WO2024070331A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2024070331A1
WO2024070331A1 PCT/JP2023/030045 JP2023030045W WO2024070331A1 WO 2024070331 A1 WO2024070331 A1 WO 2024070331A1 JP 2023030045 W JP2023030045 W JP 2023030045W WO 2024070331 A1 WO2024070331 A1 WO 2024070331A1
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WO
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resistor
exterior member
insulating substrate
circuit board
electronic component
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PCT/JP2023/030045
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Inventor
恭平 宮下
洋稔 青木
祥文 山下
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Koa株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
    • H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks

Definitions

  • the present invention relates to electronic components that are mounted on circuit boards.
  • Resistors which are electronic components installed in electrical equipment, are used for current limiting, current detection, etc., and generate heat as the resistive element consumes power.
  • power resistors used in high-voltage, high-current environments generate more heat than regular small resistors, and the heat temperature can exceed 100°C. Therefore, to maintain the resistor's functionality, it is important to efficiently release the generated heat to the outside.
  • the resistor described in Patent Document 1 uses a method of dissipating heat generated by a resistor by fastening the resistor to an external housing with screws and attaching it in close contact, allowing the generated heat to escape to the housing.
  • a method like the chip resistor in Patent Document 2, in which heat generated inside the component escapes to the mounting board.
  • Patent Document 1 When adopting a method of releasing heat generated by a resistor to the housing, as with the resistor in Patent Document 1, fastening with screws is required to fix the resistor to the housing. In this case, if the screws are tightened too much, the resistor itself will rotate due to the external force caused by the rotation of the screw, reducing the reliability of the resistor fixation. For this reason, Patent Document 1 provides a rotation restriction wall on the housing side as a means of restricting rotation, but it is expected that, for example, providing a rotation restriction wall of a specified height on the housing side where many types of electronic components are mounted will involve manufacturing difficulties. In addition, it is expected that the screws will loosen due to vibrations, shocks, etc. after mounting when fastening with screws.
  • the present invention was made in consideration of the above-mentioned problems, and its purpose is to suppress the thermal effect on the circuit board caused by electronic components soldered to the circuit board.
  • the present invention is an electronic component mounted on a circuit board, comprising a resistance board having a resistor and at least a pair of internal electrodes connected to the resistor formed on a first surface of an insulating board, an insulating exterior member covering at least the first surface side and a side surface of the resistance board, and at least a pair of lead terminals having one end connected to each of the pair of internal electrodes and the other end penetrating the exterior member and led out to the outside, wherein a second surface, which is the surface opposite to the first surface of the insulating board, is exposed to the outside on the top surface of the exterior member, and the bottom surface of the exterior member has a protrusion formed to include a portion corresponding to the lead-out portion of the lead terminal in the thickness direction of the exterior member.
  • the second surface of the insulating substrate is exposed as a heat dissipation surface so that it can be in close contact with an external member.
  • the external member is a thermally conductive member.
  • the protrusions are a pair of bank-shaped protrusions that extend across the entire width between one end and the other end of the exterior member in the same direction as the lead terminal's lead-out direction or in a direction perpendicular to the lead-out direction at opposing peripheral portions of the peripheral portion of the bottom surface of the exterior member.
  • the protrusions are columnar protrusions formed at the four corners of the rectangular bottom surface of the exterior member when viewed from above.
  • the protrusions are located outside the insulating substrate when the insulating substrate is viewed from above.
  • the resistor is mounted on the circuit board in a state in which the second surface of the insulating substrate is in close contact with the external member while being spaced from the circuit board by the protruding portion.
  • the resistor is characterized in that the heat generated by the resistor is dissipated to the external member using the second surface of the insulating substrate as a heat dissipation surface, and the heat conduction to the circuit board is suppressed by the protruding portion and the space formed between the bottom surface of the exterior member and the circuit board by the separation.
  • the present invention there is no need to fasten the electronic component to a thermally conductive member such as a heat sink by means of screws or the like, and when the electronic component is soldered and mounted on the circuit board, heat can be efficiently dissipated to the thermally conductive member that is in close contact with the exposed portion of the insulating board on the top surface of the exterior body of the electronic component, while at the same time suppressing heat dissipation to the circuit board.
  • FIG. 1A is an external perspective view of a resistor according to a first embodiment of the present invention as viewed from above in the z-axis direction
  • FIG. 1B is an external perspective view of the resistor as viewed from below in the z-axis direction.
  • FIG. 2(a) is a plan view of the resistor of the first embodiment when viewed from above in the z-axis direction
  • FIG. 2(b) is a bottom view of the resistor when viewed from below in the z-axis direction
  • FIG. 2(c) is a front view and a back view of the resistor in the y-axis direction
  • FIG. 2(d) is a left side view and a right side view of the resistor in the x-axis direction.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the resistor taken along the line indicated by the arrows X-X' in FIG. 2 is a diagram showing an example of an internal structure of a resistor according to a first embodiment
  • FIG. 4 is a diagram showing the resistor mounted on a circuit board according to the embodiment, as viewed from the x-axis direction.
  • FIG. 6(a) is an external perspective view of a resistor according to a second embodiment of the present invention as viewed from above in the z-axis direction
  • FIG. 6(b) is an external perspective view of the resistor as viewed from below in the z-axis direction.
  • Figure 7(a) is a plan view of the resistor of the second embodiment when viewed from above in the z-axis direction
  • Figure 7(b) is a bottom view of the resistor when viewed from below in the z-axis direction
  • Figure 7(c) is a front view and a back view of the resistor in the y-axis direction
  • Figure 7(d) is a left side view and a right side view of the resistor in the x-axis direction.
  • FIG. 8(a) is an external perspective view of a resistor according to a third embodiment of the present invention as viewed from above in the z-axis direction
  • FIG. 8(b) is an external perspective view of the resistor as viewed from below in the z-axis direction.
  • Figure 9(a) is a plan view of the resistor of the third embodiment when viewed from above in the z-axis direction
  • Figure 9(b) is a bottom view of the resistor when viewed from below in the z-axis direction
  • Figure 9(c) is a front view and a back view of the resistor in the y-axis direction
  • Figure 9(d) is a left side view and a right side view of the resistor in the x-axis direction.
  • This is a modification of the projections formed at the four corners of the bottom surface of the resistor
  • FIG. 10(a) is an external perspective view as viewed from below in the z-axis direction
  • FIG. 10(b) is a bottom view.
  • FIG. 11A is an external perspective view as viewed from below in the z-axis direction
  • FIG. 11B is a bottom view, showing another modification of the projections formed at the four corners of the bottom surface of the resistor.
  • 11A and 11B are diagrams illustrating a structure of a resistor according to a first modified example.
  • 13A and 13B are diagrams illustrating a structure of a resistor according to a second modified example.
