140063747A1 (en) | 2014-03-06 |
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