JPH06283628A - ハイブリッド型集積回路装置 - Google Patents
ハイブリッド型集積回路装置Info
- Publication number
- JPH06283628A JPH06283628A JP6725093A JP6725093A JPH06283628A JP H06283628 A JPH06283628 A JP H06283628A JP 6725093 A JP6725093 A JP 6725093A JP 6725093 A JP6725093 A JP 6725093A JP H06283628 A JPH06283628 A JP H06283628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- integrated circuit
- circuit device
- jetty
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に対する自動実装および表面実
装を容易にする。 【構成】 複数の電子部品１、２を搭載した絶縁基板３
と、絶縁基板３に内端部を固着した複数のリード端子４
と、これらを一体に覆って封止する樹脂モールド１１と
からなる。樹脂モールド１１の少なくとも底面における
周辺部に、その内側の中央部１２りも大きく突出した突
堤１３を設ける。突堤１３は平坦な突端面１３ａを有し
ている。突端面１３ａとリード端子４の外端部とをほぼ
同一の面に位置させることができる。
装を容易にする。 【構成】 複数の電子部品１、２を搭載した絶縁基板３
と、絶縁基板３に内端部を固着した複数のリード端子４
と、これらを一体に覆って封止する樹脂モールド１１と
からなる。樹脂モールド１１の少なくとも底面における
周辺部に、その内側の中央部１２りも大きく突出した突
堤１３を設ける。突堤１３は平坦な突端面１３ａを有し
ている。突端面１３ａとリード端子４の外端部とをほぼ
同一の面に位置させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路素子
（ＩＣ）とその周辺回路素子とを同一の絶縁基板に実装
して樹脂封止をしたハイブリッド型集積回路装置に関す
るものである。
（ＩＣ）とその周辺回路素子とを同一の絶縁基板に実装
して樹脂封止をしたハイブリッド型集積回路装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッド型集積回路装置には種々の
形式のものがあるが、図３に示すように複数の半導体集
積回路素子１、１とその周辺回路素子２とを実装した絶
縁基板３に、回路端子を引き出すための複数のリード端
子４、４……の各内端部を固着し、これらを封止用樹脂
５で覆った構造のものが一般的である。なお、図中の６
はプリント基板、７は銅箔等の導電層、８は半田層を示
す。
形式のものがあるが、図３に示すように複数の半導体集
積回路素子１、１とその周辺回路素子２とを実装した絶
縁基板３に、回路端子を引き出すための複数のリード端
子４、４……の各内端部を固着し、これらを封止用樹脂
５で覆った構造のものが一般的である。なお、図中の６
はプリント基板、７は銅箔等の導電層、８は半田層を示
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】絶縁基板３に搭載され
る電子部品には種々の大きさ形状のものがあり、抵抗そ
の他の厚膜部材も混在する。一方、封止用樹脂５は液状
のエポキシ樹脂を滴下して固めたものであるから下地の
影響を受けて乱形となりやすく、一つひとつが異なる外
形状を呈するので、プリント基板への自動実装または半
自動実装に必用なパーツフィーダやバキューム・ピンセ
ットを適用し難いという課題があった。また、封止用樹
脂５の底面に不規則的に生じた突起５ａのために、プリ
ント基板６への表面実装が容易でないという課題もあっ
た。
る電子部品には種々の大きさ形状のものがあり、抵抗そ
の他の厚膜部材も混在する。一方、封止用樹脂５は液状
のエポキシ樹脂を滴下して固めたものであるから下地の
影響を受けて乱形となりやすく、一つひとつが異なる外
形状を呈するので、プリント基板への自動実装または半
自動実装に必用なパーツフィーダやバキューム・ピンセ
ットを適用し難いという課題があった。また、封止用樹
脂５の底面に不規則的に生じた突起５ａのために、プリ
ント基板６への表面実装が容易でないという課題もあっ
た。
【０００４】本発明は、プリント基板に対する自動また
は半自動の実装および表面実装が容易なハイブリッド型
集積回路装置の提供をその目的とする。
は半自動の実装および表面実装が容易なハイブリッド型
集積回路装置の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するために、複数の電子部品を実装した絶縁基板
と、絶縁基板に内端部を固着した複数のリード端子と、
複数の電子部品、絶縁基板および複数のリード端子の内
端部を一体に覆って封止する樹脂モールドとからなり、
前記樹脂モールドの少なくとも底面における周辺部が、
その内側の中央部よりも大きく突出して突堤を形成し、
この突堤が平坦な突端面を有していることを特徴とする
ハイブリッド型集積回路装置が提供される。
達成するために、複数の電子部品を実装した絶縁基板
と、絶縁基板に内端部を固着した複数のリード端子と、
複数の電子部品、絶縁基板および複数のリード端子の内
端部を一体に覆って封止する樹脂モールドとからなり、