  • 13A and 13B are diagrams illustrating a structure of a resistor according to Modification 3.
  • FIG. 13 is an external perspective view of a resistor according to a fourth modified example.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a resistor 10, which is an electronic component according to a first embodiment of the present invention, where FIG. 1(a) is an external perspective view of resistor 10 as viewed from above in the z-axis direction, and FIG. 1(b) is an external perspective view of resistor 10 as viewed from below in the z-axis direction.
  • Fig. 2(a)-(d) are six-sided views of resistor 10.
  • Fig. 2(a) is a plan view of resistor 10 shown in Fig. 1(a) when viewed from above in the z-axis direction
  • Fig. 2(b) is a bottom view when viewed from below in the z-axis direction
  • Fig. 2(c) is a front view and a back view in the y-axis direction
  • Fig. 2(d) is a left side view and a right side view in the x-axis direction.
  • the resistor 10 has a structure in which a main body (also called a resistor substrate) having a resistor and the like formed on an insulating substrate 2 is entirely covered with an exterior member 5 made of an insulating molded resin body.
  • the resistor 10 is a high-power resistor with a rated power of, for example, 5 W or more.
  • the resistor 10 is rectangular in plan view as shown in FIG. 1(a) and has a given thickness in the z-axis direction.
  • a pair of lead terminals (also called electrode terminals) 3a, 3b are extended to the outside from one side of the exterior member 5, and a pair of lead terminals 3c, 3d are extended to the outside from the other side opposite the one side.
  • the exterior member 5 made of a molded resin body has a configuration in which the insulating substrate 2 is exposed on its upper surface side. Also, as shown in FIG. 1(b), protrusions 5a, 5b are formed on both edges in the y-axis direction on the bottom side of the exterior member 5.
  • the protrusions 5a, 5b are bank-shaped portions that extend from one end to the other end in the direction in which the lead terminals 3a-3d are led out (x-axis direction) along the opposing peripheral portions on the bottom side of the exterior member 5, while the molded resin body protrudes a predetermined height (for example, about 1/10 to 1/3 of the total thickness of the exterior member) downward in the thickness direction (z-axis direction) of the exterior member 5.
  • Fig. 3 is a cross-sectional view of resistor 10 cut along the line of arrows X-X' in Fig. 1(a).
  • Fig. 4 shows an example of the internal structure of resistor 10. As shown in Fig. 3, in resistor 10, upper surface 2a of insulating substrate 2 is exposed to the upper surface of exterior member 5 as a heat dissipation surface. As shown in Fig. 4, resistor 7 is formed in central region 6, shown surrounded by solid lines, on lower surface 2b of insulating substrate 2, and internal electrodes 8a to 8d are formed in end regions 6a, 6b facing each other across central region 6.
  • internal electrodes 8a and 8d are formed in end region 6a, which is one end of insulating substrate 2, and internal electrodes 8b and 8c are formed in end region 6b, which is the other end.
  • internal electrodes 8a and 8c are electrically connected to resistor 7
  • internal electrodes 8b and 8d are dummy electrodes that are not electrically connected to resistor 7. It is possible to appropriately select which combinations of internal electrodes are to be used as electrical connection electrodes or dummy electrodes, and whether or not to form dummy electrodes.
  • one or more pairs (two or more) of dummy electrodes may be formed, and an odd number may also be formed.
  • Lead terminals 3a to 3d are connected to the internal electrodes 8a to 8d, respectively.
  • the internal electrodes 8a and 8c are electrically connected to the resistor 7, so the lead terminals 3a and 3c are electrically connected to the resistor 7, and the lead terminals 3b and 3d connected to the internal electrodes 8b and 8d, which are dummy electrodes, are dummy terminals.
  • the resistor 7 is formed on the insulating substrate 2 or the internal electrodes 8a to 8d are formed first.
  • the resistor 10 is covered by the exterior member 5 at all parts of the insulating substrate 2, excluding the upper surface 2a exposed to the outside of the exterior member 5 (the part of the insulating substrate 2 where the resistor 7 and internal electrodes 8a-8d are formed, and the peripheral part of the end of the insulating substrate 2 including the base parts of the lead terminals 3a-3d).
  • the thickness of the exterior member 5 at the lower part of the insulating substrate 2 (excluding the protruding parts) is, for example, at least 5 times the thickness of the insulating substrate.
  • the insulating substrate 2 is a rectangular insulating substrate of a predetermined thickness, and is made of, for example, alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO 2 ), etc.
  • the internal electrodes 8 a to 8 d are formed by screen printing, for example, a silver (Ag)-based or silver-palladium (Ag-Pd)-based electrode paste on the insulating substrate 2 and then firing it.
  • the resistor 7 is, for example, a thick-film resistor made of a ruthenium oxide-based material, and is formed by screen-printing a resistor paste in a predetermined pattern on an insulating substrate and then firing it.
  • the resistor 7 may adopt a rectangular parallelepiped pattern, a meandering pattern, or the like, as appropriate, depending on the application, the resistance value required, etc. Multiple resistors may be formed.
  • the lead terminals 3a to 3d are flat metal terminals made of copper, for example, and have their surfaces plated with tin or the like.
  • the number of terminals is not limited to this, and a configuration in which dummy terminals are further provided may be used for stability when the resistor 10 is mounted on a circuit board.
  • the stability of the resistor when mounted can be ensured.
  • the areas other than the connections between the internal electrodes 8a to 8d and the lead terminals 3a to 3d i.e., the top surface of the resistor 7 and the areas around the internal electrodes 8a to 8d
  • a protective film formed by screen printing glass or the like is covered with a protective film formed by screen printing glass or the like.
  • FIG. 5 is a view from the x-axis direction of the resistor 10 according to this embodiment mounted on the circuit board 12.
  • the resistor 10 has lead terminals 3a to 3d inserted into through holes (not shown) provided in the circuit board 12, and is fixed by soldering the tip portions by flow, reflow, or the like.
  • the bottom surface of the resistor 10 (the bottom surface of the exterior member 5, facing the circuit board 12) has bank-shaped protrusions 5a, 5b that protrude the exterior member 5 made of a molded resin body to a certain height, and when the resistor 10 is mounted, the bottom surfaces of the protrusions 5a, 5b are kept in contact with the top surface of the circuit board 12. As a result, a gap (void) 11 is formed between the bottom surface of the resistor 10 and the circuit board 12 (standoff structure).
  • the portion of the insulating substrate 2 exposed to the outside serves as a heat dissipation surface and is in close contact with a metal member 14 such as a metal casing or heat sink with excellent heat dissipation performance via a thermally conductive member 13 such as heat dissipation grease.
  • a metal member 14 such as a metal casing or heat sink with excellent heat dissipation performance via a thermally conductive member 13 such as heat dissipation grease.
