JP4114148B2 - セラミック積層基板および高周波電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 99
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 41
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 141
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- GOJCZVPJCKEBQV-UHFFFAOYSA-N Butyl phthalyl butylglycolate Chemical compound CCCCOC(=O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC GOJCZVPJCKEBQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N CuO Inorganic materials [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N dichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)Cl JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Description
近年、半導体素子の動作時発熱が大きくなって来ているが、この発熱は半導体素子自身及び、他の電子部品の動作に影響を及ぼす。このため前記発熱を効率的に放熱することが回路基板の重要な要求特性の一つとなっている。そこで回路基板材料として放熱性、電気的特性、信頼性等に優れた機能材料であるAl2 O3 などのセラミックスが多用されている。
このようなLTCC技術による回路部品は、例えば1000℃以下で焼結可能な低温焼結セラミックス材料と、これと同時焼成可能な導体ペーストを用いて構成される。
例えば、ドクターブレード等によりキャリアフィルムに塗こう形成(キャスティング)したセラミックスグリーンシートを用い、これを所望形状に切断した前記グリーンシートに、キャパシタンス素子やインダクタンス素子を構成する所望の回路パターン(電極パターン)をAgやCuなどの導体ペーストで形成し、さらに孔開け装置によりグリーンシートの上下を貫通するビアホールを形成する。次いで、各グリーンシートに形成したビアホールに、AgやCuなどの金属を主成分とする導体ペーストを印刷充填し、そして前記グリーンシートを必要枚数重ね、積層、圧着し、その後、必要な寸法に切断し、グリーンシートと導体ペーストとの同時焼成を行う事によって得られる。
最近、このようなLTCC技術を前記基板に採用し、キャパシタンス素子、インダクタンス素子の少なくとも一部を電極パターンにより積層内蔵するとともに、キャビティーを形成して、このキャビティーにベアチップ状態の半導体素子を実装することが行われている。さらに移動体通信機器の小型化、高性能化に対する要求の高まりとともに、様々な回路機能が盛り込まれるように成り、例えば携帯電話の高周波回路部を構成するアンテナスイッチ、フィルタ、方向性結合器、高周波増幅器などを前記基板に複合一体化することも提案されている。
以下、このようなLTCC技術を用いて構成した基板をセラミック積層基板と呼ぶ。
前記のように移動体通信機器の小型化、高性能化にともない、高周波電子部品も小型化が強く求められている。このためセラミック積層基板に、限られた外形寸法の中で様々な機能の端子電極を配置せねばならず、その結果、前記端子電極の形成面積を小さくせざるを得なかった。
前記のように高周波電子部品の端子電極は小面積化する傾向にある。端子電極の面積が小さくなるに従い、前記端子電極とセラミック積層基板との密着強度は自ずと不十分となりやすく、このため端子電極と回路基板との実装面で剥離が生じる場合があった。このような場合には、高周波電子部品が要求される機能を発揮出来ないばかりか、携帯電話そのものの通話を不能としてしまう。
そこで本発明では、セラミック多層基板の表面に形成される端子電極のセラミック積層基板との密着強度を向上させ、前記問題を解決することを目的とする。
本発明においては、各下地層の外縁部から少なくとも20μm以上の領域を絶縁層で覆うのが好ましい。
このように構成することで、端子電極の密着強度を向上させることが出来るとともに、略等しい面積で複数の端子電極に分割して形成することが出来るので、多量のはんだを使用することなく回路基板とのはんだ接続を信頼性よく行うことが出来る。また、下地層を後述するサーマルビアと接続する場合には、半導体から生じる熱を分散させて回路基板へ放散させることが出来る。
前記導体層は前記絶縁層に対して、実質的に突き出ている。このように構成することで、セラミック積層基板の下側表面と実装基板までの距離(バッギング高さ)を確保することが出来る。セラミック積層基板の隅部近傍に形成される端子電極においては、5μm以上、好ましくは10μm以上を突き出すことで、前記セラミック積層基板が回路基板に実装された後、前記回路基板に撓みやねじりが生じた場合でも、セラミック積層基板の隅部が実装基板と接触・干渉することを防ぎ、ひいては前記干渉によって生じるセラミック積層基板のクラック・割れなどを生じることを低減することが出来る。
