JP2007294797A - セラミック基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 分割溝に沿って良好に分割するための空隙部を所定の形状に良好に形成することができるセラミックグリーンシート積層体の製造方法の提供。
【解決手段】 外層となるセラミックグリーンシート１、３及び内層となるセラミックグリーンシート２を積層してなり、且つ配線基板領域の外縁に沿って分割溝７が形成されてなるセラミックグリーンシート積層体５の製造方法において、上下に貫通する貫通溝４を備えるセラミックグリーンシート２上に、セラミックグリーンシート１、３を分割溝７形成領域と貫通溝４との重畳領域が、配線基板領域の外縁に沿って延在するように積層する第１の工程と、積層したセラミックグリーンシートを押圧する第２の工程とを経る。これにより、第１の貫通溝の周縁部におけるセラミックグリーンシート２の変形を小さいものとし、貫通溝からなる空隙部が閉じてしまうことを抑制しやすくできる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を収容するための配線基板となる配線基板領域が形成されて成るセラミックグリーンシート積層体、セラミック基板、積層体、ならびにこれらから形成される電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびこれらの製造方法に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。そして、この配線基板は、上面に電子部品を搭載して蓋体やポッティング樹脂により封止して電子装置として形成される。

このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなっており、配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成され、各配線基板領域を区分する分割溝が配線基板領域間に形成された、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作することが行なわれている。

多数個取り配線基板は、例えば、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを印刷して、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、その少なくとも一方の主面にカッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れ、それを高温で焼成することによって製作されている。

また、近年は、電子装置の寸法を高精度なものにすることが求められている。そこで、母基板を分割溝に沿って分割する際に配線基板にバリや欠けが発生するのを抑制するため、母基板内部の分割溝の直下に分割する際の補助領域となる空隙部を形成しておくという方法が提案されている。

このような空隙部は、２枚のセラミックグリーンシートの所定の位置に金属製部材を押圧することにより凹みを形成し、それぞれの凹みが互いに向かい合うようにして２枚のセラミックグリーンシートを積層することでセラミックグリーンシート積層体の内部に形成することができ、セラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することにより母基板の内部に形成することができる（特許文献１参照）。
特開２００１−３０８５２８号公報

しかしながら、セラミックグリーンシートに押圧により形成される凹みは、セラミックグリーンシートを部分的に変形させることにより形成されるので、凹みの周縁部には、セラミックグリーンシートの盛り上がりによる歪みを生じやすかった。このような歪みが生じた２枚のセラミックグリーンシートを、凹み同士を向かい合わせて積層すると、積層した際の圧力により、凹みの周囲に位置するセラミックグリーンシートの歪みが凹みに向かって移動する変形が生じて、凹みが閉じてしまい、セラミックグリーンシート積層体を焼成した際に母基板の内部に形成される空隙部が狭小となったり、消失したりするという問題点を有していた。このため、母基板を分割する際に、空隙部としての効果が低下してしまうことがあった。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、分割溝に沿って良好に分割するための補助領域となる空隙部を所定の形状に良好に形成することができるセラミックグリーンシート積層体の製造方法およびセラミック基板の製造方法、セラミックグリーンシート積層体およびセラミック基板ならびに積層体を提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。

本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法は、最上層となる第１のセラミックグリーンシート、及び前記第１のセラミックグリーンシートの下層となる第２のセラミックグリーンシートを積層してなり、且つ平面視で、配線基板領域、及び該配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成される分割溝形成領域を有してなるセラミックグリーンシート積層体の製造方法において、上下に貫通する第１の貫通溝を備える第２のセラミックグリーンシート上に、前記第１のセラミックグリーンシートを、平面視で前記分割溝形成領域と前記第１の貫通溝との重畳領域が、前記配線基板領域の外縁に沿って延在するように積層する第１の工程と、前記積層した第１及び第２のセラミックグリーンシートを押圧する第２の工程と、を経ることを特徴とするものである。

また、好ましくは、本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法は、前記分割溝形成領域は、第１の分割溝形成領域と、該第１の分割溝形成領域と交差する第２の分割溝形成領域とからなるとともに、平面視で前記第１の分割溝形成領域と前記第１の貫通溝との重畳領域が、前記配線基板領域の外縁に沿って延在するとともに、前記第１のセラミックグリーンシートの下側に配置された第３のセラミックグリーンシートには第２の貫通溝が設けられ、且つ平面視で前記第２の分割溝形成領域と前記第２の貫通溝との重畳領域が、前記配線基板領域の外縁に沿って延在することを特徴とするものである。

また、好ましくは、本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法は、前記第２の工程後、前記セラミックグリーンシート積層体の一方主面または他方主面の少なくとも一方に、前記分割溝を形成する第３の工程を経ることを特徴とするものである。

