JP3452502B2 - モールドパッケージ - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体チッ
プ等の電子部品を収容するとともに、同電子部品を封止
剤によって封止したモールドパッケージに関するもので
ある。
プ等の電子部品を収容するとともに、同電子部品を封止
剤によって封止したモールドパッケージに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から、リードフレームのインナーリ
ード部を樹脂材料によってモールドしたインサート成型
品内に、半導体チップ等の電子部品をパッケージングす
る技術が知られている。
ード部を樹脂材料によってモールドしたインサート成型
品内に、半導体チップ等の電子部品をパッケージングす
る技術が知られている。
【０００３】例えば、図６に示すモールドパッケージ５
１では、モールド樹脂によって形成された本体５２の部
品収容部５３内に、電子部品５４が収容されている。詳
しくは、本体５２には複数のリード部５５からなるリー
ドフレーム５６がインサート成形されており、各リード
部５５のインナーリード部５５ａの一部が部品収容部５
３内に露出している。電子部品５４は、これら各インナ
ーリード部５５ａ上に載置されている。そして、電子部
品５４の表面に形成された複数の電極５４ａが、対応す
るインナーリード部５５ａに対して導電性接着剤５７に
よって接合されている。すなわち、各電極５４ａと対応
する各インナーリード部５５ａとが電気的に接続されて
いる。
１では、モールド樹脂によって形成された本体５２の部
品収容部５３内に、電子部品５４が収容されている。詳
しくは、本体５２には複数のリード部５５からなるリー
ドフレーム５６がインサート成形されており、各リード
部５５のインナーリード部５５ａの一部が部品収容部５
３内に露出している。電子部品５４は、これら各インナ
ーリード部５５ａ上に載置されている。そして、電子部
品５４の表面に形成された複数の電極５４ａが、対応す
るインナーリード部５５ａに対して導電性接着剤５７に
よって接合されている。すなわち、各電極５４ａと対応
する各インナーリード部５５ａとが電気的に接続されて
いる。
【０００４】そして、部品収容部５３内に封止剤５８が
充填されることにより、電子部品５４が部品収容５３内
に封止されている。
充填されることにより、電子部品５４が部品収容５３内
に封止されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図６及び図
７に示すように、電子部品５４の底面５４ｂと部品収容
部５３の底面５３ａとの間にはクリアランスＣを有する
空間部５９が存在する。この空間部５９は、各電極５４
ａと各インナーリード部５５ａとの間に導電性接着剤５
７が介在することによって形成されているため、クリア
ランスＣは非常に小さい。したがって、この空間部５９
には封止剤５８が入り込みにくく、封止剤５８の充填不
良が生じて空間部５９にボイドが発生するおそれがあ
る。そして、ボイドが発生した際には本体５２や電子部
品５４に偏った応力が加わるため、本体５２や電子部品
５４にクラックが生じるおそれがある。よって、装置と
しての信頼性が低下してしまう。
７に示すように、電子部品５４の底面５４ｂと部品収容
部５３の底面５３ａとの間にはクリアランスＣを有する
空間部５９が存在する。この空間部５９は、各電極５４
ａと各インナーリード部５５ａとの間に導電性接着剤５
７が介在することによって形成されているため、クリア
ランスＣは非常に小さい。したがって、この空間部５９
には封止剤５８が入り込みにくく、封止剤５８の充填不
良が生じて空間部５９にボイドが発生するおそれがあ
る。そして、ボイドが発生した際には本体５２や電子部
品５４に偏った応力が加わるため、本体５２や電子部品
５４にクラックが生じるおそれがある。よって、装置と
しての信頼性が低下してしまう。
【０００６】また、前記クリアランスＣが小さいことに
起因して、図７に示すように、対向配置されたインナー
リード部５５ａ間に導電性接着剤５７によるブリッジが
形成されてしまい、同インナーリード部５５ａ間を短絡
させてしまうおそれがある。
起因して、図７に示すように、対向配置されたインナー
リード部５５ａ間に導電性接着剤５７によるブリッジが
形成されてしまい、同インナーリード部５５ａ間を短絡
させてしまうおそれがある。
【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、電子部品と部品収容部の底面との
間にボイドが発生してしまうことを防止するとともに、
インナーリード部間の短絡を確実に防止することのでき
るモールドパッケージを提供することにある。
であり、その目的は、電子部品と部品収容部の底面との
間にボイドが発生してしまうことを防止するとともに、
インナーリード部間の短絡を確実に防止することのでき
るモールドパッケージを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、リードフレームのイ
