JP2023032908A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】内部のセラミック素子のサイズ変更などに対して柔軟に対応可能であり、かつ、生産性の良好な電子部品を提供する。
【解決手段】 凹部と、前記凹部の開口とは反対側を向くケース下面とを有するケースと、前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、前記ケース下面に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略平行である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、前記ケース下面に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略平行である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する電子部品。
【選択図】図３

Description

本発明は、コンデンサ等として用いられる電子部品に関する。

従来から、単板状の誘電体ディスクに対して、金属端子を接続して構成されるコンデンサ等が提案されている。また、このような誘電体ディスクの周辺を外装材でモールドし、面実装に適した形態とした電子部品も提案されている。

しかしながら、従来の面実装用電子部品では、樹脂成形のためのキャビティ内に誘電体ディスクや金属端子を固定したのち、外装材によりモールドする工程を必要とするため、組み立て工程が複雑であるという問題を有する。また、誘電体ディスクのサイズ変更に伴い成形金型を変更する必要があるため、誘電体ディスクのサイズ変更などに対して柔軟に対応することが難しいという問題を有する。

特開平６－１９６３４８号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、内部のセラミック素子のサイズ変更などに対して柔軟に対応可能であり、かつ、生産性の良好な電子部品を提供する。

上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品は、
凹部と、前記凹部の開口とは反対側を向くケース下面とを有するケースと、
前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、
前記ケース下面または前記ケース下面に隣接して配置されており前記第１主面および前記第２主面に略平行である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、
前記ケース下面または前記ケース下面に隣接して配置されており前記第１主面および前記第２主面に略平行である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する。

本発明に係る電子部品は、ケース内の凹部にセラミック素子を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。

また、たとえば、本発明に係る電子部品は、前記開口を塞ぐケースカバーを有してもよく、
前記第１金属端子は、前記ケースと前記ケースカバーとの間に形成される第１の隙間を挿通してもよく、
前記第２金属端子は、前記ケースと前記ケースカバーとの間に形成される前記第１の隙間とは離間する第２の隙間を挿通してもよい。

このような電子部品は、ケースカバーにより、セラミック素子などの凹部に配置される部材を好適に保護することができる。また、ケースカバーが、面実装する際の実装機などによる吸着面を構成するため、このような電子部品は、面実装用として好適である。また、第１金属端子と第２金属端子とは、ケースとケースカバーとの間に形成された隙間を挿通することにより、ケース内部を好適に封止可能である。また、本発明における電子部品では、ケースの凹部の隙間をモールド樹脂で充填してもよく、このような場合において、ケースカバーを有する電子部品は、ケースカバーによりモールド樹脂が外部に露出しないため、モールド樹脂の選択範囲が広い。

また、たとえば、前記ケースカバーは、前記開口の角部に対応して設けられており、前記凹部に挿入される複数の突起部を有してもよい。

このような突起部を有するケースカバーは、ケースに対して容易かつ精度よく位置合わせすることができ、かつ、ケースに対して強固に固定することができる。

また、例えば、前記ケースの開口から前記凹部の底面までの距離である凹部深さは、前記第１主面と前記第２主面との距離である素子厚みより大きくてもよい。

このような電子部品は、凹部の開口から露出することなく、セラミック素子の全体を凹部に収容することができる。また、ケースカバーを用いる場合には、ケースカバーの形状を単純化することができる。また、凹部にモールド樹脂を充填する場合は、モールド樹脂でセラミック素子全体を覆うことができる。

また、たとえば、前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第１電極部と、第１誘電体部とを有する第１部分と、前記第２主面および前記第２電極部と、第２誘電体部とを有する第２部分と、を有し、前記第１部分と前記第２部分とは、中間電極部を介して接続されていてもよい。

凹部に配置されるセラミック素子は、１つの単板のセラミック素子であってもよいが、第１部分と第２部分のように、複数の板状部分を組み合わせたものであってもよく、このような電子部品は、第１誘電体部と第２誘電体部とを直列接続した電子部品を構成する。

また、たとえば、前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第２主面をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有してもよく、
前記第１素子部と前記第２素子部とは、互いの前記第２主面が向き合うように配置されていてもよく、
前記第２電極接続部は、前記第１素子部および前記第２素子部の双方の第２電極部に接するように、前記第１素子部と前記第２素子部の前記第２主面に挟まれていてもよく、
前記第１電極接続部は、前記第１素子部の前記第１電極部に接続する第１素子接続部と、前記第２素子部の前記第１電極部に接続する第２素子接続部と、を有してもよい。

凹部に配置されるセラミック素子は、１つの単板の誘電体であってもよいが、第１素子部と第２素子部のように、複数の板状の誘電体を組み合わせたものであってもよく、このような電子部品は、第１素子部と第２素子部とを並列接続した電子部品を構成する。

