JP2006165158A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、放熱性および耐圧性に優れ、低コストな電子部品を得ることを目的とする。
【解決手段】電子素子２と、前記電子素子２に接続されたリード端子４と、前記電子素子２および前記リード端子４の電子素子接続側４ａを被覆する外装材５と、前記外装材５の表面の少なくとも一部に接合された前記外装材５よりも熱伝導率の高い高熱伝導材６とを備え、前記高熱伝導材６は、樹脂、金属または樹脂に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂である。
【選択図】図１

Description

本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器、その他の電子機器に好適に用いられる電子部品に関するものである。

モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が実装されている。例えば、ノイズ除去や交流成分のカットなどのためにコンデンサが実装されることも多い。

近年、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品にも大幅な小型化、低コスト化が求められている。また、自動実装による実装コストの削減や実装面積の縮減のために、面実装電子部品が求められることが多くなっている。一方、小型化と併せて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。特に、プラズマディスプレイや大型液晶ディスプレイなどの電源回路やノイズ除去などにコンデンサが用いられることも多くなっており、コンデンサの高容量化と高耐圧化が求められている。

上述のような要求を満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されているが、特に、電子部品において、高耐圧化に対応するために、電子素子を樹脂などの外装材で被覆して耐圧性を上げ、併せて耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させることが従来より行われている。

以下に従来の電子部品について説明する。図２３は従来の電子部品の側断面図であり、図２４は同斜視図である。電子部品１００は、コンデンサ（単板型コンデンサ、積層型コンデンサなど）、抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子１０１と、電子素子１０１の外部電極１０２と、外部電極１０２に接続されたリード端子１０３と、電子素子１０１およびリード端子１０３の電子素子接続側を被覆する外装材１０４とを備えている。なお、電子素子１０１に接続されて外装材１０４から突出するリード端子１０３は、電子素子１０１に直接接続される場合には端子部と呼ばれ、電子素子１０１に直接接続された外部電極１０２に接続される場合にはリード端子と呼ばれているが、呼び方に厳密な区別があるわけではなく、同様の機能を持つものである。

また、成型しやすくかつパッケージクラックの発生を確実に防止することのできる従来の集積回路装置（電子部品）として、集積回路が形成されたＩＣチップと、前記チップの端子に接続されるリードとを含む集積回路装置であって、前記チップおよび前記リードのチップ側端部を包埋する低応力性内部樹脂層と、前記内部樹脂層を包埋する高強度及び低吸湿性外部樹脂層とを有し、前記内部樹脂層と前記外部樹脂層とは互いに略相似形である２層樹脂封止型集積回路装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。

また、コンデンサ素子の一部がパッケージから外部に露出しないようにすると共に、コンデンサ素子の体積を大きくして容量を大きくすることができる従来の固体電解コンデンサとして、弁作用金属の焼結体の一壁面から該焼結体内に陽極リードの一端部が埋め込まれて形成される陽極および前記焼結体の側壁に形成される陰極を有する角形のコンデンサ素子と、前記陽極および陰極がそれぞれ電気的に接続される板状の第１および第２の外部リードと、前記コンデンサ素子の周囲を被覆するパッケージとからなり、前記パッケージは前記コンデンサ素子の前記外部リードの面に対して上面および下面の少なくとも一面を除いた周囲が樹脂のモールド成形により形成され、該モールド成形により被覆されないで露出する面が塗布された被覆物により形成されてなる個体電解コンデンサが提案されている（例えば特許文献２参照）。
特開平１０−２２４２２号公報（第４−６頁、図１） 特開２００１−１１０６９１号公報（第３−４頁、図１）

コンデンサ（単板型コンデンサ、積層型コンデンサなど）、抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子は、電圧が印加されると電子素子自体が発熱する問題がある。そのため、電子素子の高耐圧化を実現するためには、電子素子から発生する熱を外部に逃がす必要がある。しかしながら、図２３および図２４に示す電子部品１００、（特許文献１）に示されるような集積回路装置および（特許文献２）に示されるような固体電解コンデンサなどの従来の電子部品では、電子素子から発生した熱が樹脂モールドによる外装材を通して外部に逃げにくく、発生した熱の放熱には限界があった。電子素子の発熱が蓄積されると電子素子の破壊などにつながり、電子機器の故障の原因となる。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、放熱性および耐圧性に優れ、低コストな電子部品を得ることを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の電子部品は、電子素子と、前記電子素子に接続されたリード端子と、前記電子素子および前記リード端子の電子素子接続側を被覆する外装材と、前記外装材の表面の少なくとも一部に接合された前記外装材よりも熱伝導率の高い高熱伝導材とを備えたもので、この構成により、放熱性および耐圧性に優れ、低コストな電子部品が得られる。