ンナーリード部をモールドしている樹脂製の本体に、複
数の電極を有する電子部品を収容するための部品収容部
が設けられ、その部品収容部の底面にて露出する前記各
インナーリード部の上面に導電性接着剤を介して前記各
電極が接合され、かつ非導電性材料からなる封止剤を部
品収容部内に充填することにより前記電子部品が封止さ
れているモールドパッケージにおいて、前記部品収容部
の底面かつ前記インナーリード部間の領域に、凹部が設
けられていることを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明では、リードフレームのイ
ンナーリード部をモールドしている樹脂製の本体に、複
数の電極を有する電子部品を収容するための部品収容部
が設けられ、その部品収容部の底面にて露出する前記各
インナーリード部の上面に導電性接着剤を介して前記各
電極が接合され、かつ非導電性材料からなる封止剤を部
品収容部内に充填することにより前記電子部品が封止さ
れているモールドパッケージにおいて、前記部品収容部
の底面かつ前記インナーリード部間の領域に、凹部が設
けられていることを要旨とする。
【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載のモールドパッケージにおいて、前記凹部は、前記リ
ードフレームの厚みよりも深く設定されていることを要
旨とする。
載のモールドパッケージにおいて、前記凹部は、前記リ
ードフレームの厚みよりも深く設定されていることを要
旨とする。
【００１０】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載のモールドパッケージにおいて、前記
凹部は細長状の溝部であり、その溝部の少なくとも一端
は、前記部品収容部内に前記電子部品を収容した状態
で、前記部品収容部の開口側から視認可能であることを
要旨とする。
は請求項２に記載のモールドパッケージにおいて、前記
凹部は細長状の溝部であり、その溝部の少なくとも一端
は、前記部品収容部内に前記電子部品を収容した状態
で、前記部品収容部の開口側から視認可能であることを
要旨とする。
【００１１】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、部品収容部の底面
かつインナーリード部間の領域に凹部を設けることによ
り、部品収容部内に充填された封止剤が凹部内に流れ込
みやすくなる。このため、部品収容部の底面と電子部品
との間に封止剤が充填されやすくなる。したがって、部
品収容部の底面と電子部品との間にボイドが発生するこ
とを防止することができる。
る。請求項１に記載の発明によると、部品収容部の底面
かつインナーリード部間の領域に凹部を設けることによ
り、部品収容部内に充填された封止剤が凹部内に流れ込
みやすくなる。このため、部品収容部の底面と電子部品
との間に封止剤が充填されやすくなる。したがって、部
品収容部の底面と電子部品との間にボイドが発生するこ
とを防止することができる。
【００１２】しかも、インナーリード部間に凹部を設け
ることにより、導電性接着剤がインナーリード部間にブ
リッジしてしまうことも防止することができる。したが
って、インナーリード部間の短絡も確実に防止すること
ができる。
ることにより、導電性接着剤がインナーリード部間にブ
リッジしてしまうことも防止することができる。したが
って、インナーリード部間の短絡も確実に防止すること
ができる。
【００１３】請求項２に記載の発明によると、部品収容
部内に充填された封止剤が凹部内により流れ込みやすく
なる。このため、部品収容部の底面と電子部品との間で
のボイドの発生、及びリードフレーム間の短絡をより確
実に防止することができる。
部内に充填された封止剤が凹部内により流れ込みやすく
なる。このため、部品収容部の底面と電子部品との間で
のボイドの発生、及びリードフレーム間の短絡をより確
実に防止することができる。
【００１４】請求項３に記載の発明によると、電子部品
を収容した状態のとき、溝部の少なくとも一端が電子部
品の側端からはみ出した状態となる。このため、封止剤
はこの一端側から溝部内に流れ込むことができる。した
がって、封止剤が溝部内に流れ込みやすくなり、部品収
容部の底面と電子部品との間でのボイドの発生をさらに
確実に防止することができる。
を収容した状態のとき、溝部の少なくとも一端が電子部
品の側端からはみ出した状態となる。このため、封止剤
はこの一端側から溝部内に流れ込むことができる。した
がって、封止剤が溝部内に流れ込みやすくなり、部品収
容部の底面と電子部品との間でのボイドの発生をさらに
確実に防止することができる。
【００１５】しかも、凹部を細長状の溝部としたことに
より、封止剤を円滑に流入させることができる。
より、封止剤を円滑に流入させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図４に基づき詳細に説明する。図１に示す
