WO2023203754A1 - コンデンサユニットおよび電子機器 - Google Patents

コンデンサユニットおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2023203754A1
WO2023203754A1 PCT/JP2022/018551 JP2022018551W WO2023203754A1 WO 2023203754 A1 WO2023203754 A1 WO 2023203754A1 JP 2022018551 W JP2022018551 W JP 2022018551W WO 2023203754 A1 WO2023203754 A1 WO 2023203754A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat transfer
capacitor
transfer member
capacitor unit
insulating member
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/018551
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宏和 高林
雄二 白形
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP2024516036A priority Critical patent/JPWO2023203754A1/ja
Priority to PCT/JP2022/018551 priority patent/WO2023203754A1/ja
Publication of WO2023203754A1 publication Critical patent/WO2023203754A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

Definitions

  • the present disclosure relates to a capacitor unit and electronic equipment.
  • Some electronic devices such as power conversion devices that convert input power and supply the converted power to a load, are equipped with a large-capacity capacitor unit.
  • An example of a capacitor unit is disclosed in Patent Document 1.
  • the capacitor unit disclosed in Patent Document 1 includes a heat conductive plate that contacts the capacitor element, and radiates heat generated by the capacitor element to the outside of a casing that houses the capacitor element via the heat conductive plate.
  • an insulating member made of, for example, resin is filled around the capacitor elements.
  • the capacitor element and the heat conductive plate are covered with an insulating member.
  • the insulating member preferably covers the heat conductive plate with the end portions of the heat conductive plate exposed. If the thermally conductive plate and the insulating member are made of different materials and there is a difference in linear expansion coefficient, the amount of heat generated by the capacitor element increases and the temperature of the resin and the thermally conductive plate rises. Thermal stress generated at the interface with the conductive plate increases. As a result, the insulating member peels off from the heat conductive plate, and moisture contained in the air around the capacitor unit enters the gap created by the peeling.
  • the present disclosure has been made in view of the above-mentioned circumstances, and aims to provide a capacitor unit having a structure that suppresses peeling of an insulating member and an electronic device including the capacitor unit.
  • a capacitor unit of the present disclosure includes a plurality of capacitor elements, one or more heat transfer members, and an insulating member.
  • the plurality of capacitor elements are provided at intervals from each other.
  • the heat transfer member is provided at a position adjacent to at least one of the plurality of capacitor elements, and internally disperses heat received from at least one of the plurality of capacitor elements.
  • the insulating member covers the heat transfer member and the plurality of capacitor elements with the ends of the heat transfer member exposed.
  • the heat transfer member has a first peeling suppressing portion provided at least at a position adjacent to the exposed end on the outer surface covered with the insulating member and having at least one of a protruding shape and a recessed shape. .
  • the heat transfer member included in the capacitor unit according to the present disclosure has a first peeling suppressing portion having at least one of a protruding shape and a recessed shape. As a result, peeling of the insulating member is suppressed.
  • An example of an electronic device is a power conversion device mounted on a railway vehicle that converts DC power supplied from a DC power source into three-phase AC power and supplies it to an electric motor.
  • the electronic device 1 according to the first embodiment will be described below using a power conversion device as an example.
  • the electronic device 1 shown in FIG. 1 receives DC power from a power source (not shown), specifically, from a current collector.
  • the current collector obtains power supplied from the substation via the power supply line.
  • the power supply line is, for example, an overhead wire or a third rail.
  • the current collector is, for example, a pantograph or a current collector shoe.
  • the electronic device 1 converts the DC power supplied from the current collector into three-phase AC power, and supplies the converted three-phase AC power to the load 91 .
  • electronic device 1 is a three-level inverter, and load 91 is a three-phase induction motor.
  • the electronic device 1 includes a terminal 1a connected to the current collector, a terminal 1b grounded, a capacitor unit 11 charged with power supplied from the current collector, and a terminal 1b connected to the current collector, and a capacitor unit 11 charged with power supplied from the current collector. It includes a power conversion unit 12 that converts supplied DC power into three-phase AC power. It is preferable that the terminal 1a is electrically connected to a current collector via a contactor, a filter reactor, or the like.
  • the capacitor unit 11 includes a first capacitor C1 and a second capacitor C2. The first capacitor C1 and the second capacitor C2 are connected in series. A first capacitor C1 and a second capacitor C2 connected in series are connected between terminals 1a and 1b.
  • the primary terminal of the power conversion unit 12 is connected to the terminal 1a, the terminal 1b, and the connection point of the first capacitor C1 and the second capacitor C2 connected in series, respectively.
  • Three secondary terminals corresponding to the U phase, V phase, and W phase of the three-phase AC power of the power converter 12 are connected to corresponding input terminals of the load 91.
  • the power converter 12 includes a plurality of switching elements controlled by a control device (not shown). For example, IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) are used as the plurality of switching elements.
  • the power conversion unit 12 performs power conversion by controlling the switching operation of turning on and off the plurality of switching elements by the control device. Specifically, the power converter 12 converts DC power supplied via the primary terminal into three-phase AC power for supplying to the load 91, and outputs the three-phase AC power from the secondary terminal.
  • FIG. 3 which is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2
  • FIG. 4 which is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. and a heat transfer member 22a that internally disperses heat received from the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d, , 22b, 22c, 32a, 32b, 32c.
  • the internal temperature of the capacitor unit 11 is the temperature of each of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d.
  • the vertical direction is the Z-axis direction
  • the direction in which the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d are arranged is the X-axis direction.
  • the X, Y, and Z axes are orthogonal to each other.
  • the capacitor unit 11 further includes a first conductor 23a that is electrically connected to the positive electrodes of each of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d, and a first conductor 23a that is electrically connected to the positive electrode of each of the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d. and a first conductor 33a.
  • the first conductors 23a and 33a are, for example, bus bars made of a conductor such as copper or aluminum.
  • the capacitor unit 11 further includes a second conductor 23b that is electrically connected to the negative electrodes of each of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d, and a second conductor 23b that is electrically connected to the negative electrode of each of the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d. and a second conductor 33b.
  • the second conductors 23b and 33b are bus bars made of a conductor such as copper or aluminum, for example.
  • the capacitor unit 11 further includes a first terminal 24a electrically connected to the first conductor 23a, a first terminal 34a electrically connected to the first conductor 33a, and a first terminal 34a electrically connected to the second conductor 23b. and a second terminal 34b electrically connected to the second conductor 33b.
  • the capacitor unit 11 further includes an insulating member 25 that covers a portion of each of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c and the entirety of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d. Equipped with The insulating member 25 is connected to the heat transfer members 22a, 22b, 22c with the respective ends 221a, 221b, 221c, 321a, 321b, 321c of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c exposed. , 32a, 32b, and 32c.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c included in the capacitor unit 11 described above include exposed ends 221a, 221b, 221c, 321a, 321b, and 321c. As a result, separation of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c from the insulating member 25 is suppressed.
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d are arranged in a line with intervals between them. Specifically, the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d are arranged side by side in the X-axis direction, with the main surfaces of the exterior facing perpendicular to the X-axis. Similarly, capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d are arranged side by side and spaced apart from each other. Specifically, the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d are arranged side by side in the X-axis direction, with the main surfaces of the exterior facing perpendicular to the X-axis.
  • the capacitor element 21a is a film capacitor, and includes a film 41c on which a positive electrode 41a is formed, and a film 41d on which a negative electrode 41b is formed. Films 41c and 41d are overlapped and wound around the central axis.
  • the film 41c is a plastic film, and the positive electrode 41a is formed by depositing a metal such as aluminum or zinc onto the film 41c.
  • the film 41d is a plastic film, and the negative electrode 41b is formed by depositing a metal such as aluminum or zinc onto the film 41d.
  • One end of the capacitor element 21a in the direction of the central axis corresponds to a positive terminal, and the other end corresponds to a negative terminal.
  • the upper end of the capacitor element 21a corresponds to the positive terminal
  • the lower end of the capacitor element 21a corresponds to the negative terminal.
  • the capacitor element 21a has an oval outer shape in a cross section perpendicular to the central axis.
  • An ellipse means an external shape obtained by connecting the outer edges of two circles with the same diameter with two straight lines of the same length.
  • the capacitor element 21a is provided with its central axis aligned with the Z-axis direction. Specifically, as shown in FIGS.
  • the upper end of the capacitor element 21a in the Z-axis direction corresponds to the positive terminal of the capacitor element 21a
  • the lower end of the capacitor element 21a in the Z-axis direction corresponds to the negative terminal of the capacitor element 21a. do.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c are provided at a position adjacent to at least one of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d.
  • the heat transferred from at least one of 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d is dispersed internally.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c are connected to the capacitor elements 21a, 21b, 21c. , 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d, the capacitor elements are preferably provided between two adjacent capacitor elements.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c are located adjacent to different capacitor elements among the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d. established in
  • the heat transfer member 22a is provided between the capacitor elements 21a and 21b, and internally disperses the heat received from the capacitor elements 21a and 21b.
  • the heat transfer member 22b is provided between the capacitor elements 21b and 21c, and internally disperses the heat received from the capacitor elements 21b and 21c.
  • the heat transfer member 22c is provided between the capacitor elements 21c and 21d, and internally disperses the heat received from the capacitor elements 21c and 21d.
  • the heat transfer member 32a is provided between the capacitor elements 31a and 31b, and internally disperses the heat received from the capacitor elements 31a and 31b.
  • the heat transfer member 32b is provided between the capacitor elements 31b and 31c, and internally disperses the heat received from the capacitor elements 31b and 31c.
  • the heat transfer member 32c is provided between the capacitor elements 31c and 31d, and internally disperses the heat received from the capacitor elements 31c and 31d.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c are plate-shaped members in which at least one main surface abuts at least one of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d. It is preferable that there be. Contacting includes direct contact and indirect contact.
  • the heat transfer member 22a is a plate-like member, one main surface of the heat transfer member 22a contacts the capacitor element 21a, and the other main surface of the heat transfer member 22a contacts the capacitor element 21b.
  • the heat transfer member 22b is a plate-shaped member, and one main surface of the heat transfer member 22b contacts the capacitor element 21b, and the other main surface of the heat transfer member 22b contacts the capacitor element 21c.
  • the heat transfer member 22c is a plate-shaped member, and one main surface of the heat transfer member 22c contacts the capacitor element 21c, and the other main surface of the heat transfer member 22c contacts the capacitor element 21d.
  • the heat transfer member 32a is a plate-like member, one main surface of the heat transfer member 32a contacts the capacitor element 31a, and the other main surface of the heat transfer member 32a contacts the capacitor element 31b.
