JPH0660156U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 射出成形プリント基板上に実装するＬＥＤ等
の表示素子の実装高さを調整できるようにし、かつ機器
の小型化を図る。 【構成】 射出成形プリント基板を、射出成形により形
成される基板６と、その基板６上に一体に設けられた凸
状の実装台６ａと、その実装台６ａ上面に設けられ表面
実装用ＬＥＤブロック等の表示素子を実装する凹部６ｄ
と、その凹部６ｄ内に少なくとも１つ設けられたベアチ
ップ実装用凹部６ｅと、前記実装台６ａの側面に前記実
装台６ａと一体に少なくとも１つ設けられ前記基板６表
面から前記実装台６ａの上面に達する勾配略６０度以下
の斜面６ｃを少なくとも１つ有する傾斜部６ｂと、前記
表示素子との接続用に前記ベアチップ実装用凹部６ｅ底
面から前記斜面６ｃを経由して前記基板６表面まで少な
くとも２つ設けられた接続用導体パターン３ａ，３ｂよ
り構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＥＤ等の表示素子を実装するプリント基板の構造に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

図５に基づきＬＥＤ実装の従来例を説明する。図５（ａ）はプリント基板上に 表面実装用のＬＥＤブロックを実装した一例を示すもので、図中、１はプリント 基板、２はＬＥＤブロック、３は導体パターンである。

【０００３】 ＬＥＤブロック２とは、図に示すようにセラミックス等の基板上に端子を形成 し、ＬＥＤチップの実装、ワイヤーボンディング、樹脂封止を行ったものである 。このＬＥＤブロック２による実装方法では実装密度は高くなるが、ＬＥＤブロ ック２の実装高さを調整できなかった。

【０００４】 図５（ｂ）は異なる従来例を示すもので、リード線付ＬＥＤを表面実装した一 例である。図中、４はリード線付ＬＥＤ、５はＬＥＤ支持台である。図５（ａ） の従来例と同等構成については同符号を付すこととする。この実装方法では、リ ード線付ＬＥＤ４の実装高さは、ＬＥＤ支持台５の高さを変えれば調節できるが リード線及び封止樹脂部分の占有スペースが大きいため実装密度が低く、また、 リード線をフォーミングする必要があった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように、従来のプリント基板にＬＥＤを実装する場合、表面実装用ＬＥ Ｄブロックでは実装密度が上がるが実装高さが調整できないという問題点があり 、リード線付ＬＥＤでは実装密度が上がらず、リード線のフォーミングも必要で あった。

【０００６】 本考案は、上記問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、射出 成形プリント基板上に実装するＬＥＤ等の表示素子の実装高さを調整でき、かつ 実装密度を上げることによって機器の小型化を図れるプリント基板の構造を提供 することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため本考案は、プリント基板を、射出成形により形成され る基板と、その基板上に一体に設けられた凸状の実装台と、その実装台上面に設 けられ表面実装用ＬＥＤブロック等の表示素子を実装する凹部と、前記凹部内に 少なくとも１つ設けられたベアチップ実装用凹部と、前記実装台の側面に前記実 装台と一体に少なくとも１つ設けられ前記基板表面から前記実装台の上面に達す る勾配略６０度以下の斜面を少なくとも１つ有する傾斜部と、前記表示素子との 接続用に前記ベアチップ実装用凹部底面から前記斜面を経由して前記基板表面ま で少なくとも２つ設けられた接続用導体パターンより構成したことを特徴とする ものである。

【０００８】 異なる手段として、請求項１記載の接続用導体パターンに変えて、ベアチップ 実装用凹部の底面に少なくとも１つ、その端部がそれぞれ斜面を経由して基板表 面まで達する帯状の絶縁帯を設け、この絶縁帯以外の実装台及び傾斜部の表面に 基板上の導体パターンと接続される接続用導体パターンを形成したことを特徴と するものである。

【０００９】 また異なる手段として、プリント基板を、射出成形により形成される基板と、 その基板上に設けられ表面実装用ＬＥＤブロック等の表示素子を実装する凹部と 、その凹部内に設けられたベアチップ封止用凹部と、そのベアチップ封止用凹部 内に少なくとも１つ設けられたベアチップ実装用凹部と、前記凹部の側面に少な くとも１つ設けられた、前記凹部底面から前記基板表面に達する勾配略６０度以 下の斜面を少なくとも１つ有する傾斜部と、前記表示素子との接続用に前記ベア チップ実装用凹部底面から斜面を経由して前記基板表面まで少なくとも２つ設け られた接続用導体パターンより構成したことを特徴とするものである。

【００１０】 さらに異なる手段として、請求項３記載の接続用導体パターンに変えて、ベア チップ実装用凹部底面に少なくとも１つ、その端部がそれぞれ斜面を経由して基 板表面まで達する帯状の絶縁帯を設け、この絶縁帯以外の凹部内の面に前記基板 上の導体パターンと接続される接続用導体パターンを形成したことを特徴とする ものである。