ように、本実施形態のモールドパッケージ１は、リード
フレーム２の一部を合成樹脂からなるモールド樹脂３に
よってモールドして形成した本体４と、同本体４内に収
容されるＩＣチップからなる電子部品５とを備えてい
る。
形態を図１〜図４に基づき詳細に説明する。図１に示す
ように、本実施形態のモールドパッケージ１は、リード
フレーム２の一部を合成樹脂からなるモールド樹脂３に
よってモールドして形成した本体４と、同本体４内に収
容されるＩＣチップからなる電子部品５とを備えてい
る。
【００１７】リードフレーム２は、導電性の金属板を打
ち抜いて形成した複数のリード部１１から構成されてい
る。本実施形態においてリードフレーム２は８本のリー
ド部１１によって構成され、各リード部１１の一部分は
本体４の対向する２つの外側面４ａからアウターリード
部１１ａとして４本ずつ突出されている。すなわち、本
実施形態のモールドパッケージ１は、片側に４本のアウ
ターリード部１１ａを有するＤＩＰタイプのパッケージ
として具体化されている。
ち抜いて形成した複数のリード部１１から構成されてい
る。本実施形態においてリードフレーム２は８本のリー
ド部１１によって構成され、各リード部１１の一部分は
本体４の対向する２つの外側面４ａからアウターリード
部１１ａとして４本ずつ突出されている。すなわち、本
実施形態のモールドパッケージ１は、片側に４本のアウ
ターリード部１１ａを有するＤＩＰタイプのパッケージ
として具体化されている。
【００１８】モールド樹脂３は略直方体状に成形され、
その表面には前記電子部品５を収容可能な２つの部品収
容部１２が設けられている。これら部品収容部１２はそ
れぞれ同じ構成をなしているため、以下においては一方
のみを説明する。
その表面には前記電子部品５を収容可能な２つの部品収
容部１２が設けられている。これら部品収容部１２はそ
れぞれ同じ構成をなしているため、以下においては一方
のみを説明する。
【００１９】部品収容部１２は、図２にも併せ示すよう
に、平面視で略四角状をなす凹所であり、電子部品５の
収容に充分な深さに設定されている。そして、部品収容
部１２の底面１２ａには、モールド樹脂３に埋設された
前記各リード部１１の一部であるインナーリード部１１
ｂの上面の一部が露出している。すなわち、各インナー
リード部１１ｂは２つずつ対向して配置されており、部
品収容部１２内には４つのインナーリード部１１ｂの上
面が露出している。
に、平面視で略四角状をなす凹所であり、電子部品５の
収容に充分な深さに設定されている。そして、部品収容
部１２の底面１２ａには、モールド樹脂３に埋設された
前記各リード部１１の一部であるインナーリード部１１
ｂの上面の一部が露出している。すなわち、各インナー
リード部１１ｂは２つずつ対向して配置されており、部
品収容部１２内には４つのインナーリード部１１ｂの上
面が露出している。
【００２０】また、部品収容部１２の底面１２ａかつ対
向する各インナーリード部１１ｂ間の領域には、凹部と
しての細長状の溝部１３が設けられている。溝部１３
は、対向するインナーリード部１１ｂ間を結ぶ線と直交
して設けられている。この溝部１３の両端は、部品収容
部１２の内側壁１２ｂに達するように設けられている。
このため、図２に示すように、部品収容部１２内に電子
部品５を収容した際においても、溝部１３の両端を視認
することができる。また、この溝部１３は、図３に示す
ように、幅Ｗ１が０．３〜１．０mmの範囲内に設定さ
れ、深さｈ１が０．２５〜１．０mmの範囲内に設定され
ている。なお、幅Ｗ１及び深さｈ１はともに０．３〜
０．７mmの範囲内に設定されていることがより望まし
く、本実施形態においては幅Ｗ１及び深さｈ１がともに
０．５mmに設定されている。
向する各インナーリード部１１ｂ間の領域には、凹部と
しての細長状の溝部１３が設けられている。溝部１３
は、対向するインナーリード部１１ｂ間を結ぶ線と直交
して設けられている。この溝部１３の両端は、部品収容
部１２の内側壁１２ｂに達するように設けられている。
このため、図２に示すように、部品収容部１２内に電子
部品５を収容した際においても、溝部１３の両端を視認
することができる。また、この溝部１３は、図３に示す
ように、幅Ｗ１が０．３〜１．０mmの範囲内に設定さ
れ、深さｈ１が０．２５〜１．０mmの範囲内に設定され
ている。なお、幅Ｗ１及び深さｈ１はともに０．３〜
０．７mmの範囲内に設定されていることがより望まし
く、本実施形態においては幅Ｗ１及び深さｈ１がともに
０．５mmに設定されている。
【００２１】ところで、図３に示すように、前記電子部
品５の外表面において前記各インナーリード部１１ｂと
対応する箇所には、金属薄膜等からなる電極２１がそれ
ぞれ形成されている。すなわち、電子部品５は、４つの
電極を備えたＩＣチップである。そして、これら各電極
２１と前記各インナーリード部１１ｂとが導電性接着剤
２２を介して接合された状態で、電子部品５が部品収容
部１２内に収容されている。導電性接着剤２２として