本発明の請求項１記載の電子部品によれば、外装材の表面の少なくとも一部に高熱伝導材が接合されているので、高熱伝導材により電子素子が発生する熱の伝導効率が良くなるため、外部への放熱性、および耐圧性に優れ、低コストな電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が樹脂であるので、外部への放熱性のよい低コストで軽量な電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項３に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が金属であるので、熱伝導率が高く、外部への放熱性がいっそうよくなり、耐圧性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項４に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が樹脂に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂であるので、生産性が高く、低コスト、軽量かつ放熱性のよい電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項５に記載の電子部品によれば、外装材の外形が、直方体状、立方体状、角柱状または側面に曲面を有する柱状に形成されるので、電子素子の外形形状および特性に対応して最適な外装材形状を選択することにより、低コストで放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項６に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が外装材の少なくとも２面に接合されているので、さらに放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項７に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が板状または直方体状に形成されているので、生産性および放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項８に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が外装材に熱圧着または接着剤による接着により接合されるので、高熱伝導材を外装材に効率よく接合することができ、生産性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項９に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が外装材にねじ締結により接合されるので、高熱伝導材が確実に外装材に接合された電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１０に記載の電子部品によれば、金属が、スパッタ、蒸着またはメッキのいずれかにより効率的に外装材表面に接合されるので、生産性のよい電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１１に記載の電子部品によれば、金属が、外装材表面に沿って略均一な厚さに形成されているので、放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１２に記載の電子部品によれば、外装材と高熱伝導材の接合面が平面状であるので、高熱伝導材を容易に外装材に接合することができ、生産性のよい電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１３に記載の電子部品によれば、外装材と高熱伝導材の接合面が凹凸状であるので、接合面積が大きくなるため高熱伝導材への熱の伝達効率がよくなり、放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１４に記載の電子部品によれば、高熱伝導材が、その外表面の少なくとも一部に凸部を有しているので、高熱伝導材の外表面の放熱性が向上し、耐圧性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１５に記載の電子部品によれば、凸部が、断面が三角形および四角形を含む多角形、半円形、またはこれらの複合形状の凸条により形成されているので、低コストで生産性、放熱性が高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１６に記載の電子部品によれば、凸部が、三角柱および四角柱を含む多角柱、円柱、半円柱、またはこれらの複合形状の柱状に形成されているので、低コストで生産性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１７に記載の電子部品によれば、凸部が、三角錐および四角錐を含む多角錐、円錐、半円錐、またはこれらの複合形状の錐状に形成されているので、低コストで生産性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１８に記載の電子部品によれば、凸部が、一重または二重以上の角筒、円筒、楕円筒、またはこれらの複合形状の筒状に形成されているので、放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１９に記載の電子部品によれば、外装材が、その外表面の少なくとも一部に凹部を有し、高熱伝導材を該凹部に埋め込むので、効率よく高熱伝導材を外装材に接合することができ、生産性と放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２０に記載の電子部品によれば、前記凹部の形状が、角柱状、円柱状または半球状であるので、低コストで生産性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２１に記載の電子部品によれば、高熱伝導材をキャップ状に形成し、外装材に被せるようにしたので、高熱伝導材を外装材に容易に接合することが可能で、低コストで生産性がよく、放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２２に記載の電子部品によれば、外装材の側面に鍔部を設け、前記キャップの縁部内側に凹部を設け、該凹部を前記鍔部に引っ掛けることにより高熱伝導材を外装材に接合したので、高熱伝導材を外装材に容易に接合することが可能で、低コストで生産性がよく、放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２３に記載の電子部品によれば、高熱伝導材をフィン状に形成したので、放熱性の高い電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２４に記載の電子部品によれば、フィン状に形成した高熱伝導材をリード端子と接合させたので、リード端子の熱も放熱することができる電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２５に記載の電子部品によれば、電子素子が、誘電体基体と一対のリード端子に接続される一対の外部電極とを有する単板型コンデンサであるので、放熱性がよく、耐圧性に優れた電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２６に記載の電子部品によれば、電子素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、該内部電極に接続されかつ一対のリード端子に接続される一対の外部電極とを有する積層型コンデンサであるので、放熱性がよく、耐圧性に優れた電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項２７に記載の電子部品によれば、電子素子が、外装材の内部に複数封止されるので、容易に複合電子部品が得られ、実装の手間を省くことができ、放熱性がよく耐圧性に優れた電子部品が得られるという効果がある。

