JP2006093528A

JP2006093528A - 電子部品

Info

Publication number: JP2006093528A
Application number: JP2004279065A
Authority: JP
Inventors: Hideji Fujimoto; 秀次藤本; Akio Hidaka; 晃男日▲高▼; Yuichi Murano; 雄一村野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-09-27
Filing date: 2004-09-27
Publication date: 2006-04-06

Abstract

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に放熱性に優れた耐圧性の良い電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５で構成された電子部品において、外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成することにより、放熱性を向上させ耐圧性の優れた電子部品１である。
【選択図】図１

Description

本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。

モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。

ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。

特に、プラズマディスプレイや大型液晶ディスプレイなどでの電源回路やノイズ除去などに用いられることも多くなっており、コンデンサの高容量化と高耐圧化が求められている。

これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。

特に、上記の特許文献にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。

図２８（ａ）は、従来の技術における電子部品の側断面図である。図２８（ｂ）は、従来の技術における電子部品の斜視図である。

１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は外部電極であり、１０３はリード端子であり、１０４は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０４から突出するリード端子１０３は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として呼んでいるが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
特開平１０−２２４２２号公報特開２００１−１１０６９１号公報

ここで、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）は、電圧が加圧されると素子自体が発熱する問題があった。そのため、コンデンサの高耐圧化を実現するためには、素子から発生した熱を外部に逃がす必要があった。しかしながら、図２８（ａ）、図２８（ｂ）に表されるような従来の技術における電子部品では、樹脂モールドされた外装材の表面が平坦な構造であるため、素子から発生した熱の放熱には限界があった。素子の発熱が蓄積されると、素子の破壊等につながり、電子機器の故障の原因となる。

本発明は、上記の問題を解決し、放熱性が良く、高耐圧を実現するコンデンサを提供す
ることを目的としている。

本発明は、素子と、前記素子に設けられた一対の端子部と、前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材表面の少なくとも一部に不連続面を有する構成とする。

本発明は、前記外装材表面の少なくとも一部に不連続面を有することにより、外装材の表面の面積が大きくなるため、冷却フィンの効果を引き出すことができることから、従来、問題となっていた外装材表面の放熱性の向上を図り、耐圧性を向上させることができる。放熱性が向上することにより、熱の蓄積による素子破壊を防止することができ、電子機器の故障を防止することができる。

なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と、素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材表面の少なくとも一部に不連続面を有する電子部品であって、外装材表面の放熱性を向上させ、耐圧性を向上させることができる。

本発明の請求項２に記載の発明は、不連続面が、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせにより形成されている請求項１記載の電子部品であって、製造工程の簡略化、低コスト化を実現でき、外装材表面の放熱性を向上させ、耐圧性を向上させることができる。

本発明の請求項３に記載の発明は、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面が、外装材と一体形成されている請求項２記載の電子部品であって、製造工程の簡略化、低コスト化を実現でき、外装材表面の放熱性を向上させ、耐圧性を向上させることができる。

本発明の請求項４に記載の発明は、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面が、外装材と別体で形成されている請求項２記載の電子部品であって、外装材表面の放熱性を向上させ、耐圧性の向上を実現させることができる。

本発明の請求項５に記載の発明は、凸部が、三角柱、又は四角柱、又は多角柱、又は円柱、又は楕円柱、又は半円柱、又はこれらの組み合わせである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、凸部の形状を選択することにより、樹脂材料の削減を図り、
更なる外装材表面の放熱性を向上させ、耐圧性の向上を実現させることができる。

本発明の請求項６に記載の発明は、凸部が、外装材表面に形成された帯状の突起物である請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、凸部の形状を自由に選択できるため、低コスト化を図ることができ、外装材表面の放熱性を向上させ、耐圧性の向上を実現させることができる。

本発明の請求項７に記載の発明は、凸部が、三角錐、又は四角錐、多角、又は円錐、又は楕円錐、又は半円錐、又はこれらの組み合わせである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、凸部の形状を自由に選択できるため、低コスト化を図ることができ、放熱性をさらに向上させ、耐圧性の向上を図ることができる。

本発明の請求項８に記載の発明は、凸部が、略円周形の突起部、又は略楕円形の突起部、又は略円周形の突起部が２重以上の周回を持つ周回突起部、又は略楕円形の突起部が２重以上の周回を持つ周回突起部、又は渦巻き型の突起部、又はこれらの組み合わせである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、凸部の形状を自由に選択できるため、低コストで製造でき、放熱性の優れた電子部品を提供できる。

本発明の請求項９に記載の発明は、凸部が、フィン状突起である請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、放熱性をさらに向上させ、耐圧性の向上を図ることができる。