本発明のセラミック基板の製造方法は、本発明の前記セラミックグリーンシート積層体を焼成することを特徴とするものである。

本発明のセラミックグリーンシート積層体は、最上層となる第１のセラミックグリーンシート、及び該第１のセラミックグリーンシートの下層となる第２のセラミックグリーンシートを積層してなり、且つ平面視で配線基板領域、及び該配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成される分割溝形成領域を有してなるセラミックグリーンシート積層体であって、前記第１のセラミックグリーンシートには、前記配線基板領域の外縁に沿った分割溝が形成されており、前記第１のセラミックグリーンシートの下層である第２のセラミックグリーンシートには、平面視で前記分割溝に重畳する領域に、上下に貫通するとともに、前記分割溝に沿って延在された第１の貫通溝を備えていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、本発明のセラミックグリーンシート積層体は、前記第２のセラミックグリーンシートには、前記第１の貫通溝の側壁部の両側、或いは側壁部に連なる前記第１のセラミックグリーンシートの下面部に、一対の金属層が被着されているとともに、該一対の金属層は、互いに離間する離間部を有していることを特徴とするものである。

また、好ましくは、本発明のセラミックグリーンシート積層体は、前記分割溝は、第１の分割溝と、該第１の分割溝と交差する第２の分割溝とからなるとともに、前記第１の貫通溝は、平面視で前記第１の分割溝に重畳する領域に、該第１の分割溝に沿って延在して設けられており、前記第１のセラミックグリーンシートの下側に配置された第３のセラミックグリーンシートには、平面視で前記第２の分割溝に重畳する領域に、該第２の分割溝に沿って延在してなる第２の貫通溝が設けられていることを特徴とするものである。

本発明のセラミック基板は、本発明の前記セラミックグリーンシート積層体を焼成してなることを特徴とするものである。

本発明の積層体は、複数の絶縁層を積層し、該積層された絶縁層のうち、最上となる絶縁層の上面に、配線基板領域と該配線基板領域の外縁に沿った分割溝とを備えた積層体であって、前記積層体の内部で、前記分割溝の直下に、前記絶縁層の少なくとも１層を貫通する貫通溝を前記分割溝に沿って設けたことを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明のセラミック基板を前記分割溝に沿って分割してなることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、本発明の積層体を、前記分割溝に沿って分割してなることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。

本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法は、上下に貫通する第１の貫通溝を備える第２のセラミックグリーンシート上に、第１のセラミックグリーンシートを、平面視で分割溝形成領域と第１の貫通溝との重畳領域が、配線基板領域の外縁に沿って延在するように積層する第１の工程と、積層した第１及び第２のセラミックグリーンシートを押圧する第２の工程とを経ることから、第１の貫通溝は、第２のセラミックグリーンシートを上下に貫いており、第２のセラミックグリーンシートの第１の貫通溝の周縁部には、押圧により凹みを形成した場合に生じる歪みの発生が抑制され、或いは生じた歪みを小さくなすことができ、従って第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層した際、第１の貫通溝の周縁部における第２のセラミックグリーンシートの変形を低減して、第１の貫通溝からなる空隙部を閉じにくくすることができる。従って、セラミックグリーンシート積層体を焼成した際、空隙部が融着して狭小となることが抑制され、セラミック基板を所定の形状に良好に形成することができる。

また、好ましくは、分割溝形成領域は、第１の分割溝形成領域と、第１の分割溝形成領域と交差する第２の分割溝形成領域とからなり、平面視で第１の分割溝形成領域と第１の貫通溝との重畳領域が、配線基板領域の外縁に沿って延在するとともに、第１のセラミックグリーンシートの下側に配置された第３のセラミックグリーンシートには第２の貫通溝が設けられ、且つ平面視で第２の分割溝形成領域と第２の貫通溝との重畳領域が、配線基板領域の外縁に沿って延在することから、第１および第２の貫通溝は、第２および第３のセラミックグリーンシートをそれぞれ上下に貫いており、第１および第２の貫通溝の周縁部には、押圧により凹みを形成した場合に生じる歪みの発生が抑制され、或いは生じた歪みを小さくなすことができ、従って第１、第２、第３のセラミックグリーンシートを積層した際、第１および第２の貫通溝の周縁部における第２および第３のセラミックグリーンシートの変形を低減して、第１および第２の貫通溝からなる空隙部を閉じにくくすることができる。従って、セラミックグリーンシート積層体を焼成した際、配線基板領域の第１の分割溝領域の方向および第２の分割溝領域の方向において、空隙部は、有着して狭小となることが抑制され、セラミック基板に所定の形状に良好に形成することができる。

さらに第１および第２の貫通溝を互いに交差させていることから、第１および第２の貫通溝が形成されても、これら貫通溝が上下に重畳して配置された場合のように、セラミックグリーンシート積層体自体の強度を極端に弱めることがない。

また、好ましくは、第２の工程後、セラミックグリーンシート積層体の一方主面または他方主面の少なくとも一方に、分割溝を形成する第３の工程を経ることから、分割溝を所定の位置および形状に良好に形成でき、従って分割溝領域と貫通溝とを良好に重畳させることができるとともに、押圧後に分割溝を形成することから、分割溝が押圧されて潰されてしまうことが抑制できる。

本発明のセラミック基板の製造方法は、本発明のセラミックグリーンシート積層体を焼成することから、焼成後も貫通溝が消失することなく、これにより配線基板の外縁に沿って良好に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することを低減することができる。