また、たとえば、前記第１金属端子と前記第２金属端子とは、前記ケース下面に配置されており、前記ケース下面には、前記第１実装部および前記第２実装部の少なくとも一方に対向しており溝深さが変化する凹溝部が形成されていてもよい。
また、たとえば、前記凹溝部は、前記第１実装部の先端との間に形成される隙間が、前記第１実装部の基端との間に形成される隙間より広くなる第１凹溝と、前記第２実装部の先端との間に形成される隙間が、前記第２実装部の基端との間に形成される隙間より広くなる第２凹溝と、が形成されていてもよい。

このような電子部品は、ケース内にセラミック素子や第１電極接続部および第２電極接続部を組み込んだ後に、第１電極部および第２電極部を加工して、第１主面および第２主面に略平行である第１実装部と第２実装部をケース下面に配置できる。これにより、セラミック素子に対する第１電極部および第２電極部の固定を、これらの部材をケースに固定する前に行うことが可能となる。したがって、このような電子部品は、第１実装部および第２実装部を精度良く形成できるともに、生産性が良好である。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品の斜め下方からの概略斜視図である。 図３は、図１に示す電子部品のケース内の状態を示す概略斜視図である。 図４は、図１に示す電子部品におけるケースおよび第２金属端子を示す概略斜視図である。 図５は、図１に示す電子部品の断面図である。 図６は、第１変形例に係るケース下面を示す部分斜視図である。 図７は、第１変形例に係るケース下面と実装部との間の隙間を表す概念図である。 図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図９は、本発明の第３実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図１０は、本発明の第４実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図１１は、図１０に示す電子部品のケース内の状態を示す概略斜視図である。 図１２は、図１０に示す電子部品を上方から見た平面図である。 図１３は、図１０に示す電子部品の使用状態の一例を示す概念図である。 図１４は、本発明の第２変形例に係る電子部品のケース内の状態を示す概略斜視図である 図１５は、本発明の第５実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図１６は、図１５に示す電子部品のケース内の状態を示す概略斜視図である。 図１７は、図１５に示す電子部品の斜め下方からの概略斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である。図１に示すように、電子部品１０は、ケース２０と、ケース２０の開口２１ａ（図３参照）を塞ぐケースカバー６０とを有する。また、電子部品１０におけるケースカバー６０以外の部分を示す図３に示すように、電子部品１０は、ケース内部に収容されるセラミック素子３０と、セラミック素子３０の第１電極部３３に接続する第１金属端子４０と、セラミック素子３０の第２電極部３４に接続する第２金属端子５０とを有する。

図１に示すように、電子部品１０は略矩形平板形状を有するが、電子部品１０としてはこれに限定されず、矩形以外の他の多角形平板状の形状であってもよく、円盤状の形状であってもよい。図３に示すように、電子部品１０においてケースカバー６０が配置される側と反対側が、電子部品１０を実装する際に、実装対象となる基板などに対向する実装面側となる。

図３に示すように、ケース２０は、凹部２１を有しており、凹部２１の内部にセラミック素子３０等を収容する。凹部２１は、凹部２１の開口側から見て、ケース２０の外形状より一回り小さい矩形形状を有しており、ケース２０の内部には、略直方体状の空間が形成されている。凹部２１の開口２１ａは、電子部品１０の上方（実装面とは反対側）を向く方向に開口するように、ケース２０に形成されている。

図２は、電子部品１０を斜め下方から見た斜視図である。図２に示すように、ケース２０は、凹部２１の開口２１ａとは反対方向を向くケース下面２２を有する。ケース下面２２には、第１金属端子４０の第１実装部４２と、第２金属端子５０の第２実装部５２とが配置される。

図３に示すように、セラミック素子３０は、ケース２０の凹部２１に配置される。セラミック素子３０は、互いに対向する第１主面３１ａと第２主面３１ｂとを有し、略円盤状の外形状を有する。ただし、セラミック素子３０は、楕円盤状、矩形平板状など、円盤状以外の形状であってもかまわない。なお、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂは、セラミック素子３０において最も面積の広い１対の面である。また、図３に示すように、セラミック素子３０の説明では、２つの主面のうち上方を向くものを第１主面３１ａとし、下方を向くものを第２主面３１ｂとするが、これとは逆に、下方を向く主面を第１主面３１ａとし、上方を向く主面を第２主面３１ｂとしてもよい。