また、前記導体層はめっきにて形成されるため、その内部に引張り、あるいは圧縮応力が残留する場合がある。そこで前記導体層を縁部近傍で厚みが薄い先細り状とすれば、縁部近傍ほど残留応力が減少するので、外力が作用する場合でも縁部近傍を起点として容易に電極が剥離することを防ぐことが出来好ましい。
また、端子電極の平面視形状は前記導体層で覆われない下地層の露出部の平面視形状によって実質的に決まるが、その形状を前記のように形成することにより、前記接地電極に外力が作用するときに前記隅部に前記外力が集中することがなくなり、端子強度を向上することが出来る。好ましくは、絶縁層によりR0.05mm、C0.1mm以上のアールやカットを形成し、さらに好ましくはR0.1mm以上のアールを隅部に形成するのが好ましい。このように形成すれば導体層を形成した端子電極においてもその隅部にR0.05mm、C0.1mm以上のアールやカットを形成することが出来る。
また下地層をその平面視形状において、例えば図7に示すように一部を切欠いて形成すれば、この切欠き部でセラミック層と絶縁層との密着面積が増加するので、端子電極のセラミック積層基板との密着強度をより強固なものとすることが出来る。
また、端子電極を平面視で略方形状に形成することでも同様の効果を得ることが出来る。
この高周波電子部品は高周波増幅器であって、セラミック積層基板12に形成されたキャビティー20に半導体素子50が収容され、前記半導体素子50はキャビティー20の周りに形成された接続端子25(パッド)とワイヤーボンディグされ電気的に接続し、樹脂で封止される。そしてセラミック積層基板12の対向する側面には段差部30を有している。
前記セラミック積層基板12を覆う金属ケース10の側壁には、金属ケースと一体の突起部220が前記段差部30と対応する部位に形成されている。そして金属ケース10は前記セラミック積層基板に搭載された半導体素子50やコンデンサ、抵抗、ダイオード等の電子部品51を覆う様にして、その突起部220とセラミック積層基板の段差部30とを係合する。さらにケース10は、はんだによりセラミック積層基板12に固定している。
なお、半導体素子50とともにコンデンサ、抵抗、ダイオード等の電子部品51を樹脂で覆い、封止する場合がある。この場合には金属ケース10やセラミック積層基板12の段差部30は不要となる。
前記セラミック積層基板12は、相対向する第1および第2の主面と当該主面間を連結する側面を備え、その側面には貫通孔により形成された段差部30が形成され、第1の主面に形成されたキャビティー20の周縁には半導体素子とワイヤ接続されるパッド25が形成される。前記第1の主面にチップインダクタやチップコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品51が実装され、半導体素子50はキャビティー底部の電極360とはんだ接続される。
上記のように高周波電子部品においては様々な電極を有するが、本発明においては、積層基板12の主面に形成され、回路基板や回路素子との電気的な接続を担う電極、例えば実装電極350、裏面電極310、端子電極300、パッド25とを端子電極として定義する。
図5(a)〜(d)の端子電極部の拡大平面図及び、その断面図に示す。
前記絶縁層15は、セラミック積層基板12の主面に電極パターンで形成された下地層60の縁部(W1部)を覆うように、かつ、下地層60の一部を露出するように被覆形成される。前記W1部は、下地層60の縁部から20μm以上とするのが好ましく、20μm未満だと端子電極の密着強度向上の効果が少ない。また、下地層の厚みt1が5μm以上、絶縁層の厚みt2は3μm以上、導体層の厚みt3が2μm以上であるのが好ましい。
図5(a)は平面視方形状の端子電極であり、隅部にアールが形成されている。図5(c)は平面視方形状の端子電極であり、隅部にカットが形成されている。また図5(d)は平面視円形状の端子電極である。
また、セラミック積層基板12の裏面側の前記接地電極300は、図4に破線で示すようにセラミック積層基板の主面に電極パターンで広がりをもって形成された下地層200の複数箇所を、前記絶縁層15から所定形状の島状に露出させて、さらにめっきにより導体層65を形成して構成している。図4では接地電極300を格子状に配置しているが、千鳥格子状に配置しても良い。
まず、低温焼成セラミック材料と適量の有機バインダや有機溶剤とを共に混合し、これをキャリアフィルム上にドクターブレート法によってキャスティングして、セラミックグリーンシートを成形する。前記キャリアフィルムは、例えばポリエステル、ポリエチレンテレフタレートで出来ており、熱的安定性、機械的強度にすぐれており、柔らかいセラミックグリーンシートを保持するのに適している。前記本実例では低温焼成セラミック材料として、Al−Si−Ba−O系誘電体材料を用いた。セラミックグリーンシートの厚さは、セラミック積層基板内にコンデンサ素子が形成される場合にはセラミック層厚さで10〜25μmとし、他の層には100〜150μmのものを用いた。なお、セラミック層厚さは適宜設定されるものであり、前記厚さに限定されるものではないが、好ましくは10〜150μmの範囲で選択する。
ここで前記下地層60を絶縁層よりもわずかに収縮が大きいものとすることで、前記下地層60の開口部は絶縁層15よりもわずかに窪ませて形成することが出来る(図6(e))。
そして、この下地層60の開口部に、Niめっき、Auめっきの電界又は無電界めっき処理を行い、縁部近傍で厚みが薄い先細り状で、かつ前記絶縁層60に対して実質的に凸となるように導体層65を形成した(図6(f))。このようにして、本発明のセラミック積層基板を得た。