前記樹脂モールドの少なくとも底面における周辺部が、
その内側の中央部よりも大きく突出して突堤を形成し、
この突堤が平坦な突端面を有していることを特徴とする
ハイブリッド型集積回路装置が提供される。
【０００６】また、突堤の突端面とリード端子の外端部
とがほぼ同一の面に位置する構成となすことができる。
とがほぼ同一の面に位置する構成となすことができる。
【０００７】
【作用】本発明によると、封止用の樹脂がモールド成形
によって定形化されるので、表面に不規則的な突起を生
じることがない。このため、パーツフィーダやバキュー
ム・ピンセット等を適用してプリント基板に自動実装ま
たは半自動実装することができる。また、樹脂モールド
の底面周辺部に形成した突堤が平坦な突端面を有してス
ペーサ的役割を果たすので、プリント基板に表面実装し
やすくなり、リード端子の外端部をプリント基板の導電
層に安定かつ確実に半田づけすることができる。とく
に、突堤の突端面とリード端子の外端部とをほぼ同一の
面に位置させると、表面実装を一層容易に達成すること
ができる。
によって定形化されるので、表面に不規則的な突起を生
じることがない。このため、パーツフィーダやバキュー
ム・ピンセット等を適用してプリント基板に自動実装ま
たは半自動実装することができる。また、樹脂モールド
の底面周辺部に形成した突堤が平坦な突端面を有してス
ペーサ的役割を果たすので、プリント基板に表面実装し
やすくなり、リード端子の外端部をプリント基板の導電
層に安定かつ確実に半田づけすることができる。とく
に、突堤の突端面とリード端子の外端部とをほぼ同一の
面に位置させると、表面実装を一層容易に達成すること
ができる。
【０００８】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面の参照により説
明する。図１に示すハイブリッド型集積回路装置１０
は、複数の半導体集積回路素子１、１およびその周辺回
路素子２を実装した絶縁基板３を有し、絶縁基板３に回
路端子を引き出すための複数のリード端子４、４……の
各内端部が固着されている。
明する。図１に示すハイブリッド型集積回路装置１０
は、複数の半導体集積回路素子１、１およびその周辺回
路素子２を実装した絶縁基板３を有し、絶縁基板３に回
路端子を引き出すための複数のリード端子４、４……の
各内端部が固着されている。
【０００９】複数の半導体集積回路素子１、１、その周
辺回路素子２、絶縁基板３および複数のリード端子４、
４……の内端部を一体に覆って封止する樹脂モールド１
１は、エポキシ樹脂等の合成樹脂を素材とした射出成形
で形成されたもので、その底面の周辺部は図２にも示す
ように、中央部１２よりも大きく突出した環状の突堤１
３に形成されており、突堤１３は平坦な突端面１３ａを
有している。また、突堤１３の突端面１３ａとリード端
子４、４……の各外端部とは、ほぼ同一の面に位置して
いる。
辺回路素子２、絶縁基板３および複数のリード端子４、
４……の内端部を一体に覆って封止する樹脂モールド１
１は、エポキシ樹脂等の合成樹脂を素材とした射出成形
で形成されたもので、その底面の周辺部は図２にも示す
ように、中央部１２よりも大きく突出した環状の突堤１
３に形成されており、突堤１３は平坦な突端面１３ａを
有している。また、突堤１３の突端面１３ａとリード端
子４、４……の各外端部とは、ほぼ同一の面に位置して
いる。
【００１０】樹脂モールド１１の頂面側の周辺部も、中
央部１４よりも大きく突出して環状の突堤１５を形成し
ており、突堤１５も平坦な突端面１５ａを有している。
央部１４よりも大きく突出して環状の突堤１５を形成し
ており、突堤１５も平坦な突端面１５ａを有している。
【００１１】図１に示す集積回路装置１０は、プリント
基板６上にすでに表面実装されているが、プリント基板
６上への搬入を自動的または半自動的に行わせるために
は、多数の集積回路装置１０をパーツフィーダーに投入
し、その表裏や配列の向きをあらかじめ統一しておく必
要がある。また、バキューム・ピンセット等による真空
吸着を利用した搬送も必要となるので、樹脂モールド１
１の外形状が揃っていることのほかに、表面に不規則的
な突起を有してないことが前提条件となる。そして、モ
ールド成形された樹脂モールド１１はこの条件をすべて
満たしたものとなる。
基板６上にすでに表面実装されているが、プリント基板
６上への搬入を自動的または半自動的に行わせるために
は、多数の集積回路装置１０をパーツフィーダーに投入
し、その表裏や配列の向きをあらかじめ統一しておく必
要がある。また、バキューム・ピンセット等による真空
吸着を利用した搬送も必要となるので、樹脂モールド１
１の外形状が揃っていることのほかに、表面に不規則的
な突起を有してないことが前提条件となる。そして、モ
ールド成形された樹脂モールド１１はこの条件をすべて
満たしたものとなる。
【００１２】また、プリント基板６に対する表面実装に
おいては、樹脂モールド１１の底面がプリント基板６の
面に対して並行に配置されないと、リード端子４の外端
部を導電層７に半田づけする過程で、浮き上がりによる
空隙を生じたり、半田づけ強度を低下させたりする危険
があるが、樹脂モールド１１の底面周辺部に形成された
突堤１３が平坦な突端面１３ａを有してスペーサ的役割
を果たすので、集積回路装置１０をプリント基板６上に
安定かつ確実に表面実装をすることができる。とくに、
表面実装において樹脂モールド１１とプリント基板６と