  • the heat transfer member 32b is a plate-shaped member, and one main surface of the heat transfer member 32b contacts the capacitor element 31b, and the other main surface of the heat transfer member 32b contacts the capacitor element 31c.
  • the heat transfer member 32c is a plate-shaped member, and one main surface of the heat transfer member 32c contacts the capacitor element 31c, and the other main surface of the heat transfer member 32c contacts the capacitor element 31d.
  • the heat transfer member 22a is a plate-like member that contacts the capacitor elements 21a, 21b with its surface, heat can be efficiently transferred from the capacitor elements 21a, 21b to the heat transfer member 22a.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c are made of a material with high thermal conductivity, such as metal such as copper or aluminum, graphite, which is an anisotropic heat transfer member, or a different metal. It is preferably made of a clad material, a highly thermally conductive ceramic, or the like.
  • the heat transfer efficiency from the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d to the outer surface of the capacitor unit 11 is improved.
  • heat generated in the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d is efficiently transferred to the outside of the capacitor unit 11.
  • the rise in temperature of capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d is suppressed.
  • the first conductor 23a is electrically connected to the positive electrode 41a of each of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d by contacting the vertically upper ends of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d.
  • the first conductor 33a is electrically connected to the positive electrode 41a of each of the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d by contacting the vertically upper ends of the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d.
  • the second conductor 23b is electrically connected to the negative electrode 41b of each of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d by contacting the vertical lower ends of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d.
  • the second conductor 33b is electrically connected to the negative electrode 41b of each of the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d by contacting the vertical lower ends of the capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d.
  • the first terminal 24a is attached to the first conductor 23a with a fastening member (not shown) in contact with the first conductor 23a. As a result, the first terminal 24a is electrically connected to the first conductor 23a.
  • the first terminal 34a is attached to the first conductor 33a with a fastening member (not shown) in contact with the first conductor 33a. As a result, the first terminal 34a is electrically connected to the first conductor 33a.
  • the second terminal 24b is attached to the second conductor 23b with a fastening member (not shown) in contact with the second conductor 23b. As a result, the second terminal 24b is electrically connected to the second conductor 23b.
  • the second terminal 34b is attached to the second conductor 33b with a fastening member (not shown) in contact with the second conductor 33b. As a result, the second terminal 34b is electrically connected to the second conductor 33b.
  • the first capacitor C1 is realized by the above-mentioned capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, first conductor 23a, second conductor 23b, first terminal 24a, and second terminal 24b.
  • the first terminal 24a corresponds to the positive terminal of the first capacitor C1
  • the second terminal 24b corresponds to the negative terminal of the first capacitor C1.
  • the first terminal 24a is electrically connected to the terminal 1a and the primary terminal of the power converter 12 by a bus bar (not shown).
  • the second terminal 24b is electrically connected to the primary terminal of the power converter 12 and the second capacitor C2 by a bus bar (not shown).
  • a second capacitor C2 is realized by the above-described capacitor elements 31a, 31b, 31c, and 31d, the first conductor 33a, the second conductor 33b, the first terminal 34a, and the second terminal 34b.
  • the first terminal 34a corresponds to the positive terminal of the second capacitor C2
  • the second terminal 34b corresponds to the negative terminal of the second capacitor C2.
  • the first terminal 34a is electrically connected to the primary terminal of the power converter 12 and the first capacitor C1 by a bus bar (not shown).
  • the second terminal 34b is electrically connected to the terminal 1b and the primary terminal of the power converter 12 by a bus bar (not shown).
  • the insulating member 25 is made of, for example, resin such as epoxy, urethane, and silicone.
  • the insulating member 25 insulates the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d and the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c from each other.
  • the insulating member 25 includes the heat transfer members 22a, 22b, 22c and the capacitor elements 21a, 21b, with the ends 221a, 221b, 221c of the heat transfer members 22a, 22b, 22c exposed. Covers 21c and 21d.
  • the insulating member 25 is configured such that the heat transfer members 22a, 22b, 22c, which are plate-shaped members, have their ends 221a, 221b, 221c exposed in the Y-axis direction. Covers capacitor elements 21a, 21b, 21c, and 21d.
  • the insulating member 25 further includes end portions 321a, 321b, 321c of the heat transfer members 32a, 32b, 32c, specifically Y of the heat transfer members 32a, 32b, 32c which are plate-shaped members.
  • the heat transfer members 32a, 32b, 32c and the capacitor elements 31a, 31b, 31c, 31d are covered with the ends 321a, 321b, 321c in the axial direction exposed.
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d, the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c, the first conductors 23a, 33a, the second conductor 23b, 33b, the first terminals 24a, 34a, and the second terminals 24b, 34b are fixed in relative position.
  • the insulating member 25 further connects the first conductors 23a, 33a, the second conductors 23b, 33b, and the It covers the first terminals 24a, 34a and the second terminals 24b, 34b. By exposing a portion of each of the first terminals 24a, 34a and a portion of each of the second terminals 24b, 34b, the bus bar is electrically connected to the first terminals 24a, 34a and the second terminals 24b, 34b. It becomes possible to connect.
  • the above-described capacitor unit 11 can be obtained by arranging the components of the capacitor unit 11 other than the insulating member 25 inside a case (not shown), filling the case with epoxy resin, curing it, and taking it out from the case.
  • the condenser unit 11 has exposed ends 221a, 221b, 221c of heat transfer members 22a, 22b, 22c and exposed heat transfer members 32a, 32b, 32c, as shown in FIG. It is preferable to further include a cooling section 26 that is thermally connected to the ends 321a, 321b, and 321c.
  • the capacitor unit 11 further includes a TIM (Thermal Interface Material) 29 that contacts the surface of the insulating member 25 facing the cooling section 26 and the cooling section 26 to reduce contact thermal resistance.
  • TIM Thermal Interface Material
  • FIG. 6 is a diagram showing the capacitor unit 11 in the same cross section as FIG. 3.
  • the cooling unit 26 directly contacts the exposed ends 221a, 221b, 221c of the heat transfer members 22a, 22b, 22c and the exposed ends 321a, 321b, 321c of the heat transfer members 32a, 32b, 32c. It has a heat receiving block 27 that comes into contact with it, and a heat radiator 28 that radiates the heat transferred from the heat receiving block 27.
  • Heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c are attached to one main surface 27a of the heat receiving block 27 by an attachment method such as fastening with a fastening member (not shown), bonding with an adhesive, brazing, welding, or the like.
  • the heat radiator 28 is attached to the other main surface 27b of the heat receiving block 27 by an attachment method such as fastening with a fastening member (not shown), brazing, welding, or the like.
  • the heat transfer member 22a is transferred from the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d. , 22b, 22c, 32a, 32b, 32c, heat is transferred to the heat receiving block 27.
  • the heat receiving block 27 is made of a material with high thermal conductivity, such as a metal such as copper or aluminum, graphite which is an anisotropic heat transport member, a cladding material made of different metals, or a highly thermally conductive ceramic. It is preferable that
  • the heat receiving block 27 comes into contact with the end surfaces of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c, heat is directly transferred from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c to the heat receiving block 27. transferred, increasing heat transfer efficiency.
  • the cooling performance of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d is improved, and the temperature increase of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d is suppressed. It becomes possible to suppress this.
  • the heat radiator 28 radiates the heat transferred from the heat receiving block 27 to the surrounding air.
  • the heat transferred from the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d to the heat receiving block 27 via the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c is transferred to the surroundings by the radiator 28. heat is radiated into the air.
  • capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d are cooled.
  • the heat radiator 28 has a plurality of fins whose main surfaces are parallel to the YZ plane, as shown in FIGS. 6 and 7.
  • the radiator 28 is made of a material with high thermal conductivity, such as metal such as copper or aluminum, graphite which is an anisotropic heat transport member, a cladding material made of different metals, or highly thermally conductive ceramic. It is preferable that
  • the TIM 29 is formed of a heat dissipation sheet, grease, etc.
  • the TIM 29 contacts the surface of the insulating member 25 facing the cooling section 26 and the main surface 27a of the heat receiving block 27, and covers the outer surfaces of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c around the Y-axis direction.
  • the TIM 29 allows heat to be efficiently transferred from the insulating member 25 to the heat receiving block 27 of the cooling unit 26.
  • the electronic device 1 includes a housing 13 that houses the capacitor unit 11 and the power converter 12 having the above configuration.
  • the description of the power conversion unit 12 is omitted in FIG. 8 .
  • An opening 13a is formed in the housing 13.
  • the cooling unit 26 of the condenser unit 11 closes the opening 13a with a portion exposed to the outside of the housing 13 through the opening 13a.
  • air outside the housing 13 containing foreign substances such as dust and moisture is suppressed from flowing into the interior of the housing 13 through the opening 13a.
  • the heat radiator 28 With the heat radiator 28 exposed to the outside of the housing 13, the heat receiving block 27 closes the opening 13a from inside the housing 13. Since the heat radiator 28 is exposed to the outside of the housing 13, the heat radiator 28 radiates the heat transferred from the heat receiving block 27 to the air outside the housing 13.
  • capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d are cooled. Since the temperature of the air outside the housing 13 is lower than the temperature of the air inside the housing 13, the cooling performance of the condenser unit 11 is higher than that of a condenser unit that radiates heat to the air inside the housing.
  • the heat generated in the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d is transferred to the heat receiving block 27 included in the cooling unit 26 via the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c. be done.
  • the heat transferred to the heat receiving block 27 is radiated to the air outside the casing 13 via the radiator 28 attached to the heat receiving block 27 or the casing 13 with which the heat receiving block 27 comes into contact.
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d are cooled, and the temperature rise of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d is suppressed.
  • the heat generated in the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d is radiated to the air outside the housing 13, so that the temperature of the air inside the housing 13 decreases.
  • the rise is suppressed.
  • an increase in the internal temperature of the capacitor unit 11 is suppressed.
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d generate heat when energized and the temperature rises
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, 31d generate heat.
  • the temperatures of the adjacent heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c and the insulating member 25 rise. Since the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c and the insulating member 25 are formed of different members, their linear expansion coefficients are different from each other.
  • Thermal stress generated at the interface between the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c and the insulating member 25 prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, 32c.
  • the structure for suppressing this will be explained below. Since the structures of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c are the same, only the heat transfer member 22a will be described.
  • FIG. 9 and FIG. 10 which is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • the first peeling suppressing portion 50 is provided at least at a position adjacent to the end portion 221a.