本発明の請求項１に記載の発明は、電子素子と、電子素子に接続されたリード端子と、電子素子およびリード端子の電子素子接続側を被覆する外装材と、外装材の表面の少なくとも一部に接合された外装材よりも熱伝導率の高い高熱伝導材とを備えたことを特徴とする電子部品であって、高熱伝導材により電子素子が発生する熱の伝導効率が良くなるため、外部への放熱性が良くなるという作用を有する。

本発明の請求項２に記載の発明は、高熱伝導材が樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品であって、外部への放熱性が良くなるとともに、低コストで軽量化を図ることができるという作用を有する。

本発明の請求項３に記載の発明は、高熱伝導材が金属であることを特徴とする請求項１記載の電子部品であって、金属は熱伝導率が高いので外部への放熱性がいっそう良くなり、耐圧性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項４に記載の発明は、高熱伝導材が、樹脂に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品であって、電子部品の生産性を向上させるとともに、低コスト、軽量化を図りながら、放熱性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項５に記載の発明は、外装材の外形が、直方体状、立方体状、角柱状または側面に曲面を有する柱状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品であって、電子素子の外形形状および特性に対応して最適な外装材形状を選択することにより、低コスト化が図れるとともに、放熱性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項６に記載の発明は、高熱伝導材が、外装材の少なくとも２面に接合されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品であって、複数の面に高熱伝導材を接合することにより、さらに、放熱性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項７に記載の発明は、高熱伝導材が板状または直方体状に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品であって、生産性を向上させるとともに、放熱性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項８に記載の発明は、高熱伝導材が、外装材に熱圧着または接着剤による接着により接合されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品であって、高熱伝導材を外装材に効率よく接合することができるため、生産性の向上につながるという作用を有する。

本発明の請求項９に記載の発明は、高熱伝導材が、外装材にねじ締結により接合されることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品であって、高熱伝導材を確実に外装材に接合することができるという作用を有する。

本発明の請求項１０に記載の発明は、金属が、スパッタ、蒸着またはメッキのいずれかにより外装材表面に接合されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品であって、効率的に高熱伝導材を外装材に接合することができるという作用を有する。

本発明の請求項１１に記載の発明は、金属が、外装材表面に沿って略均一な厚さに形成されていることを特徴とする請求項１０記載の電子部品であって、放熱性が向上するという作用を有する。

本発明の請求項１２に記載の発明は、外装材と高熱伝導材の接合面が平面状であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品であって、容易に高熱伝導材を外装材に接合することができるという作用を有する。

本発明の請求項１３に記載の発明は、外装材と高熱伝導材の接合面が凹凸状であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品であって、接合面を凹凸状とすることにより接合面積が大きくなって、高熱伝導材への熱の伝達効率が良くなり、放熱性がさらに向上するという作用を有する。

本発明の請求項１４に記載の発明は、高熱伝導材が、その外表面の少なくとも一部に凸部を有していることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の電子部品であって、さらに、高熱伝導材の外表面の放熱性が向上し、耐圧性の向上につながるという作用を有する。

本発明の請求項１５に記載の発明は、凸部が、断面が三角形および四角形を含む多角形、半円形、またはこれらの複合形状の凸条により形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品であって、低コストで生産性の向上が図れるともに、放熱性が向上するという作用を有する。

本発明の請求項１６に記載の発明は、凸部が、三角柱および四角柱を含む多角柱、円柱、半円柱、またはこれらの複合形状の柱状に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品であって、低コストで生産性の向上が容易であるという作用を有する。

本発明の請求項１７に記載の発明は、凸部が、三角錐および四角錐を含む多角錐、円錐、半円錐、またはこれらの複合形状の錐状に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品であって、低コストで生産性の向上が容易であるという作用を有する。

本発明の請求項１８に記載の発明は、凸部が、一重または二重以上の角筒、円筒、楕円筒、またはこれらの複合形状の筒状に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品であって、放熱性が向上するという作用を有する。

本発明の請求項１９に記載の発明は、外装材が、その外表面の少なくとも一部に凹部を有し、高熱伝導材が該凹部に埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品であって、効率よく高熱伝導材を外装材に接合することができ、放熱性が向上するという作用を有する。

本発明の請求項２０に記載の発明は、凹部の形状が、角柱状、円柱状または半球状であることを特徴とする請求項１９記載の電子部品であって、低コストで容易に生産性を向上することができるという作用を有する。