をあらかじめ接着剤で固定しておく方法をとる場合、突
堤１３の突端面１３ａを接着面にすることによって、強
固な接着効果を得ることができる。
おいては、樹脂モールド１１の底面がプリント基板６の
面に対して並行に配置されないと、リード端子４の外端
部を導電層７に半田づけする過程で、浮き上がりによる
空隙を生じたり、半田づけ強度を低下させたりする危険
があるが、樹脂モールド１１の底面周辺部に形成された
突堤１３が平坦な突端面１３ａを有してスペーサ的役割
を果たすので、集積回路装置１０をプリント基板６上に
安定かつ確実に表面実装をすることができる。とくに、
表面実装において樹脂モールド１１とプリント基板６と
をあらかじめ接着剤で固定しておく方法をとる場合、突
堤１３の突端面１３ａを接着面にすることによって、強
固な接着効果を得ることができる。
【００１３】前述の実施例では、樹脂モールドの頂面側
における周辺部にも突堤を形成したため、真空吸着によ
る吸着作用を高め得るが、樹脂モールドの頂面自体が全
体的に平坦であるときは、頂面側における突堤の形成を
省略することができる。
における周辺部にも突堤を形成したため、真空吸着によ
る吸着作用を高め得るが、樹脂モールドの頂面自体が全
体的に平坦であるときは、頂面側における突堤の形成を
省略することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によると、プリント
基板への自動実装または半自動実装に適した、しかも、
安定かつ確実な表面実装ができるハイブリッド型集積回
路装置を得ることができる。
基板への自動実装または半自動実装に適した、しかも、
安定かつ確実な表面実装ができるハイブリッド型集積回
路装置を得ることができる。
【図１】本発明の集積回路装置の一実施例をプリント基
板とともに示した側断面図。
板とともに示した側断面図。
【図２】本発明の集積回路装置の一実施例の斜視図。
【図３】従来の集積回路装置をプリント基板とともに示
した側断面図。
した側断面図。
１ 半導体集積回路素子 ２ 周辺回路素子 ３ 絶縁基板 ４ リード端子 ６ プリント基板 １０ 集積回路装置 １１ 樹脂モールド １２ 中央部 １３ 突堤 １３ａ 突端面
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品を実装した絶縁基板と、 絶縁基板に内端部を固着した複数のリード端子と、 複数の電子部品、絶縁基板および複数のリード端子の内
端部を一体に覆って封止する樹脂モールドとからなり、 前記樹脂モールドの少なくとも底面における周辺部が、
その内側の中央部よりも大きく突出して突堤を形成し、
この突堤が平坦な突端面を有していることを特徴とする
ハイブリッド型集積回路装置。 - 【請求項２】 樹脂モールドの突堤の突端面とリード端
子の外端部とがほぼ同一の面に位置することを特徴とす
る請求項１記載のハイブリッド型集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6725093A JPH06283628A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | ハイブリッド型集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6725093A JPH06283628A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | ハイブリッド型集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283628A true JPH06283628A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13339497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6725093A Pending JPH06283628A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | ハイブリッド型集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253077A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Denso Corp | 電子装置の実装構造 |
| WO2024070331A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | Koa株式会社 | 電子部品 |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP6725093A patent/JPH06283628A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253077A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Denso Corp | 電子装置の実装構造 |
| WO2024070331A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | Koa株式会社 | 電子部品 |
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