  • 9 and 10 are diagrams showing only the heat transfer member 22a among the components of the capacitor unit 11.
  • the position adjacent to the end 221a may be a position sufficiently close to the end 221a, for example, in a range where the distance from one end of the end 221a on the Y-axis negative direction side is 30 mm or less.
  • the first peeling suppressing portion 50 has at least one of a protruding shape and a recessed shape.
  • the first peeling suppressing section 50 has a plurality of recesses 51 arranged in the Z-axis direction.
  • Each recess 51 has a shape recessed from the outer surface of the heat transfer member 22a in the negative direction of the X-axis.
  • the heat transfer member 22a is formed of a flat plate member having a width in the X-axis direction of 10 mm
  • the length of the recess 51 in the X-axis direction is in the range of 2 mm or more and 3 mm or more. It is preferable.
  • the plurality of recesses 51 are arranged side by side at intervals in the Z-axis direction.
  • the recess 51 is filled with the insulating member 25, as shown in FIG. 11, which is a sectional view taken along the line XI-XI in FIG. As a result, the anchor effect prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer member 22a.
  • the heat transfer member 22a has a polygonal shape with rounded corners in the direction from the exposed end 221a to the portion covered by the insulating member 25, that is, in a cross section perpendicular to the Y-axis direction. It is preferable. In the first embodiment, the heat transfer member 22a has a rectangular shape with rounded corners in the XZ plane.
  • the first peeling suppressing portion 50 provided at a position adjacent to the end 221a of the heat transfer member 22a prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer member 22a, so that the insulating member 25 and the heat transfer member 22a The formation of voids between the two is suppressed. Therefore, moisture contained in the air outside the capacitor unit 11 moves along the end portion 221a, passes through the gap between the insulating member 25 and the heat transfer member 22a, and reaches the capacitor elements 21a and 21b. things are suppressed.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c included in the capacitor unit 11 according to the first embodiment are located at positions adjacent to the exposed ends 221a, 221b, 221c on the outer surface covered by the insulating member 25.
  • the first peeling suppressing portion 50 is provided at least in the first peeling suppressing portion 50 .
  • the heat transfer members 32a, 32b, 32c included in the capacitor unit 11 are provided with first peeling restraints provided at least at positions adjacent to the exposed ends 321a, 321b, 321c on the outer surface covered with the insulating member 25. 50.
  • the first peeling suppressing portion 50 has at least one of a protruding shape and a recessed shape. The first peeling suppressing portion 50 suppresses peeling of the insulating member 25 from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • the amount of heat generated by the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d increases, and the heat transfer members 22a, 22b, 22c , 32a, 32b, 32c and the insulating member 25, even if the thermal stress generated at the interface increases, peeling of the insulating member 25 is suppressed. Therefore, a highly reliable capacitor unit 11 can be obtained in a high temperature environment.
  • the peeling of the insulating member 25 is suppressed even when the heat generation amount of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d increases, so the first peeling suppression is performed.
  • the permissible temperature of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d of the capacitor unit 11 is higher than that of a capacitor unit in which the portion 50 is not provided. In other words, it becomes possible to increase the voltage applied to the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d, or to make the films 41c and 41d thinner. Therefore, restrictions on the design of the capacitor unit 11 are relaxed.
  • the capacity of the capacitor unit 11 can be increased by increasing the voltage applied to the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d.
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d that is, the capacitor unit 11 can be made smaller.
  • the shape of the first peeling suppressing portion 50 is not limited to the above-mentioned example, and may be any shape as long as it can suppress the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c. .
  • Heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c each having a first peeling suppressing portion 50 having a shape different from that in Embodiment 1 will be described in Embodiment 2, focusing on the differences from Embodiment 1.
  • FIGS. 13 is a sectional view taken in the direction of arrows.
  • 12 and 13 are diagrams showing only the heat transfer member 22a among the components of the capacitor unit 11.
  • the first peeling suppressing portion 50 is formed of a plurality of through holes 52 arranged in the Z-axis direction. Each through hole 52 penetrates the heat transfer member 22a in the X-axis direction.
  • the through hole 52 is filled with the insulating member 25.
  • the anchor effect prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer member 22a.
  • the first peeling suppressing portion 50 of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c included in the capacitor unit 11 according to the second embodiment is formed of a plurality of through holes 52.
  • the through hole 52 By filling the through hole 52 with the insulating member 25, the insulating member 25 located on one main surface side of the heat transfer member 22a and the insulating member 25 located on the other main surface side of the heat transfer member 22a are separated. , are continuous via the insulating member 25 filled in each through hole 52. Therefore, peeling of the insulating member 25 from the heat transfer member 22a is more reliably suppressed than in the first embodiment. Similar effects can be obtained with the heat transfer members 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • the shape of the first peeling suppressing portion 50 is not limited to the above-mentioned example, and may be any shape as long as it can suppress the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c. .
  • Embodiment 3 focuses on the differences from Embodiments 1 and 2 regarding heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c having first peeling suppressing portions 50 having shapes different from those of Embodiments 1 and 2. I will explain.
  • the first peeling suppressing portion 50 is formed of a slit 53 extending in the Z-axis direction.
  • the slit 53 is filled with the insulating member 25.
  • the anchor effect prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer member 22a.
  • the first peeling suppressing portions 50 of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c included in the capacitor unit 11 according to the third embodiment are formed by the slits 53.
  • the slit 53 By filling the slit 53 with the insulating member 25, peeling of the insulating member 25 from the heat transfer member 22a is suppressed over the entire Z-axis direction of the heat transfer member 22a. Therefore, peeling of the insulating member 25 from the heat transfer member 22a is more reliably suppressed than in the first embodiment. Similar effects can be obtained with the heat transfer members 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • the shape of the first peeling suppressing portion 50 is not limited to the above-mentioned example, and may be any shape as long as it can suppress the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c. .
  • Embodiment 4 focuses on the differences from Embodiment 1-3 regarding heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c having first peeling suppressing portions 50 having a shape different from Embodiment 1-3. I will explain.
  • the first peeling suppressing portion 50 provided in the heat transfer member 22a of the capacitor unit 11 according to the fourth embodiment has a protruding shape and a recessed shape.
  • FIG. 16 and FIG. 17, which is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. It has a convex portion 55 formed at an adjacent position.
  • 16 and 17 are diagrams showing only the heat transfer member 22a among the components of the capacitor unit 11.
  • the concave portion 54 and the convex portion 55 are formed by making a cut in the heat transfer member 22a and pulling out a part of the heat transfer member 22a in the X-axis direction.
  • the insulating member 25 When the insulating member 25 is filled around the heat transfer member 22a, the insulating member 25 is filled into the recess 54 formed by the through hole. As a result, the anchor effect prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer member 22a.
  • the convex portion 55 on the Y-axis negative direction side of the concave portion 54 moisture contained in the air outside the capacitor unit 11 is suppressed from moving in the Y-axis negative direction along the heat transfer member 22a. Ru.
  • the first peeling suppressing portion 50 included in the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c included in the capacitor unit 11 according to the fourth embodiment includes the recess 54 and the projection 55. Filling the recess 54 with the insulating member 25 prevents the insulating member 25 from peeling off from the heat transfer member 22a. By providing the convex portion 55, even if a gap is created between the heat transfer member 22a and the insulating member 25, moisture contained in the air outside the capacitor unit 11 moves along the heat transfer member 22a. However, it is suppressed from reaching the capacitor elements 21a and 21b through the gap between the insulating member 25 and the heat transfer member 22a.
  • the structure that suppresses peeling of the insulating member 25 from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c is not limited to the first peeling suppressing portion 50.
  • a capacitor unit that suppresses peeling of the insulating member 25 with a structure different from that of the first peeling suppressing section 50 will be described in a fifth embodiment, focusing on the differences from the first embodiment.
  • the capacitor unit 61 shown in FIG. 18 includes covering members 62a, 62b, which cover the outer surfaces of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, with the ends 221a, 221b, 221c of the heat transfer members 22a, 22b, 22c exposed. 62c. In the capacitor unit 61, the heat transfer members 22a, 22b, 22c do not have the first peeling suppressing portion 50.
  • the capacitor unit 61 further includes covering members 62a, 62b that cover the outer surfaces of the heat transfer members 32a, 32b, 32c with the ends 321a, 321b, 321c of the heat transfer members 32a, 32b, 32c exposed. , 62c.
  • the heat transfer members 32a, 32b, and 32c do not have the first peeling suppressing portion 50.
  • the heat transfer member 22a and the heat transfer member 22a are covered.
  • the covering member 62a will be explained.
  • the heat transfer member 22a is covered with a covering member 62a with the end portion 221a exposed.
  • the covering member 62a is a member whose linear expansion coefficient is smaller than the linear expansion coefficient of the heat transfer member 22a and larger than the linear expansion coefficient of the insulating member 25, or a member whose linear expansion coefficient is larger than the linear expansion coefficient of the heat transfer member 22a, In addition, it is formed of a member having a linear expansion coefficient smaller than that of the insulating member 25. In other words, the linear expansion coefficient of the covering member 62a is smaller than the linear expansion coefficient of the heat transfer member 22a and larger than the linear expansion coefficient of the insulating member 25, or larger than the linear expansion coefficient of the heat transfer member 22a, and , is smaller than the linear expansion coefficient of the insulating member 25.
  • both the thermal stress at the interface between the heat transfer member 22a and the covering member 62a and the thermal stress at the interface between the covering member 62a and the insulating member 25 are the same as those at the interface between the heat transfer member 22a and the insulating member 25 in Embodiment 1-4. smaller than the thermal stress at the interface with The same applies to the heat transfer members 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • the heat transfer member 22a may be formed of magnesium, the covering member 62a may be formed of polyethylene, and the insulating member 25 may be formed of epoxy resin. At this time, the linear expansion coefficient of the covering member 62a is smaller than the linear expansion coefficient of the heat transfer member 22a and larger than the linear expansion coefficient of the insulating member 25.
  • the heat transfer member may be made of carbon steel, the covering member 62a may be made of fluororesin, and the insulating member 25 may be made of high-density polyethylene.
  • the capacitor unit 61 includes the covering members 62a, 62b, 62c covering the heat transfer members 22a, 22b, 22c, the covering members 62a, 62b covering the heat transfer members 32a, 32b, 32c, 62c.
  • the thermal stress at the interface between heat transfer member 22a and covering member 62a and the thermal stress at the interface between covering member 62a and insulating member 25 are both the same as those at the interface between heat transfer member 22a and insulating member 25 in Embodiment 1-4. less than the thermal stress at Therefore, separation of the insulating member 25 from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c is suppressed.
