JP2019192787A - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019192787A JP2019192787A JP2018084181A JP2018084181A JP2019192787A JP 2019192787 A JP2019192787 A JP 2019192787A JP 2018084181 A JP2018084181 A JP 2018084181A JP 2018084181 A JP2018084181 A JP 2018084181A JP 2019192787 A JP2019192787 A JP 2019192787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current collector
- electronic component
- sealing body
- layer
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 42
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010288 cold spraying Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000009365 direct transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/07—Dielectric layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
- H01G9/153—Skin fibre
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1における電子部品の断面図である。本実施の形態では、図6Aおよび図6Bとの対比を容易にするために、電子部品を電解コンデンサとしている。また、本実施の形態では、電子部品を構成する電子素子20は、陽極体1、誘電体層2、固体電解質層3,および陰極層4を有するコンデンサ素子として説明するが、電子素子20は、コンデンサ素子に限られない。
図1において、陽極リード部1aの端部は封止体8の1つの面から露出しており、これと同じ面から第1端子である陽極引出端子13の一部も露出している。第1集電体11aは、この陽極リード部1aと陽極引出端子13の一部とが露出している一つの表面上に形成されており、陽極リード部1aを陽極引出端子13に接続している。よって、陽極体1と陽極引出端子13は電気的に接続されている。
次に、本発明の実施の形態1における電子部品の作製方法について説明する。まず、陰極引出端子9および陽極引出端子13が形成された1つの金属板で構成されるリードフレーム上に導電性接着剤7をディスペンスや転写により塗布する。その上に陽極体1、誘電体層2、固体電解質層3、および、陰極層4からなるコンデンサ素子を搭載する。
図2は本発明の実施の形態2における電子部品の断面図である。実施の形態2に係る電子部品は、実施の形態1に係る構成に加え、封止体8を挟んで第1集電体11aと対向する位置に配置される第2集電体11bと、一部が封止体8に封止されるとともに、当該一部が第2集電体11bに接続される陰極引出端子9とを含む。また、封止体8から露出する陰極引出端子9の他の部分(側面に曲げられた陰極引出端子9a)は、封止体8に沿って第2集電体11bの表面まで延在して第2間隙10bを介して第2集電体11bを覆う。なお、実施の形態1と同様の事項は説明を省略する。
図2に示すように、封止体8の内部において、絶縁層15が形成された陽極体1および陰極体14が、接着層16を介して複数枚積層されている。
次に、本発明の実施の形態2における電子部品の作製方法について説明する。まず、陰極引出端子9および陽極引出端子13が形成された1つの金属板で構成されるリードフレーム上に接着層16をディスペンスや転写により塗布する。その上に絶縁層15が形成された陽極体1を搭載する。
図3は、本発明の実施の形態3における電子部品の断面図である。
図4は、本発明の実施の形態4における電子部品の断面図である。
1a 陽極リード部
2 誘電体層
3 固体電解質層
4 陰極層
5、7 導電性接着剤
6 外部電極
8 封止体
9 陰極引出端子
9a 側面に曲げられた陰極引出端子
10a 第1間隙
10b 第2間隙
11a 第1集電体
11b 第2集電体
11aa 集電体第一層
11ab 集電体第二層
12 充填剤
13 陽極引出端子
13a 側面に曲げられた陽極引出端子
14 陰極体
15 絶縁層
16 接着層
20 電子素子
Claims (8)
- リード部(1a)を備える電子素子(20)と、
前記リード部(1a)の端部が露出した状態で前記電子素子(20)を封止する封止体(8)と、
前記封止体(8)に形成され、前記端部と接続される第1集電体(11a)と、
前記封止体(8)に封止される第1部分を有し、前記第1部分が前記第1集電体(11a)に接続される第1端子(13)と、
を有する電子部品。 - 前記第1端子(13)は、前記封止体(8)から露出する第2部分(13a)を有し、前記第2部分(13a)は、前記封止体(8)に沿って前記第1集電体(11a)の表面まで延在して第1間隙(10a)を介して前記第1集電体(11a)を覆う請求項1に記載の電子部品。
- 前記封止体(8)を挟んで前記第1集電体(11a)と対向する位置に配置される第2集電体(11b)と、
前記封止体(8)に封止される第3部分を有し、前記第3部分が前記第2集電体(11b)に接続される第2端子(9)と、をさらに含み、
前記第2端子(9)は、前記封止体(8)から露出する第4部分(9a)を有し、前記第4部分(9a)は、前記封止体(8)に沿って前記第2集電体(11b)の表面まで延在して第2間隙(10b)を介して前記第2集電体(11b)を覆う請求項2に記載の電子部品。 - 前記第1集電体(11a)と前記第2部分(13a)との距離または前記第2集電体(11b)と前記第4部分(9a)との距離が10μm以上、1mm以下である請求項3に記載の電子部品。
- 前記第1間隙(10a)または前記第2間隙(10b)が空隙である請求項3または4に記載の電子部品。
- 前記第1間隙(10a)または前記第2間隙(10b)には、充填剤(12)が充填されている請求項3〜5の何れか1項に記載の電子部品。
- 前記第1集電体(11a)または前記第2集電体(11b)は、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、金、錫、パラジウム、亜鉛のいずれかを含む金属で構成されている請求項3〜6の何れか1項に記載の電子部品。
- 前記第1集電体(11a)または前記第2集電体(11b)は、前記金属で構成されるとともに前記第1部分または前記第3部分に接続される導電層(11aa)と、前記導電層を被覆する被覆層(11ab)とを備える請求項7に記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018084181A JP6975915B2 (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 電子部品 |
CN201910131230.4A CN110400698B (zh) | 2018-04-25 | 2019-02-20 | 电解电容器 |
US16/299,786 US11011319B2 (en) | 2018-04-25 | 2019-03-12 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018084181A JP6975915B2 (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019192787A true JP2019192787A (ja) | 2019-10-31 |
JP6975915B2 JP6975915B2 (ja) | 2021-12-01 |
Family
ID=68292707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018084181A Active JP6975915B2 (ja) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11011319B2 (ja) |
JP (1) | JP6975915B2 (ja) |
CN (1) | CN110400698B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021079917A1 (ja) | 2019-10-23 | 2021-04-29 | キヤノン株式会社 | 現像装置、電子写真プロセスカートリッジ、及び電子写真画像形成装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7178609B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817686A (ja) * | 1994-04-28 | 1996-01-19 | Rohm Co Ltd | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
JP2001052961A (ja) * | 1999-06-01 | 2001-02-23 | Rohm Co Ltd | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
US20100165547A1 (en) * | 2007-08-29 | 2010-07-01 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69936008T2 (de) * | 1998-01-07 | 2008-01-10 | Tdk Corp. | Keramischer Kondensator |