  • the protrusions 5a, 5b are located on the bottom surface of the resistor 10, below the z-axis direction of end regions 9a, 9b (regions shown by dashed lines in FIG. 4) that are located outside the insulating substrate 2 in a plan view. Therefore, the end regions 9a, 9b are away from the high current density portion of the resistor 7 (the center in this embodiment), which is the heat generation point, and the presence of the protrusions 5a, 5b and the gap 11 prevents the heat generated in the resistor 7 from escaping to the circuit board 12.
  • the protrusions 5a, 5b on the bottom side of the lead terminals 3a to 3d of the exterior member 5 so that the protrusions 5a, 5b correspond to the base portions of the lead terminals 3a to 3d in the z-axis direction, it is possible to reduce stress on the lead terminals 3a to 3d and prevent damage, and also to prevent cracks from occurring not only in the exterior member 5 but also in internal elements such as the resistor 7.
  • the resistor according to the first embodiment does not need to be fixed to a heat dissipation member such as a heat sink by screwing or the like, and the insulating substrate on which the resistor element etc. are formed functions as a heat sink, and heat can be efficiently dissipated to the heat dissipation member attached to the insulating substrate exposed to the outside on the top side of the resistor when soldered and mounted on the circuit board.
  • the protrusion formed on the bottom surface of the resistor and the gap (void) formed between the resistor and the circuit board by the protrusion can prevent thermal damage to other components caused by heat dissipation to the circuit board.
  • Second Embodiment 6A and 6B are external perspective views of a resistor 20 according to a second embodiment of the present invention, in which Fig. 6A is an external perspective view of the resistor 20 as viewed from above in the z-axis direction, and Fig. 6B is an external perspective view of the resistor 20 as viewed from below in the z-axis direction.
  • Fig. 7(a)-(d) are six-sided views of resistor 20.
  • Fig. 7(a) is a plan view of resistor 20 shown in Fig. 6(a) when viewed from above in the z-axis direction
  • Fig. 7(b) is a bottom view when viewed from below in the z-axis direction
  • Fig. 7(c) is a front view and a back view in the y-axis direction
  • Fig. 7(d) is a left side view and a right side view in the x-axis direction.
  • the resistor 20 according to this embodiment like the resistor 10 according to the first embodiment, has a configuration in which the insulating substrate is exposed to the outside on the top surface side of the exterior member 15 made of an insulating molded resin body. As shown in FIG. 6(b), in the resistor 20, protrusions 15a and 15b are formed on both ends in the x-axis direction on the bottom surface side of the exterior member 15.
  • Protrusions 15a and 15b are located on the bottom surface of resistor 20, below end regions 9c and 9d (areas shown by two-dot chain lines in FIG. 4) that are outside insulating substrate 2 in plan view.
  • Protrusions 15a and 15b have a bank-like shape that extends across the entire width between the ends in a direction (y-axis direction) perpendicular to the direction in which lead terminals 3a to 3d are derived, along opposing peripheral portions of the bottom surface of exterior member 15, while the molded resin body protrudes a certain height downward in the thickness direction (z-axis direction) of exterior member 15.
  • protrusions 15a and 15b are also located away from the center of the resistor, which is the heat generating point, so protrusions 15a and 15b and the gap formed between these protrusions and the circuit board can prevent heat generated in the resistor from escaping to the circuit board.
  • the protrusions 15a and 15b are located at the ends of the lead terminals 3a to 3d in the direction in which they are led out and cover the areas corresponding to the bases of the lead terminals 3a to 3d in the z-axis direction, the pressure applied to the resistor 20 sandwiched between the metal member, such as a metal case or heat sink, and the circuit board in the mounted state is reduced. As a result, the stress on the lead terminals 3a to 3d can be reduced to prevent damage.
  • Third Embodiment 8A and 8B are external perspective views of a resistor 30 according to a third embodiment of the present invention, in which Fig. 8A is an external perspective view of the resistor 30 as viewed from above in the z-axis direction, and Fig. 8B is an external perspective view of the resistor 30 as viewed from below in the z-axis direction.
  • Figures 9(a) to (d) are six-sided views of resistor 30.
  • Figure 9(a) is a plan view of resistor 30 shown in Figure 8(a) when viewed from above in the z-axis direction
  • Figure 9(b) is a bottom view when viewed from below in the z-axis direction
  • Figure 9(c) is a front view and a back view in the y-axis direction
  • Figure 9(d) is a left side view and a right side view in the x-axis direction.
  • the resistor 30 according to this embodiment like the resistor 10 according to the first embodiment, has a configuration in which the insulating substrate is exposed to the outside on the upper surface side of the exterior member 25 made of an insulating molded resin body.
  • the resistor 30 In order to suppress the radiation of heat generated in the resistive element of the resistor to the circuit board, it is possible to reduce the contact area between the resistor and the circuit board. Therefore, as shown in Figures 8(a) and (b), etc., the resistor 30 according to this embodiment has protrusions 25a to 25d formed by protruding an exterior member 25 made of a molded resin body by a predetermined height at the four corners of the bottom surface of the resistor, which is the area in the z-axis direction near the lead terminals 3a to 3d.
  • protrusions 25a-25d is not limited to the rectangular prism shown in Figures 8(a) and 8(b), but may be, for example, a triangular prism like protrusions 35a-35d of resistor 30a shown in Figures 10(a) and 10(b), or a cylinder with a quarter-circle cross-sectional shape like protrusions 45a-45d of resistor 30b shown in Figures 11(a) and 11(b).
  • a triangular prism like protrusions 35a-35d of resistor 30a shown in Figures 10(a) and 10(b)
  • FIG. 8 and 9 The overall shape of protrusions 25a-25d is not limited to the rectangular prism shown in Figures 8(a) and 8(b), but may be, for example, a triangular prism like pro
  • each of the protrusions 25a-25d, 35a-35d, 45a-45d which are columnar bodies, is formed so that the two side surfaces of the columnar body that face the outside of the exterior member and are perpendicular to each other are continuously formed without any steps with the x-axis direction side surface and the y-axis direction side surface of the exterior member.
  • the shape of the tip surfaces (parts that come into contact with the circuit board) of protrusions 25a-25d, 35a-35d, 45a-45d is not limited to a flat surface.
  • the tip surfaces may be bowl-shaped or pyramidal, with the apex coming into point contact with the circuit board when the resistor is mounted. This minimizes the contact area between the protrusions and the circuit board, further reducing the escape of heat generated by the resistor to the circuit board compared to surface contact.
  • the protrusions 5a, 5b of the resistor 10 according to the first embodiment, and the protrusions 15a, 15b of the resistor 20 according to the second embodiment, are shaped like protruding banks, with their bottom surfaces in surface contact with the circuit board. From the standpoint of minimizing the contact area between the protrusions and the circuit board, for example, these protrusions may be shaped so that their short cross section forms a V shape. This results in the protrusions coming into linear contact with the circuit board, providing an effective structure for preventing heat generated in the resistor from escaping to the circuit board.