本発明の請求項２１に記載の発明は、高熱伝導材をキャップ状に形成し、外装材に被せるようにしたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品であって、高熱伝導材を外装材に容易に接合することが可能で、低コストで生産性がよく、放熱性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項２２に記載の発明は、外装材の側面に鍔部を設け、キャップの縁部内側に凹部を設け、該凹部を鍔部に引っ掛けることにより高熱伝導材を外装材に接合したことを特徴とする請求項２１記載の電子部品であって、高熱伝導材を外装材に容易に接合することが可能で、低コストで生産性がよく、放熱性を向上させることができるという作用を有する。

本発明の請求項２３に記載の発明は、高熱伝導材をフィン状に形成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品であって、放熱性が向上するという作用を有する。

本発明の請求項２４に記載の発明は、フィン状に形成した高熱伝導材をリード端子と接合させたことを特徴とする請求項２３記載の電子部品であって、外装材の放熱性を向上させるとともに、リード端子の熱も放熱することができるという作用を有する。

本発明の請求項２５に記載の発明は、電子素子が、誘電体基体と一対のリード端子に接続される一対の外部電極とを有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載の電子部品であって、放熱性がよく、耐圧性に優れるという作用を有する。

本発明の請求項２６に記載の発明は、電子素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、該内部電極に接続されかつ一対のリード端子に接続される一対の外部電極とを有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載の電子部品であって、放熱性がよく、耐圧性に優れるという作用を有する。

本発明の請求項２７に記載の発明は、電子素子が、外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２６のいずれかに記載の電子部品であって、容易に複合電子部品が得られ、実装の手間を省くことができ、放熱性がよく耐圧性に優れた電子部品となるという作用を有する。

以下、本発明の実施の形態について、図１から図２２を用いて説明する。なお、これらの図面において同等の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

（実施の形態１）
以下に本発明の実施の形態について説明する。まず、実施の形態１について図１および図２で説明する。図１は本発明の実施の形態１による電子部品の側断面図、図２は同斜視図である。

図１および図２において、１は電子部品であり、後述の電子素子２と、電子素子２に接続されたリード端子４と、電子素子２およびリード端子４の電子素子接続側４ａをモールドして被覆する外装材５と、外装材５の表面の少なくとも一部に接合された外装材５よりも熱伝導率の高い高熱伝導材６とを備えている。電子素子２が外装材５でモールドされていることにより、耐久性、耐湿性および耐衝撃性が高まり、高耐圧にも耐えうるという特徴を有している。

２は電子素子としての単板型コンデンサであり、電子素子２としては、コンデンサ（単板型、積層型、電解型など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の種々のものがある。

３は電子素子２の両端に一対に設けられた外部電極である。外部電極３は、通常、電子素子２の両側面に一対で設けられるが、側面でなく、電子素子２の内部に設けられてもよいし、電子素子２の側面でなく上下面に設けられてもよいし、側面や上下面の全面に亘って設けられてもよいし、側面や上下面の一部のみに設けられてもよいし、一面から他の面に亘って設けられてもよい。また、一対でなく多数設けられていてもよい。

外部電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの金属材料を用いるとよい。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いればコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にメッキ処理が施されたものであってもよい。単層、多層のメッキ処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで処理されたものであってもよい。

また、電子素子２と後述のリード端子４を接続する際に、この外部電極３を介することになるが、接続部材には溶融温度２４０℃以上の半田を用いることが好ましい。このような高温の溶融温度を持つ半田を用いることで、電子部品１の実装時に行われるリフローにより、外装材５内部において、電子素子２とリード端子４との接続半田が溶融するなどの問題が発生することがなく、信頼性の高い電子部品１を得ることができる。

４は外部電極３を介して電子素子２に電気的に接続されるリード端子であり、リード端子４は、前述の外部電極３の電子素子２上の位置に対応して設けられ、外部電極３と接続され、所望の形状に加工されて後述の外装材５の外部へ突出するように形成されている。

また、リード端子４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの金属材料で形成され、その表面は、単層もしくは多層のメッキ処理が施されていてもよい。また、特に、Ｃｕを主成分とする材料や合金で形成される場合には、電子部品１の実装基板とリード端子４との半田の濡れ性が弱くなる問題があるため、リフローを高温下で行う必要があるが、上述のように、電子素子２（外部電極３）とリード端子４との接続部材に溶融温度が２４０℃以上の半田を用いることで解決される。また、リード端子４に４２合金を用いれば、半田の濡れ性を高めて実装を容易にし、実装強度を向上させることができる。