電子部品１０の断面図である図５に示すように、セラミック素子３０は、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３と、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４と、第１電極部３３と第２電極部３４との間に挟まれる誘電体部３５とを有する。誘電体部３５の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。なお、図５では、ケースカバー６０は、仮想線（二点鎖線）で示してある。なお、セラミックス素子３０は、第１電極部３３と第２電極部３４との間に誘電体部３５を挟むコンデンサ等のみには限定されない。たとえば、セラミック素子は、第１電極部と第２電極部との間に半導体セラミックスを挟むバリスタやサーミスタであってもよい。

第１電極部３３および第２電極部３４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１電極部３３および第２電極部２３の厚みは、特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１および第２電極部３３、３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。

図５に示すように、ケース２０の開口２１ａから凹部２１の底面２１ｃ（図４等参照）までの距離である凹部深さＷ２は、セラミック素子３０における第１主面３１ａから第２主面３１ｂとの距離である素子厚みＷ１より大きい。これにより、電子部品１０は、凹部２１の開口２１ａからセラミック素子３０の一部が露出することなく、セラミック素子３０の全体を凹部２１に収容することができる。また、このような電子部品１０は、ケースカバー６０の形状を単純化することができる。また、凹部２１にモールド樹脂を充填する場合は、モールド樹脂でセラミック素子３０全体を覆うことができる。

図２および図３に示すように、電子部品１０は一対の金属端子４０、５０を有する。第１金属端子４０と第２金属端子５０とは、電子部品１０において互いに間隔を空けて配置されており、電気的に絶縁されている。第１金属端子４０および第２金属端子５０は、たとえば導電性の金属板材を機械加工して形成されるが、金属端子４０、５０の形成方法は、特に限定されない。

図５に示すように、第１金属端子４０は、ケース下面２２に配置される第１実装部４２と、セラミック素子３０の第１電極部３３に接続する第１電極接続部４４と、第１実装部４２と第１電極接続部４４とをつなぐ第１端子腕部４６とを有する。第１電極接続部４４は、セラミック素子３０と同様に、ケース２０の凹部２１に収容される。

図２に示すように、第１実装部４２は、ケース下面２２の一方側に配置される。図５に示すように、第１実装部４２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに略平行である。

図３および図５に示すように、第１金属端子４０の第１端子腕部４６は、一部がケース２０の凹部２１に配置され、他の一部が凹部２１の外に配置される。すなわち、第１端子腕部４６は、ケース２０とケースカバー６０との間に形成される第１の隙間６１（図５参照）を挿通し、凹部２１内の第１電極接続部４４と、凹部２１の外の第１実装部４２とを接続する。

図５に示すように、第２金属端子５０は、ケース下面２２に配置される第２実装部５２と、セラミック素子３０の第２電極部３４に接続する第２電極接続部５４と、第２実装部５２と第２電極接続部５４とをつなぐ第２端子腕部５６とを有する。第２電極接続部５４は、第１電極接続部４４と同様に、ケース２０の凹部２１に収容される。また、第２電極接続部５４は、凹部２１の底面２１ｃとセラミック素子３０の第２主面３１ｂとによって、上下方向から挟まれるように配置される。

図２に示すように、第２実装部５２は、ケース下面２２の他方側に、第１実装部４２とは間隔を空けて配置される。図５に示すように、第２実装部５２は、第１実装部４２と同一面上に配置され、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに略平行である。

図４および図５に示すように、第２金属端子５０の第２端子腕部５６は、一部がケース２０の凹部２１に配置され、他の一部が凹部２１の外に配置される。すなわち、第２端子腕部５６は、ケース２０とケースカバー６０との間に形成される第２の隙間６２（図５参照）を挿通し、凹部２１内の第２電極接続部５４と、凹部２１の外の第２実装部５２とを接続する。

第１金属端子４０および第２金属端子５０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。また、第１金属端子４０および第２金属端子５０の表面には、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等の金属被膜が形成されていてもよい。

図２に示すように、ケースカバー６０は、ケース２０におけるケース下面２２とは反対側に配置され、図３および図４に示す凹部２１の開口２１ａを塞ぐ。ケースカバー６０は、図６に示すように上方から見てケース２０と略同形状の矩形平板状のカバー本体部６３と、カバー本体部６３の角部から下方に突出する複数（実施形態では４つ）の突起部６４（図５参照）とを有する。

電子部品１０は、ケースカバー６０が凹部２１を封止することにより、セラミック素子３０などの凹部２１に配置される部材を好適に保護することができる。図３に示すケース２０の額縁状の上端部が、カバー本体部６３の下面に接続し、ケースカバー６０が凹部２１の開口２１ａを塞ぐ。ただし、ケースカバー６０とケース２０との間には、第１金属端子４０が挿通する第１の隙間６１と、第２金属端子５０が挿通する第２の隙間６２とが形成される。