本発明のセラミックグリーンシート積層体の第１のセラミックグリーンシートには、配線基板領域の外縁に沿った分割溝が形成されており、第１のセラミックグリーンシートの下層である第２のセラミックグリーンシートには、平面視で前記分割溝に重畳する領域に、上下に貫通するとともに、分割溝に沿って延在された第１の貫通溝を備えていることから、第１の貫通溝の周縁部において、押圧により凹みを形成した場合に生じる歪みの発生が抑制され、或いは生じた歪みを小さくなすことができ、従って第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層した際、第１の貫通溝の周縁部における第２のセラミックグリーンシートの変形を低減して、第１の貫通溝である空隙部を閉じにくくすることができる。従って、セラミックグリーンシート積層体を焼成した際、空隙部が融着して狭小となることが抑制され、セラミック基板を所定の形状に良好に形成することができる。

また、好ましくは、本発明のセラミックグリーンシート積層体は、第２のセラミックグリーンシートには、第１の貫通溝の側壁部の両側、或いは側壁部に連なる第１のセラミックグリーンシートの下面部に、一対の金属層が被着されているとともに、一対の金属層は、互いに離間する離間部を有していることから、セラミックグリーンシート積層体を焼結した際、金属層が被着されている部分は補強されており、金属層が被着されていない離間部は相対的に機械的強度が低くなるので、分割する際、空隙部においては金属層により補強されていない離間部に向けて分割を進行させることができ、これにより配線基板の外縁に沿ってより良好に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することを低減することができる。

また、好ましくは、分割溝は、第１の分割溝と、第１の分割溝に交差する第２の分割溝とからなるとともに、第１の貫通溝は、平面視で第１の分割溝に重畳する領域に、第１の分割溝に沿って延在して設けられており、第１のセラミックグリーンシートの下側に配置された第３のセラミックグリーンシートには、平面視で前記第２の分割溝に重畳する領域に、第２の分割溝に沿って延在してなる第２の貫通溝が設けられていることから、第１および第２の貫通溝の周縁部には、押圧により凹みを形成した場合に生じる歪みの発生が抑制され、或いは生じた歪みを小さくなすことができる。従ってセラミックグリーンシートを積層した際、第１および第２の貫通溝の周縁部における第２および第３のセラミックグリーンシートの変形を低減して、第１或いは第２の貫通溝からなる空隙部を閉じにくくすることができる。このため、セラミックグリーンシート積層体を焼成した際、配線基板領域の第１の分割溝領域の方向および第２の分割溝領域の方向において、空隙部が、融着して狭小となることが抑制され、空隙部を所定の形状にセラミック基板に良好に形成することができる。

本発明のセラミック基板は、本発明のセラミックグリーンシート積層体を焼成してなることから、空隙部がセラミックグリーンシート積層体に良好に形成されているので、セラミックグリーンシート積層体を焼成してなるセラミック基板において、空隙部を所定の形状に良好に形成することができるようになる。

本発明の積層体は、複数の絶縁層を積層し、積層された絶縁層のうち、最上となる絶縁層の上面に、配線基板領域と配線基板領域の外縁に沿った分割溝とを備えた積層体であって、積層体の内部で、分割溝の直下に、絶縁層の少なくとも１層を貫通する貫通溝を分割溝に沿って設けたことを特徴とすることから、積層体に貫通溝からなる空隙部が良好に形成されているので、分割の際に、空隙部を介して配線基板領域の外縁に沿って良好に分割することができ、配線基板領域の外縁にバリや欠けが発生することを低減させることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、所定の位置に貫通溝からなる空隙部が良好に形成されたセラミック基板を、分割溝に沿って分割してなることから、分割の際に、電子部品収納用パッケージの外縁となる領域にバリや欠けが発生するのを抑制することができ、外形寸法の精度が高いものとすることができるとともに、信頼性に優れたものとすることができる。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることから、電子装置の外縁にバリや欠けが発生することを抑制できるので、外形寸法の精度が高い電子装置とすることができるとともに、信頼性に優れたものとすることができる。

本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法について説明する。図１は本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法の実施の形態の一例を示す各工程の断面図である。図１において、１は第１のセラミックグリーンシート、２は第２のセラミックグリーンシート、３は第４のセラミックグリーンシート、４は第１の貫通溝、５はセラミックグリーンシート積層体、６は空隙部、７は分割溝、８は配線パターンである。

まず、図１（ａ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート１と、第２のセラミックグリーンシート２と、第４のセラミックグリーンシート３とを準備する。

第１のセラミックグリーンシート１と、第２のセラミックグリーンシート２と、第４のセラミックグリーンシート３とは、セラミック粉末に有機バインダおよび溶剤、必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得て、これをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂や紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等の成形方法により塗布してシート状に成形し、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法により乾燥することによって作製する。

セラミック粉末としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末，ガラスセラミック粉末等が挙げられ、電子部品搭載用基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。

酸化アルミニウム粉末や窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素（ＳｉＯ_２）や酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガン（ＭｎＯ）等の粉末を加えてもよい。

ガラスセラミック粉末はガラス粉末とフィラー粉末とを10：90乃至99：１、好ましくは40：60乃至80：20の質量比で混合したものである。

ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである。），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す。），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３は上記と同じである。），Ｐｂ系，Ｂｉ系等のガラスの粉末が挙げられる。

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２とＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２（クリストバライト，クオーツ）の少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。

有機バインダとしては、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末により異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セラミック粉末に対して10乃至20質量％程度が望ましい。

スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類，エーテル類，エステル類，ケトン類，アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量％加えることにより、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には３ｃｐｓ乃至100ｃｐｓ程度となるようにすることが望ましい。