  • the upper surface of the insulating substrate exposed to the outside of the exterior member (the portion indicated by reference symbol 2a in FIG. 3) and the upper surface of the exterior member (the portion indicated by reference symbol 4 in FIG. 3) are at approximately the same height (approximately the same plane) in the z-axis direction, but are not limited to this structure.
  • the thickness of insulating substrate 2 may be set so that upper surface 2a of insulating substrate 2 exceeds the height of upper surface 4 of exterior member 5 in the z-axis direction. This increases the volume (heat capacity) of insulating substrate 2 as a heat dissipation member in the resistor, and at the same time improves the adhesion between the upper surface of insulating substrate 2 and metal member 14 such as a metal casing or heat sink, allowing for more efficient dissipation of heat generated in the resistor.
  • the heat dissipation structure using an insulating substrate as a heat dissipation member is not limited to the resistors according to the first to third embodiments described above.
  • the upper surface 2a of the insulating substrate 2 is set to be lower in the z-axis direction than the upper surface 4 of the exterior member 5, and a thermally conductive insulating resin 17 may be filled in the space portion thus formed (a space surrounded on all sides by the exterior member).
  • a two-layer heat dissipation member is formed by the insulating substrate 2 and insulating resin 17, and the metal member 14, such as a metal case or heat sink, is located on the upper surface of the insulating resin 17, increasing the degree of adhesion between them.
  • the heat generated by the resistor can be efficiently dissipated without providing a thermally conductive member such as heat dissipation grease between the resistor and the metal member.
  • the resistor and the like are formed on the lower surface of the insulating substrate in the z-axis direction, but the present invention is not limited to this.
  • a resistor 7 internal electrodes 28a, 28b, and the like may be formed on the upper surface portion 2a of the insulating substrate 2, and these may be covered with a thermally conductive insulating resin 18.
  • resistor 7 which is the heat generating source, is sandwiched between two insulating substrates from above and below in the z-axis direction, and the heat generated by resistor 7 can be effectively dissipated.
  • the shape of the lead terminals of the resistor is not limited to the shape of the lead terminals according to the above-described embodiment.
  • the lead terminals may have semicircular cranks 45a to 45d in the middle of the portions extending in the z-axis direction (portions perpendicular to the circuit board when mounted).
  • cranks 45a-45d on the lead terminals in this way makes it possible to accommodate expansion and contraction (thermal deformation) of the lead terminals during heat cycles and the like. For example, it is possible to absorb and alleviate stress caused by heating during lead reflow of the resistor, and also to absorb and alleviate the pressing pressure (mechanical stress) caused by the metal member and circuit board during mounting. Furthermore, it is possible to absorb and alleviate vibrations when the resistor is mounted on an in-vehicle device. As a result, it is possible to reduce the load on the lead terminals' extension from the exterior member 45, and on the soldered parts during mounting on the circuit board.