図５に示すように、ケースカバー６０の突起部６４は、ケース２０における開口２１ａの角部２１ｂ（図４参照）に対応して設けられており、ケースカバー６０が開口２１ａを塞ぐ状態において、凹部２１に挿入される。突起部６４を有するケースカバー６０は、ケース２０に対して容易かつ精度よく位置合わせすることができ、かつ、ケース２０に対して強固に固定することができる。

図３に示すケース２０の凹部２１には、凹部２１の内壁（底面２１ｃを含む）とセラミック素子３０および金属端子４０、５０との隙間を埋めるモールド樹脂が充填されていてもよい。これにより、電子部品１０の強度および絶縁性などを向上させることができる。ただし、凹部２１内には、樹脂が充填されていなくてもよく、図３に示すように、凹部２１の内壁とセラミック素子３０および金属端子４０、５０との間には、空隙が形成されていてもよい。

ケース２０およびケースカバー６０は、たとえば、樹脂による射出成形などにより製造することができる。ただし、ケース２０およびケースカバー６０の材質は、樹脂のみには限定されない。

図１～図５に示す電子部品１０は、例えば以下のような工程により製造することができる。まず、セラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を準備し、セラミック素子３０に対して第１金属端子４０と第２金属端子５０とを接続する。セラミック素子３０と第１金属端子４０および第２金属端子５０との接続は、はんだや導電性接着剤などを用いて行うことができる。

なお、セラミック素子３０に対して、第１金属端子４０および第２金属端子５０を接続する工程は、第１金属端子４０および第２金属端子５０の実装部４２、５２が折り曲げられていない状態で行われる。実装部４２、５２を折り曲げた状態で第１金属端子４０および第２金属端子５０とセラミック素子３０とを一体化してしまうと、金属端子４０、５０と一体化したセラミック素子３０を、ケース２０の凹部２１に配置することが難しくなるからである。

次に、第１金属端子４０、第２金属端子５０およびセラミック素子３０が一体となった中間製造品を、ケース２０の凹部２１に配置したのち、ケースカバー６０で開口２１ａを閉じる。この際、ケースカバー６０により開口２１ａを閉じる前に凹部２１にモールド樹脂を注入し、ケースカバー６０を取り付けた後にモールド樹脂を硬化させることにより、モールド樹脂を介して、ケースカバー６０とケース２０とが強固に固定される。

最後に、ケース２０の凹部２１から外部に露出する第１金属端子４０および第２金属端子５０の先端を曲げて、第１実装部４２および第２実装部５２を形成することにより、図１に示す電子部品１０を得る。このように、図１～図５に示す電子部品１０は、ケース２０内の凹部２１にセラミック素子３０を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子３０などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。

電子部品１０は、ケース２０内にセラミック素子３０等を収容できるので、ケース２０内に収まる範囲であれば、セラミック素子３０のサイズ変更にも柔軟に対応できる。また、第１実装部４２および第２実装部５２が、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに平行であるため、電子部品１０は、低背化の観点で有利であり、かつ、面実装に適する。

上述した第１実施形態に係る電子部品１０は、本発明の一実施形態にすぎず、本発明の技術的範囲には、他の多くの実施形態や変形例が含まれることは言うまでもない。たとえば、図６は、変形例に係るケース１２０の部分斜視図であり、第１実施形態に係る電子部品のケース２０に代えて、ケース１２０を採用することができる。

図６に示すように、ケース１２０のケース下面１２２には、第２実装部５２に対向しており溝深さが変化する凹溝部１２２ｃとしての第２凹溝１２２ｂが形成されている。図７（ａ）は、ケース１２０を採用した電子部品における第２実装部５２の周辺部分を示す部分断面図である。図７（ａ）に示すように、ケース下面１２２に形成される第２凹溝１２２ｂは、第２実装部５２の先端１５２ａとの間に形成される隙間Ｄ３が、第２実装部５２の基端１５２ｂとの間に形成される隙間D４より広くなるように、第２実装部５２に対して傾斜している。

また、第１実装部４２の周辺部分を示す図７（ｂ）に示すように、ケース１２０のケース下面１２２には、第２凹溝１２２ｂに加えて、第１実装部４２に対向しており溝深さが変化する凹溝部１２２ｃとしての第１凹溝１２２ａが形成されている。第１凹溝１２２ａは、第１実装部４２の先端１４２ａとの間に形成される隙間Ｄ１が、第１実装部４２の基端１４２ｂとの間に形成される隙間D２より広くなるように、第１実装部４２に対して傾斜している。

