JPH09260180A - 低インダクタンスコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 総合インダクタンスが従来よりも格段に小さ
く、しかもそれがコンデンサ素子の両端間の距離に影響
されることのない低インダクタンスコンデンサを提供す
る。 【解決手段】 両端に電極引出部２ａ、２ｂを有する複
数のコンデンサ素子１を並設する。流入側と流出側の平
板導体７ａ、７ｂを、コンデンサ素子１の側面に沿って
近接して並設する。この平板導体７ａ、７ｂは銅板電極
９ａ、９ｂを構成し、この銅板電極９ａ、９ｂは、互い
に逆方向に電流が流通する電流流入部３ａ及び電流流出
部３ｂとして機能する一方、コンデンサ素子１内の電流
流通方向と逆に電流を流通させる接続部９ａ、９ｂとし
て機能する。外部接続端子５ａ、５ｂは、平板状として
対向配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、低インダクタン
スコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７（ａ）は、従来例のコンデンサを示
す側面模式図である。このコンデンサは、両端に電極引
出部２２ａ、２２ｂを有するコンデンサ素子２１を並設
し、電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとによって上
記各電極引出部２２ａ、２２ｂを外部接続端子２５ａ、
２５ｂに接続したものである。上記従来例のコンデンサ
では、複数の比較的小容量のコンデンサ素子２１を並列
に接続することによって、比較的大容量のコンデンサを
容易かつ安定に製作できるようになっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来例の
コンデンサでは、図７（ａ）の矢印に示すように、一方
の外部接続端子２５ａから流入した電流は、電流流入部
２３ａを伝って下方に流通する一方、各コンデンサ素子
２１内を右から左へと流通し、その後に電流流出部２３
ｂを伝って上方に流通して他方の外部接続端子２５ｂか
ら流出していく。

【０００４】ところが上記従来例のコンデンサでは、電
流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとがコンデンサ素子
２１の両端間の距離だけ離れて設けられている。そのた
め電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとの間で生じる
インダクタンスのキャンセル分は小さく、従って相互イ
ンダクタンスは大きくなる。また上記電流流入部２３ａ
と電流流出部２３ｂとの間では、コンデンサ素子２１内
を一定方向に電流が流れるから、これによって生じる素
子インダクタンスも無視できないものとなる。さらに通
常は、これに端子のインダクタンス分が加えられる。つ
まり、 （総合インダクタンス）＝（素子インダクタンス）＋
（端子インダクタンス）＋（相互インダクタンス） となるのであり、上記従来例のコンデンサでは、この総
合インダクタンスが大きくなってしまうという問題があ
った。

【０００５】一方、同図（ｂ）は、上記コンデンサ素子
２１よりもその両端間の距離が大きなコンデンサ素子３
１を用いた従来例のコンデンサを示している。このよう
にコンデンサ素子３１の両端間の距離が大きくなると、
電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとの間で生じるイ
ンダクタンスのキャンセル分はますます小さくなるの
で、相互インダクタンスはさらに大きなものとなる。ま
た素子インダクタンスも電流の流路が長くなる分だけ大
きくなるから、総合インダクタンスは一段と大きくな
る。従って上記従来例のコンデンサでは、コンデンサ素
子の両端間の距離が大きくなると、それにつれて総合イ
ンダクタンスも大きくなってしまうという問題があっ
た。

【０００６】この発明は、上記従来の欠点を解決するた
めになされたものであって、その目的は、総合インダク
タンスが従来よりも格段に小さく、しかもそれがコンデ
ンサ素子の両端間の距離に影響されることのない低イン
ダクタンスコンデンサを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで請求項１の低イン
ダクタンスコンデンサは、両端に電極引出部２ａ、２ｂ
を有するコンデンサ素子１を並設し、そのコンデンサ素
子１を並列に接続して各電極引出部２ａ、２ｂを外部接
続端子５ａ、５ｂに接続するようにした低インダクタン
スコンデンサにおいて、上記外部接続端子５ａ、５ｂに
接続された電流流入部３ａと電流流出部３ｂとを上記コ
ンデンサ素子１の側面に沿って互いに近接して並設する
と共に、接続部６ａ、６ｂを設け、この接続部６ａ、６
ｂによって上記電流流入部３ａ又は電流流出部３ｂと上
記電極引出部２ａ、２ｂとを、上記コンデンサ素子１の
両端間方向に沿って接続するようにしたことを特徴とし
ている。