  • the lead terminals may be of the gull-wing type or J-lead type, or these may be combined with the inserted lead terminals.
  • the resistors according to the above embodiments and modifications are configured to dissipate heat from the top side of the resistor to an external metal casing, etc., as described above, so that even with the same rated power, they can be made smaller in size and less expensive than high-power cement resistors or power resistors equipped with multiple chip resistors.
  • the electronic components according to the embodiments of the present invention are not limited to resistors, and the heat dissipation configuration described above can be applied to all electronic components that are mounted on a circuit board and generate heat.

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Abstract

回路基板への熱影響を抑制する電子部品である抵抗器１０は、絶縁基板２の第１の表面の中央部領域６に形成された抵抗体７、中央部領域６を挟んで対向する端部領域９ａ，９ｂに形成された内部電極８ａ～８ｄ等が外装部材５で覆われ、外装部材５の上面部において絶縁基板２の第２の表面が外部の金属部材１４へ密着可能に露出した構成を有する。また、外装部材５の下面部のうちリード端子３ａ～３ｄの導出部分と外装部材の厚さ方向において対応する部位を含む箇所に、抵抗器１０を回路基板１２から離間する突出部５ａ，５ｂが形成されている。

Description

電子部品
　本発明は、回路基板に実装して使用される電子部品に関する。
　電気機器等に搭載される電子部品としての抵抗器は、電流制限、電流検出等に使用され、抵抗体おける電力消費に伴い発熱するが、高電圧・大電流の環境下で使用されるパワー抵抗器（電力抵抗器）の場合、通常の小型抵抗器に比べて発熱量が大きく、発熱温度が１００℃を超えることもある。そのため、抵抗器としての機能を維持するには、発生した熱を効率的に外部へ逃がすことが重要になる。
　抵抗器で発生した熱の放熱方法として、例えば特許文献１に記載の抵抗器では、抵抗器をねじにより外部筐体へ締結、密着させ、発生した熱を筐体側へ逃がす方法を採っている。また、特許文献２のチップ抵抗器のように、部品内部で発生した熱を実装基板へ逃がす方法がある。
特開２０２１－１９０４７０号公報 特開２０１８－５００１７号公報
　抵抗器で発生した熱を筐体側へ逃がす方法を採用する場合、特許文献１の抵抗器のように筐体への固定には、ねじによる締結が必要となる。その際、ねじを強固に締め付けると、ねじ締めの回転に伴う外力により抵抗器自身が回転し、抵抗器の固定の信頼性が低下することになる。そのため、特許文献１では筐体側に回転を規制する手段として回転規制壁を設けているが、例えば、多種類の電子部品を実装する筐体側に所定高の回転規制壁を設けることは、製造上の困難を伴うことが想定される。また、ねじ締結には実装後における振動、衝撃等により、ねじが緩むことも想定される。
　また、筐体へ固定した抵抗器との電気的な接続を確保するには、抵抗器の端子へ直接、ハーネスを接続することになり、抵抗器の実装作業に時間を要するので作業性が悪く、煩雑であるという問題がある。さらに、筐体と抵抗器間の電気的な絶縁を確保する必要があり、作業工程が複雑化するという問題もある。
　一方、抵抗器で発生した熱を回路基板へ逃がす場合、基板上に実装された他の電子部品に熱が伝導し、それらの電子部品に対して熱の影響を回避することが難しく、特に高密度で部品が実装されている回路基板においては影響が顕著となり得る。
　本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板にはんだ実装された電子部品による回路基板への熱影響を抑制することである。
　上記の目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として以下の構成を備える。すなわち、本発明は回路基板に実装される電子部品であって、絶縁基板の第１の表面に抵抗体とその抵抗体に接続された少なくとも一対の内部電極とを形成してなる抵抗基板と、前記抵抗基板の少なくとも前記第１の表面側と側面を覆う絶縁性の外装部材と、一方端部が前記一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装部材を貫通して外部に導出された少なくとも一対のリード端子とを備え、前記外装部材の上面部において前記絶縁基板の前記第１の表面の反対側の面である第２の表面が外部に露出しており、前記外装部材の底面部は、前記リード端子の前記導出部分と該外装部材の厚さ方向において対応する部位を含んで形成された突出部を有することを特徴とする。
　例えば、前記絶縁基板の前記第２の表面は放熱面として外部の部材へ密着可能に露出していることを特徴とする。例えば、前記外部の部材は熱伝導性の部材であることを特徴とする。また、例えば、前記突出部は、前記外装部材の底面部の周縁部分のうち対向する周縁部分において前記リード端子の前記導出方向と同一方向、あるいは該導出方向と直交する方向に該外装部材の一方端部から他方端部間の全幅に亘って延びる一対の土手状突起であることを特徴とする。例えば、前記突出部は、前記外装部材の平面視矩形状の底面部の四隅に形成した柱状突起であることを特徴とする。さらに例えば、前記突出部は、前記絶縁基板を平面視したとき該絶縁基板の外側に位置することを特徴とする。
　さらには、例えば、前記絶縁基板の前記第２の表面を前記外部の部材に密着させながら前記突出部によって前記回路基板から離間させた状態で該回路基板に実装されることを特徴とする。また、例えば、前記抵抗体で発生した熱を前記絶縁基板の前記第２の表面を放熱面として前記外部の部材に放熱するとともに、前記突出部と、前記離間により前記外装部材の底面部と前記回路基板との間に形成された空間とにより該回路基板への熱伝導を抑制することを特徴とする。
　本発明によれば、ヒートシンク等の熱伝導性の部材へねじ止め等による固定が不要になるとともに、回路基板へはんだ付け実装した状態で、電子部品の外装体上面部において絶縁基板の露出部分に密着させた熱伝導性の部材へ効率的に放熱でき、同時に回路基板への放熱を抑制できる。
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る抵抗器をｚ軸方向上側から見たときの外観斜視図、図１（ｂ）は抵抗器をｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図である。 図２（ａ）は、第１の実施形態に係る抵抗器をｚ軸方向上側から見たときの平面図、図２（ｂ）は抵抗器をｚ軸方向下側から見たときの底面図、図２（ｃ）は抵抗器のｙ軸方向における正面図および背面図、図２（ｄ）は抵抗器のｘ軸方向における左側面図および右側面図である。 図１（ａ）のＸ－Ｘ’矢視線に沿って抵抗器を切断したときの断面図である。 第１の実施形態に係る抵抗器の内部構造の一例を示す図である。 本実施形態に係る抵抗器の回路基板への実装状態をｘ軸方向から見た図である。 図６（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る抵抗器をｚ軸方向上側から見たときの外観斜視図、図６（ｂ）は抵抗器をｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図である。 図７（ａ）は、第２の実施形態に係る抵抗器をｚ軸方向上側から見たときの平面図、図７（ｂ）は抵抗器をｚ軸方向下側から見たときの底面図、図７（ｃ）は抵抗器のｙ軸方向における正面図および背面図、図７（ｄ）は抵抗器のｘ軸方向における左側面図および右側面図である。 図８（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る抵抗器をｚ軸方向上側から見たときの外観斜視図、図８（ｂ）は抵抗器をｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図である。 図９（ａ）は、第３の実施形態に係る抵抗器をｚ軸方向上側から見たときの平面図、図９（ｂ）は抵抗器をｚ軸方向下側から見たときの底面図、図９（ｃ）は抵抗器のｙ軸方向における正面図および背面図、図９（ｄ）は抵抗器のｘ軸方向における左側面図および右側面図である。 抵抗器底面の四隅に形成した突出部の変形例であり、図１０（ａ）はｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図、図１０（ｂ）は底面図である。 抵抗器底面の四隅に形成した突出部の他の変形例であり、図１１（ａ）はｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図、図１１（ｂ）は底面図である。 変形例１に係る抵抗器の構造を示す図である。 変形例２に係る抵抗器の構造を示す図である。 変形例３に係る抵抗器の構造を示す図である。 変形例４に係る抵抗器の外観斜視図である。
　以下、本発明に係る実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品である抵抗器１０の外観斜視図であり、図１（ａ）は抵抗器１０をｚ軸方向上側から見たときの外観斜視図、図１（ｂ）はｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図である。
　図２（ａ）～（ｄ）は、抵抗器１０の六面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）に示す抵抗器１０をｚ軸方向上側から見たときの平面図、図２（ｂ）はｚ軸方向下側から見たときの底面図、図２（ｃ）はｙ軸方向における正面図および背面図、図２（ｄ）はｘ軸方向における左側面図および右側面図である。
　抵抗器１０は、絶縁基板２に抵抗体等を形成した本体部（抵抗基板ともいう）全体が絶縁性のモールド樹脂体からなる外装部材５で覆われた構成を有する。抵抗器１０は、定格電力が例えば５Ｗ以上の高電力抵抗器である。
　抵抗器１０は、図１（ａ）等に示すように平面視矩形であって、ｚ軸方向に所定の厚さを有する。外装部材５の一方側面より一対のリード端子（電極端子ともいう）３ａ，３ｂが外部へ引き出され、その一方側面に対向する他方側面からも一対のリード端子３ｃ，３ｄが外部へ引き出されている。
　モールド樹脂体からなる外装部材５は、図１（ａ）に示すように、その上面側において絶縁基板２が露出する構成を有する。また、図１（ｂ）に示すように、外装部材５の底面側のうちｙ軸方向の両縁部には、突出部５ａ，５ｂが形成されている。突出部５ａ，５ｂは、外装部材５の厚さ方向（ｚ軸方向）下側に向けてモールド樹脂体が所定高（例えば、外装部材の全体の厚さの１／１０～１／３程度）、突出しながら、外装部材５の底面側の対向する周縁部分に沿ってリード端子３ａ～３ｄの導出方向（ｘ軸方向）に一方端部から他方端部の全幅に亘って延びる土手状の部位である。
　図３は、図１（ａ）のＸ－Ｘ’矢視線に沿って抵抗器１０を切断したときの断面図である。図４は、抵抗器１０の内部構造の一例を示している。図３に示すように抵抗器１０において、絶縁基板２の上面部２ａが外装部材５の上面側外部に放熱面として露出している。また、図４に示すように絶縁基板２の下面部２ｂには、実線で囲んで示す中央部領域６に抵抗体７が形成され、その中央部領域６を挟んで対向する端部領域６ａ，６ｂに内部電極８ａ～８ｄが形成されている。
　具体的には、絶縁基板２の一方端部である端部領域６ａに内部電極８ａ，８ｄが形成され、他方端部である端部領域６ｂに内部電極８ｂ，８ｃが形成されている。本実施形態では、これらの電極のうち内部電極８ａ，８ｃが抵抗体７と電気的に接続され、内部電極８ｂ，８ｄは、抵抗体７とは電気的に接続されていないダミー電極である。内部電極のうち、どの組み合わせを電気的接続用電極またはダミー電極とするか、ダミー電極を形成するか否かは適宜選択してよい。また、ダミー電極は一対以上（２以上）形成してもよく、奇数でもよい。
　内部電極８ａ～８ｄそれぞれにはリード端子３ａ～３ｄが接続されている。上記のように内部電極８ａ，８ｃが抵抗体７と電気的に接続されていることから、リード端子３ａ，３ｃと抵抗体７とが電気的に接続された状態にあり、ダミー電極である内部電極８ｂ，８ｄに接続されたリード端子３ｂ，３ｄはダミー端子である。ここでは、絶縁基板２上への抵抗体７の形成と内部電極８ａ～８ｄの形成は、いずれを先に行ってもよい。
　図３に示すように抵抗器１０は、外装部材５の外部に露出している絶縁基板２の上面部２ａを除く部位（絶縁基板２の抵抗体７および内部電極８ａ～８ｄが形成された部分と、リード端子３ａ～３ｄの根本部分を含む絶縁基板２の端部周辺部分）が、外装部材５により覆われている。外装部材５の絶縁基板２の下部における厚さ（突出部を除く）は、例えば、絶縁基板の厚さの少なくとも５倍以内とする。
　絶縁基板２は、所定厚の矩形状の絶縁性基板であり、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）等からなる。また、内部電極８ａ～８ｄは、例えば銀（Ａｇ）系、銀－パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）系の電極ペーストを絶縁基板２上にスクリーン印刷し、それを焼成して形成する。
　抵抗体７は、例えば酸化ルテニウム系材料からなる厚膜抵抗体であり、絶縁性基板上に所定パターンの抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成して形成する。抵抗体７は、用途、抵抗値要求等に応じて、適宜、直方体パターン、蛇行パターン等を採用する。抵抗体は複数形成してもよい。
　リード端子３ａ～３ｄは、例えば銅からなる平板状の金属端子であり、その表面にはスズ等のめっきが施されている。図１等に示す抵抗器１０では、４本のリード端子が導出されているが、端子数はこれに限定されず、抵抗器１０を回路基板上に実装した際の安定性のため、さらにダミー端子を設けた構成としてもよい。一方、リード端子数を４本とし、各リード端子の形状を図１等に示すよりも太くすることで、実装時における抵抗器の安定性を確保できる。
　なお、内部電極８ａ～８ｄとリード端子３ａ～３ｄとの接続部以外の領域（すなわち、抵抗体７の上面および内部電極８ａ～８ｄの周囲）は、ガラス等をスクリーン印刷して形成した保護膜により被覆されている。
　次に、本実施形態に係る抵抗器の実装状態等について説明する。図５は、本実施形態に係る抵抗器１０を回路基板１２に実装した状態を、ｘ軸方向から見た図である。抵抗器１０は、回路基板１２に設けたスルーホール（不図示）にリード端子３ａ～３ｄを挿通し、フローまたはリフロー等により、その先端部分をはんだ付けして固定されている。