ケース下面１２２に第１凹溝１２２ａおよび第２凹溝１２２ｂが形成されていることにより、上述した製造工程において第１実装部４２および第２実装部５２を曲げ加工により形成する際、たとえば加工時におけるスプリングバックを考慮した適切な曲げ角度を、第１および第２実装部４２、５２の基端１４２ｂ、１５２ｂに対して、容易に与えることができる。したがって、このようなケース１２０を用いる電子部品では、第１実装部４２および第２実装部５２を、精度よく、かつ容易に形成することができる。なお、凹溝部１２２ｃとしては、第１実装部４２および第２実装部５２の少なくとも一方に対向していればよく、第１溝部１２２ａと第２溝部１２２ｂに分離しているもののみには限定されない。たとえば、凹溝部１２２ｃは、連続する１つの溝で構成されるものであってもよい。

第２実施形態
図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品２１０の概略斜視図である。図８では、電子部品２１０のケース２２０内を透視して示しており、ケース２２０およびケースカバー２６０を仮想線で示している。

図８に示すように、電子部品２１０は、セラミック素子２３０が、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂの２つの単板状の誘電体素子を組み合わせて構成される点で、図１～図５に示す電子部品１０とは異なる。しかし、電子部品２１０は、セラミック素子２３０以外のケース２２０、ケースカバー２６０、第１金属端子２４０および第２金属端子２５０については、ケース２２０の開口から凹部２２１の底面に向かう方向である深さ方向の寸法が異なることを除き、第１実施形態の電子部品１０と同様である。電子部品２１０の説明では、電子部品１０との相違点のみを説明し、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。

図８に示すように、電子部品２１０のセラミック素子２３０は、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂとを有する。第１部分２３０ａは、凹部２２１の開口の近くに配置されており、第２部分２３０ｂは、凹部２２１の底部の近くに配置されている。

第１部分２３０ａは、第１主面２３１ａおよび第１電極部２３３と、第１誘電体部２３５ａを有する。第１誘電体部２３５ａは、セラミック素子２３０の誘電体部２３５の一部を構成する。第１電極部２３３には、図５に示す第１電極部３３と同様に、第１金属端子２４０の第１電極接続部２４４が接続している。

第２部分２３０ｂは、第２主面２３１ｂおよび第２電極部２３４と、第２誘電体部２３５ｂを有する。第２誘電体部２３５ｂは、セラミック素子２３０の誘電体部２３５の他の一部を構成する。第２電極部２３４には、図５に示す第２電極部３４と同様に、第２金属端子２５０の第２電極接続部２５４が接続している。

図８に示すように、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂとは、互いの対向する面に形成される中間電極部２３６を介して接触しており、電気的に直列接続されている。中間電極部２３６の材質としては、第１電極部２３３および第２電極部２３４と同様に、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金、銀や銀とパラジウムの合金などが使用される。

図８に示す電子部品２１０は、凹部２２１に配置されるセラミック素子２３０が、電子部品１０のような１つの単板ではなく、複数の板状の誘電体２３０ａ、２３０ｂを組み合わせたもので構成されている。このような電子部品２１０は、第１誘電体部２３５ａと第２誘電体部２３５ｂとを直列接続したコンデンサ等として機能する。その他、電子部品２１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

第３実施形態
図９は、本発明の第３実施形態に係る電子部品３１０の概略斜視図である。図９では、図８に示す電子部品２１０と同様に、電子部品３１０のケース３２０内を透視して示しており、ケース３２０およびケースカバー３６０を仮想線で示している。

図９に示すように、電子部品３１０では、セラミック素子３３０が、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａの２つの短板状の誘電体素子を組み合わせて構成される点と、第１金属端子３４０および第２金属端子３５０の形状が、図１～図５に示す電子部品１０とは異なる。しかし、電子部品３１０は、ケース３２０およびケースカバー３６０については、ケース３２０の開口から凹部３２１の底部に向かう方向である深さ方向の寸法が異なることを除き、第１実施形態の電子部品１０のケース２０およびケースカバー６０と同様である。電子部品３１０の説明では、電子部品１０との相違点のみを説明し、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。

図９に示すように、電子部品３１０の第１素子部３３０ａは、凹部３２１の開口の近くに配置されている。第１素子部３３０ａは、互いに対向する第１主面３３１ａ、第２主面３３１ｂと、誘電体部３３５を有し、図３に示す電子部品１０のセラミック素子３０と同様である。また、電子部品３１０の第１素子部３３０ａは、セラミック素子３０と同様に、第１主面３３１ａに形成される第１電極部と、第２主面３３１ｂに形成される第２電極部とを有する。

電子部品３１０の第２素子部３７０ａは、凹部３２１の底面の近くに配置されている。第２素子部３７０ａは、第１素子部３３０ａと同様に、第１主面３７１ａ、第２主面３７１ｂと、誘電体部３７５を有するが、第１素子部３３０ａと逆に、第２主面３７１ｂが上方（凹部の開口側）を向く姿勢で配置されている。

したがって、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａとは、互いの第２主面３３１ｂ、３７１ｂが向き合うように配置されている。なお、電子部品３１０の第２素子部３７０ａも、セラミック素子３０と同様に、第１主面３７１ａに形成される第１電極部と、第２主面３７１ｂに形成される第２電極部とを有する。

電子部品３１０の第２金属端子３５０は、第１素子部３３０ａおよび第２素子部３７０ａの双方の第２電極部に接するように、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａの第２主面３３１ｂ、３７１ｂに挟まれる第２電極接続部３５４を有する。すなわち、第２電極接続部３５４は、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａの間に挿入されている。第２金属端子３５０の他の部分については、第２金属端子５０（図５参照）または第２金属端子２５０（図８参照）と同様である。

電子部品３１０の第１金属端子３４０は、第１金属端子３４０の第１端子腕部３４６から２つに分岐する第１素子接続部３４４ａと第２素子接続部３４４ｂを有する第１電極接続部３４４を有する。第１素子接続部３４４ａは、第１素子部３３０ａの第１主面３３１ａに形成される第１電極部に接続する。また、第２素子接続部３４４ｂは、第２素子部３７０ａの第１主面３７１ａに形成される第１電極部に接続する。したがって、図９に示すように、電子部品３１０では、第１金属端子３４０における第１素子接続部３４４ａと第２素子接続部３４４ｂとの間に、セラミック素子３３０全体を挟む形態となっている。

図９に示す電子部品３１０は、凹部３２１に配置されるセラミック素子３３０が、電子部品１０のような１つの単板ではなく、複数の板状の素子部３３０ａ、３７０ａを組み合わせたもので構成されている。このような電子部品３１０は、第１素子部３３０ａの誘電体部３３５と第２素子部３７０ａの誘電体部３７５とを並列接続したコンデンサ等として機能する。その他、電子部品３１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

また、第２および第３実施形態の第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、第１素子部３３０ａ、第２素子部３７０ａとしては、第１実施形態のセラミック素子３０と同様の単板の誘電体素子を用いることが可能となる。したがって、異なる形状のケース２０、２２０、３２０や、金属端子３０、４０、２３０、２４０、３３０、３４０を準備することにより、同じ単板のセラミック素子３０を用いて、異なる特性の電子部品１０、２１０、３１０を作製することができる。

第４実施形態
図１０は、第４実施形態に係る電子部品４１０の概略斜視図である。図１０に示すように、電子部品４１０は、ケース４２０のケース第１側面４２４ａに係合突起４２６が形成されており、ケース４２０のケース第２側面４２４ｂに係合溝部４２８が形成されている点で、図１に示す電子部品１０とは異なる。ただし、電子部品４１０は、ケース４２０に係合突起４２６および係合溝部４２８が形成されていることを除き、図１に示す電子部品１０と同様である。電子部品４１０の説明では、電子部品１０との相違点のみ説明を行い、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。

図１０に示すように、係合突起４２６が形成されるケース第１側面４２４ａは、第１金属端子４０が配置される側面とは垂直な面である。係合突起４２６は、実装面などに対して垂直な面から、斜め方向外側に向かって突出するように形成されている。係合突起４２６は、ケース第１側面４２４の２か所に、互いに間隔をあけて形成されている。

図１１は、図１０に示す電子部品４１０において、ケースカバー６０を非表示にした状態を表している。図１１に示すように、ケース４２０には、図３に示すケース２０と同様に、凹部４２１が形成されており、凹部４２１には、セラミック素子３０と、第１金属端子４０の一部および第２金属端子５０の一部が配置されている。

図１１に示すように、係合溝部４２８が形成されるケース第２側面４２４ｂは、係合突起４２６が形成されるケース第１側面４２４ａとは反対方向を向く面である。図１３に示すように、係合溝部４２８には、他の電子部品４１０の係合突起４２６が係合可能である。すなわち、係合突起４２６と係合溝部４２８とは、互いに係合する凹凸の関係になっている。

電子部品４１０を上方から見た平面図である図１２に示すように、略矩形である電子部品４１０のケース４２０の４つの側面のうち、一対の対向する側面には、第１金属端子４０と第２金属端子５０の端子腕部が配置される。また、これらの金属端子４０、５０の端子腕部が配置される側面とは垂直である一対の対向する側面であるケース第１側面４２４ａとケース第２側面４２４ｂに、係合突起４２６と係合溝部４２８が形成されている。

図１３に示すように、電子部品４１０では、複数の電子部品４１０を、互いの係合突起４２６と係合溝部４２８とを係合させることによって一体に連結することが可能である。このような電子部品４１０は、図１３に示すように連結することにより、例えば実装基板などに実装機を用いて搬送する際に、連結した複数の電子部品４１０を一度に搬送できるため、実装効率を上げることができる。その他、電子部品４１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