【００１１】

【作用】

本考案の基板上に設けた実装台によってＬＥＤ等の表示素子は所望の高さに実 装され、接続用導体パターンによって表示素子は射出成形プリント基板上の導体 パターンに接続される。

【００１２】 また、基板上に設けた実装用凹部によってＬＥＤ等の表示素子は所望の実装高 さに固定され、接続用導体パターンによって表示素子は射出成形プリント基板上 の導体パターンに接続される。

【００１３】

【実施例】

図１は本考案のプリント基板を用いてＬＥＤのベアチップを実装した一例を示 すものである。本考案では射出成形により形成された基板を用い、それと一体に 後述する実装台等を設けると共に、垂直露光技術を利用して基板上に導体パター ンを形成して構成するもので、所謂射出成形プリント基板の構造に関するもので ある。

【００１４】 射出成形プリント基板は射出成形部品表面に導体パターンを形成した基板で、 その基板はケース等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立工数の 削減が図れるという特徴を有するものである。ただし、射出成形プリント基板の 場合、ケース等の部品を兼ねるために貫通穴を設けられないことが多く、部品実 装は表面実装に限定されていた。

【００１５】 図１で、６は射出成形により形成された基板、６ａは基板上に一体に形成され た凸状の実装台であって、この実施例では外形は略直方体状であり、その両側面 には、側面より見て台形状の傾斜部６ｂが形成され、その傾斜部６ｂの斜面６ｃ の勾配は約６０度である。６ｄは実装台６ａ上面に形成された、表面実装用ＬＥ Ｄブロック等の表示素子を実装する凹部、６ｅは凹部６ｄ内に形成されたベアチ ップ実装用凹部、３ａ及び３ｂはベアチップ実装用凹部６ｅの底面から斜面６ｃ を経由して基板６表面まで形成された接続用導体パターン、７はＬＥＤのベアチ ップ、８はボンディングワイヤーである。

【００１６】 実装は、ベアチップ７をベアチップ実装用凹部６ｅにダイボンドペースト等を 介して固定した後、ボンディングワイヤー８によりベアチップ７と接続用導体パ ターン３ｂを接続し、凹部６ｄ内を樹脂封止して行われる。図１では樹脂を省略 している。このように構成することにより、ＬＥＤは所望の高さに実装され基板 １上の導体パターン３と接続される。

【００１７】 尚、本実施例では、斜面６ｃの勾配は６０度であるが、本考案はこれに限定さ れるものではなく、略６０度以下であればよい。斜面６ｃの勾配を略６０度以下 としたのは、垂直露光技術を利用した導体パターン形成法の制限により略６０度 以下でなければ、斜面上の導体パターンの形成を制御できないためである。

【００１８】 図１に示した例はＬＥＤのベアチップを実装したものであったが、実装台６ａ の上面に表面実装用ＬＥＤブロックを実装することもできる。また、表示素子に 限らず表面実装用の機構部品や半導体センサーのベアチップを実装してもよい。

【００１９】 異なる手段として、導体パターンを設けない箇所をマスクして、それ以外の箇 所に接続用導体パターンを形成した場合、プリント基板は、例えば図２に示すよ うになる。図中、９は導体パターンを設けない絶縁帯、実装台６ａ及び傾斜部６ ｂ表面の３ｃ及び３ｄは接続用導体パターンである。尚、図１に示した例と同等 構成については同符号を付している。また図２より、ベアチップ７やボンディン グワイヤー８や封止材料は省略する。

【００２０】 実装台６ａ及び傾斜部６ｂ表面にて、絶縁帯９以外は全てその表面に接続用導 体パターンが形成される。実装台６ａ及び傾斜部６ｂ表面の導体パターンは、絶 縁帯９により２つの導体パターン３ｃ及び３ｄに分けられた状態となっており、 ベアチップ７は、この導体パターン３ｃ及び３ｄにより基板１上の導体パターン ３と接続されている。

【００２１】 斜面の勾配が略６０度以下でなければ、斜面上の導体パターンの形成を制御で きないため、絶縁帯９を設ける斜面の勾配も略６０度以下でなければならない。 斜面の勾配が６０度を越えた場合、斜面全面に導体パターンが形成されてしまい 絶縁帯を設けられなくなるからである。