次に、図１（ｂ）に示すように、第２のセラミックグリーンシート２の所定の位置に第１の貫通溝４を形成する。図２は、図１（ｂ）における第２のセラミックグリーンシート２の平面図を示すものである。第１の貫通溝４は、第２のセラミックグリーンシート２を一方主面から他方主面にかけて貫通した溝状をなす孔であり、後述するセラミックグリーンシート積層体５を形成する工程により、セラミックグリーンシート積層体５の配線基板領域の外縁に沿って形成されることとなる。そして、第１の貫通溝４は、第２のセラミックグリーンシート２を上下に刳り貫いているので、第１の貫通溝４の周縁部には、押圧により凹みを形成した場合に生じる歪みの発生が小さいものとして形成される。

このような第１の貫通溝４は、金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により第２のセラミックグリーンシート２に形成される。

なお、第１の貫通溝４は、その開口幅（平面視において溝の延在方向に直交する方向の幅）が大きすぎると、分割溝４に沿って分割した際、分割後の配線基板の外形寸法のばらつきが大きくなりやすくなる。また、第１の貫通溝４の開口幅が狭すぎると、十分な開口幅を良好に形成することが困難となる。一例として第１の貫通溝４の開口幅は、0.05〜0.5ｍｍ程度の幅に形成されるのがよい。

また、配線基板が一方の主面に凹部を有する形状とする場合には、第１の貫通溝４の製造方法と同様にして、第１、第２、第４セラミックグリーンシート１，２，３のうち凹部の深さに応じた複数枚のセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部用の貫通孔を形成しておくことにより、後の積層する工程によりセラミックグリーンシート積層体５の配線基板領域に凹部が形成される。例えば、第１のセラミックグリーンシート１に凹部用の貫通孔を形成しておくことで、後述するセラミックグリーンシート積層体５を形成する工程において、セラミックグリーンシート積層体５の配線基板領域には、第１のセラミックグリーンシート１側に凹部が形成される。

なお、図３，４に示すように、第２のセラミックグリーンシート２の一方主面側または他方主面側のいずれか一方側に、第２の貫通溝１０が形成された第３のセラミックグリーンシート９を設けておいても構わない。第３のセラミックグリーンシート９は、第１、第２、第４のセラミックグリーンシート１、２、３と同じ材料を用いて、作製する配線基板に応じた厚みのものを用いればよい。第２の貫通溝１０は、第３のセラミックグリーンシート９を一方主面から他方主面にかけて貫通した溝状をなす孔であり、後述するセラミックグリーンシート積層体５を形成する工程により、セラミックグリーンシート積層体５の配線基板領域の外縁に沿って形成され、第１の貫通溝４に交差して配設される。そして、第２の貫通溝１０は、第３のセラミックグリーンシート９を上下に貫いているので、第２の貫通溝１０の周縁部には、押圧により凹みを形成した場合に生じる歪みの発生が小さいものとして形成される。

これにより各セラミックグリーンシートを積層した際、第１および第２の貫通溝４，１０の周縁部における第２および第３のセラミックグリーンシート２，９の変形を低減して、第１或いは第２の貫通溝４，１０からなる空隙部を閉じにくくすることができる。従って、セラミックグリーンシート積層体を焼成した際、配線基板領域の第１の分割溝領域の方向および第２の分割溝領域の方向において、空隙部が、融着して狭小となることが抑制され、セラミック基板に所定の形状に良好に形成することができる。

また、第２の貫通溝１０は、第１の貫通溝４と同様に形成され、金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法により第３のセラミックグリーンシート９に形成される。

また、第２の貫通溝１０は、第１の貫通溝４と同様にして形成され、第２の貫通溝１０の開口幅が大きすぎると、第２の分割溝１０に沿って分割した際、分割後の配線基板の外形寸法のばらつきが大きくなりやすくなる。また、第２の貫通溝１０の開口幅が狭すぎると、十分な開口幅をもつ貫通溝を良好に形成することが困難となる。一例として第２の貫通溝１０の開口幅は、0.05〜0.5ｍｍ程度の幅に形成されるのがよい。

そして、図１（ｃ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート１、第２のセラミックグリーンシート２、第４のセラミックグリーンシート３に配線導体等となる配線パターン８を所定のパターンに形成する。この配線導体には、配線基板上に搭載される電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して接続される電極パッド、外部回路基板への接続パッド、それらを接続する配線等が含まれる。

配線パターン８の形成は、例えば貫通導体が接続された電極パッドや接続パッドとなるものであれば、第１の貫通溝４の形成と同様の方法で第１、第２、第４のセラミックグリーンシート１、２，３に貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用の導体ペーストをスクリーン印刷法やプレス充填により埋め込み、貫通導体用の導体ペーストが埋め込まれた貫通孔上に電極パッドや接続パッド用の導体ペーストをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法により所定パターン形状で印刷することにより行なわれる。

電極パッドや接続パッド用または貫通導体用の導体ペーストは、金属粉末に適当な有機バインダと溶剤、また必要に応じて分散剤を加えて混合したものをボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段により均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することにより粘度を調整することによって作製される。

この金属粉末としては、後の焼成工程において第１、第２、第４のセラミックグリーンシート１、２，３と同時焼成することにより焼結することが可能な金属材料からなる粉末であり、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合，合金，コーティング等のいずれの形態であっても構わない。

