JPH0451505Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は例えば高密度化されたハイブリツド
IC等、特にメタルコア配線板を利用したICのリ
ードフレームとマザーボードプリント基板との間
を絶縁させるハウジングに関し、取付を容易に
し、しかもリードフレームの機械的な信頼性を向
上させることを可能にしたリードフレーム用ハウ
ジングの構造に関する。

（従来の技術） 一般に、ハイブリツドICには多数のリード端
子が植設され、これを介してIC基板上の電子回
路とマザーボードプリント回路との電気的接続が
実現される。また、この場合リード端子の形成を
容易にし且つ高密度実装において互いの回路の電
磁シールド効果をもたらすため、近年メタルコア
配線板が多用されるようになつた。

メタルコア配線板は、第５図ａに示すような鉄
等の金属製の２枚のコア材１を、２つ折りにした
フレキシブルプリント板２の各裏面に接着し、且
つスルーホールを介してプリント基板上の配線パ
ターンとコア材１とを電気的に接続するとともに
最後に両者を樹脂モールドにて成型一体化した構
成を有する。

各コア材１は、プリント板２の裏面に添設され
る板部分３と、板部分３から多数突出されたリー
ド端子（リードフレーム）４と、各リード端子４
を接続一体化する接続帯（後に切離される）５と
から成る。プリント板２上には例えば配線パター
ンの他に実装されたIC６等の実装部品が搭載さ
れている。

２つ折りにされたプリント板２の各裏面に添設
された各コア材１から伸びた各リード端子４は例
えば第５図ｂに示すようにコア材の長さ方向に沿
つて互い違いになるように配置されているととも
に、プリント板２の下端縁に近接した位置におい
て屈曲されている。これは各コア材から伸びるリ
ード端子間の距離を充分に離間させるためであ
る。

第６図は従来のメタルコア配線板の具体的な構
成例を示し、２つ折りにされたプリント板２の各
裏面には夫々コア材１が添設されるとともに、各
コア材１の間に絶縁材から成るスペーサ７を介在
させることによつて各リード端子４間を離間させ
ていた。符号１０は屈曲部を示し、プリント板２
の下端縁に近接した位置において各リード端子を
水平方向側へ向けて直角に屈曲してから更に所定
長さ下方部分を直角に下方へ屈曲した構成を有す
る。

しかしながら、このタイプのメタルコア配線板
にあつては、リード端子の保形性を高めるための
ハウジングが設けられていなかつたため、リード
端子が変形しやすく、また屈曲部１０の水平部分
やIC６等がマザーボードプリント基板上の配線
とシヨートする虞れがある。

第７図はこの不具ｉを解消するために考案され
た従来例であり、屈曲部１０よりも下方に伸びる
各リード端子部分に対して所定厚の絶縁用ハウジ
ング（スペーサ）１１を挿通したものであり、リ
ード端子の保形性の点では前記従来例よりも優れ
ているが、ハウジング１１が容易に抜け落ちるた
め実装工程の作業性を悪化させるという欠点を有
する。

第８図は屈曲部１０外面を被覆するようにハウ
ジング（スペーサ）１２がインサートモールドに
より固着されているものであり、ハウジングの抜
落ちという問題は生じない。しかし、このメタル
コア配線板をマザーボード基板上に接続したとき
におけるハウジング１２を含むモジユール（プリ
ント板２と、コア材の板部分３と、IC６等を含
む概念）の全高を低くして小型化を達成するため
には、ハウジング１２の肉厚を薄く設定する必要
があるが、屈曲部１０とモジユールとの間のスペ
ース内に挿入可能な金型を作成することは困難で
あるため、ハウジングの薄型化には限界がある。
その結果として屈曲部１０とモジユール間の間隔
が広くなつて全高が増大する。

第９図はリード端子の屈曲部１０を含むモジユ
ール全体を射出成型によつてモールド一体化した
ものであるが、IC等の実装部品は発熱体である
ため、モジユール全体をモールドすると、放熱性
が大幅に悪化して、耐久性の低下、特性の劣化等
を招来する虞れがある。更に、モジユール毎に金
型を作成する必要があるため、製造工程が煩雑化
するとともにコストがアツプする。