本発明の請求項１０に記載の発明は、凹部が、ピンホールである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、小型化を図ることができ、放熱性の良い、耐圧性の優れた電子部品を実現できる。

本発明の請求項１１に記載の発明は、外装材が、略方形である請求項１〜１０いずれか１記載の電子部品であって、さまざまな形状の外装材に対応でき、放熱性の良い、耐圧性の優れた電子部品を実現できる。

本発明の請求項１２に記載の発明は、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせが外装材表面の実装面以外の面に形成されている請求項１１記載の電子部品であって、実装面以外の面に形成されることにより、さらなる放熱性の良い、耐圧性の優れた電子部品を実現できる。

本発明の請求項１３に記載の発明は、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせが、外装材の上面のみに形成されている請求項１１記載の電子部品であって、放熱性の良い、耐圧性の優れた電子部品を実現できる。

本発明の請求項１４に記載の発明は、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせが、外装材の側面のみに形成されている請求項１１記載の電子部品であって、放熱性の良い、耐圧性の優れた電子部品を実現できる。

本発明の請求項１５に記載の発明は、素子が、誘電体基体と、誘電体基体と一対の端子部を接続する電極を有する単板コンデンサである請求項１〜１４いずれか１記載の電子部品であって、放熱性の良い、耐圧性の優れたコンデンサを実現できる。

本発明の請求項１６に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサである請求項１〜１４いずれか１記載の電子部品であって、放熱性の良い、耐圧性の優れた積層コンデンサを実現できる。

本発明の請求項１７に記載の発明は、素子が、外装材内部に複数封止されている請求項１〜１６いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を製造でき、実装の手間を省くことが可能となり、放熱性の良い、耐圧性の優れた電子部品を実現できる。

なお、本明細書においてはコンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。

図１は、本発明の実施の形態における電子部品の側断面図、図２、図３、図４、図５、
図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、は本発明の実施の形態における電子部品の斜視図、図２６は本発明の実施の形態における電子部品の側断面図、図２７（ａ）は本発明の実施の形態における電子部品の上面透視図、図２７（ｂ）は本発明の実施の形態における電子部品の側断面図である。

図１にはコンデンサ（単板、積層型、電解など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣなどの種々の電子素子である素子に端子部が接続され、外装材によりモールドされた構成で、外装材表面に凸部が設けられた構造が示されている。図２〜図２３は外装材表面に凸部を設けた構造が示されている。図２４〜図２５は外装材表面に凹部を設けた構造が示されている。図２６は、内部の素子として、積層型コンデンサが表されており、積層型コンデンサに端子部が接続され、端子部に一対のリード端子が接続されて、外装材でモールドされて、外装材の表面に凸部を設けた構造が示されている。図２７は、素子が複数個封止され、素子に端子部が接続されて、外装材でモールドされ、外装材の表面に凸部を設けた構造が示されている。

１は電子部品、２は素子、３は外部電極、４は端子部、５は外装材、６は不連続面、７は凹部の例として表されている。

まず、電子部品１の構造において、各図のそれぞれに表されている構造の特徴とその効果を簡略に説明する。

図１は、電子部品１の側断面図を示す。電子部品１には、素子２と素子２に接続されたリード端子４と、素子２とリード端子４の一部を外装材５でモールドした構造で、外装材表面少なくとも一箇所以上に不連続面６が形成されたものである。この構造により、外装材５の上面の表面積が大きくなり、放熱性が良くなり冷却フィンの効果を持つ。素子２へ電圧を加圧することにより素子２が発熱し、電子部品１への熱の蓄積が起こるが、放熱性が良くなることにより、この問題を解決でき、耐圧性が向上する。

図２には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が四角柱状の柱状物で外装材上面と平行に形成された構造の斜視図を示す。

図３には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が三角柱状の柱状物で外装材上面と平行に形成された構造の斜視図を示す。

図４には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が台形状の柱状物で外装材上面と平行に形成された構造の斜視図を示す。

図５には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が多角柱状の柱状物で外装材上面と平行に形成された構造の斜視図を示す。

図６には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が半円柱状の柱状物で外装材上面と平行に形成された構造の斜視図を示す。図２〜図６に示したものも、図１と同様に放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

図７には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が三角柱状の柱状物で外装材上面と垂直に形成された構造の斜視図を示す。

図８には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が四角柱状の柱状物で外装材上面と垂直に形成された構造の斜視図を示す。

図９には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が六角柱状の柱状物で外装材上面と垂直に形成された構造の斜視図を示す。

図１０には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が円柱状の柱状物で外装材上面と垂直に形成された構造の斜視図を示す。

図１１には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が半円柱状の柱状物で外装材上面と垂直に形成された構造の斜視図を示す。図７〜図１１に示したものも、図１と同様に放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