導体ペーストの有機バインダとしては、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系，アルキド系の有機バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量としては、金属粉末により異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末粒子を分散できる量であればよく、金属粉末に対して外添加で５乃至20質量％程度が望ましい。

導体ペーストに用いる溶剤としては、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性，乾燥性を考慮し、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、配線パターン８を良好に形成できる程度の粘度となるように、具体的には電極パッドや接続パッド用の導体ペーストでは3000乃至40000ｃｐｓ程度、貫通導体用では15000乃至40000ｃｐｓ程度となるように調整される。

導体ペーストには、焼成時の第１のセラミックグリーンシート１の焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。

そして、図１（ｄ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート１と、第２のセラミックグリーンシート２と、第４のセラミックグリーンシート３とを積層し、押圧により各層同士を密着させてセラミックグリーンシート積層体５を形成する。セラミックグリーンシート積層体５は、第１、第２、第４のセラミックグリーンシート１，２，３をそれぞれ積層するごとに押圧しても良いし、すべてのグリーンシートを積層してから押圧しても構わない。

そして、第１の貫通溝４の周縁部には、押圧により発生する第２のセラミックグリーンシート２の盛り上がりによる歪みが小さいので、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを積層した際、第１の貫通溝４の周縁部における第２のセラミックグリーンシート２の変形を低減し、空隙部６が閉じにくくすることができる。

なお、第１の貫通溝４は、セラミックグリーンシート積層体５の配線基板領域の外縁に沿って空隙部６として形成される。なお、空隙部６は、後述する分割工程において、分割する際の補助となる領域として用いられる。また、第２のセラミックグリーンシート２の下面に第４のセラミックグリーンシート３を積層すると、空隙部６は、セラミックグリーンシート積層体５の内部に形成され、後述する分割工程においてセラミックグリーンシート積層体５の厚みが厚いものであっても配線基板領域の外縁に沿って良好に分割することができるようになる。

なお、第１の貫通溝４は、貫通溝の開口幅の広い面を後述する分割溝４を形成する側に積層させておくことが好ましい。これにより、後述する分割工程において、空隙部６での分割開始面を狭くしておき、分割した配線基板のばらつきを低減させることができる。例えば、打抜き金型により第１の貫通溝４が形成される場合は、打抜き終了側の面（打抜き金型の打抜きピンが挿入される面との反対側の面）を分割溝側としておけば良く、レーザにより第１の貫通溝４が形成される場合は、レーザの入射側の面を分割溝側としておけば良い。

なお、図１に示す例においては、第１のセラミックグリーンシートの下方に、第２のセラミックグリーンシート２および第４のセラミックグリーンシート３をそれぞれ１枚ずつ、積層することにより形成されているが、各層を複数枚としてセラミックグリーンシート積層体５を積層して形成しても良い。また、第２のセラミックグリーンシート２と第４のセラミックグリーンシート３とを交互に積層し、セラミックグリーンシート積層体５の厚み方向に複数の空隙部６を形成しても構わない。複数の空隙部６を介して分割することで、配線基板領域の外縁に沿って良好に分割させやすくすることができる。

更に、第１および第２のセラミックグリーンシート１，２とともに、第３のセラミックグリーンシート９を積層してセラミックグリーンシート積層体５を形成する場合、第２の貫通溝１０は、図４に示すように、第２の空隙部１１として形成される。なお、図４（ａ）は、第１乃至第４のセラミックグリーンシート１，２，３，９を積層して形成したセラミックグリーンシート積層体５の一例を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＡ−Ａ’線における断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’線における断面図である。

第１の貫通溝４と第２の貫通溝１０とは、セラミックグリーンシート積層体５にて平面視で交差し、配線基板が平面視で正方形や長方形として形成される場合、第１の貫通溝４と第２の貫通溝１０とは直交するように形成される。この場合、図５に、図４におけるセラミックグリーンシート積層体５の内部平面図で示すように、第２のセラミックグリーンシート２と第３のセラミックグリーンシート９にそれぞれ形成される。

第２の貫通溝１０の周縁部には、押圧により発生する第３のセラミックグリーンシート９の盛り上がりによる歪みが小さくなるので、第１乃至第３のセラミックグリーンシート１，２，９を積層した際、第１乃至第３のセラミックグリーンシート１，２，９の変形を抑制し、第２の空隙部１１が閉じてしまうことを抑制することができる。

このような第３のセラミックグリーンシート９においても、第２のセラミックグリーンシート２と同様に、第３のセラミックグリーンシートを複数枚のセラミックグリーンシートから構成しても良い。また、第２のセラミックグリーンシート２と第３のセラミックグリーンシート９との間に、第１の貫通溝４および第２の貫通溝１０が形成されていないセラミックグリーンシートを介在させていても構わない。

そして、図１（ｅ）に示すように、セラミックグリーンシート積層体５の一方主面または他方主面のうち少なくとも一方側に配線基板領域の外縁となる分割溝７形成領域に沿って分割溝７を形成する。セラミックグリーンシート積層体５に分割溝４を形成する工程は、配線基板領域の外縁に沿ってＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型等の切込み刃をセラミックグリーンシート積層体５に押圧することにより形成することができる。すなわち、分割溝７形成領域と貫通溝形成領域とは重畳するものとなり、セラミックグリーンシート積層体５に第１の貫通溝４からなる空隙部６と第２の貫通溝１０からなる第２の空隙部１１とが形成されている場合、図６に示すように、分割溝７は、第１の貫通溝４および第２の貫通溝１０と重畳する領域にそれぞれ第１の分割溝７ａと第２の貫通溝７ｂとして形成することとなる。