  • the capacitor unit 61 may include the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c included in the capacitor unit 11 according to Embodiment 1-4.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c may be formed of heat pipes.
  • the first peeling suppressing part 50 is formed with a recess 51 or a slit 53 that does not penetrate the wall surface of the heat pipe.
  • the shape of the first peeling suppressing part 50 is arbitrary as long as it can suppress peeling of the insulating member 25 from the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • the first peeling suppressing portion 50 may be formed by roughening the surfaces of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c by filing them.
  • the first peeling suppressing portion 50 may be formed by etching the surfaces of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c to form irregularities.
  • the first peeling suppressing portion 50 may be formed by a narrow portion having a cross-sectional area perpendicular to the Y-axis direction that is narrower than other portions.
  • the through hole 52 is a through hole that extends from the surface of the heat transfer member 22a facing in the X-axis positive direction to the surface facing in the X-axis negative direction, and extends in a direction intersecting the X-axis. may be formed.
  • the through holes 52 may be formed in multiple rows.
  • the location where the first peeling suppressing portion 50 is provided is not limited to the above-mentioned example, and the exposed ends 221a, 221b, 221c of the heat transfer members 22a, 22b, 22c and the exposure of the heat transfer members 32a, 32b, 32c Any location may be used as long as it includes positions adjacent to the ends 321a, 321b, and 321c.
  • the first peeling suppressing portion 50 may be provided over the entire surface of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • recesses 51 may be provided on both the surface facing the X-axis positive direction and the surface facing the X-axis negative direction of the heat transfer member 22a.
  • slits 53 may be formed on both the surface facing the X-axis positive direction and the surface facing the X-axis negative direction of the heat transfer member 22a.
  • convex portions 55 protruding in the positive direction of the X-axis and convex portions 55 protruding in the negative direction of the X-axis are arranged alternately in the Z-axis direction. Good too.
  • the shape of the insulating member 25 is not limited to the above example.
  • slits 25a may be formed on the surface of the insulating member 25 facing the cooling section 26. By forming the slits 25a, thermal stress applied to the insulating member 25 is reduced.
  • the capacitor units 11 and 61 may further include a structure that prevents the insulating member 25 from peeling off from the components of the capacitor unit 11 other than the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c.
  • FIG. 23 and FIG. 24 which is a cross-sectional view taken along the line XXIV-XXIV in FIG. It may have a second peeling suppressing part 70 that suppresses peeling.
  • the first conductors 23a, 33a and the second conductors 23b, 33b have a second It has a peeling suppressing part 70.
  • the second peeling suppressing portion 70 is formed of a plurality of recesses 71 recessed in the Z-axis direction. By providing the second peeling suppressing portion 70, it is suppressed that the insulating member 25 is peeled off from the first conductors 23a, 33a and the second conductors 23b, 33b and a gap is generated. As a result, moisture contained in the air outside the capacitor unit 11 passes through the gaps between the insulating member 25 and the first conductors 23a, 33a and the second conductors 23b, 33b, and the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d are suppressed.
  • the shape of the second peeling suppressing portion 70 is not limited to the above example.
  • the second peeling suppressing portion 70 may be formed with a slit.
  • the second peeling suppressing portion 70 may be formed of a recess and a projection that are adjacent to each other.
  • the number of capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d included in the capacitor units 11 and 61 is not limited to the above example, but is arbitrary.
  • the capacitor unit 11 has two capacitor groups, the first capacitor C1 and the second capacitor C2, but the number of capacitor groups is arbitrary.
  • the capacitor unit may include only the first capacitor C1, or may include a third capacitor in addition to the first capacitor C1 and the second capacitor C2.
  • the configurations of the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d are not limited to the above example.
  • the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d may be film capacitors using metal foil.
  • the number and shape of the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c are such that the heat generated in the capacitor elements 21a, 21b, 21c, 21d, 31a, 31b, 31c, and 31d can be internally dispersed. If so, it is optional.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c may be formed of rod-shaped members.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c may be plate-shaped members bent in a U-shape, or rod-shaped members bent in a U-shape.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c may be plate-shaped members in which a refrigerant is sealed in a flow path formed inside.
  • the heat transfer members 22a, 22b, 22c, 32a, 32b, and 32c are not limited to the above example.
  • the heat transfer member may be provided at a position adjacent only to the capacitor element 21d, specifically, at a position adjacent to the surface of the capacitor element 21d facing in the positive direction of the X-axis.
  • a heat transfer member may be provided between the first conductor 23a and the surface of the capacitor element 21a facing in the negative direction of the X-axis.
  • the shape of the heat radiator 28 is arbitrary as long as it can radiate the heat transferred from the heat receiving block 27.
  • the plurality of fins that the radiator 28 has can be arbitrarily changed depending on the flow of air near the radiator 28.
  • the heat radiator 28 may have a plurality of rod-shaped protrusions.
  • the radiator 28 may have a heat pipe, or may have a plate-like member in which a refrigerant is sealed in a flow path formed inside.
  • the position where the cooling unit 26 is provided is not limited to the above example. Specifically, the cooling unit 26 may be provided inside the housing 13 instead of outside the housing 13. In this case, the cooling unit 26 is preferably provided inside the casing 13 at a position into which air from outside the casing 13 flows.
  • the method of attaching the insulating member 25 to the heat receiving block 27 is arbitrary.
  • the insulating member 25 may be attached to the heat receiving block 27 by an attachment method such as fastening with a fastening member or bonding with an adhesive.
  • the electronic device 1 is not limited to a three-level power converter, but is any device including the capacitor unit 11. As an example, the electronic device 1 may be a rectifier.
  • the electronic device 1 is not limited to a railway vehicle, and can be mounted on any moving object such as an automobile, a ship, or an aircraft.
  • the load 91 is not limited to a three-phase induction motor, but is any device that receives power supply from the electronic device 1.
  • the load 91 is an air conditioner, a lighting device, or the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

コンデンサユニット（１１）は、複数のコンデンサ素子（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）と、複数のコンデンサ素子（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられて、受けた熱を内部で分散させる１つまたは複数の伝熱部材（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）と、を備える。伝熱部材（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）は、絶縁部材（２５）に覆われる外面において、露出している端部（２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ）に隣接している位置に少なくとも設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第１剥離抑制部（５０）を有する。