図１２には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が三角錐状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図１３には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が四角錐状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図１４には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が六角錐状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図１５には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が円錐状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。図１２〜図１５に示したものも、図１と同様に放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

図１６には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が複数の円形同心状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図１７には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が複数の四角形同心状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図１８には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が複数の三角形同心状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図１９には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が渦巻状物で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。

図２０には、電子部品１の外装材５の表面の不連続面６が折り返し構造で外装材上面に形成された構造の斜視図を示す。図１６〜図２０に示したものも、図１と同様に放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

以上、図１〜図２０に、種々の不連続面形状のものを示したが、本発明はこの形状に限定されるものではなく、他の形状や、異種の形状がミックスされたものであってもよい。

図２１には、外装材５の不連続部６が上面だけでなく、側面にも設けられた構成となっており、複数の面に不連続部６を形成することにより、放熱性をさらに向上させることができ、耐圧性を向上させる効果がある。

図２２には、外装材５の側面に突出部を設けた構造で、外装材５の表面の不連続面を形成したもので、種々の外装材の形状に対応できるので、低コスト化に対応でき、さらに、放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

図２３には、外装材５の側面が円弧状である円弧面により形成された構造で外装材５の表面の不連続面を形成したもので、種々の外装材の形状に対応できるので、低コスト化に対応でき、さらに、放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

図２４、図２５には、外装材５の上面に凹部７を設けることにより、外装材５の上面の表面積を広がり、放熱性が良くなり、耐圧性を向上させることができる。また、外装材５のもとの形状に凹部７を設けるため、外装材の形状が大きくなるのを阻止できる。

図２６には、素子が内部電極８によって形成された積層コンデンサ９を外装材５でモールドした構成で、外装材５の表面の不連続面６を形成したもので、高容量化を図ることができ、さらに、放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

図２７（ａ）（ｂ）の構成により、一つの基体で、容易かつ小型に複合素子を形成することができ、さらに、放熱性が良くなり、耐圧性を向上させる効果がある。

以上が、各図面の構造の概略とそのポイントを説明したものである。

次に、各部の詳細について説明する。

１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材５でモールドされた電子部品であり、外装材５でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。

次に、素子２について説明する。

２は素子であり、素子２としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層型コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されている。

なお、素子２は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。

複数の素子２が封止されている形態は図２７などに表されている。

次に外部電極３について説明する。

外部電極３は素子２の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２に対して実現するものである。外部電極３は素子２の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。

外部電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、ス
パッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。

また、素子２と端子部４を接続する際に、この外部電極３を介することになるが、接続における接続部材には、溶融温度２４０℃以上の半田が用いられることも好ましい。このような高温の溶融温度を持つ半田が用いられることで、実装時に行われるリフローにより、外装材５内部での、素子２と端子部４との接続部分が溶融するなどの問題が生じず、信頼性の高い電子部品１を実現することができる。

次に端子部４について説明する。

端子部４は外部電極３と接続されており、素子２に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、外部電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された外部電極３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。

また、特に銅を主成分とした材料や合金で形成された場合には、実装基板と端子部４との半田の濡れ性が弱くなる問題があるため、リフローを高温下で行う必要があるが、上述の通り、素子２と端子部４との接続部分の部材を、溶融温度が２４０℃以上の半田を用いることで解決される。

あるいは、端子部４に４２合金を用いることで、半田濡れ性を高めて、実装を容易とし、実装強度を向上させることも好適である。

また、端子部４は金属キャップを誘電体基体２に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。

端子部４は外部電極３と接続されて、適宜、適当な形状に加工されて外装材５の外部に突出するように形成される。

次に、外装材５について説明する。

外装材５は図１などに表されるとおり、素子２をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４の一部をモールドしている。

外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。

また、外装材５の形状としては、一般的な柱状であればよく、略直方体であってもよく、略立方体であっても良く、台形状であっても良く、あるいは、その他の多角形柱であっても良いが、コストや製造容易性の面から、略直方体や略立方体、あるいは側面がやや傾斜面となる台形状が好適である。

略直方体などであれば、底面と側面が生じ、これらによって角部が（完全な直線的な角部であっても、円弧状の角部であってもよい）生じるものである。

次に積層型コンデンサ９について説明する。

積層型コンデンサ９は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極８を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。

誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。

内部電極８は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極８の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極８の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極８同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。

このとき、特に内部電極８にＮｉを主成分とした材料が用いられ、積層シートとなる誘電体基体を耐還元性材料が用いられる場合は、非常に低コストで積層型コンデンサ９が実現される。

内部電極８は外部電極３と電気的に接続されており、外部電極３の一方のみに接続する内部電極８と、外部電極３の他方のみに接続する内部電極８が対向しており、この対向する内部電極８間において主な容量が発生する。