また、電子素子２がコンデンサである場合は、リード端子４は誘電体基体にかぶせて接合する金属キャップを有するものとして構成してもよい。また、リード端子４の最表部は、融点が２００℃以上の導電性材料で形成されることが好ましく、このようにすることによって、電子部品１にリフローなどで高温がかけられたとしても、リード端子４に熱的なダメージが加わることがなく、安定したリフロー特性を得ることができる。

５は電子素子２およびリード端子４の電子素子接続側４ａをモールドして被覆する外装材である。外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系またはペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。また、外装材５の外形形状は、直方体状、立方体状、台形状、角柱状、または円柱状のような側面に曲面を有する柱状などを採用することができるが、コストや製造容易性の面から、直方体状や立方体状、あるいは側面がやや傾斜面となる台形状とするのがよい。直方体状などであれば、底面と側面が生じ、これらによって角部が（完全な直線的な角部であっても、円弧状の角部であってもよい）生じるものである。また、円柱状のような側面に曲面を有する柱状などを採用すれば、電子素子２への衝撃による損傷を防止することができる。

６は外装材５の表面に接合された外装材５よりも熱伝導率の高い高熱伝導材である。高熱伝導材６としては、樹脂、金属（合金を含む）、樹脂材に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂などがある。特に、金属、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕなどが好適である。

外装材５と高熱伝導材６の接合面６ａは平面状に形成され、高熱伝導材６は板状または直方体状に形成されている。高熱伝導材６は熱圧着または接着剤による接着により外装材５に接合されている。

以上説明した電子部品１の構成により、電圧の印加により電子素子２から発生した熱の伝達が、外装材５表面に接合された高熱伝導材６部分で速くなり、電子部品１自体の放熱性が向上する。放熱性が向上することにより電子部品１内の熱の蓄積がなくなり、耐圧性が向上する。

また、高熱伝導材６を樹脂とすることにより、外部への放熱性が良くなるとともに、低コストで軽量化を図ることができる。

また、高熱伝導材６を金属とすれば、熱伝導率が高いので外部への放熱性がいっそう良くなり、耐圧性を向上させることができる。

また、高熱伝導材６を樹脂に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂とすることにより、生産性を向上させるとともに、低コスト、軽量化を図りながら、放熱性を向上させることができる。

また、外装材５の外形を、直方体状、立方体状、角柱状または側面に曲面を有する柱状に形成することにより、電子素子２の外形形状および特性に対応して最適な外装材形状を選択して低コスト化が図れるとともに、放熱性を向上させることができる。

また、高熱伝導材６を板状または直方体状に形成することにより、生産性を向上させるとともに、放熱性を向上させることができる。

また、高熱伝導材６を外装材５に熱圧着または接着剤による接着により接合することにより、高熱伝導材６を外装材５に効率よく接合することができるため、生産性の向上につながる。

また、外装材５と高熱伝導材６の接合面６ａを平面状とすることにより、容易に高熱伝導材６を外装材５に接合することができる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２について図３で説明する。図３は本発明の実施の形態２による電子部品１の側断面図である。図３において、７は高熱伝導材６の接合面６ａに設けられたねじであり、ねじ７を外装材５の接合面に設けられたねじ穴５ａにねじ込むことにより、高熱伝導材６を外装材５にねじ締結によって接合する。なお、ねじ７を外装材５の接合面に設け、ねじ穴５ａを高熱伝導材６の接合面６ａに設けるようにしてもよいし、外装材５の接合面にねじ穴を設け、高熱伝導材６に通し孔を設け、別体のねじで高熱伝導材６を外装材５にねじ締結してもよい。実施の形態２の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態２によれば、高熱伝導材６を確実に外装材５に接合することができる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３について図４で説明する。図４は本発明の実施の形態３による電子部品１の側断面図である。図４において、外装材５と高熱伝導材６の接合面８は、凹凸状となっている。高熱伝導材６は熱圧着または接着剤による接着により外装材５に接合するのがよい。実施の形態３の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態３によれば、接合面８を凹凸状とすることにより接合面積が大きくなって、高熱伝導材６への熱の伝達効率が良くなり、放熱性がさらに向上する。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４について図５で説明する。図５は本発明の実施の形態４による電子部品１の側断面図である。図５において、外装材５の外表面には、凸部としての複数本（３本）の断面四角形の凸条１０が設けられ、外装材５の外表面の一部が凹凸を有する不連続面となっている。高熱伝導材としての金属材料１１が、スパッタ、蒸着またはメッキにより、凸部（不連続面）を有する外装材５の外表面に沿って略均一な厚さに形成されて接合されている。なお、凸部の形状としては、後述の図８に示すような断面三角形の凸条でもよいし、図９に示すような柱状でもよいし、図１０に示すような錐状でもよいし、図１１に示すような筒状でもよい。また、金属材料１１が接合される外装材５の外表面は、凹凸のない平面状であってもよい。実施の形態４の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態４によれば、金属材料１１を、スパッタ、蒸着またはメッキにより外装材５に接合することにより効率的な接合を行うことができる。また、凸部を有する外装材５の複雑形状の不連続面への金属材料１１の接合が容易にでき、放熱性の向上が可能となる。