Description

コンデンサユニットおよび電子機器
　本開示は、コンデンサユニットおよび電子機器に関する。
　電子機器、例えば、入力電力を変換して変換した電力を負荷に供給する電力変換装置には、大容量のコンデンサユニットを備えるものがある。コンデンサユニットの一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されるコンデンサユニットは、コンデンサ素子に接触する熱伝導板を備え、熱伝導板を介して、コンデンサ素子を収容する筐体の外部に、コンデンサ素子で生じた熱を放熱させる。
国際公開第２０１６／１１７４４１号
　コンデンサ素子の相互の相対的な位置関係がずれることを抑制するために、コンデンサ素子の周囲に、例えば樹脂である絶縁部材が充填される。例えば、特許文献１に開示されるコンデンサユニットにおいて、コンデンサ素子および熱伝導板は絶縁部材で覆われる。コンデンサ素子の冷却性能を高めるため、絶縁部材は、熱伝導板の端部が露出した状態で熱伝導板を覆うことが好ましい。熱伝導板と絶縁部材とが異なる部材で形成されていて、線膨張率に差があると、コンデンサ素子の発熱量が大きくなって樹脂と熱伝導板の温度が上昇するにつれて、絶縁部材と熱伝導板との界面で生じる熱応力が大きくなる。この結果、絶縁部材が熱伝導板から剥離し、剥離によって生じる隙間に、コンデンサユニットの周囲の空気に含まれる水分が浸入してしまう。
　本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、絶縁部材の剥離を抑制する構造を有するコンデンサユニットおよびコンデンサユニットを備える電子機器を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本開示のコンデンサユニットは、複数のコンデンサ素子と、１つまたは複数の伝熱部材と、絶縁部材と、を備える。複数のコンデンサ素子は、互いに間隔を空けて設けられる。伝熱部材は、複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられ、複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかから受けた熱を内部で分散させる。絶縁部材は、伝熱部材の端部を露出させた状態で、伝熱部材および複数のコンデンサ素子を覆う。伝熱部材は、絶縁部材に覆われる外面において、露出している端部に隣接している位置に少なくとも設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第１剥離抑制部を有する。
　本開示に係るコンデンサユニットが備える伝熱部材は、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第１剥離抑制部を有する。この結果、絶縁部材の剥離が抑制される。
実施の形態１に係る電子機器の構成を示すブロック図 実施の形態１に係るコンデンサユニットの断面図 実施の形態１に係るコンデンサユニットの図２におけるIII－III線での矢視断面図 実施の形態１に係るコンデンサユニットの図２におけるIV－IV線での矢視断面図 実施の形態１に係るコンデンサ素子の構成を示す図 実施の形態１に係るコンデンサユニットの断面図 実施の形態１に係るコンデンサユニットの背面図 実施の形態１に係る電子機器の断面図 実施の形態１に係る伝熱部材の側面図 実施の形態１に係る伝熱部材の図９におけるX－X線での矢視断面図 実施の形態１に係るコンデンサユニットの図３におけるXI－XI線での矢視断面図 実施の形態２に係る伝熱部材の側面図 実施の形態２に係る伝熱部材の図１２におけるXIII－XIII線での矢視断面図 実施の形態３に係る伝熱部材の側面図 実施の形態３に係る伝熱部材の下面図 実施の形態４に係る伝熱部材の側面図 実施の形態４に係る伝熱部材の図１６におけるXVII－XVII線での矢視断面図 実施の形態５に係るコンデンサユニットの断面図 実施の形態に係る伝熱部材の第１変形例の断面図 実施の形態に係る伝熱部材の第２変形例の下面図 実施の形態に係る伝熱部材の第３変形例の断面図 実施の形態に係るコンデンサユニットの第１変形例の背面図 実施の形態に係るコンデンサユニットの第２変形例の断面図 実施の形態に係るコンデンサユニットの第２変形例の図２３におけるXXIV－XXIV線での矢視断面図
　以下、本開示の実施の形態に係るコンデンサユニットおよび電子機器について図面を参照して詳細に説明する。なお図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。
　（実施の形態１）
　電子機器の一例として、鉄道車両に搭載され、直流電源から供給される直流電力を三相交流電力に変換して電動機に供給する電力変換装置がある。電力変換装置を例にして、実施の形態１に係る電子機器１について以下に説明する。
　図１に示す電子機器１は、図示しない電源、具体的には、集電装置から直流電力の供給を受ける。集電装置は、電力供給線を介して変電所から供給される電力を取得する。電力供給線は、例えば、架線または第三軌条である。集電装置は、例えば、パンタグラフまたは集電靴である。電子機器１は、集電装置から供給された直流電力を三相交流電力に変換して、変換した三相交流電力を負荷９１に供給する。実施の形態１では、電子機器１は３レベルインバータであって、負荷９１は三相誘導電動機である。
　電子機器１は、集電装置に接続される端子１ａと、接地される端子１ｂと、集電装置から供給される電力で充電されるコンデンサユニット１１と、コンデンサユニット１１を介して集電装置から供給される直流電力を三相交流電力に変換する電力変換部１２と、を備える。端子１ａは、接触器、フィルタリアクトル等を介して、集電装置に電気的に接続されることが好ましい。コンデンサユニット１１は、第１コンデンサＣ１と、第２コンデンサＣ２と、を有する。第１コンデンサＣ１および第２コンデンサＣ２は直列に接続されている。直列に接続された第１コンデンサＣ１および第２コンデンサＣ２は、端子１ａ，１ｂの間に接続される。
　電力変換部１２の一次端子は、端子１ａ、端子１ｂ、および直列に接続された第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２の接続点にそれぞれ接続される。電力変換部１２の三相交流電力のＵ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する３つの二次端子は、負荷９１の対応する入力端子に接続される。電力変換部１２は、図示しない制御装置によって制御される複数のスイッチング素子を有する。複数のスイッチング素子として、例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）が用いられる。複数のスイッチング素子のオンオフを切り替えるスイッチング動作が制御装置によって制御されることで、電力変換部１２は、電力変換を行う。詳細には、電力変換部１２は、一次端子を介して供給される直流電力を負荷９１に供給するための三相交流電力に変換し、三相交流電力を二次端子から出力する。
　図２、図２におけるIII－III線での矢視断面図である図３、および図２におけるIV－IV線での矢視断面図である図４に示すように、コンデンサユニット１１は、複数のコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから受けた熱を内部で分散させる伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと、を備える。コンデンサユニット１１の内部温度は、具体的には、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの温度である。図２、図３、および図４において、鉛直方向をＺ軸方向とし、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの配列方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は互いに直交する。
　コンデンサユニット１１はさらに、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの正極に電気的に接続される第１導体２３ａと、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの正極に電気的に接続される第１導体３３ａと、を備える。第１導体２３ａ，３３ａは、例えば、銅、アルミニウム等の導電体で形成されるバスバーである。
　コンデンサユニット１１はさらに、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの負極に電気的に接続される第２導体２３ｂと、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの負極に電気的に接続される第２導体３３ｂと、を備える。第２導体２３ｂ，３３ｂは、例えば、銅、アルミニウム等の導電体で形成されるバスバーである。
　コンデンサユニット１１はさらに、第１導体２３ａに電気的に接続される第１端子２４ａと、第１導体３３ａに電気的に接続される第１端子３４ａと、第２導体２３ｂに電気的に接続される第２端子２４ｂと、第２導体３３ｂに電気的に接続される第２端子３４ｂと、を備える。
　コンデンサユニット１１はさらに、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃのそれぞれの一部およびコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの全体を覆う絶縁部材２５を備える。絶縁部材２５は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃのそれぞれの端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを覆う。
　上述のコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに隣接している位置に設けられる第１剥離抑制部５０を有する。この結果、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが剥離することが抑制される。
　コンデンサユニット１１の各部の詳細について以下に説明する。図２に示すように、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、互いに間隔を空けて一列に並べて設けられる。詳細には、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、外装の主面がＸ軸に直交する向きで、Ｘ軸方向に並べて設けられる。同様に、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、互いに間隔を空けて並べて設けられる。詳細には、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、外装の主面がＸ軸に直交する向きで、Ｘ軸方向に並べて設けられる。
　コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの構成は同じであるため、コンデンサ素子２１ａの構成について図５を用いて説明する。コンデンサ素子２１ａはフィルムコンデンサであって、正極４１ａが形成されているフィルム４１ｃと、負極４１ｂが形成されているフィルム４１ｄと、を備える。フィルム４１ｃ，４１ｄが重ねられて中心軸周りに巻かれる。フィルム４１ｃはプラスチックフィルムであって、金属、例えば、アルミニウム、亜鉛等がフィルム４１ｃに蒸着されることで、正極４１ａが形成される。同様に、フィルム４１ｄはプラスチックフィルムであって、金属、例えば、アルミニウム、亜鉛等がフィルム４１ｄに蒸着されることで、負極４１ｂが形成される。
　コンデンサ素子２１ａの中心軸の方向の一端が正極端子に相当し、他端が負極端子に相当する。図５の例では、コンデンサ素子２１ａの上端が正極端子に相当し、コンデンサ素子２１ａの下端が負極端子に相当する。コンデンサ素子２１ａは、中心軸に直交する断面の外形が長円となる形状を有する。長円とは、直径が同じ２つの円の外縁を同じ長さの２本の直線で繋ぐことで得られる形状の外形を意味する。コンデンサ素子２１ａは、中心軸がＺ軸方向に一致する向きで設けられる。詳細には、図２および図３に示すように、コンデンサ素子２１ａのＺ軸方向上端がコンデンサ素子２１ａの正極端子に相当し、コンデンサ素子２１ａのＺ軸方向下端がコンデンサ素子２１ａの負極端子に相当する。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの少なくともいずれかに隣接した位置に設けられて、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの少なくともいずれかから伝達された熱を内部で分散させる。
　コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの温度上昇を抑制するため、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの内、互いに隣接している２つのコンデンサ素子の間に設けられることが好ましい。実施の形態１では、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの内、互いに異なるコンデンサ素子に隣接した位置に設けられる。
　詳細には、伝熱部材２２ａは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂの間に設けられ、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材２２ｂは、コンデンサ素子２１ｂ，２１ｃの間に設けられ、コンデンサ素子２１ｂ，２１ｃから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材２２ｃは、コンデンサ素子２１ｃ，２１ｄの間に設けられ、コンデンサ素子２１ｃ，２１ｄから受けた熱を内部で分散させる。
　同様に、伝熱部材３２ａは、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂの間に設けられ、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材３２ｂは、コンデンサ素子３１ｂ，３１ｃの間に設けられ、コンデンサ素子３１ｂ，３１ｃから受けた熱を内部で分散させる。伝熱部材３２ｃは、コンデンサ素子３１ｃ，３１ｄの間に設けられ、コンデンサ素子３１ｃ，３１ｄから受けた熱を内部で分散させる。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、少なくとも一方の主面がコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの少なくともいずれかに当接する板状部材であることが好ましい。当接するとは、直接的に当接することおよび間接的に当接することを含むものとする。実施の形態１では、伝熱部材２２ａは板状部材であって、伝熱部材２２ａの一方の主面はコンデンサ素子２１ａに当接し、伝熱部材２２ａの他方の主面はコンデンサ素子２１ｂに当接する。伝熱部材２２ｂは板状部材であって、伝熱部材２２ｂの一方の主面はコンデンサ素子２１ｂに当接し、伝熱部材２２ｂの他方の主面はコンデンサ素子２１ｃに当接する。伝熱部材２２ｃは板状部材であって、伝熱部材２２ｃの一方の主面はコンデンサ素子２１ｃに当接し、伝熱部材２２ｃの他方の主面はコンデンサ素子２１ｄに当接する。
　同様に、伝熱部材３２ａは板状部材であって、伝熱部材３２ａの一方の主面はコンデンサ素子３１ａに当接し、伝熱部材３２ａの他方の主面はコンデンサ素子３１ｂに当接する。伝熱部材３２ｂは板状部材であって、伝熱部材３２ｂの一方の主面はコンデンサ素子３１ｂに当接し、伝熱部材３２ｂの他方の主面はコンデンサ素子３１ｃに当接する。伝熱部材３２ｃは板状部材であって、伝熱部材３２ｃの一方の主面はコンデンサ素子３１ｃに当接し、伝熱部材３２ｃの他方の主面はコンデンサ素子３１ｄに当接する。
　伝熱部材２２ａがコンデンサ素子２１ａ，２１ｂに面で当接する板状部材であることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂから伝熱部材２２ａに効率よく熱を伝達することができる。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様である。これによって、コンデンサユニット１１の内部温度の上昇を抑制することが可能となる。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属、異方性を有する熱輸送部材であるグラファイト、異種金属で形成されるクラッド材、高熱伝導性セラミック等で形成されることが好ましい。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが設けられることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄからコンデンサユニット１１の外面までの伝熱効率が向上し、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱がコンデンサユニット１１の外部に効率よく伝達される。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの温度の上昇が抑制される。
　第１導体２３ａは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの鉛直方向上端に当接することで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの正極４１ａに電気的に接続される。同様に、第１導体３３ａは、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの鉛直方向上端に当接することで、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの正極４１ａに電気的に接続される。