また、セラミックグリーンシート積層体５を形成した後、配線基板領域の外縁に沿って分割溝４を形成することが好ましい。これにより、積層する工程の後に分割溝７を形成するので、積層する工程の前に分割溝を形成した場合のように、積層の際の押圧等による分割溝７の変形を抑制し、分割溝７を所定の位置に、所定の形状に良好に形成しやすくなり、分割溝７形成領域と第１の貫通溝４および第２の貫通溝１０とを平面視で良好に重畳させることができるようになる。

セラミックグリーンシート積層体に形成される分割溝７は、所望する配線基板の形状に対応した大きさの領域に区分するとともに後述するセラミック基板を撓折して配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確とする作用を為し、セラミックグリーンシート積層体５の表面に現れる開口部分の幅は一例として0.05〜１ｍｍ程度であり、その深さは0.05〜２ｍｍ程度である。

なお、図６において、セラミックグリーンシート積層体５には、縦横にそれぞれ２列の配線基板領域が配列されているが、配線基板領域の配列数は、配線基板の形状やセラミックグリーンシート積層体５の形状に合わせて適宜選択すれば良い。例えば、小型の配線基板領域を多数配列させたいわゆる多数個取り基板の状態であっても良く、これにより、効率良く多数の配線基板を形成することができるようになる。

また、必要に応じて配線基板領域の周囲領域にダミー領域を形成していても構わない。外周部に形成されるダミー領域は、後述するセラミック基板の製造や搬送等を容易とするための領域であり、このダミー領域を用いてセラミック基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行うことができる。配線基板領域間に形成されるダミー領域は、後述するセラミック基板の配線基板領域の配線導体にめっき層を被着するための配線等形成するための領域であり、この配線等を用いて配線導体にめっき層を効率良く被着させることができる。ダミー領域が形成されている場合、分割溝７と、第１，第２の貫通溝４，１０とは、配線基板領域の外縁に沿ってダミー領域にも延出させても構わない。

また、配線基板領域の少なくとも一方主面に、電子部品等を搭載するための凹部が形成されている場合、図７に示すように、分割溝７は、凹部の形成されている面に形成することが好ましい。これにより亀裂の進行の方向性を定めやすくできるので、セラミック基板を分割する際、凹部の壁部に欠けやクラックが発生するのを低減させることができる。より好ましくは、分割溝７から空隙部６までの間隔ｄ１が、分割溝７から凹部の内壁ｄ２までの間隔や空隙部６から凹部の内壁までの間隔ｄ３よりも狭くなるようにしておくことが好ましい。これにより、分割溝７と空隙部６との間の機械的強度が相対的に小さくなるので、後述する分割する工程において、分割溝７から空隙部６の方向に亀裂を進行させやすくして、配線基板領域の外縁に沿って良好に分割することができるようになる。

セラミック基板は、セラミックグリーンシート積層体５を焼結してなる。これにより、セラミックグリーンシート積層体５の空隙部６は所定の形状に良好に形成されているので、焼成時に空隙部６が融着してしまうことを抑制することができ、セラミック基板は、分割溝４形成領域に重畳する領域に第１の貫通溝４からなる空隙部６を良好に形成することができる。焼成する工程は、有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は、約100〜1200℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体５を加熱することにより有機成分を分解・揮発させ、約800〜1800℃で焼結を行う。例えば、第１乃至第４のセラミックグリーンシート１，２，３，９のセラミック粉末が酸化アルミニウム粉末と焼結助剤とからなり、導体ペーストの粉末がＷを主成分とする場合は、窒素と水素とからなる還元雰囲気中で約100〜1200℃で有機成分の除去が行なわれ、約1500〜1600℃で焼結が行われる。第１乃至第４のセラミックグリーンシート１，２，３，９のセラミック粉末がガラスセラミック粉末からなる場合は、約100〜800℃で有機成分の除去が行なわれ、約800〜1100℃の温度で焼結が行なわれるが、雰囲気は導体ペーストの金属粉末により異なり、Ｃｕ系のような酸化しやすい材料の場合は窒素等の非酸化性雰囲気中で行なわれ、Ａｇ系等の酸化し難い材料の場合は大気中で行なわれる。なお、還元雰囲気や非酸化性雰囲気の場合は、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気に水蒸気等を含ませるとよい。

第１、第２、第４のセラミックグリーンシート１，２，３のセラミック粉末がガラスセラミック粉末からなる場合は、セラミックグリーンシート積層体５の上下面に、拘束グリーンシートを積層して焼成すれば、より高寸法精度のガラスセラミック製電子部品搭載用基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、ガラスセラミックスが焼結収縮する温度よりも高い温度によってのみ焼結する難焼結性の無機材料（例えば、Ａｌ_２Ｏ_３やＳｉＯ_２）を主成分とするグリーンシートであり、セラミックグリーンシート積層体５の焼成温度では収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体５は、収縮しにくい拘束グリーンシートにより積層平面方向（いわゆるｘ−ｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（いわゆるｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。