（実施の形態５）
次に、実施の形態５について図６および図７で説明する。図６は本発明の実施の形態５による電子部品１の側断面図、図７は同斜視図である。図６および図７において、高熱伝導材６の外表面には、凸部としての複数本（３本）の断面四角形の凸部９が設けられ、外表面の一部が凹凸を有する不連続面となっている。実施の形態５の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態５によれば、高熱伝導材６の外表面の少なくとも一部に凸部（不連続面）としての凸部９を設けることにより、さらに、外表面の放熱性が向上し、耐圧性の向上につながる。

（実施の形態６）
次に、実施の形態６について図８で説明する。図８は本発明の実施の形態６による電子部品１の斜視図である。図８において、高熱伝導材６の外表面には、凸部としての複数本（５本）の断面三角形の凸条１２が設けられ、外表面の一部が凹凸を有する不連続面となっている。実施の形態６の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態６によれば、高熱伝導材６の外表面の少なくとも一部に凸部（不連続面）としての断面三角形の凸条１２を設けることにより、さらに、外表面の放熱性が向上し、耐圧性の向上につながる。

（実施の形態７）
次に、実施の形態７について図９で説明する。図９は本発明の実施の形態７による電子部品１の斜視図である。図９において、高熱伝導材６の外表面には、凸部としての複数本（６本）の断面四角形の柱１３が設けられ、外表面の一部が凹凸を有する不連続面となっている。なお、柱１３は三角柱状または五角以上の多角柱であってもよいし、円柱状、半円柱状または多角柱と円柱の複合形状であってもよい。実施の形態７の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態７によれば、高熱伝導材６の外表面の少なくとも一部に凸部（不連続面）としての柱１３を設けることにより、さらに、外表面の放熱性が向上し、耐圧性の向上につながるとともに、低コストで生産性の向上が容易である。

（実施の形態８）
次に、実施の形態８について図１０で説明する。図１０は本発明の実施の形態８による電子部品１の斜視図である。図１０において、高熱伝導材６の外表面には、凸部としての複数本（６本）の錐１４が設けられ、外表面の一部が凹凸を有する不連続面となっている。なお、錐１４は四角錐状または五角錐以上の多角錐状であってもよいし、円錐状、半円錐状または多角錐と円錐の複合形状であってもよい。実施の形態８の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態８によれば、高熱伝導材６の外表面の少なくとも一部に凸部（不連続面）としての錐１４を設けることにより、さらに、外表面の放熱性が向上し、耐圧性の向上につながるとともに、低コストで生産性の向上が容易である。

（実施の形態９）
次に、実施の形態９について図１１で説明する。図１１は本発明の実施の形態９による電子部品１の斜視図である。図１１において、高熱伝導材６の外表面には、凸部としての三重の筒１５が設けられ、外表面の一部が凹凸を有する不連続面となっている。なお、筒１５は角筒状、楕円筒状またはこれらの複合形状であってもよいし、一重筒としても二重以上の多重筒としてもよい。実施の形態９の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態９によれば、高熱伝導材６の外表面の少なくとも一部に凸部（不連続面）としての筒１５を設けることにより、さらに、外表面の放熱性が向上し、耐圧性の向上につながるとともに、低コストで生産性の向上が容易である。

（実施の形態１０）
次に、実施の形態１０について図１２および図１３で説明する。図１２は本発明の実施の形態１０による電子部品１の斜視図で、外装材５の上面に凹部１６を形成した状態を示す図であり、図１３は本発明の実施の形態１０による電子部品の斜視図である。図１２および図１３において、外装材５の上部には、６個の角柱状の凹部１６が設けられ、凹部１６には樹脂または金属などの高熱伝導材１７が埋め込まれている。外装材１６と高熱伝導材１７とは、圧着または接着により接合されている。なお、凹部１６の形状は、角柱状、円柱状または半球状としてもよい。実施の形態１０の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態１０によれば、外装材５に設けられた凹部１６に高熱伝導材１７を埋め込むことにより、効率よく高熱伝導材を外装材５に接合することができ、放熱性の向上を図ることができる。また、凹部１６の形状を、角柱状、円柱状または半球状とすることにより、低コストで容易に生産性を向上することができる。