　第２導体２３ｂは、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの鉛直方向下端に当接することで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれの負極４１ｂに電気的に接続される。同様に、第２導体３３ｂは、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの鉛直方向下端に当接することで、コンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄのそれぞれの負極４１ｂに電気的に接続される。
　第１端子２４ａは、図示しない締結部材によって第１導体２３ａに当接した状態で第１導体２３ａに取り付けられる。この結果、第１端子２４ａは、第１導体２３ａに電気的に接続される。第１端子３４ａは、図示しない締結部材によって第１導体３３ａに当接した状態で第１導体３３ａに取り付けられる。この結果、第１端子３４ａは、第１導体３３ａに電気的に接続される。
　同様に、第２端子２４ｂは、図示しない締結部材によって第２導体２３ｂに当接した状態で第２導体２３ｂに取り付けられる。この結果、第２端子２４ｂは、第２導体２３ｂに電気的に接続される。第２端子３４ｂは、図示しない締結部材によって第２導体３３ｂに当接した状態で第２導体３３ｂに取り付けられる。この結果、第２端子３４ｂは、第２導体３３ｂに電気的に接続される。
　上述のコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第１導体２３ａ、第２導体２３ｂ、第１端子２４ａ、および第２端子２４ｂによって、第１コンデンサＣ１が実現される。第１端子２４ａは第１コンデンサＣ１の正極端子に相当し、第２端子２４ｂは第１コンデンサＣ１の負極端子に相当する。第１端子２４ａは図示しないバスバーによって、端子１ａおよび電力変換部１２の一次端子に電気的に接続される。第２端子２４ｂは、図示しないバスバーによって、電力変換部１２の一次端子および第２コンデンサＣ２に電気的に接続される。
　上述のコンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ、第１導体３３ａ、第２導体３３ｂ、第１端子３４ａ、および第２端子３４ｂによって、第２コンデンサＣ２が実現される。第１端子３４ａは第２コンデンサＣ２の正極端子に相当し、第２端子３４ｂは第２コンデンサＣ２の負極端子に相当する。第１端子３４ａは図示しないバスバーによって、電力変換部１２の一次端子および第１コンデンサＣ１に電気的に接続される。第２端子３４ｂは、図示しないバスバーによって、端子１ｂおよび電力変換部１２の一次端子に電気的に接続される。
　絶縁部材２５は、例えば、エポキシ、ウレタン、シリコーン等の樹脂で形成される。絶縁部材２５は、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄおよび伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを互いに絶縁する。図３に示すように、絶縁部材２５は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃおよびコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを覆う。詳細には、絶縁部材２５は、板状部材である伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃのＹ軸方向における端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃおよびコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを覆う。
　絶縁部材２５はさらに、図４に示すように、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃ、具体的には、板状部材である伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃのＹ軸方向における端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃおよびコンデンサ素子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを覆う。
　絶縁部材２５によって、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、第１導体２３ａ，３３ａ、第２導体２３ｂ，３３ｂ、第１端子２４ａ，３４ａ、および第２端子２４ｂ，３４ｂの相互の相対的な位置関係が固定される。
　絶縁部材２５はさらに、第１端子２４ａ，３４ａのそれぞれの一部および第２端子２４ｂ，３４ｂのそれぞれの一部が露出した状態で、第１導体２３ａ，３３ａ、第２導体２３ｂ，３３ｂ、第１端子２４ａ，３４ａ、および第２端子２４ｂ，３４ｂを覆う。第１端子２４ａ，３４ａのそれぞれの一部および第２端子２４ｂ，３４ｂのそれぞれの一部が露出していることで、バスバーを第１端子２４ａ，３４ａおよび第２端子２４ｂ，３４ｂに電気的に接続することが可能となる。
　例えば、図示しないケースの内部に絶縁部材２５以外のコンデンサユニット１１の構成要素を並べて、エポキシ樹脂をケースに充填して硬化させてケースから取り出すことで、上述のコンデンサユニット１１が得られる。
　冷却性能を高めるために、コンデンサユニット１１は、図６に示すように、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに熱的に接続される冷却部２６をさらに備えることが好ましい。コンデンサユニット１１は、絶縁部材２５の冷却部２６に向く面と冷却部２６に当接し、接触熱抵抗を低減するＴＩＭ（Thermal Interface Material）２９と、をさらに備えることが好ましい。冷却部２６は、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して伝達された熱を放熱する。図６は、図３と同じ断面でコンデンサユニット１１を見た図である。
　冷却部２６は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに直接的に当接する受熱ブロック２７と、受熱ブロック２７から伝達された熱を放熱する放熱器２８と、を有する。受熱ブロック２７の一方の主面２７ａに、図示しない締結部材による締結、接着剤による接着、ろう付け、溶接等の取付方法によって、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが取り付けられる。受熱ブロック２７の他方の主面２７ｂに、図示しない締結部材による締結、ろう付け、溶接等の取付方法によって、放熱器２８が取り付けられる。
　受熱ブロック２７が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃに熱的に接続されることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して受熱ブロック２７に熱が伝達される。受熱ブロック２７は、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属、異方性を有する熱輸送部材であるグラファイト、異種金属で形成されるクラッド材、高熱伝導性セラミック等で形成されることが好ましい。
　受熱ブロック２７が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの端面に当接することで、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから受熱ブロック２７に直接的に熱が伝達され、伝熱効率が高まる。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの冷却性能が向上して、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの温度の上昇を抑制することが可能となる。
　放熱器２８は、受熱ブロック２７から伝達された熱を周囲の空気に放熱する。コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して受熱ブロック２７に伝達された熱は、放熱器２８によって周囲の空気に放熱される。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが冷却される。実施の形態１では、放熱器２８は、図６および図７に示すように、主面がＹＺ平面に平行な複数のフィンを有する。放熱器２８は、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属、異方性を有する熱輸送部材であるグラファイト、異種金属で形成されるクラッド材、高熱伝導性セラミック等で形成されることが好ましい。
　ＴＩＭ２９は、放熱シート、グリス等で形成される。ＴＩＭ２９は、絶縁部材２５の冷却部２６に向く面と受熱ブロック２７の主面２７ａに当接し、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃのＹ軸方向の周りの外面を覆う。ＴＩＭ２９は、絶縁部材２５から冷却部２６の受熱ブロック２７に効率よく熱を伝達することを可能にする。
　図８に示すように、電子機器１は、上記構成を有するコンデンサユニット１１および電力変換部１２を収容する筐体１３を備える。図の複雑化を避けるため、図８において、電力変換部１２の記載を省略した。
　筐体１３には、開口１３ａが形成される。コンデンサユニット１１が有する冷却部２６は、一部が開口１３ａから筐体１３の外部に露出した状態で開口１３ａを塞ぐ。冷却部２６が開口１３ａを塞ぐことで、塵埃、水分等の異物を含む筐体１３の外部の空気が開口１３ａから筐体１３の内部に流入することが抑制される。詳細には、放熱器２８が筐体１３の外部に露出した状態で、受熱ブロック２７は筐体１３の内部から開口１３ａを塞ぐ。放熱器２８が筐体１３の外部に露出しているため、放熱器２８は、受熱ブロック２７から伝達された熱を筐体１３の外部の空気に放熱する。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが冷却される。筐体１３の外部の空気の温度は、筐体１３の内部の空気の温度より低いため、筐体の内部の空気に放熱するコンデンサユニットと比べて、コンデンサユニット１１の冷却性能は高い。
　上記構成を有する電子機器１に電力が供給されると、具体的には、電子機器１が集電装置に電気的に接続されると、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに電流が流れて、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが発熱する。コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介して冷却部２６が有する受熱ブロック２７に伝達される。受熱ブロック２７に伝達された熱は、受熱ブロック２７に取り付けられる放熱器２８または受熱ブロック２７が当接する筐体１３を介して、筐体１３の外部の空気に放熱される。この結果、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが冷却されて、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの温度上昇が抑制される。
　上述したように、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱は、筐体１３の外部の空気に放熱されるため、筐体１３の内部の空気の温度上昇が抑制される。この結果、コンデンサユニット１１の内部温度の上昇が抑制される。
　上述のようにコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが通電時に発熱し、温度が上昇すると、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに隣接している伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃおよび絶縁部材２５の温度が上昇する。伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５とは異なる部材で形成されているため、線膨張係数が互いに異なる。このため、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの発熱量が増大すると、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５との界面で生じる熱応力が大きくなる。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５との界面で生じる熱応力によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することを抑制するための構造について以下に説明する。伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであるため、伝熱部材２２ａについて説明する。
　図９および図９におけるX－X線での矢視断面図である図１０に示すように、伝熱部材２２ａは、絶縁部材２５に覆われる外面において、絶縁部材２５に覆われずに露出している端部２２１ａに隣接した位置に少なくとも設けられる第１剥離抑制部５０を有する。図９および図１０は、コンデンサユニット１１の構成要素の内、伝熱部材２２ａのみを表示した図である。端部２２１ａに隣接した位置とは、端部２２１ａに十分に近い位置、例えば、端部２２１ａのＹ軸負方向側の一端からの距離が３０ミリメートル以下となる範囲に設けられればよい。
　第１剥離抑制部５０は、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する。実施の形態１において、第１剥離抑制部５０は、Ｚ軸方向に並べられている複数の凹部５１を有する。各凹部５１は、伝熱部材２２ａの外面からＸ軸負方向に窪む形状を有する。例えば、伝熱部材２２ａが、Ｘ軸方向の幅が１０ミリメートルの平板部材で形成されるときに、凹部５１のＸ軸方向の長さは、２ミリメートル以上、かつ、３ミリメートル以上の範囲であることが好ましい。複数の凹部５１は、Ｚ軸方向に互いに間隔を空けて並べて設けられる。
　伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、図３におけるXI－XI線での矢視断面図である図１１に示すように、凹部５１に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。
　伝熱部材２２ａは、露出している端部２２１ａから絶縁部材２５で覆われている部分に向かう方向、すなわち、Ｙ軸方向に直交する断面において、角が丸みを帯びた多角形の形状を有することが好ましい。実施の形態１では、伝熱部材２２ａは、ＸＺ平面において、角が丸みを帯びた四角形の形状を有する。
　伝熱部材２２ａの端部２２１ａに隣接した位置に設けられる第１剥離抑制部５０によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制されることで、絶縁部材２５と伝熱部材２２ａとの間に空隙が生じることが抑制される。このため、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が、端部２２１ａに沿って移動し、絶縁部材２５と伝熱部材２２ａとの間の空隙を通って、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂに到達することが抑制される。
　以上説明した通り、実施の形態１に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、絶縁部材２５に覆われる外面において、露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃに隣接した位置に少なくとも設けられる第１剥離抑制部５０を有する。同様に、コンデンサユニット１１が備える伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、絶縁部材２５に覆われる外面において、露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに隣接した位置に少なくとも設けられる第１剥離抑制部５０を有する。第１剥離抑制部５０は、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する。第１剥離抑制部５０によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制される。
　上述のように第１剥離抑制部５０が設けられていることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの発熱量が増大し、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃと絶縁部材２５との界面で生じる熱応力が増大しても、絶縁部材２５の剥離が抑制されている。このため、高温の環境下で信頼性の高いコンデンサユニット１１が得られる。
　上述のようにコンデンサユニット１１において、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの発熱量の増大時においても絶縁部材２５の剥離が抑制されているため、第１剥離抑制部５０が設けられていないコンデンサユニットと比べて、コンデンサユニット１１が有するコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの許容温度は高くなる。換言すれば、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに印加される電圧を高くすること、または、フィルム４１ｃ，４１ｄを薄くすることが可能となる。このため、コンデンサユニット１１の設計の制約が緩和される。
　コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに印加される電圧を高くすることで、コンデンサユニット１１の大容量化が可能となる。フィルム４１ｃ，４１ｄを薄くすることで、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの小型化、すなわち、コンデンサユニット１１の小型化が可能となる。
　（実施の形態２）
　第１剥離抑制部５０の形状は、上述の例に限られず、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制可能な形状であれば任意である。実施の形態１と異なる形状の第１剥離抑制部５０を有する伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについて、実施の形態１と異なる点を中心に実施の形態２で説明する。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであるため、実施の形態２に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａについて図１２および図１２におけるXIII－XIII線での矢視断面図である図１３を用いて説明する。図１２および図１３は、コンデンサユニット１１の構成要素の内、伝熱部材２２ａのみを示す図である。第１剥離抑制部５０は、Ｚ軸方向に並べられている複数の貫通孔５２で形成される。各貫通孔５２は、伝熱部材２２ａをＸ軸方向に貫通する。
　伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、貫通孔５２に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。
　以上説明した通り、実施の形態２に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが有する第１剥離抑制部５０は、複数の貫通孔５２で形成される。貫通孔５２に絶縁部材２５が充填されていることで、伝熱部材２２ａの一方の主面側に位置する絶縁部材２５と伝熱部材２２ａの他方の主面側に位置する絶縁部材２５とは、各貫通孔５２に充填されている絶縁部材２５を介して連続している。このため、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが、実施の形態１よりも確実に抑制される。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様の効果が得られる。
　（実施の形態３）
　第１剥離抑制部５０の形状は、上述の例に限られず、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制可能な形状であれば任意である。実施の形態１，２と異なる形状の第１剥離抑制部５０を有する伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについて、実施の形態１，２と異なる点を中心に実施の形態３で説明する。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであるため、実施の形態３に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａについて図１４および図１５を用いて説明する。第１剥離抑制部５０は、Ｚ軸方向に延びるスリット５３で形成される。
　伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、スリット５３に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。
　以上説明した通り、実施の形態３に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが有する第１剥離抑制部５０は、スリット５３で形成される。スリット５３に絶縁部材２５が充填されていることで、伝熱部材２２ａにおいてＺ軸方向の全体に亘って、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。このため、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが、実施の形態１よりも確実に抑制される。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様の効果が得られる。
　（実施の形態４）
　第１剥離抑制部５０の形状は、上述の例に限られず、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制可能な形状であれば任意である。実施の形態１－３と異なる形状の第１剥離抑制部５０を有する伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについて、実施の形態１－３と異なる点を中心に実施の形態４で説明する。
　実施の形態４に係るコンデンサユニット１１が有する伝熱部材２２ａに設けられる第１剥離抑制部５０は、突出する形状および窪む形状を有する。詳細には、図１６および図１６におけるXVII－XVII線での矢視断面図である図１７に示すように、第１剥離抑制部５０は、貫通孔で形成される凹部５４と、凹部５４に隣接している位置に形成される凸部５５と、を有する。図１６および図１７は、コンデンサユニット１１の構成要素の内、伝熱部材２２ａのみを表示する図である。凹部５４および凸部５５は、伝熱部材２２ａに切り込みを入れて伝熱部材２２ａの一部をＸ軸方向に引き出すことで形成される。
　伝熱部材２２ａの周囲に絶縁部材２５が充填されると、貫通孔で形成される凹部５４に絶縁部材２５が充填される。この結果、アンカー効果によって、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。凹部５４のＹ軸負方向側に凸部５５が設けられていることで、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が伝熱部材２２ａに沿ってＹ軸負方向に移動することが抑制される。
　以上説明した通り、実施の形態４に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが有する第１剥離抑制部５０は、凹部５４および凸部５５を有する。凹部５４に絶縁部材２５が充填されていることで、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａから剥離することが抑制される。凸部５５が設けられていることで、たとえ伝熱部材２２ａと絶縁部材２５との間に空隙が生じても、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が伝熱部材２２ａに沿って移動し、絶縁部材２５と伝熱部材２２ａとの間の空隙を通って、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂに到達することが抑制される。
　（実施の形態５）
　絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することを抑制する構造は、第１剥離抑制部５０に限られない。第１剥離抑制部５０とは異なる構造で絶縁部材２５の剥離を抑制するコンデンサユニットについて、実施の形態１と異なる点を中心に実施の形態５で説明する。
　図１８に示すコンデンサユニット６１は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの外面を覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃを備える。コンデンサユニット６１において、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、第１剥離抑制部５０を有さない。
　図示しないが、コンデンサユニット６１はさらに、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを露出させた状態で、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの外面を覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃをさらに備える。コンデンサユニット６１において、伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、第１剥離抑制部５０を有さない。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの構造は互いに同じであって、被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃの構造は互いに同じであるため、伝熱部材２２ａと伝熱部材２２ａを覆う被覆部材６２ａについて説明する。伝熱部材２２ａは、端部２２１ａを露出させた状態で、被覆部材６２ａに覆われる。
　被覆部材６２ａは、線膨張係数が伝熱部材２２ａの線膨張係数より小さく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より大きい部材、または、線膨張係数が伝熱部材２２ａの線膨張係数より大きく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より小さい部材で形成される。換言すれば、被覆部材６２ａの線膨張係数は、伝熱部材２２ａの線膨張係数より小さく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より大きい、または、伝熱部材２２ａの線膨張係数より大きく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より小さい。このため、伝熱部材２２ａと被覆部材６２ａとの界面における熱応力および被覆部材６２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力はいずれも、実施の形態１－４における伝熱部材２２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力より小さい。伝熱部材２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃについても同様である。
　一例として、伝熱部材２２ａがマグネシウムで形成され、被覆部材６２ａがポリエチレンで形成され、絶縁部材２５がエポキシ樹脂で形成されればよい。このとき、被覆部材６２ａの線膨張係数は、伝熱部材２２ａの線膨張係数より小さく、かつ、絶縁部材２５の線膨張係数より大きい。他の一例として、伝熱部材が炭素鋼で形成され、被覆部材６２ａがフッ素樹脂で形成され、絶縁部材２５が高密度ポリエチレンで形成されればよい。
　以上説明した通り、実施の形態５に係るコンデンサユニット６１は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃを覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃを覆う被覆部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃを備える。伝熱部材２２ａと被覆部材６２ａとの界面における熱応力および被覆部材６２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力はいずれも、実施の形態１－４における伝熱部材２２ａと絶縁部材２５との界面における熱応力より小さい。このため、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することが抑制される。
　本開示は、上述の実施の形態に限られない。上述の実施の形態は任意に組み合わせることが可能である。一例として、コンデンサユニット６１は、実施の形態１－４に係るコンデンサユニット１１が備える伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有してもよい。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、ヒートパイプで形成されてもよい。この場合、第１剥離抑制部５０は、ヒートパイプの壁面を貫通しない凹部５１またはスリット５３で形成されることが好ましい。
　第１剥離抑制部５０の形状は、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃから剥離することを抑制できる形状であれば任意である。一例として、第１剥離抑制部５０は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの表面をやすりで削って荒くすることで形成されてもよい。他の一例として、第１剥離抑制部５０は、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの表面にエッチング加工を施して凹凸を形成することで、形成されてもよい。他の一例として、第１剥離抑制部５０は、Ｙ軸方向に直交する断面の面積が他の部分と比べて狭い狭小部により形成されてもよい。他の一例として、貫通孔５２は、伝熱部材２２ａのＸ軸正方向に向く面からＸ軸負方向に向く面に至る貫通孔であって、Ｘ軸に交差する方向に延伸する貫通孔で形成されてもよい。貫通孔５２は、複数列に亘って形成されてもよい。
　第１剥離抑制部５０が設けられる場所は、上述の例に限られず、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃの露出している端部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび伝熱部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃの露出している端部３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃに隣接している位置を含む場所であれば任意である。一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの全面に亘って、第１剥離抑制部５０が設けられてもよい。
　他の一例として、図１９に示すように、伝熱部材２２ａのＸ軸正方向に向く面およびＸ軸負方向に向く面の両方に凹部５１が設けられてもよい。他の一例として、図２０に示すように、伝熱部材２２ａのＸ軸正方向に向く面およびＸ軸負方向に向く面の両方にスリット５３が形成されてもよい。他の一例として、図２１に示すように、伝熱部材２２ａにおいて、Ｘ軸正方向に突出する凸部５５およびＸ軸負方向に突出する凸部５５がＺ軸方向に交互に並べて設けられてもよい。
　絶縁部材２５の形状は、上述の例に限られない。一例として、図２２に示すように、絶縁部材２５の冷却部２６に向く面に、スリット２５ａが形成されてもよい。スリット２５ａが形成されることで、絶縁部材２５にかかる熱応力が低減される。
　コンデンサユニット１１，６１は、絶縁部材２５が伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ以外のコンデンサユニット１１の構成要素から剥離することを抑制する構造をさらに備えてもよい。
　一例として、図２３および図２３におけるXXIV－XXIV線での矢視断面図である図２４に示すように、第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂの少なくともいずれかは、絶縁部材２５の剥離を抑制する第２剥離抑制部７０を有してもよい。図２３および図２４の例では、第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂは、絶縁部材２５が第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂから剥離することを抑制する第２剥離抑制部７０を有する。
　第２剥離抑制部７０は、Ｚ軸方向に窪む複数の凹部７１で形成される。第２剥離抑制部７０が設けられることで、絶縁部材２５が第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂから剥離して空隙が生じることが抑制される。この結果、コンデンサユニット１１の外部の空気に含まれる水分が、絶縁部材２５と第１導体２３ａ，３３ａおよび第２導体２３ｂ，３３ｂとの間の空隙を通って、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに到達することが抑制される。
　第２剥離抑制部７０の形状は、上述の例に限られない。一例として、第２剥離抑制部７０はスリットで形成されてもよい。他の一例として、第２剥離抑制部７０は、互いに隣接している凹部および凸部で形成されてもよい。
　コンデンサユニット１１，６１が備えるコンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの数は、上述の例に限られず、任意である。実施の形態ではコンデンサユニット１１は第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２の２つのコンデンサ群を有するが、コンデンサ群の数は任意である。例えば、コンデンサユニットは第１コンデンサＣ１のみを有してもよいし、第１コンデンサＣ１と第２コンデンサＣ２に加えて、第３コンデンサを有してもよい。
　コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの構成は、上述の例に限られない。一例として、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、金属箔を用いたフィルムコンデンサでもよい。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃの個数および形状は、コンデンサ素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで生じた熱を内部で分散することができる形状であれば任意である。一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、棒状部材で形成されてもよい。