このような問題はメタルコア配線板に限らず、
一般的なICをはじめ、類似の形状をもつ電子部
品に共通するものである。

（考案の目的） 本考案は上記に鑑みてなされたものであり、ハ
ウジングの抜落ち、ハウジングの存在に起因した
全高の増大、放熱性の低下、製造工程の複雑化及
びコストアツプ等の不具合の無い信頼性の高いリ
ードフレーム用ハウジングの構造を提供すること
を目的としている。

（考案の概要） 上記目的を達成するため、本考案のリードフレ
ーム用ハウジングの構造は該プリント板に添着さ
れたコア材を一対対向配置するとともに各コア材
から伸びるリードフレームを各コア材の長さ方向
に沿つて交互に配置したメタルコア配線板におい
て、前記各リードフレームの各屈曲部全体を包囲
するハウジングを互いの対向辺で接合可能な一対
のハウジング片から構成し、各ハウジング片同志
の対向辺に夫々形成した凸部と凹部とを嵌合させ
たときに両者間に画成される空所が前記リードフ
レームの屈曲部の形状に整合することを特徴とし
ている。

（実施例） 以下、本考案のリードフレーム用ハウジングの
構造をメタルコア配線板の場合を例として添付図
面に基いて詳細に説明する。

第１図ａ，ｂ及びｃは本考案のリードフレーム
用ハウジングを用いたメタルコア配線板の正面
図、側面図及び底面図であり、このメタルコア配
線板は、２つ折りにされたフレキシブルプリント
板３０と、その対向し合う各裏面（内面）に添着
されたコア材３１，３２と、プリント板３０上に
実装されたIC３９とから成り、各コア材３１，
３２から延出されたリードフレーム３５，３６の
各屈曲部３５ａ，３６ａに対して一対のハウジン
グ片３７，３８が嵌合されている。一対のハウジ
ング片３７，３８は、一つのハウジング４０を構
成している。

各コア材３１，３２から夫々延出された多数の
リードフレーム３５と３６の各位置は、モジユー
ル（プリント板３０、コア材３１，IC３９）の
長さ方向に沿つて交互に（長さ方向位置が重なら
ないように）配置されている。

第２図ａ，ｂ及びｃは第１のハウジング片３７
の構成を示す底面図、そのＡ−Ａ断面図及びＢ−
Ｂ断面図、第３図ａ，ｂ及びｃは第２のハウジン
グ３８の構成を示す底面図、そのＣ−Ｃ断面図及
びＤ−Ｄ断面図であり、第１のハウジング片３７
と、第２のハウジング片３８とは、第２図ａ及び
第３図ａに示すような位置関係で互いの対向面同
志を嵌合されるとともに、リードフレーム３５，
３６の屈曲部３５ａ，３６ａを挟圧保持する。

各ハウジング片３７と３８の各対向辺上には、
互いに嵌合可能な形状の凸部３７ａと凸部３８
ａ、及び凹部３７ｂと凹部３８ｂが夫々形成され
ている。各凸部３７ａ，３８ａの上面には各凸部
よりも短く且つ幅広の張出部３７ｃ，３８ｃが形
成されているとともに、各凹部３７ｂ，３８ｂの
上部には各張出部３７ｃ，３８ｃよりも短い突片
３７ｄ，３８ｄが形成されている。

各凸部３７ａ，３８ａは上記実施例おいてはテ
ーパー形状を有するように構成したが、矩形その
他の形状であつてもよい。

第１図ｃに示すように両ハウジング片３７，３
８を嵌合させたとき、一方のハウジング片の凸部
３７ａ，３８ａの頂部と、他方のハウジング片の
凹部３７ｂ，３８ｂのとの間にはリードフレーム
突出用の開口４５，４６が形成される。つまり、
一方の凸部を他方の凹部に嵌合したときに、一方
の凸部先端が他方の凹部奥部に接しないように各
寸法が設定される。一方の開口４５からはリード
フレーム３５が突出するとともに、他方の開口４
５からは他方のリードフレーム３６が突出する。

第４図は各ハウジング片３７，３８によつてリ
ードフレーム３５，３６を挟持するとともにマザ
ーボードプリント板５０に接続した状態を示し、
第１のハウジング片３７の凹部３７ｂと、第２の
ハウジング片３８の凸部３８ａとが嵌合した場合
（第１図ｃのＸ−Ｘ断面）の例である。