このとき、下地層60が絶縁層15よりもわずかに窪んで焼結されることから、前記拘束層が下地層に与える影響、例えば拘束層のアルミナが下地層に残留するといった不具合を低減することが出来る。なお、前記拘束層はグリーンシートやペーストにより形成することが出来、積層体70に圧着したり、印刷している。
前記、組成の材料を作製するため、Al2O3、SiO2、TiO2、Bi2O3、CuO、Mn3O4およびSrCO3、Na2CO3、K2CO3の原料粉を秤量し、純水と一緒に、ボールミルで混合し、混合スラリーを得た。前記スラリーにPVAをスラリー重量に対して1wt%添加した後、スプレードライヤーにて乾燥し、平均粒径が約0.1mmの顆粒状の乾燥粉を得た。前記顆粒粉を、連続炉にて最高温度800℃にて仮焼して、目的とする組成である仮焼粉を得た。
次に、仮焼粉を、エタノール中に分散させてボールミルで平均粒径1.2μmまで粉砕し、更に、シート成形用のバインダーであるPVB(ポリビニルブチラール)を仮焼粉重量に対して12wt%、および可塑剤であるBPBG(ブチルフタリルブチルグリコレート)7.5wt%を添加し、同一のボールミルにて、溶解・分散を行い、シート成形用のスラリーを得た。前記スラリーを減圧下で、脱泡および一部の溶剤の蒸発を行い、約10000mPa・sの粘度になるように調整した。粘度調整後、ドクターブレードにて、シート成形を行い、乾燥後約100μmの厚さのセラミックグリーンシートを得た。後工程のハンドリングのため、所定の大きさに裁断した。
前記絶縁層は、前記したセラミック積層基板の誘電体材料Al、Si、Sr、Na、K、Tiの酸化物を混合し、800℃で仮焼して、粉砕したセラミック粉末に溶剤、有機ビヒクル等を混合してペースト状にしたものを用いている。
そして仮焼温度よりも高い温度で本焼結し、その後に、前記絶縁層から露出する下地層に無電解めっきにてニッケルめっきおよび金めっきを施し、絶縁層が下地層の一部を覆う様にし、さらにこの縁部を覆うように導体層を形成してセラミック積層基板とした。
このように形成したセラミック積層基板を用いて、落下試験と端子電極引張試験を下記のように行った。なお従来例として、焼結したセラミック積層基板に前記銀ペーストで下地層を印刷形成し、これを焼き付けたもの、すなわち端子電極を後付けしたもの(試料No.1)、絶縁層を設けない以外は実施例と同様に作製したもの(試料No.2)、絶縁層の縁部を導体層で覆わないもの(試料No.3)、絶縁層の厚みが著しく薄く、絶縁層よりも下地層が突出しているもの(試料No.13)も準備し、実施例の試料と同様に評価した。試験結果を表1に示す。
前記セラミック積層基板に半導体素子や電子部品を実装し、さらにケースを取り付けた高周波電子部品を所定の評価基板に共晶はんだではんだ接続し、前記評価基板をアルミダイキャストで構成された試験治具内にねじ止め固定して、1.8mmの高さからコンクリート板に自由落下させる。これを100回繰り返して、高周波部品の評価基板との接合状況や、セラミック積層基板に実装された回路素子の接合状況を拡大鏡で目視評価するともに、ミリオーム計を用いて端子電極と評価基板との間の導通評価を行った。
電子部品等を実装しない状態のセラミック積層基板の端子電極に共晶はんだで、φ0.5mm×20mmのコバールピンを接続し、これを固定治具に配置し、前記固定治具を引張試験器(島津製作所製オートグラフ 型式AG−1)にねじ止め固定し、前記コバールピンを引張側の固定部材に締止めし、ロードセル100N、引張速度0.5mm/minで引張試験を行った。
また引張試験では、本発明のものでは従来のものと比較し、図8に示すように電極剥離強度がおよそ1.8倍となった。さらに、引張試験後の試料について電極剥離のモードを分類したところ、従来のものでは、下地層とセラミック層との界面での剥離(表1中Aとして記載)したり、下地層と導体層との界面での剥離(表1中Bとして記載)したりしていたものが、本発明の実施例においては、はんだ接合部分又は導体層とはんだとの界面部分での破壊(表1中Cとして記載)であった。なお、比較例では試料No.13のもので端子電極の密着強度の向上が見られた。
図9に本発明に係る一実施例(試料No.4)の端子電極部分の断面拡大写真を示す。下地層の縁部は傾斜するように絶縁層に覆われ、この絶縁層の縁部には下地層に形成された導体層の縁部がわずかに覆い被さっている。このように下地層、絶縁層、導体層の縁部を重ねあわせて構成することで、端子電極のセラミック積層基板との密着強度を向上させることが出来た。
12 セラミック積層基板
15 絶縁層
20 キャビティー
25 パッド
50 半導体素子
51 電子部品
55 実装電極
60、200 下地層
65 導体層
300 接地電極
310 裏面電極
340 ビアホール
350 サーマルビア
Claims (11)
- 複数のセラミックス層と電極パターンを積層してなり、相対向する第1及び第2の主面と、当該主面間を連結する側面を備えたセラミック積層基板において、
第1の主面には、第2の主面側に実装された半導体素子とサーマルビアを介して接続する第1の下地層と、前記第1の下地層の周囲に配置され、セラミック積層基板の内部に形成された電極パターンとビアホールを介して接続する第2の下地層と、第1の下地層と第2の下地層の縁部を覆うとともに、前記第1の下地層を複数の島状に露出するように覆う絶縁層を備え、