　上記のように抵抗器１０の底面（外装部材５の底面側であって、回路基板１２に対向する面）には、モールド樹脂体からなる外装部材５を所定高、突出させた土手状の突出部５ａ，５ｂが形成されており、抵抗器１０の実装状態において突出部５ａ，５ｂの底面が回路基板１２の上面に接触した状態が維持される。その結果、抵抗器１０の底面と回路基板１２との間に隙間（空隙）１１ができる（スタンドオフ構造）。
　さらに、抵抗器１０の上面側（外装部材５の上面側であって、回路基板１２と反対の側）において、絶縁基板２のうち外部に露出している部位（上面部２ａ）が放熱面として、放熱グリス等の熱伝導部材１３を介して、放熱性能に優れた金属筐体、ヒートシンク等の金属部材１４に密着している。このような構成により、抵抗体７で発生した熱を、抵抗器１０の上面側において金属部材１４に放熱させる一方、抵抗器１０の底面側において、突出部５ａ，５ｂおよび隙間１１によって回路基板１２への放熱を抑制することができる。
　突出部５ａ，５ｂは、抵抗器１０の底面において、絶縁基板２よりも平面視外側にある端部領域９ａ，９ｂ（図４において一点鎖線で示す領域）のｚ軸方向下側に位置している。よって、端部領域９ａ，９ｂは発熱ポイントとなる抵抗体７の電流密度が高い箇所（本実施形態では中央部）から離れていることに加えて、突出部５ａ，５ｂおよび隙間１１があることにより、抵抗体７で発生した熱の回路基板１２への逃げを防止できる。
　一方、抵抗器１０は、回路基板１２に実装後、金属部材１４と回路基板１２間に挟み込まれる構造となるので、実装状態においてリード端子３ａ～３ｄの根本部分（外装部材５からの導出部分）に大きな応力がかかる。
　そこで、ｚ軸方向において突出部５ａ，５ｂとリード端子３ａ～３ｄの根本部分とが対応するように、突出部５ａ，５ｂを外装部材５のうちリード端子３ａ～３ｄの導出部の底面側に設けることで、リード端子３ａ～３ｄへの応力を緩和して損傷を防ぐとともに、外装部材５のみならず抵抗体７等の内部素子への亀裂の発生を防止できる。
　このように第１の実施形態に係る抵抗器は、ヒートシンク等の放熱部材へねじ止め等によって固定する必要がなく、抵抗体等を形成した絶縁基板に放熱板としての機能を持たせ、回路基板へはんだ付け実装した状態で抵抗器の上面側において外部に露出した絶縁基板に密着させた放熱部材へ効率的に放熱できる。同時に、抵抗器の底面に形成した突出部と、その突出部により回路基板との間に形成される隙間（空隙）とによって、回路基板への放熱による他の部品に生じる熱害を抑止できる。
＜第２の実施形態＞
　図６は、本発明の第２の実施形態に係る抵抗器２０の外観斜視図である。図６（ａ）は抵抗器２０をｚ軸方向上側から見たときの外観斜視図、図６（ｂ）はｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図である。
　図７（ａ）～（ｄ）は、抵抗器２０の六面図である。図７（ａ）は、図６（ａ）に示す抵抗器２０をｚ軸方向上側から見たときの平面図、図７（ｂ）はｚ軸方向下側から見たときの底面図、図７（ｃ）はｙ軸方向における正面図および背面図、図７（ｄ）はｘ軸方向における左側面図および右側面図である。
　なお、図６（ａ），（ｂ）、および図７（ａ）～（ｄ）において、図１（ａ），（ｂ）、および図２（ａ）～（ｄ）に示す第１の実施形態に係る抵抗器１０と同一構成要素には同一符号を付して、ここでは、それらの説明を省略する。また、抵抗器２０を回路基板に実装した状態についても、図５に示す抵抗器１０の回路基板上における実装状態と同じであるため、その説明と図示を省略する。
　本実施形態に係る抵抗器２０は、第１の実施形態に係る抵抗器１０と同様、絶縁性のモールド樹脂体からなる外装部材１５の上面側において絶縁基板が外部へ露出する構成を有する。図６（ｂ）に示すように抵抗器２０において、外装部材１５の底面側のうちｘ軸方向の両端部に突出部１５ａ，１５ｂが形成されている。
　突出部１５ａ，１５ｂは、抵抗器２０の底面であって絶縁基板２よりも平面視外側にある端部領域９ｃ，９ｄ（図４において二点鎖線で示す領域）のｚ軸方向下側に位置している。突出部１５ａ，１５ｂは、外装部材１５の厚さ方向（ｚ軸方向）下側に向けてモールド樹脂体が所定高、突出しながら、外装部材１５の底面側の対向する周縁部分に沿って、リード端子３ａ～３ｄの導出方向と直交する方向（ｙ軸方向）に端部間全幅に亘って延びる土手状の形状を有する。
　抵抗器２０においても、突出部１５ａ，１５ｂは発熱ポイントとなる抵抗体の中央部から離れているので、突出部１５ａ，１５ｂと、これらの突出部によって回路基板との間に形成される隙間とによって、抵抗体で発生した熱が回路基板への逃げるのを防止できる。
　また、突出部１５ａ，１５ｂがリード端子３ａ～３ｄの導出方向の端部に位置し、ｚ軸方向においてリード端子３ａ～３ｄの根本部分に対応する部位を網羅することから、実装状態において、金属筐体、ヒートシンク等の金属部材と回路基板との間に挟まれた抵抗器２０に対する押し付け圧力が緩和される。その結果、リード端子３ａ～３ｄへの応力を緩和して損傷を防ぐことができる。
＜第３の実施形態＞
　図８は、本発明の第３の実施形態に係る抵抗器３０の外観斜視図である。図８（ａ）は抵抗器３０をｚ軸方向上側から見たときの外観斜視図、図８（ｂ）はｚ軸方向下側から見たときの外観斜視図である。
　図９（ａ）～（ｄ）は、抵抗器３０の六面図である。図９（ａ）は、図８（ａ）に示す抵抗器３０をｚ軸方向上側から見たときの平面図、図９（ｂ）はｚ軸方向下側から見たときの底面図、図９（ｃ）はｙ軸方向における正面図および背面図、図９（ｄ）はｘ軸方向における左側面図および右側面図である。
　なお、図８（ａ），（ｂ）、および図９（ａ）～（ｄ）において、図１（ａ），（ｂ）、および図２（ａ）～（ｄ）に示す第１の実施形態に係る抵抗器１０と同一構成要素には同一符号を付して、ここではそれらの説明を省略する。また、抵抗器３０を回路基板に実装した状態も、図５に示す抵抗器１０の回路基板上における実装状態と同じであるため、その説明と図示を省略する。
　本実施形態に係る抵抗器３０は、第１の実施形態に係る抵抗器１０と同様、絶縁性のモールド樹脂体からなる外装部材２５の上面側において絶縁基板が外部へ露出する構成を有する。
　抵抗器の抵抗体で発生した熱の回路基板への放熱を抑制するには、抵抗器と回路基板との接触面積を小さくすることが考えられる。そこで、本実施形態に係る抵抗器３０は、図８（ａ），（ｂ）等に示すように、リード端子３ａ～３ｄの導出箇所のｚ軸方向における近傍領域である抵抗器底面の四隅に、モールド樹脂体からなる外装部材２５を所定高、突出させた突出部２５ａ～２５ｄが形成されている。
　これによって、抵抗器３０の実装状態において突出部２５ａ～２５ｄの底面は、接触面積が小さい状態で回路基板に接触するので、突出部２５ａ～２５ｄによって形成される、抵抗器３０の底面と回路基板との間の隙間と相俟って、抵抗体で発生した熱の回路基板への逃げをより効果的に抑制できる。
　なお、突出部２５ａ～２５ｄの全体形状は、図８（ａ），（ｂ）等に示す四角柱に限定されず、例えば図１０（ａ），（ｂ）に示す抵抗器３０ａの突出部３５ａ～３５ｄように三角柱、あるいは図１１（ａ），（ｂ）に示す抵抗器３０ｂの突出部４５ａ～４５ｄのように断面形状が４分円の円柱であってもよい。ここでは、抵抗器３０ａ，３０ｂについてｚ軸方向下側から見た外観斜視図と底面図のみを示すが、平面図、正面図等は図８，図９と同じであるため、それらの図示を省略する。
　柱状体である突出部２５ａ～２５ｄ，３５ａ～３５ｄ，４５ａ～４５ｄはいずれも、柱状体の側面のうち、外装部材の外側に面していて互いに直交する２つの側面それぞれと、外装部材のｘ軸方向側面およびｙ軸方向側面とに段差がなく連続して形成されていることが望ましい。
　また、突出部２５ａ～２５ｄ，３５ａ～３５ｄ，４５ａ～４５ｄの先端面（回路基板と接する部位）の形状は、平面に限定されない。例えば、先端面を椀状、あるいは角錐状にして、その頂点が抵抗器の実装時に回路基板と点接触するようにしてもよい。これにより、突出部と回路基板との接触面積が最小になるので、面接触の場合に比べて、抵抗体で発生した熱の回路基板への逃げをさらに抑制できる。