【０００８】上記請求項１の低インダクタンスコンデン
サでは、電流流入部３ａと電流流出部３ｂとを互いに近
接して並設しているから、両者３ａ、３ｂの間で生じる
インダクタンスのキャンセル分は大きくなり、そのため
相互インダクタンスは小さくなる。また接続部６ａ、６
ｂにはコンデンサ素子１内と逆方向に電流が流れるか
ら、これによって素子インダクタンスはキャンセルされ
て小さくなる。従って総合インダクタンスを小さくする
ことが可能となる。しかも、上記電流流入部３ａと電流
流出部３ｂとの間の距離はコンデンサ素子１の大きさに
影響されることがないから、コンデンサ素子１の両端側
の距離によって総合インダクタンスが影響されるのを回
避することが可能となる。

【０００９】また請求項２の低インダクタンスコンデン
サは、上記電流流入部３ａと電流流出部３ｂとは、平板
状の導体７ａ、７ｂによって構成したことを特徴として
いる。

【００１０】上記請求項２の低インダクタンスコンデン
サでは、電流流入部３ａと電流流出部３ｂとの電流密度
が小さくなるので、電流流入部３ａあるいは電流流出部
３ｂ自体で発生するインダクタンスを小さくすることが
でき、そのため総合インダクタンスを一段と小さくする
ことが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、この発明の低インダクタン
スコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参
照しつつ詳細に説明する。

【００１２】図１は、上記低インダクタンスコンデンサ
を示す透過斜視図である。この低インダクタンスコンデ
ンサは、両端に電極引出部２ａ、２ｂを有する概略円柱
状のコンデンサ素子１を上下に３段積層して１列とし、
これを４列並設して形成されている。また同図において
７ａ、７ｂは、図２に示す銅板８を概略コ字状に折曲し
て形成した平板導体である。両平板導体７ａ、７ｂは同
様の構成となっているので、その一方について図２を用
いて説明すると、この平板導体７ａは、外部接続端子５
ａ、銅板電極９ａ、端子接続板４ａ、及び接続片１１か
ら成っている。そしてこのような平板導体７ａ、７ｂの
銅板電極９ａ、９ｂをコンデンサ素子１の１列目と２列
目との間、及び３列目と４列目の間に挿入するように配
置し、上記接続片１１・・を折曲してこれを各コンデン
サ素子１の電極引出部２ａ、２ｂに接続する。また上記
端子接続板４ａ、４ｂは２列目及び３列目のコンデンサ
素子１の上方に配置し、この端子接続板４ａ、４ｂから
上方に突出する平板状の外部接続端子５ａ、５ｂを、互
いに近接して対向するよう配置する。さらに上記のよう
に構成された全体を、樹脂１０でモールドする。なお図
２に示す１２は樹脂流入孔であって、樹脂モールドをす
る際に、この樹脂流入孔１２から樹脂１０が流入すると
共に、この樹脂流入孔１２にも樹脂１０が充填されるこ
とにより全体の強度を増すようにしたものである。

【００１３】次に上記低インダクタンスコンデンサの作
用について説明する。図３（ａ）は、上記低インダクタ
ンスコンデンサの側面模式図である。流入側の外部接続
端子５ａから流入した電流は、上記平板導体７ａの銅板
電極９ａを下方に向かって流通する。このように上記銅
板電極９ａは、電流流入部３ａとして機能するものであ
る。そして上記のように流入した電流は、上記電流流入
部３ａからコンデンサ素子１に流入すべく、外方（同図
における右方）に向かって流れる。すなわち上記銅板電
極９ａは、電流流入部３ａとコンデンサ素子１の電極引
出部２ａとを、コンデンサ素子１の両端間方向に沿って
接続する接続部６ａとしても機能しているのである。次
に電流は、コンデンサ素子１の一方の電極引出部２ａか
ら他方の電極引出部２ｂへと同図における左方に向かっ
てコンデンサ素子１内を流通する。そして上記他方の電
極引出部２ｂから、上記流入側の平板導体７ａと並設さ
れた流出側の平板導体７ｂに流れ込む。さらにこの電流
は、上記平板導体７ｂの銅板電極９ｂにおいて、その接
続部６ｂとして機能する部分を同図における右方へと流
通し、その後電流流出部３ｂとして機能する部分を上方
へ向かって流れ、流出側の外部接続端子５ｂから流出し
ていくのである。

【００１４】上記のような低インダクタンスコンデンサ
では、電流が下方に向かって流れる電流流入部３ａと、
同じ量の電流が上方に向かって流れる電流流出部３ｂと
が、互いに近接して配置されている。従って上記電流流
入部３ａと電流流出部３ｂとによって発生するインダク
タンスは互いにキャンセルされ、そのため相互インダク
タンスは小さいものとなる。また接続部６ａ、６ｂに
は、コンデンサ素子１内を流れる電流と逆方向の電流が
流れるから、コンデンサ素子１の素子インダクタンスも
大部分がキャンセルされる。さらに上記の銅板電極９
ａ、９ｂは平板状に形成しているので電流密度が小さく
なり、電流流入部３ａ又は電流流出部３ｂで生じるイン
ダクタンス自体も小さいものとなる。そのうえ外部接続
端子５ａ、５ｂも平板状に形成し、これを互いに近接し
て対向配置しているから、端子インダクタンスも小さく
なっている。従って以上より、上記低インダクタンスコ
ンデンサでは、その総合インダクタンスが非常に小さい
ものとなり、コンデンサとして理想的な性能を得ること
ができるのである。しかも１枚の銅板８を折曲して形成
した平板導体７ａ、７ｂを設けるだけであるから、その
構成を非常に簡素なものとすることができる。

【００１５】また図３（ｂ）には、コンデンサ素子１の
両端間距離の異なるものを同図（ａ）と比較して示して
いるが、平板導体７ａ、７ｂの対向配置による相互イン
ダクタンス、端子インダクタンスの低減効果、及び接続
部６ａ、６ｂによる素子インダクタンスの低減効果は両
図に示す場合のいずれにおいても同様に得られるもので
ある。従って総合インダクタンスが、コンデンサ素子１
の両端間距離によって影響されることはほとんどない。

【００１６】一方、図４及び図５は、この発明の低イン
ダクタンスコンデンサの他の実施形態を示す透過斜視図
である。この低インダクタンスコンデンサでは、上記図
１に示すように配列したコンデンサ素子１をさらに端子
間方向に並設し、各コンデンサ素子１を並列に接続した
ものである。そしてこれに対応して平板電極７ａ、７ｂ
も、それぞれ電流流入側１７ａ、１７ｂと電流流出側１
８ａ、１８ｂとに分割構成している。

【００１７】上記のように構成した他の実施形態の低イ
ンダクタンスコンデンサにおいても、平板導体１７ａ、
１７ｂ、１８ａ、１８ｂの対向配置による相互インダク
タンス、端子インダクタンスの低減効果、及び接続部６
ａ、６ｂによる素子インダクタンスの低減効果、さらに
電流流路を平板状にして電流密度を低下させ、これによ
ってインダクタンスを低減させる効果は図１に示す低イ
ンダクタンスコンデンサの場合と同様に得ることができ
る。従って両者の総合インダクタンスはほとんど同じで
ある。その一方で、図４に示す低インダクタンスコンデ
ンサでは容量が倍増しているから、このようにすること
によって高性能な低インダクタンスコンデンサを容易に
得ることができる。そしてこの考え方を拡張し、コンデ
ンサ素子１をさらに多量に並設した低インダクタンスコ
ンデンサに、この発明を適用することも可能である。