次に、外部電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子部４は電極にあわせて一対で接続される。積層型コンデンサ９は、単数でなく、複数の積層型コンデンサ９が、外装材５に封止されてもよいものである。

また、積層型コンデンサ９を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ９への衝撃による損傷を防止するために、外装材５に円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。

また、複数の素子２がモールドされて、小型でありながら、複合素子として、並列の信号ラインに実装されることで、実装コストや実装の手間を低減させることも好適である。図２７に表される構造である。

次に不連続面６について説明する。

表面の不連続面６は、外装材５の上面に設けられる。なお、表面の不連続面６は、略三角柱、または、四角柱以上の多角柱、半円柱状の柱状物であってもよく、もちろん、これ以外の形状であってもよい。

外装材５の表面の不連続面６は、トランスファーモールド時に一体形成されるもので、外装材５と同一の樹脂材で構成できる。外装材５をトランスファーモールド等により形成する際に、金型の形状を外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成されるように加工したものを使用し、外装材５及び不連続面６を一体形成する。外装材５の不連続面６の形状は、本発明のものに限定されるものではなく、これ以外の形状、大きさのものでもよく、異種の形状の組み合わせでもよい。

また、不連続面６は、上面のいずれの位置において形成されていてもよく、大きさも、必要に応じて、適宜、変更してもよい。

また、外装材５の表面の不連続面は上面のみでなく、必要に応じて側面のみ、あるいは上面と側面、あるいは底面など複数の面に形成しても良い。

また、各図に表されるような凸部や凹部などが、適宜複数組み合わされてもよいものである。

以上が、本実施の形態における電子部品の構造の各部の説明である。

以上のように、種々の形状を有する凹部、凸部、波状面、突起部などが、外装材表面に設けられることにより、外装材表面が不連続となって、外装材表面の表面積を大きくすることができ、放熱効率を高めることができるものである。更に、凸部などの種々の形状が形成されることにより更に放熱効果を高めることができるものである。

以上のような構造を有する電子部品１により、低コストを維持したまま、放熱性が良く、高耐圧性を実現することができるものである。

本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材表面を不連続面とした構成により、不連続面に冷却フィンの効果を持たせ、放熱性、耐圧性を向上をさせた電子部品等へ適用できるものである。

本発明の実施の形態における電子部品の側断面図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の斜視図本発明の実施の形態における電子部品の側断面図（a）本発明の実施の形態における電子部品の上面透視図、（ｂ）本発明の実施の形態における電子部品の側断面図（ａ）従来の技術における電子部品の側断面図、（ｂ）従来の技術における電子部品の斜視図

符号の説明

１電子部品
２素子
３外部電極
４端子部
５外装材
６不連続面
７凹部
８内部電極
９積層コンデンサ
１００電子部品
１０１素子
１０２外部電極
１０３リード端子
１０４外装材

Claims

素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と、前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材表面の少なくとも一部に不連続面を有する電子部品。
前記不連続面が、凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせにより形成されている請求項１記載の電子部品。
前記凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面が、前記外装材と一体形成されている請求項２記載の電子部品。
前記凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面が、前記外装材と別体で形成されている請求項２記載の電子部品。
前記凸部が、三角柱、又は四角柱、又は多角柱、又は円柱、又は楕円柱、又は半円柱、又はこれらの組み合わせである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
前記凸部が、外装材表面に形成された帯状の突起物である請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
前記凸部が、三角錐、又は四角錐、多角、又は円錐、又は楕円錐、又は半円錐、又はこれらの組み合わせである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
前記凸部が、略円周形の突起部、又は略楕円形の突起部、又は前記略円周形の突起部が２重以上の周回を持つ周回突起部、又は前記略楕円形の突起部が２重以上の周回を持つ周回突起部、又は渦巻き型の突起部、又はこれらの組み合わせである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
前記凸部が、フィン状突起である請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
前記凹部が、ピンホールである請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
前記外装材が、略方形である請求項１〜１０いずれか１記載の電子部品。
前記凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせが前記外装材表面の実装面以外の面に形成されている請求項１１記載の電子部品。
前記凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせが、前記外装材の上面のみに形成されている請求項１１記載の電子部品。
前記凹部、又は凸部、又は突起部、又は波状面、又はこれらの組み合わせが、前記外装材の側面のみに形成されている請求項１１記載の電子部品。
前記素子が、誘電体基体と、前記誘電体基体と前記一対の端子部を接続する電極を有する単板コンデンサである請求項１〜１４いずれか１記載の電子部品。
前記素子が、内部電極が埋設された複数の誘電体基体が積層された積層コンデンサである請求項１〜１４いずれか１記載の電子部品。
前記素子が、前記外装材内部に複数封止されている請求項１〜１６いずれか１記載の電子部品。