は、銀（Ａｇ）がフィラーとして混入されたものを用い
ている。一般的に、銀をフィラーとして含む導電性接着
剤は、マイグレーションが生じやすいものの、導電性に
優れているという特徴を有する。また、部品収容部１２
内には、シリコーン樹脂等の非導電性材料からなる封止
剤２３が隙間なく充填されている。したがって、電子部
品５は、この封止剤２３によって部品収容部１２内に封
止された状態となっている。
品５の外表面において前記各インナーリード部１１ｂと
対応する箇所には、金属薄膜等からなる電極２１がそれ
ぞれ形成されている。すなわち、電子部品５は、４つの
電極を備えたＩＣチップである。そして、これら各電極
２１と前記各インナーリード部１１ｂとが導電性接着剤
２２を介して接合された状態で、電子部品５が部品収容
部１２内に収容されている。導電性接着剤２２として
は、銀（Ａｇ）がフィラーとして混入されたものを用い
ている。一般的に、銀をフィラーとして含む導電性接着
剤は、マイグレーションが生じやすいものの、導電性に
優れているという特徴を有する。また、部品収容部１２
内には、シリコーン樹脂等の非導電性材料からなる封止
剤２３が隙間なく充填されている。したがって、電子部
品５は、この封止剤２３によって部品収容部１２内に封
止された状態となっている。
【００２２】次に、本実施形態のモールドパッケージ１
の製造手順について説明する。まず、厚さ０．２５mm程
度の金属薄板を打ち抜き加工して、前記各リード部１１
を有するリードフレーム２を形成する。そして、このリ
ードフレーム２を図示しない金型内に配置し、同金型内
に前記モールド樹脂３を注入・硬化させて本体４を形成
する。金型は前記部品収容部１２及び溝部１３を成形可
能な形状をなしている。この工程によって、前記部品収
容部１２及び溝部１３を有する本体４が形成される。す
なわち、部品収容部１２及び溝部１３は、モールド樹脂
３によってリードフレーム２をモールドしたときに、同
時に形成される。
の製造手順について説明する。まず、厚さ０．２５mm程
度の金属薄板を打ち抜き加工して、前記各リード部１１
を有するリードフレーム２を形成する。そして、このリ
ードフレーム２を図示しない金型内に配置し、同金型内
に前記モールド樹脂３を注入・硬化させて本体４を形成
する。金型は前記部品収容部１２及び溝部１３を成形可
能な形状をなしている。この工程によって、前記部品収
容部１２及び溝部１３を有する本体４が形成される。す
なわち、部品収容部１２及び溝部１３は、モールド樹脂
３によってリードフレーム２をモールドしたときに、同
時に形成される。
【００２３】続いて、図４（ａ）に示すように、部品収
容部１２内に露出した各インナーリード部１１ｂ上に導
電性接着剤２２を塗布し、次いで電子部品５を部品収容
部１２内に収容する。このとき、前記各電極２１を対応
する各インナーリード部１１ｂに合わせた状態で電子部
品５を各インナーリード部１１ｂ上に載置する。そし
て、導電性接着剤２２を凝固させて、各電極２１と各イ
ンナーリード部１１ｂとを接合する。これにより、各電
極２１と各インナーリード部１１ｂとが電気的に接続す
る。
容部１２内に露出した各インナーリード部１１ｂ上に導
電性接着剤２２を塗布し、次いで電子部品５を部品収容
部１２内に収容する。このとき、前記各電極２１を対応
する各インナーリード部１１ｂに合わせた状態で電子部
品５を各インナーリード部１１ｂ上に載置する。そし
て、導電性接着剤２２を凝固させて、各電極２１と各イ
ンナーリード部１１ｂとを接合する。これにより、各電
極２１と各インナーリード部１１ｂとが電気的に接続す
る。
【００２４】その後、図４（ｂ）に示すように、ポッテ
ィングツール２４から前記封止剤２３を部品収容部１２
内にポッティングする。前述したように、溝部１３の両
端は電子部品５の側部からはみ出しているため、図２に
矢印で示すように、封止剤２３は溝部１３内に流れ込み
やすくなる。したがって、電子部品５の下面側にも充分
に封止剤２３が充填される。その結果、図４（ｃ）に示
すように、部品収容部１２内には封止剤２３が隙間なく
充填される。そして、封止剤２３を加熱するなどして硬
化させ、電子部品５を封止する。
ィングツール２４から前記封止剤２３を部品収容部１２
内にポッティングする。前述したように、溝部１３の両
端は電子部品５の側部からはみ出しているため、図２に
矢印で示すように、封止剤２３は溝部１３内に流れ込み
やすくなる。したがって、電子部品５の下面側にも充分
に封止剤２３が充填される。その結果、図４（ｃ）に示
すように、部品収容部１２内には封止剤２３が隙間なく
充填される。そして、封止剤２３を加熱するなどして硬
化させ、電子部品５を封止する。
【００２５】したがって、本実施形態によれば以下のよ
うな効果を得ることができる。 （１）部品収容部１２の底面１２ａかつ対向する各イン
ナーリード部１１ｂ間の領域には溝部１３が設けられて
いる。このため、部品収容部１２内に充填された封止剤
２３は、溝部１３内に流れ込みやすくなる。溝部１３は
電子部品５の下方に位置するため、封止剤２３が溝部１
