JP2705099B2 - 電気回路部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、回路部品のベース構造に関する。

（従来の技術） リード端子が一直線上に一定間隔で配置されたICタイ
プの回路部品の製造において、ベースにリード端子を取
付ける工程は、一本一本ばらばらの端子ピンをベースに
取付けて行くのではなく、一回路部品用のリード端子が
第４図に示すようにリードフレームでつながった状態で
地板より打抜かれ、このまゝの状態でベースにインサー
ト成型されて、一工程でベースに取付けられ、その後リ
ードフレームが切断除去されて、各リード端子が独立せ
しめられ、個々のリード端子を独立させた後、各リード
端子をベース側面に沿うように下方に折曲していた。し
かし、これらのリード端子は第４図に示すように真っす
ぐなものもあるが都合によって屈曲してたものもあり、
場所によって端子形状や幅が異なることもあり、そのよ
うな端子群を屈曲させる場合、真っすぐな端子と屈曲し
た端子とでは曲げ応力が異なっており、互いに独立して
いるので、曲げた後の端子間隔が乱れると云う問題があ
る。

また、回路部品はベースにケースを被着して、接着剤
でベースとケースとの間をシールして完成するが、ベー
スとケースとの間にリード端子を取り出すための溝部が
ベース側壁部に設けられており、組立工程の作業性をよ
くするため、溝部はリード端子を内に収めてもかなりの
隙間が残る程の大きさにしてあり、ベースとケースの隙
間を接着剤によってシールし、かつリード端子を固定す
る場合、リード端子とケースの上記溝との隙間を伝って
ケース内に接着剤が侵入し、部品機能を阻害する恐れが
ある。そのためにシール作業条件が厳しくなると言う問
題がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上述したようなベースにリード端子をイン
サートしてベースを成型する場合、端子ピッチが乱れな
いようにリード端子群を屈曲させると共に部品のシール
工程の作業性をよくすることを目的とする。

（課題を解決するための手段） 一直線上に並んだ複数のリード端子を下向きに突設し
たベースを有する電気回路部品において、ベースの一側
に突出させた全リード端子を相互連結する連結樹脂部
を、ベース側面の外側にベース側面と平行に側面から適
当に離してベースと同時成形し、ベース側面と連結樹脂
部との間において上記リード端子を直に折曲し、上記連
結樹脂部をベース側面に沿わせて、ケースを上方からベ
ースに被着して、このケースによって上記連結樹脂部を
覆い、ベース下面において、ベースとこのケース下縁と
の間を接着剤で被覆するようにした。

（作用） ベースに一体成型されるリード端子が屈曲できるだけ
ベースの側面から離した所でリード端子群を連結させる
連結用樹脂をベースと同時に一体成型し、上記連結用樹
脂を用いて全リード端子をベースと連結用樹脂との間で
一体的に屈曲させるようにしたことで、リード端子の屈
曲時に、リード端子ピッチが乱れることがなくなった。

また、ベースとケースとの隙間を接着剤で封印して、
防滴型電磁継電器等を製作する場合、リード端子を連結
用樹脂で取りまき、該連結用樹脂を用いてリード端子を
屈曲させるようにしたことで、リード端子を屈曲させる
ためのリード端子収納空間が不必要となったことで、ベ
ースとケースとの隙間及び、連結用樹脂とベース又はケ
ースとの隙間を狭くすることが可能となり、接着剤が上
記隙間を通ってリレー内部に流れ込むことがなくなり、
シール作業が容易になった。

（実施例） 第１図に本発明の一実施例を示す。第１図において、
１はベース、２はベース１にリード端子３〜７をインサ
ートして一体成形するためのリードフレームで、上記リ
ード端子３〜７群を連続的に連結して上記リード端子群
を順次インサート位置に配置しベースと一体成型させ
る。８はリード端子３〜７を連結しリード端子３〜７を
一体的に屈曲させるためのリード端子連結用樹脂で、ベ
ース１の側面の外側に折曲代だけベース側面から離して
ベース１側面と平行にベース１と同じ長さでベース１と
一体成形されている。９はリード端子３〜７を適当な長
さに形成するためにリードフレーム２から端子をカット
するリードフレームカット位置、12はベース側壁の凹段
部で第２図に示すようにベース側面の下部を段状に凹ま
せた凹段部である。リード端子連結用樹脂８を下方に曲
げた時に、このベース凹段部12にリード端子連結用樹脂
８が収納されて、リード端子連結用樹脂８の表面がベー
ス側面と同一平面となる。

組立方法について説明を行う。リードフレーム２をリ
ードフレームカット位置９でカットし、第２図に示すよ
うに、リード端子３〜７をベース１とリード端子連結用
樹脂８との間でリード端子連結用樹脂８を用いて一体的
に下方へ屈曲させ、リード端子連結用樹脂８をベース側
壁の凹段部12に収納させる。ベース１にリレー部品をセ
ットし、ベース１にケース10をかぶせる。第３図に示す
ように、ベース１の下部とケース10の下部の隙間を接着
剤11で覆って防滴型の電磁継電器が完成する。

（発明の効果） 本発明によれば、全部の端子リードを樹脂で連結した
ことにより、リード端子がリードフレームから切り取ら
れて独立な状態になっても、リード端子は一体的に連結
されており、屈曲させる時も連結樹脂により一体的に屈
曲させることが可能となり、リード端子ピッチが乱れる
ことがなくなったので、回路組立時の基板への部品取付
け作業の作業性が一段と向上した。また、ベース１とケ
ース10との隙間はリード端子連結用樹脂８が介在してい
るだけなので隙間は小さく、接着剤11が部品内部にまで
流れ込むことはなくなったので、シール作業が容易にな
り、コストダウンが計れた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は上記実施
例の組立斜視図、第３図は上記実施例の組立断面図、第
４図は従来例の斜視図である。 １…ベース、２…リードフレーム、３〜７…リード端
子、８…リード端子連結用樹脂、９…リードフレームカ
ット位置、12…ベース側壁部。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一直線上に並んだ複数のリード端子を下向
   きに突設したベースを有する電気回路部品において、ベ
   ースの一側に全リード端子を相互連結する連結樹脂部
   を、ベース側面の外側にベース側面と平行に、同側面か
   ら適当に離して成型し、ベース側面と上記連結樹脂部と
   の間において、上記リード端子を上記連結樹脂部が上記
   ベースの側面に沿うように直角に折曲し、上方からケー
   スを上記ベースに被着して上記連結樹脂部をこのケース
   で覆い、このケースの下縁と上記ベース下面との間を接
   着剤で被覆したことを特徴とする電気回路部品。