　他の一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、Ｕ字型に折り曲げられた板状部材でもよいし、Ｕ字型に折り曲げられた棒状部材でもよい。他の一例として、伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、内部に形成された流路に冷媒が封入されている板状部材でもよい。
　伝熱部材２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃが設けられる位置は、上述の例に限られない。一例として、上述の位置に加えて、コンデンサ素子２１ｄにのみ隣接した位置、具体的には、コンデンサ素子２１ｄのＸ軸正方向に向く面に隣接した位置に伝熱部材が設けられてもよい。他の一例として、第１導体２３ａとコンデンサ素子２１ａのＸ軸負方向に向く面との間に伝熱部材が設けられてもよい。
　放熱器２８の形状は、受熱ブロック２７から伝達された熱を放熱することができる形状であれば任意である。一例として、放熱器２８が有する複数のフィンは、放熱器２８の近傍の空気の流れに応じて任意に変更可能である。他の一例として、放熱器２８は、複数の棒状の突起を有してもよい。他の一例として、放熱器２８は、ヒートパイプを有してもよいし、内部に形成された流路に冷媒が封入されている板状部材を有してもよい。
　冷却部２６が設けられる位置は、上述の例に限られない。具体的には、冷却部２６は、筐体１３の外部ではなく、筐体１３の内部に設けられてもよい。この場合、冷却部２６は、筐体１３の内部であって、筐体１３の外部の空気が流入する位置に設けられることが好ましい。
　絶縁部材２５を受熱ブロック２７に取り付ける方法は、任意である。一例として、締結部材による締結、接着剤による接着等の取付方法によって、絶縁部材２５を受熱ブロック２７に取り付ければよい。
　電子機器１は、３レベル電力変換装置に限られず、コンデンサユニット１１を備える任意の機器である。一例として、電子機器１は、整流装置でもよい。電子機器１は、鉄道車両に限られず、自動車、船舶、航空機等の任意の移動体に搭載可能である。
　負荷９１は、三相誘導電動機に限られず、電子機器１から電力供給を受ける任意の機器である。例えば、負荷９１は、空調機器、照明機器等である。
　本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。すなわち、本開示の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、この開示の範囲内とみなされる。
　１　電子機器、１ａ，１ｂ端子、１１，６１　コンデンサユニット、１２　電力変換部、１３　筐体、１３ａ　開口、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ　コンデンサ素子、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ　伝熱部材、２３ａ，３３ａ　第１導体、２３ｂ，３３ｂ　第２導体、２４ａ，３４ａ　第１端子、２４ｂ，３４ｂ　第２端子、２５　絶縁部材、２５ａ，５３　スリット、２６　冷却部、２７　受熱ブロック、２７ａ，２７ｂ　主面、２８　放熱器、２９　ＴＩＭ、４１ａ　正極、４１ｂ　負極、４１ｃ，４１ｄ　フィルム、５０　第１剥離抑制部、５１，５４，７１　凹部、５２　貫通孔、５５　凸部、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ　被覆部材、７０　第２剥離抑制部、９１　負荷、２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃ　端部、Ｃ１　第１コンデンサ、Ｃ２　第２コンデンサ。

Claims (15)

  1. 　互いに間隔を空けて設けられる複数のコンデンサ素子と、
    　前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられ、前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかから受けた熱を内部で分散させる１つまたは複数の伝熱部材と、
    　前記伝熱部材の端部を露出させた状態で、前記伝熱部材および前記複数のコンデンサ素子を覆う絶縁部材と、を備え、
    　前記伝熱部材は、前記絶縁部材に覆われる外面において、露出している前記端部に隣接している位置に少なくとも設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第１剥離抑制部を有する、
    　コンデンサユニット。
  2. 　前記第１剥離抑制部は、凹部を有する、
    　請求項１に記載のコンデンサユニット。
  3. 　前記凹部は、前記伝熱部材を貫通する貫通孔で形成される、
    　請求項２に記載のコンデンサユニット。
  4. 　前記凹部は、スリットで形成される、
    　請求項２に記載のコンデンサユニット。
  5. 　前記第１剥離抑制部は、前記凹部に隣接した位置に形成される凸部をさらに有する、
    　請求項２から４のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
  6. 　前記伝熱部材の前記端部を露出させた状態で、前記伝熱部材の外面を覆う被覆部材をさらに備え、
    　前記絶縁部材は、前記複数のコンデンサ素子の全体および前記被覆部材で覆われた前記伝熱部材を覆う、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
  7. 　互いに間隔を空けて設けられる複数のコンデンサ素子と、
    　前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかに隣接した位置に設けられ、前記複数のコンデンサ素子の少なくともいずれかから受けた熱を内部で分散させる１つまたは複数の伝熱部材と、
    　前記伝熱部材の端部を露出させた状態で、前記伝熱部材の外面を覆う被覆部材と、
    　前記複数のコンデンサ素子の全体および前記被覆部材で覆われた前記伝熱部材を覆う絶縁部材と、
    　を備えるコンデンサユニット。
  8. 　前記被覆部材の線膨張係数は、前記伝熱部材の線膨張係数より小さく、かつ、前記絶縁部材の線膨張係数より大きい、または、前記伝熱部材の線膨張係数より大きく、かつ、前記絶縁部材の線膨張係数より小さい、
    　請求項６または７に記載のコンデンサユニット。
  9. 　前記伝熱部材は、露出している前記端部から前記絶縁部材で覆われる部分に向かう方向に直交する断面において、角が丸みを帯びた多角形の形状を有する、
    　請求項１から８のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
  10. 　前記絶縁部材から露出して設けられる第１端子および第２端子と、
    　前記第１端子と前記コンデンサ素子の正極とを電気的に接続する第１導体と、
    　前記第２端子と前記コンデンサ素子の負極とを電気的に接続する第２導体と、を備える、
    　請求項１から９のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
  11. 　前記第１導体および前記第２導体の少なくともいずれかは、外面に設けられ、突出する形状および窪む形状の少なくともいずれかを有する第２剥離抑制部を有する、
    　請求項１０に記載のコンデンサユニット。
  12. 　前記伝熱部材の露出した前記端部に熱的に接続され、前記複数のコンデンサ素子から前記伝熱部材を介して伝達された熱を放熱する冷却部をさらに備える、
    　請求項１から１１のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
  13. 　前記冷却部に向く前記絶縁部材の外面にスリットが形成される、
    　請求項１２に記載のコンデンサユニット。
  14. 　請求項１から１３のいずれか１項に記載のコンデンサユニットを備える、
    　電子機器。
  15. 　請求項１２または１３に記載のコンデンサユニットと、
    　前記コンデンサユニットを介して電源から供給される電力を負荷に供給するための電力に変換し、変換した前記電力を出力する電力変換部と、
    　前記コンデンサユニットおよび前記電力変換部を収容する筐体と、を備え、
    　前記コンデンサユニットが備える前記冷却部は、前記複数のコンデンサ素子から前記１つまたは複数の伝熱部材を介して伝達された熱を、前記筐体の外部の空気に放熱する、
    　電子機器。
PCT/JP2022/018551 2022-04-22 2022-04-22 コンデンサユニットおよび電子機器 WO2023203754A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024516036A JPWO2023203754A1 (ja) 2022-04-22 2022-04-22
PCT/JP2022/018551 WO2023203754A1 (ja) 2022-04-22 2022-04-22 コンデンサユニットおよび電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/018551 WO2023203754A1 (ja) 2022-04-22 2022-04-22 コンデンサユニットおよび電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023203754A1 true WO2023203754A1 (ja) 2023-10-26

Family

ID=88419455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/018551 WO2023203754A1 (ja) 2022-04-22 2022-04-22 コンデンサユニットおよび電子機器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2023203754A1 (ja)
WO (1) WO2023203754A1 (ja)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5575160U (ja) * 1978-11-20 1980-05-23
JPS645043A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Shinko Electric Ind Co Semiconductor device
JPH05326750A (ja) * 1992-05-19 1993-12-10 Hitachi Cable Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH09153571A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH09260180A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Shizuki Denki Seisakusho:Kk 低インダクタンスコンデンサ
JP2000049271A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2006165158A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JP2008071934A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Fujitsu Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2009194080A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Daikin Ind Ltd コンデンサモジュール
JP2013191805A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Kojima Press Industry Co Ltd 樹脂モールド型コンデンサ
JP2014220362A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 トヨタ自動車株式会社 コンデンサモジュール
JP2015138880A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 株式会社指月電機製作所 コンデンサ及びコンデンサの設置方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5575160U (ja) * 1978-11-20 1980-05-23
JPS645043A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Shinko Electric Ind Co Semiconductor device
JPH05326750A (ja) * 1992-05-19 1993-12-10 Hitachi Cable Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH09153571A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPH09260180A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Shizuki Denki Seisakusho:Kk 低インダクタンスコンデンサ
JP2000049271A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2006165158A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JP2008071934A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Fujitsu Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2009194080A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Daikin Ind Ltd コンデンサモジュール
JP2013191805A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Kojima Press Industry Co Ltd 樹脂モールド型コンデンサ
JP2014220362A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 トヨタ自動車株式会社 コンデンサモジュール
JP2015138880A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 株式会社指月電機製作所 コンデンサ及びコンデンサの設置方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023203754A1 (ja) 2023-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6740968B2 (en) Power source unit for driving magnetron and heatsink to be mounted on printed circuit board thereof
JP5217884B2 (ja) 半導体装置
US9992915B2 (en) Power conversion device
JP2020022357A (ja) バスバーデバイスとパワーコンバータハウジングとを備えたシステム、その生産方法、車両用パワーコンバータ、および車両
WO2021053975A1 (ja) 電力変換装置およびモータ一体型電力変換装置
WO2019208184A1 (ja) 電力変換装置
WO2015079830A1 (ja) 電力変換装置
JP2012110207A (ja) 電力変換装置
US11464141B2 (en) Power converter device for a vehicle, and vehicle
CN103999343A (zh) 功率转换装置
JP5101971B2 (ja) 半導体装置
US11696424B2 (en) Power conversion device
WO2023203754A1 (ja) コンデンサユニットおよび電子機器
JP6647350B2 (ja) 電力変換装置
US20220407431A1 (en) Power conversion device
JP7373915B2 (ja) 電力変換装置
JP5621812B2 (ja) 半導体装置
JP7504294B2 (ja) 電子機器
WO2021235485A1 (ja) 電力変換装置および電力変換装置の製造方法
US20230291322A1 (en) Power conversion device
JP7267412B2 (ja) 電力変換装置および電力変換装置の製造方法
WO2022264297A1 (ja) 電子機器
US20220311332A1 (en) Step-down converter
WO2023181291A1 (ja) 電子機器
EP4318922A1 (en) Power module

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22938553

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024516036

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A