【００２２】 図３は異なる実施例を示すもので、６ｄは射出成形により形成された基板６上 に設けた上面視略長方形状の凹部であり、その凹部６ｄ内の側面には側面視略三 角形状の傾斜部６ｂが形成されている。その傾斜部６ｂの斜面は勾配略６０度以 下になるように形成されている。さらに、凹部６ｄ底面には、ＬＥＤベアチップ を樹脂封止するためのベアチップ封止用凹部６ｆが形成され、そのベアチップ封 止用凹部６ｆ内には、ベアチップ実装用凹部６ｅが形成されている。また、凹部 ６ｄ内には、ベアチップ実装用凹部６ｅ底面から斜面６ｃを経由して基板６表面 まで接続用導体パターン３ａが形成されていると共に、ベアチップ封止用凹部６ ｆ底面から斜面６ｃを経由して基板６表面まで接続用導体パターン３ｂが形成さ れている。

【００２３】 図３に示した例で、導体パターンの形成方法を変えた場合の例を図４に示す。 図中、３ｅ及び３ｆは凹部６ｄ内に形成された導体パターンで、凹部６ｄ内では 絶縁帯９により絶縁されている。１０は凹部６ｄに被せる平面視略長方形状のカ バーで、中央には貫通した窓が、また、上部長辺側側面には、基板に突き当てる 鍔が形成されている、１１はカバー１０中央の貫通した窓の部分に組み込むレン ズである。その他の構成は図３に示した例と同様であるので同等構成については 同符号を付すこととする。ベアチップ７は、この接続用導体パターン３ｅ及び３ ｆを通じて基板１上の導体パターン３と接続されている。図３及び図４の実施例 でベアチップを実装する場合は、カバー１０を凹部６ｄに嵌合させて、また、必 要に応じて表示マーク等をつけたレンズ１１をカバー１０の貫通した窓に取り付 けて数々の表示機能を持たせることもできる。

【００２４】

【考案の効果】

以上のように、本考案のプリント基板は、基板を射出成形により形成し、その 基板上に傾斜部を伴った実装台や凹部を一体に設けたので、ＬＥＤ等の表示素子 を所望の高さに実装することができる。また、ＬＥＤベアチップや表面実装用Ｌ ＥＤブロックが実装できるため、実装密度を高めることができ機器の小型化が図 れるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】本考案の異なる実施例を示す斜視図である。

【図３】本考案の異なる実施例を示す斜視図である。

【図４】本考案の異なる実施例を示す斜視図である。

【図５】従来の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ＬＥＤブロック ３ 導体パターン ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ 接続用導体パタ
ーン ４ リード線付ＬＥＤ ５ ＬＥＤ支持台 ６ 基板 ６ａ 実装台 ６ｂ 傾斜部 ６ｃ 斜面 ６ｄ 凹部 ６ｅ ベアチップ実装用凹部 ６ｆ ベアチップ封止用凹部 ７ ベアチップ ８ ボンディングワイヤー ９ 絶縁帯 １０ カバー １１ レンズ

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 射出成形により形成される基板と、その
   基板上に一体に設けられた凸状の実装台と、その実装台
   上面に設けられ表面実装用ＬＥＤブロック等の表示素子
   を実装する凹部と、その凹部内に少なくとも１つ設けら
   れたベアチップ実装用凹部と、前記実装台の側面に前記
   実装台と一体に少なくとも１つ設けられ前記基板表面か
   ら前記実装台の上面に達する勾配略６０度以下の斜面を
   少なくとも１つ有する傾斜部と、前記表示素子との接続
   用に前記ベアチップ実装用凹部底面から前記斜面を経由
   して前記基板表面まで少なくとも２つ設けられた接続用
   導体パターンより構成されるプリント基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の接続用導体パターンに変
   えて、ベアチップ実装用凹部の底面に少なくとも１つ、
   その端部がそれぞれ斜面を経由して基板表面まで達する
   帯状の絶縁帯を設け、この絶縁帯以外の実装台及び傾斜
   部の表面に基板上の導体パターンと接続される接続用導
   体パターンを形成したことを特徴とする請求項１記載の
   プリント基板。
3. 【請求項３】 射出成形により形成される基板と、その
   基板上に設けられ表面実装用ＬＥＤブロック等の表示素
   子を実装する凹部と、その凹部内に設けられたベアチッ
   プ封止用凹部と、そのベアチップ封止用凹部内に少なく
   とも１つ設けられたベアチップ実装用凹部と、前記凹部
   の側面に少なくとも１つ設けられた、前記凹部底面から
   前記基板表面に達する勾配略６０度以下の斜面を少なく
   とも１つ有する傾斜部と、前記表示素子との接続用に前
   記ベアチップ実装用凹部底面から斜面を経由して前記基
   板表面まで少なくとも２つ設けられた接続用導体パター
   ンより構成されるプリント基板。
4. 【請求項４】 請求項３記載の接続用導体パターンに変
   えて、ベアチップ実装用凹部底面に少なくとも１つ、そ
   の端部がそれぞれ斜面を経由して基板表面まで達する帯
   状の絶縁帯を設け、この絶縁帯以外の凹部内の面に前記
   基板上の導体パターンと接続される接続用導体パターン
   を形成したことを特徴とする請求項３記載のプリント基
   板。