また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えば第１、第２、第４のセラミックグリーンシート１，２，３中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化して第１および第２のセラミックグリーンシート１，２と結合することにより、第１および第４のセラミックグリーンシート１，３と拘束グリーンシートとの結合が強固となり、より確実な拘束力が得られる。このときのガラス量は、難焼結性無機成分とガラス成分とを合わせた無機成分に対して外添加で、0.5乃至15質量％とするとよく、これによって拘束グリーンシートによる拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が0.5％以下に抑えられる。

焼成後の拘束グリーンシートを除去する場合には、その方法としては、例えば研磨，ウォータージェット，ケミカルブラスト，サンドブラスト，ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。

また、焼成後の電子部品搭載用基板の表面に露出した配線導体の表面には、配線導体の腐食防止のため、電子部品と配線導体との接続のため、あるいは配線基板と外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。

また、図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１の貫通溝４の側壁部の両側、或いは側壁部に連なる第１のセラミックグリーンシートの下面部に、一対の金属層１２が被着されるとともに、一対の金属層１２は、互いに離間する離間部１２aを有していることが好ましい。なお、ここでいう側壁部とは、平面視において第１の貫通溝４の延在方向における側壁を示すものである。

この場合、セラミックグリーンシート積層体５を焼成することにより形成されるセラミック基板において、金属層が被着されている部分は補強されており、金属層１２が被着されていない離間部１２ａは相対的に機械的強度が低くなるので、分割する際、空隙部においては金属層１２により補強されていない離間部１２ａに向けて分割を進行させることができる。これにより配線基板の外縁に沿ってより良好に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することを低減することができる。

なお、このような離間部１２ａは、分割溝７の底部の直下に位置する領域に形成しておくことが好ましく、分割する際、配線基板の外縁に沿ってより良好に分割することができるようになる。

このような金属層１２は、配線パターン８と同様な材料を用いることができる。そして、金属層１２用の導体ペーストを第２のセラミックグリーンシート２の第１の貫通溝４の側壁部と、第１のセラミックグリーンシート１の下面部の所定の位置にそれぞれスクリーン印刷法等の印刷法により印刷した後、積層することにより金属層１２は所定の位置に形成される。

なお、図８に示すように、第２のセラミックグリーンシート２の下面に第４のセラミックグリーンシート３を積層する場合、第１の貫通溝４の側壁部に連なる第４のセラミックグリーンシートの上面側にも互いに離間する離間部１２ａを有する一対の金属層１２を形成しておいても構わない。これにより、金属層１２により補強されていない離間部１２ａは相対的に機械的強度が低くなるので、分割する際、空隙部６においては金属層１２により補強されていない離間部１２ａを起点する分割溝７の延長線上に沿って、分割を進行させることができ、配線基板の外縁に沿ってより良好に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することを低減することができる。

また、第３のセラミックグリーンシート９によりセラミックグリーンシート積層体５に第２の空隙部１１が形成される場合、第２の空隙部１１にも空隙部６と同様に金属層１２を被着させておくことが好ましい。すなわち、第３のセラミックグリーンシート９の第２の貫通溝１０の側壁部の両側、或いは側壁部に連なる第１のセラミックグリーンシート１または第２のセラミックグリーンシート２の下面部に、一対の金属層１２が被着されているとともに、一対の金属層１２は、互いに離間する離間部を有しているようにしておけば良い。また、第３のセラミックグリーンシート９の下面に第２のセラミックグリーンシート２または第４のセラミックグリーンシート３を積層する場合、第２の貫通溝１０の側壁部に連なる第２のセラミックグリーンシート２または第４のセラミックグリーンシート３の上面側にも互いに離間する離間部１２ａを有する一対の金属層１２を形成しておいても構わない。

そして、本発明の電子部品収納用パッケージは、上述のセラミック基板を分割溝４に沿って分割することにより個片化されたものである。この構成により、セラミック基板には分割する際の補助領域となる空隙部６や第２の空隙部１１が所定の位置に、所定の形状に形成されているので、分割する際、外縁にバリや欠け等の発生のない良好な電子部品収納用パッケージとすることができる。

本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えている。この構成により、電子部品が良好に収容された電子装置とすることができる。

電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等であり、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した電子部品収納用パッケージに搭載してもよいし、多数個取り配線基板に複数の電子部品を搭載した後に分割しても構わない。

電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体との電気的な接続を行なう。

そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすればよい。

本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図９に示すように、一方主面および他方主面の両面に凹部を備えるセラミックグリーンシート積層体５およびセラミックグリーンシート積層体５を形成する際の製造方法としても構わない。このような場合、一方主面側と他方主面側とに分割溝７を形成しておくことが好ましい。これにより、亀裂の進行の方向性を定めやすくするので、セラミック基板を分割する際、凹部の壁部に欠けやクラックが発生するのを低減させることができる。

また、本発明の効果は、複数の絶縁層を積層し、積層された絶縁層のうち、最上の絶縁層の上面に、配線基板領域と該配線基板領域の外縁に沿った分割溝とを備えた積層体であって、積層体の内部で、分割溝の直下に、絶縁層の少なくとも１層を貫通する貫通溝を分割溝に沿って設けられた積層体であれば、絶縁層がセラミックを原料とするものに限定されないことは言うまでもない。