TW516054B (en) | 2000-05-26 | 2003-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
JP2003100554A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
JP4166112B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2008-10-15 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
CN1836297A (zh) * | 2003-08-13 | 2006-09-20 | 昭和电工株式会社 | 片式固体电解电容器及其制造方法 |
KR20080091707A (ko) | 2007-04-09 | 2008-10-14 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 |
JP2008258526A (ja) | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2009170882A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品、固体電解コンデンサおよび回路基板 |
JP5274340B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-28 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2011216699A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ |
EP2608230B1 (en) * | 2010-08-18 | 2020-08-05 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor, and method and program for manufacturing same |
JP5920361B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5772763B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2015-09-02 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
WO2014116843A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacture |
JP6087703B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-03-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
KR101508539B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2015-04-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6705641B2 (ja) | 2015-11-10 | 2020-06-03 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US10381166B2 (en) * | 2016-05-25 | 2019-08-13 | Vishay Sprague, Inc. | High performance and reliability solid electrolytic tantalum capacitors and screening method |
KR20180106427A (ko) * | 2017-03-20 | 2018-10-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품, 그 실장 기판 및 메탈 프레임의 제조 방법 |
-
2018
- 2018-04-25 JP JP2018084181A patent/JP6975915B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-20 CN CN201910131230.4A patent/CN110400698B/zh active Active
- 2019-03-12 US US16/299,786 patent/US11011319B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817686A (ja) * | 1994-04-28 | 1996-01-19 | Rohm Co Ltd | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
JP2001052961A (ja) * | 1999-06-01 | 2001-02-23 | Rohm Co Ltd | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
US20100165547A1 (en) * | 2007-08-29 | 2010-07-01 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021079917A1 (ja) | 2019-10-23 | 2021-04-29 | キヤノン株式会社 | 現像装置、電子写真プロセスカートリッジ、及び電子写真画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110400698A (zh) | 2019-11-01 |
US20190333707A1 (en) | 2019-10-31 |
CN110400698B (zh) | 2022-10-28 |
US11011319B2 (en) | 2021-05-18 |
JP6975915B2 (ja) | 2021-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4440911B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US6807045B2 (en) | Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor | |
CN100565735C (zh) | 固态电解电容器和传输线器件及其制法、复合电子元件 | |
CN111312523B (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
US11295902B2 (en) | Solid electrolytic capacitor including anode body penetrating into anode-side electrode layer | |
US9472351B2 (en) | Solid electrolytic capacitor, electronic component module, method for producing solid electrolytic capacitor and method for producing electronic component module | |
JP4142878B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
US11011319B2 (en) | Electronic component | |
CN110473882B (zh) | 显示模组及其制备方法、显示面板 | |
WO2022163644A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2009224688A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2003283086A (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品 | |
US9659714B2 (en) | Solid electrolytic capacitor including insulating substrate having recessed surface | |
TWI836337B (zh) | 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體 | |
WO2022181606A1 (ja) | フィルタ回路 | |
JP5210672B2 (ja) | コンデンサ部品 | |
JP2023028537A (ja) | 電気装置、フィルタ装置及びコンデンサモジュール | |
JP2021192408A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5167958B2 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190625 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191021 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211019 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211021 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6975915 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |