JP2004288932A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック母基板の機械的強度を維持しつつ各配線基板領域に容易・確実に撓折することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】半導体素子を収容する凹所を一方主面側に有する四角形状の多数の配線基板領域4が縦横に配列形成されたセラミック母基板1の両主面に、配線基板領域4の境界線上に分割溝2を設けた多数個取り配線基板において、分割溝2を、セラミック母基板1の一方主面に形成された第1の分割溝2aと、セラミック母基板1の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部5の底面に形成された第2の分割溝2bとからなるものとした多数個取り配線基板である。セラミック母基板1の全体としての機械的強度を維持しつつ各配線基板領域4に容易・確実に撓折することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体素子を収容する凹所を一方主面側に有する四角形状の多数の配線基板領域4が縦横に配列形成されたセラミック母基板1の両主面に、配線基板領域4の境界線上に分割溝2を設けた多数個取り配線基板において、分割溝2を、セラミック母基板1の一方主面に形成された第1の分割溝2aと、セラミック母基板1の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部5の底面に形成された第2の分割溝2bとからなるものとした多数個取り配線基板である。セラミック母基板1の全体としての機械的強度を維持しつつ各配線基板領域4に容易・確実に撓折することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子が塔載され収容される凹所を有する配線基板を広面積のセラミック母基板中に縦横に多数個配列して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば半導体素子を塔載し収容するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る略四角平板状の絶縁基体の上面に半導体素子を塔載し収容するための凹所を有し、この凹所の底面またはその周辺から絶縁基体の下面にかけて複数の配線導体が配設されて成る。そして、絶縁基体の凹所底面に電子部品を塔載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、必要に応じて電子部品を樹脂や蓋体で気密封止することによって製品としての電子装置となる。
【0003】
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数mm角程度の極めて小さなものとなってきており、配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために1枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【0004】
このような多数個取り配線基板は、電子部品収納用の凹所を有する配線基板領域が多数個、縦横に配列形成されたセラミック母基板の上下の少なくとも一主面に分割溝を縦横に形成し、分割溝によって母基板を多数個の配線基板に区画しておき、分割溝に沿って母基板を撓折することによって個々の配線基板を得ることができる。
【0005】
この場合、前記各分割溝は、通常、母基板を撓折するために印加される曲げ応力を分割溝先端部に効果的に集中させるため、先端角が約20°〜30°程度の鋭いV字状の断面形を有し、母基板を分割溝に沿って撓折することを容易かつ確実なものとしている。また各分割溝は、その深さが母基板の厚みに対して約20〜40%となるように形成され、分割溝形成部位における母基板の機械的強度を適度に低下させることによって切断を容易としている。
【0006】
なお、この多数個取り配線基板は、セラミックグリーンシート積層法によって製作され、具体的には、まず、母基板用のセラミックグリーンシートを準備するとともに、このセラミックグリーンシート上に金属ペーストを印刷塗布して配線用導体を所定パターンに塗布し、次に、前記セラミックグリーンシートの一主面に、V字状の断面を有するブレード(刃)を押圧することにより分割溝を形成して各配線基板となる領域を区画し、最後にこのセラミックグリーンシートを高温で焼成することによって製造される。
【0007】
〔特許文献1〕
特開平11−163193号公報
〔特許文献2〕
特開平7−192960号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の多数個取り配線基板によれば、特に高機能化等のために、母基板の厚みが例えば5mm程度以上と厚くなるに伴い、これに応じて分割溝の深さを深くする必要があるので、ブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量も非常に大きくなり、ブレードの押圧・侵入により開裂するセラミックグリーンシートの変形により発生する応力がクラックを発生させ、焼成後の配線基板領域の分割時に、分割後の配線基板にバリや欠け等の不具合を発生させてしまうという問題点があった。
【0009】
また、セラミック母基板のうち、電子部品収納用の凹所が形成されている部分およびこれに隣接する部分は機械的な強度が弱いため、厚いセラミック母基板を撓折するときの衝撃により、これらの部分にカケやクラック等の機械的な破壊を生じやすく、得られた配線基板において、凹所の気密封止の信頼性が劣化してしまうという問題点もあった。
【0010】
本発明はかかる従来の技術における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板領域を分割する際に、分割後の配線基板の側面にバリや欠けが発生することがなく、かつ凹所周辺に機械的な破壊を生じることが効果的に防止された、セラミック母基板の機械的強度や信頼性に優れた多数個取り配線基板を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、半導体素子を収容する凹所を一方主面側に有する四角形状の多数の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の両主面に、前記配線基板領域の境界線上に分割溝を設けた多数個取り配線基板において、前記分割溝は、前記セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、前記セラミック母基板の他方主面の前記境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなることを特徴とするものである。
【0012】
また本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、溝状の凹部の前記底面は、前記配線基板領域の前記凹所の底面と同一平面上に位置していることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝を、セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、セラミック母基板の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなるものとしたことから、分割する部位のセラミック母基板の他方主面側の厚みを溝状の凹部を形成して部分的に薄くすることによって、セラミックグリーンシートに分割溝を形成するためにブレードを押圧・侵入させたときのブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量を小さくすることができるので、一方主面の凹所の周辺で分割溝の深さを深くすることなく、各々の配線基板領域に容易・確実に撓折することができるような分割溝を容易に形成することができ、配線基板領域を分割するときに、分割後の配線基板の側面にバリや欠け等の不具合が発生することを効果的に防ぐことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の多数個取り配線基板について、添付図面に基づき説明する。図1は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図であり、図2はその部分断面図である。これらの図において、1はセラミック母基板、2は分割溝、3は配線導体である。このセラミック母基板1を分割溝2で縦横に区画し、多数の配線基板領域4をセラミック母基板1中に縦横に配列させることにより多数個取り配線基板が形成される。
【0015】
セラミック母基板1は、上面等の一方主面に多数の凹所が配列形成された平板状の酸化アルミニウム質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなすとともに、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによってセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得て、しかる後、このセラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともに必要に応じてこれを複数枚積層し、最後にこのセラミックグリーンシートを還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【0016】
この際、積層したときに上層となるセラミックグリーンシートに、四角形状の開口部となる貫通穴を多数個打ち抜き形成しておくことにより、積層体の上面に、多数の凹所が配列形成される。
【0017】
またセラミック母基板1は、その両主面に分割溝2が縦横に形成され、この分割溝2によって多数個の四角形状の配線基板領域4が区画され縦横に配列されている。
【0018】
分割溝2は、多数個取り配線基板のセラミック母基板1をこれに沿って撓折して個々の配線基板領域4をそれぞれの配線基板に分割する際に曲げ応力を集中させる機能を有し、セラミック母基板1となるセラミックグリーンシートの主面に所定の断面形を有するブレード(金属製の刃)を押圧し、所定深さに侵入させることによって形成される。
【0019】
なお、セラミック母基板1の両主面の分割溝2は上下に対向するようにして形成されており、セラミック母基板1の分割溝2に沿った撓折は、一方の分割溝2の底部を起点とし、他方の分割溝2の底部を終点して行なわれる。
【0020】
また各配線基板領域4は、その上面中央部に電子部品を塔載する搭載部を有し、この搭載部の周辺から下面にかけてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属材料から成る配線導体3を有している。
【0021】
配線導体3は、例えばタングステンから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、セラミック母基板1となるセラミックグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【0022】
そして、各搭載部には半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品(図示せず)が塔載されるとともに、配線導体3にはこの電子部品の各電極が、例えばボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。
【0023】
そして、搭載部に電子部品を塔載するとともに、この電子部品の各電極を電気的接続手段を介して配線導体3に電気的に接続した後、各配線基板領域4の上面に図示しない蓋体を電子部品を覆うように固着することによって電子部品が気密に封止され、多数個の電子装置が縦横に配列形成されることとなり、分割溝2に沿ってセラミック母基板1を撓折することにより、各配線基板を用いた多数の電子装置が同時集約的に製造されるのである。
【0024】
なお、セラミック母基板1の外側には枠状の捨て代領域5が形成されており、多数個取り配線基板の取扱いを容易なものとしている。
【0025】
本発明の多数個取り配線基板においては、分割溝2を、セラミック母基板1の一方主面に形成された第1の分割溝2aと、セラミック母基板1の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部5の底面に形成された第2の分割溝2bとからなるものとしておくことが重要である。
【0026】
このように、分割溝2を、セラミック母基板1の一方主面の表面に形成された第1の分割溝2aと、セラミック母基板1の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部5の底面に形成された第2の分割溝2bとからなるものとしておくことにより、分割する部位のセラミック母基板1の厚みを溝状の凹部5を形成して部分的に薄くすることによって、一方主面側に形成された凹所の周辺で分割溝2の深さを深くすることなく、各配線基板領域4に容易・確実に撓折することができるような深さの分割溝2を容易に形成することができる。
【0027】
これにより、セラミック母基板1の一方主面側に形成された凹所の周辺で分割溝2の深さを深くする必要がないため、特に機械的強度が低くなりやすい凹所およびその周囲の部位で、セラミックグリーンシートに分割溝2を形成するためにブレードを押圧・侵入させたときのブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量を小さくすることできるので、配線基板領域4を分割するときに、分割後の配線基板の側面にバリや欠け等の不具合が発生することを効果的に防ぐことができる。
【0028】
また、本発明の多数個取り配線基板においては、溝状の凹部5の底面を、配線基板領域4の凹所の底面と同一平面上に位置させておくことが好ましい。溝状の凹部5の底面が配線基板領域4の凹所の底面よりも一方主面側に高くなる(他方主面側から見て深くなる)と、この部分のセラミック母基板1、特に凹所の側方部分の機械的強度が低くなってクラック等の機械的破壊を生じやすくなる傾向がある。また、溝状の凹部5の底面が、配線基板領域4の凹所の底面よりも一方主面側に低くなる(他方主面側から見て浅くなる)と、セラミック母基板1の一方主面側の第1の分割溝2aの深さをある程度深くしないと、厚いセラミック母基板1を容易に撓折することができる程度にセラミック母基板1の機械的強度を弱くすることが難しくなり、このような深さの分割溝2aを形成するためのブレードの進入によりセラミック母基板1の凹所周辺の部位に変形や機械的強度の劣化を誘発させるおそれがある。
【0029】
なお、この場合の同一平面上とは、完全に同一の平面に対して、上下に100μm程度の誤差は許容される。誤差が100μmを超えてしまうと、溝状の凹部5の側面と配線基板4の凹所の側面との重なる領域の厚みが薄くなり、その領域のセラミック母基板1の機械的強度が低下するおそれがある。
【0030】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。上述の例では凹部は直方体状であったが、配線基板領域4の封止領域を広く確保するために、上部の開口を狭くした、断面形状が台形状の凹部であってもよい。
【0031】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝を、セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、セラミック母基板の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなるものとしたことから、分割する部位のセラミック母基板の他方主面側の厚みを溝状の凹部を形成して部分的に薄くすることによって、セラミックグリーンシートに分割溝を形成するためにブレードを押圧・侵入させたときのブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量を小さくすることができるので、一方主面の凹所の周辺で分割溝の深さを深くすることなく、各々の配線基板領域に容易・確実に撓折することができるような分割溝を容易に形成することができ、配線基板領域を分割するときに、分割後の配線基板の側面にバリや欠け等の不具合が発生することを効果的に防ぐことができる。
【0032】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、溝状の凹部の底面が配線基板領域の凹所の底面と同一平面上に位置しているものとしたときには、セラミック母基板の凹所の側方部分の機械的強度を十分に確保してクラック等の機械的破壊の発生を起きにくくすることができ、一方主面側の第1の分割溝の深さを特に深くする必要もないため、第1の分割溝を形成するためのブレードの進入によりセラミック母基板の凹所周辺の部位に変形や機械的強度の劣化を誘発させることがないものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図である。
【図2】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1・・・・セラミック母基板
2・・・・分割線
2a・・・第1の分割線
2b・・・第2の分割線
3・・・・配線導体
4・・・・配線基板領域
5・・・・凹部
6・・・・捨て代領域
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子が塔載され収容される凹所を有する配線基板を広面積のセラミック母基板中に縦横に多数個配列して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば半導体素子を塔載し収容するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る略四角平板状の絶縁基体の上面に半導体素子を塔載し収容するための凹所を有し、この凹所の底面またはその周辺から絶縁基体の下面にかけて複数の配線導体が配設されて成る。そして、絶縁基体の凹所底面に電子部品を塔載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、必要に応じて電子部品を樹脂や蓋体で気密封止することによって製品としての電子装置となる。
【0003】
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数mm角程度の極めて小さなものとなってきており、配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために1枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【0004】
このような多数個取り配線基板は、電子部品収納用の凹所を有する配線基板領域が多数個、縦横に配列形成されたセラミック母基板の上下の少なくとも一主面に分割溝を縦横に形成し、分割溝によって母基板を多数個の配線基板に区画しておき、分割溝に沿って母基板を撓折することによって個々の配線基板を得ることができる。
【0005】
この場合、前記各分割溝は、通常、母基板を撓折するために印加される曲げ応力を分割溝先端部に効果的に集中させるため、先端角が約20°〜30°程度の鋭いV字状の断面形を有し、母基板を分割溝に沿って撓折することを容易かつ確実なものとしている。また各分割溝は、その深さが母基板の厚みに対して約20〜40%となるように形成され、分割溝形成部位における母基板の機械的強度を適度に低下させることによって切断を容易としている。
【0006】
なお、この多数個取り配線基板は、セラミックグリーンシート積層法によって製作され、具体的には、まず、母基板用のセラミックグリーンシートを準備するとともに、このセラミックグリーンシート上に金属ペーストを印刷塗布して配線用導体を所定パターンに塗布し、次に、前記セラミックグリーンシートの一主面に、V字状の断面を有するブレード(刃)を押圧することにより分割溝を形成して各配線基板となる領域を区画し、最後にこのセラミックグリーンシートを高温で焼成することによって製造される。
【0007】
〔特許文献1〕
特開平11−163193号公報
〔特許文献2〕
特開平7−192960号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の多数個取り配線基板によれば、特に高機能化等のために、母基板の厚みが例えば5mm程度以上と厚くなるに伴い、これに応じて分割溝の深さを深くする必要があるので、ブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量も非常に大きくなり、ブレードの押圧・侵入により開裂するセラミックグリーンシートの変形により発生する応力がクラックを発生させ、焼成後の配線基板領域の分割時に、分割後の配線基板にバリや欠け等の不具合を発生させてしまうという問題点があった。
【0009】
また、セラミック母基板のうち、電子部品収納用の凹所が形成されている部分およびこれに隣接する部分は機械的な強度が弱いため、厚いセラミック母基板を撓折するときの衝撃により、これらの部分にカケやクラック等の機械的な破壊を生じやすく、得られた配線基板において、凹所の気密封止の信頼性が劣化してしまうという問題点もあった。
【0010】
本発明はかかる従来の技術における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板領域を分割する際に、分割後の配線基板の側面にバリや欠けが発生することがなく、かつ凹所周辺に機械的な破壊を生じることが効果的に防止された、セラミック母基板の機械的強度や信頼性に優れた多数個取り配線基板を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、半導体素子を収容する凹所を一方主面側に有する四角形状の多数の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の両主面に、前記配線基板領域の境界線上に分割溝を設けた多数個取り配線基板において、前記分割溝は、前記セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、前記セラミック母基板の他方主面の前記境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなることを特徴とするものである。
【0012】
また本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、溝状の凹部の前記底面は、前記配線基板領域の前記凹所の底面と同一平面上に位置していることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝を、セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、セラミック母基板の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなるものとしたことから、分割する部位のセラミック母基板の他方主面側の厚みを溝状の凹部を形成して部分的に薄くすることによって、セラミックグリーンシートに分割溝を形成するためにブレードを押圧・侵入させたときのブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量を小さくすることができるので、一方主面の凹所の周辺で分割溝の深さを深くすることなく、各々の配線基板領域に容易・確実に撓折することができるような分割溝を容易に形成することができ、配線基板領域を分割するときに、分割後の配線基板の側面にバリや欠け等の不具合が発生することを効果的に防ぐことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の多数個取り配線基板について、添付図面に基づき説明する。図1は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図であり、図2はその部分断面図である。これらの図において、1はセラミック母基板、2は分割溝、3は配線導体である。このセラミック母基板1を分割溝2で縦横に区画し、多数の配線基板領域4をセラミック母基板1中に縦横に配列させることにより多数個取り配線基板が形成される。
【0015】
セラミック母基板1は、上面等の一方主面に多数の凹所が配列形成された平板状の酸化アルミニウム質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなすとともに、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによってセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得て、しかる後、このセラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともに必要に応じてこれを複数枚積層し、最後にこのセラミックグリーンシートを還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【0016】
この際、積層したときに上層となるセラミックグリーンシートに、四角形状の開口部となる貫通穴を多数個打ち抜き形成しておくことにより、積層体の上面に、多数の凹所が配列形成される。
【0017】
またセラミック母基板1は、その両主面に分割溝2が縦横に形成され、この分割溝2によって多数個の四角形状の配線基板領域4が区画され縦横に配列されている。
【0018】
分割溝2は、多数個取り配線基板のセラミック母基板1をこれに沿って撓折して個々の配線基板領域4をそれぞれの配線基板に分割する際に曲げ応力を集中させる機能を有し、セラミック母基板1となるセラミックグリーンシートの主面に所定の断面形を有するブレード(金属製の刃)を押圧し、所定深さに侵入させることによって形成される。
【0019】
なお、セラミック母基板1の両主面の分割溝2は上下に対向するようにして形成されており、セラミック母基板1の分割溝2に沿った撓折は、一方の分割溝2の底部を起点とし、他方の分割溝2の底部を終点して行なわれる。
【0020】
また各配線基板領域4は、その上面中央部に電子部品を塔載する搭載部を有し、この搭載部の周辺から下面にかけてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属材料から成る配線導体3を有している。
【0021】
配線導体3は、例えばタングステンから成る場合であれば、タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、セラミック母基板1となるセラミックグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【0022】
そして、各搭載部には半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品(図示せず)が塔載されるとともに、配線導体3にはこの電子部品の各電極が、例えばボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。
【0023】
そして、搭載部に電子部品を塔載するとともに、この電子部品の各電極を電気的接続手段を介して配線導体3に電気的に接続した後、各配線基板領域4の上面に図示しない蓋体を電子部品を覆うように固着することによって電子部品が気密に封止され、多数個の電子装置が縦横に配列形成されることとなり、分割溝2に沿ってセラミック母基板1を撓折することにより、各配線基板を用いた多数の電子装置が同時集約的に製造されるのである。
【0024】
なお、セラミック母基板1の外側には枠状の捨て代領域5が形成されており、多数個取り配線基板の取扱いを容易なものとしている。
【0025】
本発明の多数個取り配線基板においては、分割溝2を、セラミック母基板1の一方主面に形成された第1の分割溝2aと、セラミック母基板1の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部5の底面に形成された第2の分割溝2bとからなるものとしておくことが重要である。
【0026】
このように、分割溝2を、セラミック母基板1の一方主面の表面に形成された第1の分割溝2aと、セラミック母基板1の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部5の底面に形成された第2の分割溝2bとからなるものとしておくことにより、分割する部位のセラミック母基板1の厚みを溝状の凹部5を形成して部分的に薄くすることによって、一方主面側に形成された凹所の周辺で分割溝2の深さを深くすることなく、各配線基板領域4に容易・確実に撓折することができるような深さの分割溝2を容易に形成することができる。
【0027】
これにより、セラミック母基板1の一方主面側に形成された凹所の周辺で分割溝2の深さを深くする必要がないため、特に機械的強度が低くなりやすい凹所およびその周囲の部位で、セラミックグリーンシートに分割溝2を形成するためにブレードを押圧・侵入させたときのブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量を小さくすることできるので、配線基板領域4を分割するときに、分割後の配線基板の側面にバリや欠け等の不具合が発生することを効果的に防ぐことができる。
【0028】
また、本発明の多数個取り配線基板においては、溝状の凹部5の底面を、配線基板領域4の凹所の底面と同一平面上に位置させておくことが好ましい。溝状の凹部5の底面が配線基板領域4の凹所の底面よりも一方主面側に高くなる(他方主面側から見て深くなる)と、この部分のセラミック母基板1、特に凹所の側方部分の機械的強度が低くなってクラック等の機械的破壊を生じやすくなる傾向がある。また、溝状の凹部5の底面が、配線基板領域4の凹所の底面よりも一方主面側に低くなる(他方主面側から見て浅くなる)と、セラミック母基板1の一方主面側の第1の分割溝2aの深さをある程度深くしないと、厚いセラミック母基板1を容易に撓折することができる程度にセラミック母基板1の機械的強度を弱くすることが難しくなり、このような深さの分割溝2aを形成するためのブレードの進入によりセラミック母基板1の凹所周辺の部位に変形や機械的強度の劣化を誘発させるおそれがある。
【0029】
なお、この場合の同一平面上とは、完全に同一の平面に対して、上下に100μm程度の誤差は許容される。誤差が100μmを超えてしまうと、溝状の凹部5の側面と配線基板4の凹所の側面との重なる領域の厚みが薄くなり、その領域のセラミック母基板1の機械的強度が低下するおそれがある。
【0030】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。上述の例では凹部は直方体状であったが、配線基板領域4の封止領域を広く確保するために、上部の開口を狭くした、断面形状が台形状の凹部であってもよい。
【0031】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝を、セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、セラミック母基板の他方主面の境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなるものとしたことから、分割する部位のセラミック母基板の他方主面側の厚みを溝状の凹部を形成して部分的に薄くすることによって、セラミックグリーンシートに分割溝を形成するためにブレードを押圧・侵入させたときのブレードの侵入に伴うセラミックグリーンシートの変形量を小さくすることができるので、一方主面の凹所の周辺で分割溝の深さを深くすることなく、各々の配線基板領域に容易・確実に撓折することができるような分割溝を容易に形成することができ、配線基板領域を分割するときに、分割後の配線基板の側面にバリや欠け等の不具合が発生することを効果的に防ぐことができる。
【0032】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、溝状の凹部の底面が配線基板領域の凹所の底面と同一平面上に位置しているものとしたときには、セラミック母基板の凹所の側方部分の機械的強度を十分に確保してクラック等の機械的破壊の発生を起きにくくすることができ、一方主面側の第1の分割溝の深さを特に深くする必要もないため、第1の分割溝を形成するためのブレードの進入によりセラミック母基板の凹所周辺の部位に変形や機械的強度の劣化を誘発させることがないものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図である。
【図2】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
1・・・・セラミック母基板
2・・・・分割線
2a・・・第1の分割線
2b・・・第2の分割線
3・・・・配線導体
4・・・・配線基板領域
5・・・・凹部
6・・・・捨て代領域
Claims (2)
- 半導体素子を収容する凹所を一方主面側に有する四角形状の多数の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の両主面に、前記配線基板領域の境界線上に分割溝を設けた多数個取り配線基板において、前記分割溝は、前記セラミック母基板の一方主面に形成された第1の分割溝と、前記セラミック母基板の他方主面の前記境界線に沿って形成された溝状の凹部の底面に形成された第2の分割溝とからなることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記溝状の凹部の前記底面は、前記配線基板領域の前記凹所の底面と同一平面上に位置していることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003080122A JP2004288932A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003080122A JP2004288932A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 多数個取り配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004288932A true JP2004288932A (ja) | 2004-10-14 |
Family
ID=33294065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003080122A Pending JP2004288932A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004288932A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294797A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | セラミック基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびこれらの製造方法 |
-
2003
- 2003-03-24 JP JP2003080122A patent/JP2004288932A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007294797A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | セラミック基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびこれらの製造方法 |
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