３内に流れ込むことによって部品収容部１２の底面１２
ａと電子部品５との間にも封止剤２３が充填されやすく
なる。したがって、部品収容部１２の底面１２ａと電子
部品５との間にボイドが発生することを防止することが
できる。
うな効果を得ることができる。 （１）部品収容部１２の底面１２ａかつ対向する各イン
ナーリード部１１ｂ間の領域には溝部１３が設けられて
いる。このため、部品収容部１２内に充填された封止剤
２３は、溝部１３内に流れ込みやすくなる。溝部１３は
電子部品５の下方に位置するため、封止剤２３が溝部１
３内に流れ込むことによって部品収容部１２の底面１２
ａと電子部品５との間にも封止剤２３が充填されやすく
なる。したがって、部品収容部１２の底面１２ａと電子
部品５との間にボイドが発生することを防止することが
できる。
【００２６】しかも、溝部１３が対向するインナーリー
ド部１１ｂ間に設けられているため、導電性接着剤２２
がしみ出して各インナーリード部１１ｂ間を短絡させて
しまうことも防止することができる。
ド部１１ｂ間に設けられているため、導電性接着剤２２
がしみ出して各インナーリード部１１ｂ間を短絡させて
しまうことも防止することができる。
【００２７】（２）溝部１３の深さｈ１は、リードフレ
ーム２の厚みｈ２よりも大きく設定されている。このた
め、封止剤２３は溝部１３内により流れやすくなる。し
たがって、部品収容部１２の底面１２ａと電子部品５と
の間でのボイドの発生、及び対向するインナーリード部
１１ｂ間の短絡をより確実に防止することができる。
ーム２の厚みｈ２よりも大きく設定されている。このた
め、封止剤２３は溝部１３内により流れやすくなる。し
たがって、部品収容部１２の底面１２ａと電子部品５と
の間でのボイドの発生、及び対向するインナーリード部
１１ｂ間の短絡をより確実に防止することができる。
【００２８】（３）溝部１３は、部品収容部１２内に電
子部品５を収容した後においても両端を視認できるよう
に設けられている。すなわち、溝部１３の両端は電子部
品５の側端からはみ出した状態となっている。このた
め、封止剤２３はこの一端から入り込むことができる。
したがって、封止剤２３が溝部１３内に流れ込みやすく
なり、部品収容部１２の底面１２ａと電子部品５との間
でのボイドの発生をさらに確実に防止できる。
子部品５を収容した後においても両端を視認できるよう
に設けられている。すなわち、溝部１３の両端は電子部
品５の側端からはみ出した状態となっている。このた
め、封止剤２３はこの一端から入り込むことができる。
したがって、封止剤２３が溝部１３内に流れ込みやすく
なり、部品収容部１２の底面１２ａと電子部品５との間
でのボイドの発生をさらに確実に防止できる。
【００２９】しかも、溝部１３は細長状をなす凹所であ
るため、封止剤２３を溝部１３内に円滑に流入させるこ
とができる。 （４）金型は前記部品収容部１２及び溝部１３を成形可
能な形状をなしている。このため、溝部１３は、本体４
の成形と同時に成形される。したがって、溝部１３を設
けることで生産性が低下することがない。すなわち、モ
ールドパッケージ１の生産性を維持しつつ溝部１３を設
けることができる。
るため、封止剤２３を溝部１３内に円滑に流入させるこ
とができる。 （４）金型は前記部品収容部１２及び溝部１３を成形可
能な形状をなしている。このため、溝部１３は、本体４
の成形と同時に成形される。したがって、溝部１３を設
けることで生産性が低下することがない。すなわち、モ
ールドパッケージ１の生産性を維持しつつ溝部１３を設
けることができる。
【００３０】（５）構成が簡単であるため、製造コスト
の高騰、工数の増加等を防止することができる。 （６）導電性接着剤２２のフィラーとして銀を用いてい
るため、高い導電性を得ることができる。しかも、部品
収容部１２の底面１２ａと電子部品５との間には封止剤
２３を隙間なく充填させることができるため、マイグレ
ーションの発生を確実に防止することができる。すなわ
ち、マイグレーションを防止しつつ、高い導電性を得る
ことができる。
の高騰、工数の増加等を防止することができる。 （６）導電性接着剤２２のフィラーとして銀を用いてい
るため、高い導電性を得ることができる。しかも、部品
収容部１２の底面１２ａと電子部品５との間には封止剤
２３を隙間なく充填させることができるため、マイグレ
ーションの発生を確実に防止することができる。すなわ
ち、マイグレーションを防止しつつ、高い導電性を得る
ことができる。
【００３１】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 図５に示すように、対向するインナーリード部１１
ｂ間に加えて、隣り合うインナーリード部１１ｂ間にも
溝部１３を設けてもよい。このようにすれば、隣り合う
インナーリードリード部１１ｂ間の短絡をも防止するこ
とができる。
更してもよい。 ・ 図５に示すように、対向するインナーリード部１１
ｂ間に加えて、隣り合うインナーリード部１１ｂ間にも
溝部１３を設けてもよい。このようにすれば、隣り合う