この場合、第１のハウジング片３７の突片３７
ｄと第２のハウジング片３８の張出部３８ｃとの
間に形成される開口４５で屈曲部３５ａの上部を
挟持するとともに、突片３７ｄと凸部３８ａとの
間で屈曲部３５ａの水平部を挟持し、更に屈曲部
３５ａ下部を凹部３７ｂと突部３８ａ先端との間
で挟持する。

各ハウジング片３７，３８同志の固定は接着剤
或いは部分的熱融着等の手段によつて行つてもよ
いし、或いは互いに弾性嵌合する嵌合突片と、嵌
合凹部を各ハウジング片の所要位置に形成してハ
ウジング片同志の接合時に突片と凹片とを嵌着さ
せて抜落ち不能にしてもよい。

なお、上記実施例に示した各ハウジング片の対
向辺の形状は一例に過ぎず、互いの凸部と凹部を
接合させたときに、リードフレームの屈曲部の形
状と整合する空間が形成可能な形状であればいか
なる形状であつても差し支えない。

また、上記実施例においては、各コア材から伸
びる各リードフレームが互い違いの位置関係で配
列される場合を示したが、各コア材のリードフレ
ームが互いに同じ位置に配列されている場合にも
本考案は適用可能である。例えば、一方のハウジ
ング片の凸部の先端にカギ状の突片を形成し、こ
の突片を同位置にある各リードフレーム間に介在
させることによつて両リードフレームの屈曲部を
同時に挟持するように構成しても良い。

このように本考案のリードフレーム用ハウジン
グの構造は、ハウジングを２つのハウジング片に
分割しておき、組立て後のモジユールのリードフ
レームの両側方から各ハウジング片が屈曲部を包
囲するように接合させたため、取付が容易であ
り、ハウジングの抜落ち、リードフレームの曲
り、変形を防止してその保形性、取付強度を向上
することができる。また、モジユールをマザーボ
ードに実装した場合におけるリードフレームとマ
ザーボード上の配線とのシヨートを防止すること
ができる。更に、ハウジング自体の厚さを必要最
低限にまで薄くすることができため、モジユール
全体の高さを低くすることができる。

本考案は上記実施例に示した折曲げタイプの基
板に対してだけでなくリジツドタイプの基板に対
しても適用可能である。

モジユールからのリードフレームの数が変動す
る場合にも、ハウジング片の長さを変えることに
よつて容易に対応することができる。

さらに、本考案によるメタルコア配線板は、安
価に大量に製造することができる。

（考案の効果） 以上のように本考案のリードフレーム用ハウジ
ングの構造によれば、ハウジングの抜落ち、ハウ
ジングの存在に起因した全高の増大、放熱性の低
下、製造工程の複雑化及びコストアツプ等の不具
合を無くし、その信頼性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ及びｃは本考案のリードフレーム
用ハウジングを用いたメタルコア配線板の正面
図、側面図及び底面図、第２図ａ，ｂ及びｃは第
１のハウジング片の構成を示す底面図、そのＡ−
Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図、第３図ａ，ｂ及びｃ
は第２のハウジングの構成を示す底面図、そのＣ
−Ｃ断面図及びＤ−Ｄ断面図、第４図はリードフ
レームに対して本考案のハウジングを装着した状
態を示す説明図、第５図ａ及びｂはメタルコア配
線板の構成を示す斜視図及び底面図、第６図は第
１の従来例の構成説明図、第７図は第２の従来例
の構成説明図、第８図は第３の従来例の構成説明
図、第９図は第４の従来例である。 ３０……フレキシブルプリント板、３１，３２
……コア材、３５，３６……リードフレーム、３
５ａ，３６ａ……屈曲部、３７，３８……ント
板、３７ａ，３８ａ……凸部、３７ｂ，３８ｂ…
…凹部、３９……IC、４０……ハウジング、４
５……開口、５０……マザーボードプリント板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品等の側面から一方向に２条に植設され
   且つその所定部分が互いに反対方向に屈曲したリ
   ードフレームのハウジングにおいて、 前記各リードフレームの各屈曲部全体を包囲す
   るハウジングを互いの対向辺で接合可能な一対の
   ハウジング片から構成し、各ハウジング片同志の
   対向辺に夫々形成した凸部と凹部とを嵌合させた
   ときに両者間に画成される空所が前記リードフレ
   ームの屈曲部の形状に整合することを特徴とする
   リードフレーム用ハウジングの構造。