前記絶縁層は、セラミック積層基板のセラミックス層を構成する酸化物と、Fe,Cu,Co,Ni,Crの少なくとも一種を含有する着色ガラスを含み、
前記第1の下地層の島状に露出する部分と前記第2の下地層に、電界めっき又は無電界めっきにて導体層を形成して端子電極としたことを特徴とするセラミック積層基板。 - 各下地層の外縁部から少なくとも20μm以上の領域を絶縁層で覆うことを特徴とする請求項1に記載のセラミック積層基板。
- 各下地層を覆う絶縁層の内縁部から少なくとも0.5μm以上の領域を前記導体層で覆うことを特徴とする請求項2に記載のセラミック積層基板。
- 各下地層は前記絶縁層に対して実質的に窪んでいることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 前記導体層は前記絶縁層に対して、実質的に突き出ていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 各下地層を覆う絶縁層の内縁部近傍では、下地層が絶縁層表面に対して傾斜して埋設されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 前記導体層は、縁部近傍の厚みが薄い先細り状であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 前記端子電極は平面視で略方形状に形成され、その隅部は絶縁層によりアール及び/又はカットが形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 前記端子電極は絶縁層により平面視で略円形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 前記セラミック積層基板は、前記セラミックス層を構成する低温焼成セラミック材料の焼結温度よりも焼結温度の高い無機組成物で構成された拘束層で、平面方向の収縮を拘束してなることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載のセラミック積層基板。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載のセラミック積層基板において、電極パターンでインダクタンス素子及び/又はキャパシタンス素子を形成したことを特徴とする高周波電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003342884A JP4114148B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-10-01 | セラミック積層基板および高周波電子部品 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002288709 | 2002-10-01 | ||
JP2003342884A JP4114148B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-10-01 | セラミック積層基板および高周波電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004146818A JP2004146818A (ja) | 2004-05-20 |
JP4114148B2 true JP4114148B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=32473345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003342884A Expired - Lifetime JP4114148B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-10-01 | セラミック積層基板および高周波電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4114148B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI322617B (en) | 2006-09-12 | 2010-03-21 | Himax Tech Ltd | A tv tuner and the manufacturing method thereof |
JP5477157B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2014-04-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
CN103081099A (zh) * | 2010-08-27 | 2013-05-01 | 株式会社村田制作所 | 半导体装置 |
WO2015060045A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-10-01 JP JP2003342884A patent/JP4114148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004146818A (ja) | 2004-05-20 |
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