インナーリードリード部１１ｂ間の短絡をも防止するこ
とができる。
【００３２】また、隣り合うインナーリード部１１ｂ間
のみに溝部１３を設けるようにしてもよい。 ・ 電子部品５としては、ＩＣチップの他、チップトラ
ンジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップコン
デンサ等の各種電子部品でも適用可能である。
のみに溝部１３を設けるようにしてもよい。 ・ 電子部品５としては、ＩＣチップの他、チップトラ
ンジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップコン
デンサ等の各種電子部品でも適用可能である。
【００３３】・ 導電性接着剤２２のフィラーは銀に限
定されるものではなく、金、銅、タングステン等の他の
導電性金属であってもよい。 ・ 封止剤２３はシリコーン樹脂に限定されるものでは
なく、非導電性材料からなる熱硬化性樹脂材料であれ
ば、他の樹脂でも適用可能である。
定されるものではなく、金、銅、タングステン等の他の
導電性金属であってもよい。 ・ 封止剤２３はシリコーン樹脂に限定されるものでは
なく、非導電性材料からなる熱硬化性樹脂材料であれ
ば、他の樹脂でも適用可能である。
【００３４】・ 前記実施形態では、８本のリード部１
１を備え、２つの電子部品５を収容可能なモールドパッ
ケージ１に具体化したが、これに限定されるものではな
い。すなわち、電子部品５の収容個数、リード部１１の
本数は、任意に変更されてよい。
１を備え、２つの電子部品５を収容可能なモールドパッ
ケージ１に具体化したが、これに限定されるものではな
い。すなわち、電子部品５の収容個数、リード部１１の
本数は、任意に変更されてよい。
【００３５】・ 前記実施形態では、本発明をＤＩＰタ
イプのモールドパッケージ１に具体化したが、これに限
らず、ＳＯＰタイプ、ＱＦＰタイプ、ＱＦＪタイプ等の
種々のパッケージに具体化してもよい。
イプのモールドパッケージ１に具体化したが、これに限
らず、ＳＯＰタイプ、ＱＦＰタイプ、ＱＦＪタイプ等の
種々のパッケージに具体化してもよい。
【００３６】・ 前記実施形態において溝部１３は、角
穴状をなしている。この溝部１３の形状は、こうした角
穴状に限定されるものではなく、例えば断面多角形状や
断面半円形状等種々の形状をなしていてもよい。要する
に、溝部１３の開口部の幅Ｗ１及び深さｈ１が所定の範
囲となる値（幅Ｗ１＝０．３〜１．０mm、深さｈ１＝
０．２５〜１．０mm）に設定されていればよい。
穴状をなしている。この溝部１３の形状は、こうした角
穴状に限定されるものではなく、例えば断面多角形状や
断面半円形状等種々の形状をなしていてもよい。要する
に、溝部１３の開口部の幅Ｗ１及び深さｈ１が所定の範
囲となる値（幅Ｗ１＝０．３〜１．０mm、深さｈ１＝
０．２５〜１．０mm）に設定されていればよい。
【００３７】・ 溝部１３は、本体４の成形後に切削形
成されてもよい。このようにすれば、金型の設計変更を
する必要がなく、従来の金型をそのまま用いることがで
きる。
成されてもよい。このようにすれば、金型の設計変更を
する必要がなく、従来の金型をそのまま用いることがで
きる。
【００３８】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド
パッケージにおいて、前記凹部は、幅０．３〜１．０m
m、深さ０．２５〜１．０mmの範囲内に設定されている
ことを特徴とするモールドパッケージ。この技術的思想
（１）に記載の発明によれば、部品収容部の底面と電子
部品との間でのボイドの発生、及びインナーリード部間
の短絡をさらに確実に防止することができる。
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド
パッケージにおいて、前記凹部は、幅０．３〜１．０m
m、深さ０．２５〜１．０mmの範囲内に設定されている
ことを特徴とするモールドパッケージ。この技術的思想
（１）に記載の発明によれば、部品収容部の底面と電子
部品との間でのボイドの発生、及びインナーリード部間
の短絡をさらに確実に防止することができる。
【００３９】（２） 請求項１〜３、技術的思想（１）
のいずれか１項に記載のモールドパッケージにおいて、
前記凹部は、対向配置されたインナーリード部間に設け
られていることを特徴とするモールドパッケージ。この
技術的思想（２）に記載の発明によれば、対向配置され
たインナーリード部間の短絡を確実に防止することでき
る。
のいずれか１項に記載のモールドパッケージにおいて、
前記凹部は、対向配置されたインナーリード部間に設け
られていることを特徴とするモールドパッケージ。この
技術的思想（２）に記載の発明によれば、対向配置され
たインナーリード部間の短絡を確実に防止することでき
る。
【００４０】（３） 請求項１〜３、技術的思想
（１），（２）のいずれか１項に記載のモールドパッケ
ージにおいて、前記凹部は、前記本体の成形と同時に形