以上、複数の実施形態を挙げて本発明を説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態および実施例のみには限定されず、本発明は、多くの他の実施形態は変形例を含むことは言うまでもない。実施形態に示される各部材の形状は一例にすぎず、同様の機能を有する他の形状に変更することが可能である。

図１４は、第２変形例に係る第１金属端子５４０の形状を示す図であり、第１金属端子５４０を有する電子部品のケースカバーを除いた状態を示す斜視図である。図１４に示すように、第１金属端子５４０は、１つの第１電極接続部５４４から、２つの第１端子腕部５４６ａ、５４６ｂおよび２つの第１実装部５４２ａ、５４２ｂに分岐している。したがって、図１４に示す電子部品のケース下面２２には、２つの第１実装部５４２ａ、５４２ｂと、１つの第２実装部５２（図２参照）の合計３カ所の端子が現れる。

このように、ケース下面２２に配置される実装部としては、図２に示すような第１実装部４２と第２実装部５２の組み合わせのみには限定されない。たとえば、図１４に示すような第１金属端子５４０を、図２に示す第１金属端子４０に代えて採用することにより、電子部品には、ケース下面２２に３つの実装部５４２ａ、５４２ｂ、５２が配置されていてもよい。３つの実装部５４２ａ、５４２ｂ、５２を有する電子部品は、実装位置に設置した際や、リフロー時における設置安定性が良好である。

第５実施形態
図１５および図１７は、本発明の第５実施形態に係る電子部品６１０の概略斜視図である。図１５は、電子部品６１０をケースカバー６０側から見た斜視図であり、図１７は、電子部品６１０をケース下面２２側から見た斜視図である。電子部品６１０は、第１金属端子６４０および第２金属端子６５０の形状が、第１実施形態に係る電子部品１０とは異なることを除き、図１等に示す電子部品１０と同様である。電子部品６１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品１０との共通点については説明を省略する。

図１６は、図１５に示す電子部品６１０において、ケースカバー６０以外の部分を示す斜視図である。図１６に示すように、ケース２０の凹部２１には、図３に示す電子部品１０と同様に、セラミック素子３０が収容されている。

図１６および図１７に示すように、電子部品６１０は、一対の金属端子６４０、６５０を有する。第１金属端子６４０は、ケース下面２２に隣接して配置される第１実装部６４２と、セラミック素子３０の第１電極部に接続する第１電極接続部４４と、第１実装部６４２と第１電極接続部４４とを接続する第１端子腕部４６とを有する。第１電極接続部４４は、はんだや導電性接着剤等の接合材６７７を介して、セラミック素子３０の第１電極部に接合されている。図１７に示す第１金属端子６４０の第１電極接続部４４と第１端子腕部４６とは、図３に示す第１金属端子４０の第１電極接続部４４と第１端子腕部４６と同様である。

図２と図１７との比較から理解できるように、第１金属端子６４０の第１実装部６４２は、図２に示す第１金属端子４０の第１実装部４２とは異なり、ケース下面２２に配置されておらず、ケース下面２２に隣接して配置される。すなわち、第１実装部６４２は、第１実装部６４２の先端６４２ａが、第１実装部６４２の基端６４２ｂに対して、ケース下面２２から離間する方向に延びている。

第１実装部６４２は、ケース下面２２と略同一面上に配置されるか、または、ケース下面２２より下方に配置される。第１実装部６４２は、図２に示す実装部４２と同様に、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂ（図５参照）に略平行である。

図１６に示す第２金属端子６５０は、ケース下面２２に隣接して配置される第２実装部６５２と、セラミック素子３０の第２電極部に接続する第２電極接続部５４と、第２実装部６５２と第２電極接続部５４とを接続する第２端子腕部５６とを有する。図１７に示す第２金属端子６５０の第２電極接続部５４と第２端子腕部５６とは、図３に示す第２金属端子５０の第２電極接続部５４と第２端子腕部５６と同様である。

図１７に示すように、第２金属端子６５０の第２実装部６５２は、第１実装部６４２と同様に、ケース下面２２に隣接して配置される。すなわち、第２実装部６５２は、第１実装部６４２が隣接する側とは反対側において、ケース下面２２に隣接して配置される。第２実装部６５２の先端６５２ａは、第２実装部６５２の基端６５２ｂに対して、ケース下面２２から離間する方向に延びている。

第２実装部６５２は、第１実装部６４２と略同一面上に配置される。第２実装部６５２は、図２に示す第２実装部５２と同様に、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂ（図５参照）に略平行である。