【００１８】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば図６は、外部接続端子５ａ、５ｂの
変形例を示し、同図（ａ）はこれを凸形端子とした場合
であり、また同図（ｂ）は凹形端子とした場合である。
両図に示すように外部接続端子５ａ、５ｂは、基本的に
は対向配置された平板状としながら、その先端部分だけ
を凸形又は凹形に変形することにより、端子インダクタ
ンスの低減効果を十分に得ながら、外部配線等の接続作
業を容易とすることができる。また上記実施形態におい
ては、配列したコンデンサ素子１を樹脂１０によってモ
ールドしたが、これはケース内に収容し、絶縁油、絶縁
ガス、樹脂等を充填するようにしてもよい。

【００１９】

【発明の効果】上記請求項１の低インダクタンスコンデ
ンサでは、電流流入部と電流流出部とを互いに近接して
並設しているから、両者の間で生じるインダクタンスの
キャンセル分は大きくなり、そのため相互インダクタン
スは小さくなる。また接続部にはコンデンサ素子と逆方
向に電流が流れるから、これによって素子インダクタン
スはキャンセルされて小さくなる。従って総合インダク
タンスを小さくすることが可能となる。しかも、上記電
流流入部と電流流出部との間の距離はコンデンサ素子の
大きさに影響されることがないから、コンデンサ素子の
両端間の距離によって総合インダクタンスが影響される
のを回避することが可能となる。

【００２０】また請求項２の低インダクタンスコンデン
サでは、電流流入部と電流流出部との電流密度が小さく
なるので、電流流入部あるいは電流流出部自体で発生す
るインダクタンスを小さくすることができ、そのため総
合インダクタンスを一段と小さくすることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の低インダクタンスコン
デンサの透過斜視図である。

【図２】上記低インダクタンスコンデンサに用いた銅板
の平面図である。

【図３】上記低インダクタンスコンデンサの側面模式図
である。

【図４】この発明の他の実施形態の低インダクタンスコ
ンデンサの透過斜視図である。

【図５】上記低インダクタンスコンデンサの側面模式図
である。

【図６】外部接続端子の変形例である。

【図７】従来例のコンデンサの側面模式図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ａ 電極引出部 ２ｂ 電極引出部 ３ａ 電流流入部 ３ｂ 電流流出部 ５ａ 外部接続端子 ５ｂ 外部接続端子 ６ａ 接続部 ６ｂ 接続部 ７ａ 平板導体 ７ｂ 平板導体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端に電極引出部（２ａ）（２ｂ）を有
   するコンデンサ素子（１）を並設し、各コンデンサ素子
   （１）を並列に接続して各電極引出部（２ａ）（２ｂ）
   を外部接続端子（５ａ）（５ｂ）に接続するようにした
   低インダクタンスコンデンサにおいて、上記外部接続端
   子（５ａ）（５ｂ）に接続された電流流入部（３ａ）と
   電流流出部（３ｂ）とを上記コンデンサ素子（１）の側
   面に沿って互いに近接して並設すると共に、接続部（６
   ａ）（６ｂ）を設け、この接続部（６ａ）（６ｂ）によ
   って上記電流流入部（３ａ）又は電流流出部（３ｂ）と
   上記電極引出部（２ａ）（２ｂ）とを、コンデンサ素子
   （１）の両端間方向に沿って接続するようにしたことを
   特徴とする低インダクタンスコンデンサ。
2. 【請求項２】 上記電流流入部（３ａ）と電流流出部
   （３ｂ）とは、平板状の導体（７ａ）（７ｂ）によって
   構成したことを特徴とする請求項１の低インダクタンス
   コンデンサ。