成されることを特徴とするモールドパッケージ。この技
術的思想（３）に記載の発明によれば、生産性を維持す
ることができる。
（１），（２）のいずれか１項に記載のモールドパッケ
ージにおいて、前記凹部は、前記本体の成形と同時に形
成されることを特徴とするモールドパッケージ。この技
術的思想（３）に記載の発明によれば、生産性を維持す
ることができる。
【００４１】（４） 請求項１〜３、技術的思想（１）
〜（３）のいずれか１項に記載のモールドパッケージに
おいて、導電性接着剤はフィラーとして銀が用いられて
いることを特徴とするモールドパッケージ。この技術的
思想（４）に記載の発明によれば、高い導電性を得るこ
とができる。しかも、部品収容部の底面と電子部品との
間に封止剤を隙間なく充填することができるため、フィ
ラーとして銀を用いた導電性接着剤の欠点であるマイグ
レーションの発生を防止することができる。
〜（３）のいずれか１項に記載のモールドパッケージに
おいて、導電性接着剤はフィラーとして銀が用いられて
いることを特徴とするモールドパッケージ。この技術的
思想（４）に記載の発明によれば、高い導電性を得るこ
とができる。しかも、部品収容部の底面と電子部品との
間に封止剤を隙間なく充填することができるため、フィ
ラーとして銀を用いた導電性接着剤の欠点であるマイグ
レーションの発生を防止することができる。
【００４２】（５） リードフレームと、そのリードフ
レームのインナーリード部をモールドしているモールド
樹脂とからなり、前記モールド樹脂には複数の電極を有
する電子部品を収容するための部品収容部が設けられ、
その部品収容部の底面にて露出する前記各インナーリー
ド部の上面に導電性接着剤を介して前記各電極を接合
し、かつ非導電性材料からなる封止剤を部品収容部内に
充填することにより前記電子部品を封止して形成される
モールドパッケージの収容体において、前記部品収容部
の底面かつ前記インナーリード部間の領域に、凹部が設
けられていることを特徴とするモールドパッケージの収
容体。
レームのインナーリード部をモールドしているモールド
樹脂とからなり、前記モールド樹脂には複数の電極を有
する電子部品を収容するための部品収容部が設けられ、
その部品収容部の底面にて露出する前記各インナーリー
ド部の上面に導電性接着剤を介して前記各電極を接合
し、かつ非導電性材料からなる封止剤を部品収容部内に
充填することにより前記電子部品を封止して形成される
モールドパッケージの収容体において、前記部品収容部
の底面かつ前記インナーリード部間の領域に、凹部が設
けられていることを特徴とするモールドパッケージの収
容体。
【００４３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、電子部品と部品収容部の底面との間
にボイドが発生してしまうことが防止できるとともに、
インナーリード部間の短絡を確実に防止することができ
る。
載の発明によれば、電子部品と部品収容部の底面との間
にボイドが発生してしまうことが防止できるとともに、
インナーリード部間の短絡を確実に防止することができ
る。
【００４４】請求項２に記載の発明によれば、封止剤が
凹部内により流れ込みやすくなるため、部品収容部の底
面と電子部品との間でのボイドの発生、及びリードフレ
ーム間の短絡をより確実に防止することができる。
凹部内により流れ込みやすくなるため、部品収容部の底
面と電子部品との間でのボイドの発生、及びリードフレ
ーム間の短絡をより確実に防止することができる。
【００４５】請求項３に記載の発明によれば、溝部の少
なくとも一端が電子部品の側端からはみ出した状態とな
るため、封止剤はこの一端から溝部内に流れ込むことが
できる。したがって、封止剤が溝部内に流れ込みやすく
なり、部品収容部の底面と電子部品との間でのボイドの
発生をさらに確実に防止することができる。
なくとも一端が電子部品の側端からはみ出した状態とな
るため、封止剤はこの一端から溝部内に流れ込むことが
できる。したがって、封止剤が溝部内に流れ込みやすく
なり、部品収容部の底面と電子部品との間でのボイドの
発生をさらに確実に防止することができる。
【図１】本発明にかかるモールドパッケージの一実施形
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図２】同実施形態の一部を拡大して示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】同実施形態の製造手順を示す断面図。
【図５】本発明にかかるモールドパッケージの他の実施
形態の一部を拡大して示す平面図。
形態の一部を拡大して示す平面図。
【図６】従来のモールドパッケージを示す断面図。
【図７】従来のモールドパッケージの問題点を示す断面
図。
図。
１…モールドパッケージ、２…リードフレーム、３…モ
ールド樹脂、４…本体、５…電子部品、１１…リード
部、１１ａ…アウターリード部、１１ｂ…インナーリー
ド部、１２…部品収容部、１２ａ…底面、１３…凹部と