図１５～図１７に示すように、電子部品６１０が有する第１金属端子６４０および第２金属端子６５０の実装部６４２、６５２は、上方から見てケース下面２２に重複しないように、ケース下面２２に隣接して配置されていてもよい。このような電子部品６５２は、実装時の安定性や、第１金属端子６４０および第２金属端子６５０の加工の容易さの点で利点がある。一方、第１実施形態に係る電子部品１０が有する第１金属端子４０および第２金属端子５０の実装部４２、５２のように、上方から見てこれらの実装部４２、５２がケース下面２２に重複する配置は、電子部品１０の実装面積を小さくする利点がある。その他、電子部品６１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

１０、２１０、３１０、４１０、６１０…電子部品
２０、２２０、３２０、４２０…ケース
２１、２２１、３２１、４２１…凹部
２１ａ…開口
２１ｂ…角部
２１ｃ…底面
２２、１２２…ケース下面
１２２ａ…第１凹溝
１２２ｂ…第２凹溝
４２４ａ…ケース第１側面
４２４ｂ…ケース第２側面
４２６…係合突起
４２８…係合溝部
３０、２３０、３３０…セラミック素子
２３０ａ…第１部分
２３０ｂ…第２部分
３３０ａ…第１素子部
３７０ａ…第２素子部
３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、３７１ａ…第１主面
３３、２３３…第１電極部
３１ｂ、２３１ｂ、３３１ｂ、３７１ｂ…第２主面
３４、２３４…第２電極部
３５、２３５、３３５、３７５…誘電体部
２３５ａ…第１誘電体部
２３５ｂ…第２誘電体部
２３６…中間電極部
Ｗ１…素子厚み
W２…凹部深さ
４０、２４０、３４０、５４０…第１金属端子
４２、５４２ａ、５４２ｂ…第１実装部
１４２ａ、１５２ａ…先端
１４２ｂ、１５２ｂ…基端
４４、２４４、３４４、５４４…第１電極接続部
３４４ａ…第１素子接続部
３４４ｂ…第２素子接続部
４６、５４６ａ、５４６ｂ…第１端子腕部
５０、２５０、３５０…第２金属端子
５２…第２実装部
５４、２５４、３５４…第２電極接続部
５６…第２端子腕部
６０、２６０、３６０…ケースカバー
６１…第１の隙間
６２…第２の隙間
６３…カバー本体部
６４…突起部

Claims (8)

1. 凹部と、前記凹部の開口とは反対側を向くケース下面とを有するケースと、
   前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、
   前記ケース下面または前記ケース下面に隣接して配置されており前記第１主面および前記第２主面に略平行である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、
   前記ケース下面または前記ケース下面に隣接して配置されており前記第１主面および前記第２主面に略平行である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する電子部品。
2. 前記開口を塞ぐケースカバーを有し、
   前記第１金属端子は、前記ケースと前記ケースカバーとの間に形成される第１の隙間を挿通し、
   前記第２金属端子は、前記ケースと前記ケースカバーとの間に形成される前記第１の隙間とは離間する第２の隙間を挿通する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記ケースカバーは、前記開口の角部に対応して設けられており、前記凹部に挿入される複数の突起部を有する請求項２に記載の電子部品。
4. 前記ケースの開口から前記凹部の底面までの距離である凹部深さは、前記第１主面と前記第２主面との距離である素子厚みより大きいことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品。
5. 前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第１電極部と、第１誘電体部とを有する第１部分と、前記第２主面および前記第２電極部と、第２誘電体部とを有する第２部分と、を有し、前記第１部分と前記第２部分とは、中間電極部を介して接続されている請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品。
6. 前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第２主面をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有し、
   前記第１素子部と前記第２素子部とは、互いの前記第２主面が向き合うように配置されており、
   前記第２電極接続部は、前記第１素子部および前記第２素子部の双方の第２電極部に接するように、前記第１素子部と前記第２素子部の前記第２主面に挟まれており、
   前記第１電極接続部は、前記第１素子部の前記第１電極部に接続する第１素子接続部と、前記第２素子部の前記第１電極部に接続する第２素子接続部と、を有する請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品。
7. 前記第１金属端子と前記第２金属端子とは、前記ケース下面に配置されており、
   前記ケース下面には、前記第１実装部および前記第２実装部の少なくとも一方に対向しており溝深さが変化する凹溝部が形成されている請求項１から請求項６までのいずれかに記載の電子部品。
8. 前記凹溝部は、前記第１実装部の先端との間に形成される隙間が、前記第１実装部の基端との間に形成される隙間より広くなる第１凹溝と、前記第２実装部の先端との間に形成される隙間が、前記第２実装部の基端との間に形成される隙間より広くなる第２凹溝と、を有する請求項７に記載の電子部品。

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