（実施の形態１１）
次に、実施の形態１１について図１４および図１５で説明する図１４は本発明の実施の形態１１による電子部品１の斜視図、図１５は同側断面図である図１４および図１５において、直方体状の外装材５の上部には、矩形キャップ型に形成された高熱伝導材２１が被せられている。外装材５の側面に鍔部２２を設け、キャップの縁部内側に設けられた凹部に鍔部２２を嵌合させることにより高熱伝導材２１を外装材５に接合している。なお、接合は熱圧着または接着で行ってもよい。実施の形態１１の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態１１によれば、高熱伝導材２１をキャップ型に形成したことにより、外装材５に、容易に接合することが可能で、低コストで生産性を向上させ、放熱性を向上させることができる。また、外装材５の側面に鍔部２２を設け、キャップの縁部内側に設けられた凹部に鍔部２２を嵌合させることにより、低コストで容易に生産性を向上させることができる。

（実施の形態１２）
次に、実施の形態１２について図１６および図１７で説明する図１６は本発明の実施の形態１２による電子部品１の側断面図、図１７は同斜視図である図１６および図１７において、直方体状の外装材５の両側面からそれぞれ３枚のフィン状の高熱伝導材１８が突き出し、この高熱伝導材１８は、リード端子４を突き抜けるようにしてリード端子４と接合し、リード端子４の外側に延びている。なお、フィン状の高熱伝導材１８は、外装材５の上面に設けてもよいし、リード端子４が突き出ていない他の側面に設けてもよい、また、図１６に示すように、フィン状の高熱伝導材１８を外装材５でモールドして固定しているが、熱圧着、接着またはねじ止めにより固定してもよい。実施の形態１２の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態１２によれば、高熱伝導材１８を、リード端子４と接合するフィン状の形状とすることで、外装材５の放熱性の向上を図るとともに、リード端子４に発生する熱も放熱することが可能となる。また、外装材５に熱圧着または接着することにより、効率よく接合することができる。また、ねじ止めすることにより、確実に接合することができる。

（実施の形態１３）
次に、実施の形態１３について図１８および図１９で説明する。図１８は本発明の実施の形態１３による電子部品１の側断面図、図１９は同斜視図である。図１８および図１９において、直方体状の外装材５の全面が高熱伝導材６で被覆されている。なお、外装材５の全面でなく任意の２面以上に高熱伝導材６を接合するようにしてもよい。実施の形態１３の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態１３によれば、外装材５の複数の面に高熱伝導材６を接合することにより、さらに、放熱性の向上を図ることができる。

（実施の形態１４）
次に、実施の形態１４について図２０で説明する。図２０は本発明の実施の形態１４による電子部品１の側断面図である。図２０において、１９は電子素子としての積層型コンデンサで、誘電体から成る基体を複数のシート状に積層し、層間に内部電極２０を埋設して形成したもので、単板型コンデンサに比べ同一の大きさであっても、より高容量なものにすることができる。誘電体基体材料としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウムあるいはアルミナなどが好適に用いられる。

内部電極２０の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの金属材料やその合金が用いられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いるとコスト面において有利である。また、これらの表面にメッキ処理が施されたものであってもよい。また、内部電極２０の厚みは１〜５μｍ程度とし、隣接する内部電極２０同士の間隔は、１５μｍ以上とすることが好ましい。特に、内部電極２０にＮｉを主成分とした材料を用い、積層シート状の誘電体基体に耐還元性材料を用いると、非常に低コストな積層型コンデンサ１９が得られる。

内部電極２０は外部電極３と電気的に接続され、外部電極３の一方に接続する内部電極と、他方に接続する内部電極が対向し、この対向する内部電極間において主な容量が発生する。外部電極３にはリード端子４が接続される。リード端子４は、上述のものと変わらない。リード端子４は外部電極３に対応させて一対が接続されている。実施の形態１４の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態１４の電子部品としての積層型コンデンサ１９は、放熱性が良く耐圧性に優れている。