しての溝部、２１…電極、２２…導電性接着剤、２３…
封止剤。
ールド樹脂、４…本体、５…電子部品、１１…リード
部、１１ａ…アウターリード部、１１ｂ…インナーリー
ド部、１２…部品収容部、１２ａ…底面、１３…凹部と
しての溝部、２１…電極、２２…導電性接着剤、２３…
封止剤。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−331000（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−206322（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−178048（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−291435（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/28
H01L 21/56
H01L 21/60 311
H01L 23/50
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームのインナーリード部をモ
ールドしている樹脂製の本体に、複数の電極を有する電
子部品を収容するための部品収容部が設けられ、その部
品収容部の底面にて露出する前記各インナーリード部の
上面に導電性接着剤を介して前記各電極が接合され、か
つ非導電性材料からなる封止剤を部品収容部内に充填す
ることにより前記電子部品が封止されているモールドパ
ッケージにおいて、 前記部品収容部の底面かつ前記インナーリード部間の領
域に、凹部が設けられていることを特徴とするモールド
パッケージ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のモールドパッケージに
おいて、 前記凹部は、前記リードフレームの厚みよりも深く設定
されていることを特徴とするモールドパッケージ。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のモール
ドパッケージにおいて、 前記凹部は細長状の溝部であり、その溝部の少なくとも
一端は、前記部品収容部内に前記電子部品を収容した状
態で、前記部品収容部の開口側から視認可能であること
を特徴とするモールドパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028199A JP3452502B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | モールドパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028199A JP3452502B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | モールドパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260909A JP2000260909A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3452502B2 true JP3452502B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=13137617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028199A Expired - Fee Related JP3452502B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | モールドパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3452502B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG148054A1 (en) | 2007-05-17 | 2008-12-31 | Micron Technology Inc | Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
| JP5711472B2 (ja) | 2010-06-09 | 2015-04-30 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体装置 |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP6028199A patent/JP3452502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000260909A (ja) | 2000-09-22 |
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