　第１の実施形態に係る抵抗器１０の突出部５ａ，５ｂ、および第２の実施形態に係る抵抗器２０の突出部１５ａ，１５ｂは、土手状に突出した形状であり、その底面は回路基板と面接触している。そこで、突出部と回路基板との接触面積を最小化するという観点から、例えば、これらの突出部を、その短手方向の断面がＶ字となる形状にしてもよい。これにより、突出部が回路基板と線状に接触することになり、抵抗体で発生した熱の回路基板への逃げを抑制する有効な構造となる。
　本発明は、上述した実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。以下、変形例について説明する。
＜変形例１＞
　上述した第１の実施形態～第３の実施形態に係る抵抗器では、外装部材の外部に露出している絶縁基板の上面部（図３において符号２ａで示す部位）と、外装部材の上面部（図３において符号４で示す部位）とが、ｚ軸方向にほぼ同じ高さ（ほぼ同一面）にあるが、この構造に限定されない。
　例えば、図１２に示す抵抗器４０のように、ｚ軸方向において絶縁基板２の上面部２ａが外装部材５の上面部４の高さを超えるように絶縁基板２の厚さを設定してもよい。こうすることで、抵抗器における放熱部材としての絶縁基板２の体積（熱容量）が増大し、同時に絶縁基板２の上面部と、金属筐体、ヒートシンク等の金属部材１４との密着性が向上するので、抵抗体で発生した熱のより効率的な放熱が可能となる。
＜変形例２＞
　放熱部材としての絶縁基板による放熱構造は、上述した第１の実施形態～第３の実施形態に係る抵抗器に限定されない。例えば、図１３に示す抵抗器５０のように、絶縁基板２の上面部２ａを外装部材５の上面部４よりもｚ軸方向において低くなるように設定し、それにより形成された空間部分（四方が外装部材で囲まれた空間）に熱伝導性の絶縁樹脂１７を充填した構成としてもよい。
　これにより、絶縁基板２と絶縁樹脂１７による２層構造の放熱部材が形成され、絶縁樹脂１７の上面に、金属筐体、ヒートシンク等の金属部材１４が位置するので、それらの密着度が増大する。その結果、上述した実施形態とは異なり、抵抗器と金属部材間に放熱グリス等の熱伝導部材を設けなくても、抵抗体で発生した熱を効率的に放熱できる。
＜変形例３＞
　上述した実施形態に係る抵抗器では、ｚ軸方向において絶縁基板の下面に抵抗体等を形成しているが、これに限定されない。例えば、図１４に示す抵抗器６０のように、絶縁基板２の上面部２ａに抵抗体７、内部電極２８ａ，２８ｂ等を形成し、それらを熱伝導性の絶縁樹脂１８で覆う構成としてもよい。これにより、金属部材１４との密着性が高い絶縁樹脂１８より、抵抗体７で発生した熱を効率的に金属部材１４へ放熱でき、ｚ軸方向において抵抗体７の下側に位置する絶縁基板２によって外装部材５への熱伝導を抑制できる。
　なお、図１４に示す構成において、絶縁樹脂１８に代えて絶縁基板を配置することで、熱の発生源である抵抗体７をｚ軸方向において上下方向から２つの絶縁基板で挟み込む構成となり、抵抗体７で発生した熱を効果的に放熱ができる。
＜変形例４＞
　抵抗器のリード端子の形状は、上述した実施形態に係るリード端子の形状に限定されない。例えば、図１５に示す抵抗器７０のリード端子４３ａ～４３ｄのように、リード端子のうち、ｚ軸方向に延出する部位（実装時、回路基板に対して垂直になる部位）の途中に半円状のクランク４５ａ～４５ｄを設けた構成としてもよい。
　このようにリード端子にクランク４５ａ～４５ｄを設けることで、ヒートサイクル等におけるリード端子の膨張・伸縮（熱的な変形）に対応できる。例えば、抵抗器のリードリフロー等における加熱に伴う応力を吸収、緩和し、また、実装時における金属部材と回路基板とによる押し付け圧力（機械的応力）を吸収、緩和できる。さらには、抵抗器が車載機器に実装された際における振動の吸収、緩和に対応することができる。その結果、リード端子の外装部材４５からの導出部、および回路基板への実装時におけるはんだ付け部分にかかる負荷を軽減できる。
　さらには、抵抗器を回路基板上へ表面実装する場合に対応して、リード端子をガルウィングタイプ、あるいはＪリードタイプにしたり、挿入するリード端子とこれらを組み合わせてもよい。
　上記の実施形態および変形例に係る抵抗器は、上述したように抵抗器の上面側より外部の金属筐体等へ放熱する構成を備えるので、同一定格電力であっても、大電力用のセメント抵抗器、複数個のチップ抵抗を搭載してなる電力用抵抗器に比べて形状の小型化、コスト低減が可能になる。
　なお、本発明の実施形態等に係る電子部品は抵抗器に限定されず、上述した放熱構成は、回路基板に実装され、発熱を伴うタイプの電子部品全般に適用できる。
２　絶縁基板
２ａ　絶縁基板の上面部
２ｂ　絶縁基板の下面部
３ａ～３ｄ，４３ａ～４３ｄ　リード端子（電極端子）
４　外装部材の上面部
５，１５、２５　外装部材
５ａ，５ｂ，１５ａ，１５ｂ，２５ａ～２５ｄ，３５ａ～３５ｄ，４５ａ～４５ｄ　突出部
７　抵抗体
８ａ～８ｄ，２８ａ，２８ｂ　内部電極
９ａ～９ｄ　絶縁基板外側の端部領域
１０～７０，３０ａ，３０ｂ　抵抗器
１１　隙間（空隙）
１２　回路基板
１３　熱伝導部材
１４　金属部材
１７，１８　絶縁樹脂
４５ａ～４５ｄ　クランク

Claims (8)

  1. 　回路基板に実装される電子部品であって、
    　絶縁基板の第１の表面に抵抗体とその抵抗体に接続された少なくとも一対の内部電極とを形成してなる抵抗基板と、
    　前記抵抗基板の少なくとも前記第１の表面側と側面を覆う絶縁性の外装部材と、
    　一方端部が前記一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装部材を貫通して外部に導出された少なくとも一対のリード端子と、
    を備え、
    　前記外装部材の上面部において前記絶縁基板の前記第１の表面の反対側の面である第２の表面が外部に露出しており、前記外装部材の底面部は、前記リード端子の前記導出部分と該外装部材の厚さ方向において対応する部位を含んで形成された突出部を有することを特徴とする電子部品。
  2. 　前記絶縁基板の前記第２の表面は放熱面として外部の部材へ密着可能に露出していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記外部の部材は熱伝導性の部材であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記突出部は、前記外装部材の底面部の周縁部分のうち対向する周縁部分において前記リード端子の前記導出方向と同一方向、あるいは該導出方向と直交する方向に該外装部材の一方端部から他方端部間の全幅に亘って延びる一対の土手状突起であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  5. 　前記突出部は、前記外装部材の平面視矩形状の底面部の四隅に形成した柱状突起であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  6. 　前記突出部は、前記絶縁基板を平面視したとき該絶縁基板の外側に位置することを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品。
  7. 　前記絶縁基板の前記第２の表面を前記外部の部材に密着させながら前記突出部によって前記回路基板から離間させた状態で該回路基板に実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  8. 　前記抵抗体で発生した熱を前記絶縁基板の前記第２の表面を放熱面として前記外部の部材に放熱するとともに、前記突出部と、前記離間により前記外装部材の底面部と前記回路基板との間に形成された空間とにより該回路基板への熱伝導を抑制することを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
     
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