（実施の形態１５）
次に、実施の形態１５について図２１および図２２で説明する。図２１は本発明の実施の形態１５による電子部品１の平面透視図、図２２は同側断面図である。図２１および図２２において、直方体状の外装材５内には、積層型コンデンサなどの複数の電子素子２が封止されている。実施の形態１５の電子部品１の他の部分は実施の形態１の電子部品１と変わらない。

実施の形態１５によれば、複数の電子素子２を外装材５内に封止することで、容易かつ小型に複合電子部品を形成することができ、実装の手間を省くことが可能となり、放熱性がよく耐圧性に優れている。

本発明により、耐久性、耐湿性、耐衝撃性、放熱性および耐圧性に優れた電子部品が得られる。

本発明の実施の形態１による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態１による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態２による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態３による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態４による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態５による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態５による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態６による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態７による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態８による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態９による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１０による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１０による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１１による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１１による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態１２による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態１２による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１３による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態１３による電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１４による電子部品の側断面図 本発明の実施の形態１５による電子部品の平面透過図 本発明の実施の形態１５による電子部品の側断面図 従来の電子部品の側断面図 従来の電子部品の斜視図

符号の説明

１，１００ 電子部品
２，１０１ 電子素子
３，１０２ 外部電極
４，１０３ リード端子
５，１０４ 外装材
６，１７，１８，２１ 高熱伝導材
７ ねじ
８ 接合面
９ 凸部
１０，１２ 凸条
１１ 金属材料
１３ 柱
１４ 錐
１５ 筒
１６ 凹部
１９ 積層型コンデンサ
２０ 内部電極
２２ 鍔部

Claims (27)

1. 電子素子と、前記電子素子に接続されたリード端子と、前記電子素子および前記リード端子の電子素子接続側を被覆する外装材と、前記外装材の表面の少なくとも一部に接合された前記外装材よりも熱伝導率の高い高熱伝導材とを備えたことを特徴とする電子部品。
2. 前記高熱伝導材が樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 前記高熱伝導材が金属であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
4. 前記高熱伝導材が、樹脂に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
5. 前記外装材の外形が、直方体状、立方体状、角柱状または側面に曲面を有する柱状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記高熱伝導材が、前記外装材の少なくとも２面に接合されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
7. 前記高熱伝導材が板状または直方体状に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記高熱伝導材が、前記外装材に熱圧着または接着剤による接着により接合されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記高熱伝導材が、前記外装材にねじ締結により接合されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記金属が、スパッタ、蒸着またはメッキのいずれかにより前記外装材表面に接合されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
11. 前記金属が、前記外装材表面に沿って略均一な厚さに形成されていることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
12. 前記外装材と前記高熱伝導材の接合面が平面状であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品。
13. 前記外装材と前記高熱伝導材の接合面が凹凸状であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品。
14. 前記高熱伝導材が、その外表面の少なくとも一部に凸部を有していることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の電子部品。
15. 前記凸部が、断面が三角形および四角形を含む多角形、半円形、またはこれらの複合形状の凸条により形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品。
16. 前記凸部が、三角柱および四角柱を含む多角柱、円柱、半円柱、またはこれらの複合形状の柱状に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品。
17. 前記凸部が、三角錐および四角錐を含む多角錐、円錐、半円錐、またはこれらの複合形状の錐状に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品。
18. 前記凸部が、一重または二重以上の角筒、円筒、楕円筒、またはこれらの複合形状の筒状に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品。
19. 前記外装材が、その外表面の少なくとも一部に凹部を有し、前記高熱伝導材が該凹部に埋め込まれていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
20. 前記凹部の形状が、角柱状、円柱状または半球状であることを特徴とする請求項１９記載の電子部品。
21. 前記高熱伝導材をキャップ状に形成し、前記外装材に被せるようにしたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
22. 前記外装材の側面に鍔部を設け、前記キャップの縁部内側に凹部を設け、該凹部を前記鍔部に引っ掛けることにより前記高熱伝導材を前記外装材に接合したことを特徴とする請求項２１記載の電子部品。
23. 前記高熱伝導材をフィン状に形成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
24. 前記フィン状に形成した高熱伝導材を前記リード端子と接合させたことを特徴とする請求項２３記載の電子部品。
25. 前記電子素子が、誘電体基体と一対の前記リード端子に接続される一対の外部電極とを有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載の電子部品。
26. 前記電子素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、該内部電極に接続されかつ一対の前記リード端子に接続される一対の外部電極とを有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載の電子部品。
27. 前記電子素子が、前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２６のいずれかに記載の電子部品。

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