本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法の実施の形態の一例を示す、各工程の断面図である。 図１（ｂ）における第２のセラミックグリーンシートの平面図である。 本発明のセラミックグリーンシート積層体の製造方法の実施の形態の一例を示す、工程の断面図である。 （ａ）は、本発明における積層する工程後のセラミックグリーンシート積層体の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。 （ａ）は、図４におけるセラミックグリーンシート積層体における第２のセラミックグリーンシートの一例を示す内部平面図であり、（ｂ）は図４におけるセラミックグリーンシート積層体における第３のセラミックグリーンシートの一例を示す内部平面図である。 （ａ）は、本発明のセラミックグリーンシート積層体の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線における断面図である。 本発明のセラミックグリーンシート積層体の実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明のセラミック基板を製造するためのセラミックグリーンシート積層体を示す断面図である。 本発明のセラミックグリーンシート積層体の実施の形態の一例を示す断面図である。

符号の説明

１・・・第１のセラミックグリーンシート
２・・・第２のセラミックグリーンシート
３・・・第４のセラミックグリーンシート
４・・・第１の貫通溝
５・・・セラミックグリーンシート積層体
６・・・空隙部
７・・・分割溝
８・・・配線パターン
９・・・第３のセラミックグリーンシート
１０・・・第２の貫通溝
１１・・・第２の空隙部
１２・・・金属層
１２ａ・・・離間部

Claims (12)

1. 最上層となる第１のセラミックグリーンシート、及び前記第１のセラミックグリーンシートの下層となる第２のセラミックグリーンシートを積層してなり、且つ平面視で、配線基板領域、及び該配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成される分割溝形成領域を有してなるセラミックグリーンシート積層体の製造方法において、上下に貫通する第１の貫通溝を備える第２のセラミックグリーンシート上に、前記第１のセラミックグリーンシートを、平面視で前記分割溝形成領域と前記第１の貫通溝との重畳領域が、前記配線基板領域の外縁に沿って延在するように積層する第１の工程と、前記積層した第１及び第２のセラミックグリーンシートを押圧する第２の工程とを経ることを特徴とするセラミックグリーンシート積層体の製造方法。
2. 前記分割溝形成領域は、第１の分割溝形成領域と、該第１の分割溝形成領域に交差する第２の分割溝形成領域とからなり、平面視で前記第１の分割溝形成領域と前記第１の貫通溝との重畳領域が前記配線基板領域の外縁に沿って延在するとともに、前記第１のセラミックグリーンシートの下側に配置された第３のセラミックグリーンシートには第２の貫通溝が設けられ、且つ平面視で前記第２の分割溝形成領域と前記第２の貫通溝との重畳領域が、前記配線基板領域の外縁に沿って延在することを特徴とする請求項１に記載のセラミックグリーンシート積層体の製造方法。
3. 前記第２の工程後、前記セラミックグリーンシート積層体の一方主面または他方主面の少なくとも一方に、前記分割溝を形成する第３の工程を経ることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体の製造方法。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の前記セラミックグリーンシート積層体を焼成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
5. 最上層となる第１のセラミックグリーンシート、及び該第１のセラミックグリーンシートの下層となる第２のセラミックグリーンシートを積層してなり、且つ平面視で配線基板領域、及び該配線基板領域の外縁に沿って分割溝が形成される分割溝形成領域を有してなるセラミックグリーンシート積層体であって、前記第１のセラミックグリーンシートには、前記配線基板領域の外縁に沿った分割溝が形成されており、前記第１のセラミックグリーンシートの下層である第２のセラミックグリーンシートには、平面視で前記分割溝に重畳する領域に、上下に貫通するとともに、前記分割溝に沿って延在された第１の貫通溝を備えていることを特徴とするセラミックグリーンシート積層体。
6. 前記第２のセラミックグリーンシートの前記第１の貫通溝の側壁部の両側、或いは側壁部に連なる前記第１のセラミックグリーンシートの下面部に、一対の金属層が被着されているとともに、該一対の金属層は、互いに離間する離間部を有していることを特徴とする請求項５に記載のセラミックグリーンシート積層体。
7. 前記分割溝は、第１の分割溝と、該第１の分割溝と交差する第２の分割溝とからなるとともに、前記第１の貫通溝は、平面視で前記第１の分割溝に重畳する領域に、該第１の分割溝に沿って延在して設けられており、前記第１のセラミックグリーンシートの下側に配置された第３のセラミックグリーンシートには、平面視で前記第２の分割溝に重畳する領域に、該第２の分割溝に沿って延在する第２の貫通溝が設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体。
8. 請求項５乃至請求項７のいずれかに記載のセラミックグリーンシート積層体を焼成してなることを特徴とするセラミック基板。
9. 複数の絶縁層を積層し、該積層された絶縁層のうち、最上となる絶縁層の上面に、配線基板領域と該配線基板領域の外縁に沿った分割溝とを備えた積層体であって、前記積層体の内部で、前記分割溝の直下に、前記絶縁層の少なくとも１層を貫通する貫通溝を前記分割溝に沿って設けたことを特徴とする積層体。
10. 請求項８に記載のセラミック基板を、前記分割溝に沿って分割してなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
11. 請求項９に記載の積層体を、前記分割溝に沿って分割してなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
12. 請求項１０または請求項１１のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。

Images