JPS60124907A - 樹脂封入コンデンサの製造方法 - Google Patents
樹脂封入コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS60124907A JPS60124907A JP58234039A JP23403983A JPS60124907A JP S60124907 A JPS60124907 A JP S60124907A JP 58234039 A JP58234039 A JP 58234039A JP 23403983 A JP23403983 A JP 23403983A JP S60124907 A JPS60124907 A JP S60124907A
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- capacitor
- case
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂封入コンデンサの製造方法に関するもの
であって、特に電極端子をケースの自由な位置から導出
することが可能であると共に、封入されるコンデンサ素
子等を電極端子に接続する作業を容易に行うことのでき
る樹脂封入コンデンサの製造方法に係る。
であって、特に電極端子をケースの自由な位置から導出
することが可能であると共に、封入されるコンデンサ素
子等を電極端子に接続する作業を容易に行うことのでき
る樹脂封入コンデンサの製造方法に係る。
従来の樹脂封入コンデンサの製造方法として一般的に行
われてい名のは、一方の開口した樹脂ケース内に、予め
電極端子と接続されたコンデンサ素子等を収納し、電極
端子の一部を外部へ導出した状態において樹脂モールド
を施す方法である（例えば、実開昭５８−４１１号）。
われてい名のは、一方の開口した樹脂ケース内に、予め
電極端子と接続されたコンデンサ素子等を収納し、電極
端子の一部を外部へ導出した状態において樹脂モールド
を施す方法である（例えば、実開昭５８−４１１号）。
しかしながら、この方法においては、上記のように電極
端子をケースの一方向にだけしか導出することができず
、電極端子の配置が著しく制限されてしまうという欠点
がある。上記の欠点を解消するためには、電極端子を、
ケース周側部を貫通させてその内部に導入し、この状態
でコンデンサ素子等を接続することも考えられる訳であ
るが、この方法では、狭いケース内において細かい接続
作業を行わなければならず、きわめて多くの手数を要し
てしまうという問題が生ずる。
端子をケースの一方向にだけしか導出することができず
、電極端子の配置が著しく制限されてしまうという欠点
がある。上記の欠点を解消するためには、電極端子を、
ケース周側部を貫通させてその内部に導入し、この状態
でコンデンサ素子等を接続することも考えられる訳であ
るが、この方法では、狭いケース内において細かい接続
作業を行わなければならず、きわめて多くの手数を要し
てしまうという問題が生ずる。
この発明は上記に鑑みなされたもので、その目的は、電
極端子をケースの自由な位置から導出することができ、
しかも圭１人されるコンデンサ素子等を電極端子に接続
する作業を容易かつ迅速に行うことのできる樹脂封入コ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
極端子をケースの自由な位置から導出することができ、
しかも圭１人されるコンデンサ素子等を電極端子に接続
する作業を容易かつ迅速に行うことのできる樹脂封入コ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
上記目的に沿うこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方
法は、樹脂ケース内にコンデンサ素子等を配置して樹脂
モールドする樹脂封入コンデンサの製造方法において、
上記樹脂ケースを基体部と、この基体部に対して着脱自
在な電極取付部とに分割形成しておき、上記電極取付部
に電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に位置する
側にコンデンサ素子等を接続し、次いで電極数イ１部を
基体部に取着すると共に、コンデンサ素子等をケース内
に位置させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特徴
とするものとなる。
法は、樹脂ケース内にコンデンサ素子等を配置して樹脂
モールドする樹脂封入コンデンサの製造方法において、
上記樹脂ケースを基体部と、この基体部に対して着脱自
在な電極取付部とに分割形成しておき、上記電極取付部
に電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に位置する
側にコンデンサ素子等を接続し、次いで電極数イ１部を
基体部に取着すると共に、コンデンサ素子等をケース内
に位置させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特徴
とするものとなる。
上記のように樹脂ケースを分割構成し、電極取付部に電
極端子を挿通し、この端子にコンデンサ素子等を接続し
た後で、樹脂ケースを組み立て、樹脂モールドするよう
にしであるので、電極端子を樹脂ケースの自由な位置か
ら導出することが可能となる。しかも、コンデンサ素子
等を電極端子に接続する作業は、ケース組立前の状態に
おいて、ケース外側で行うことができるので、空間的な
制限はほとんどなく、したがってその作業を容易かつ迅
速に行うことができる。
極端子を挿通し、この端子にコンデンサ素子等を接続し
た後で、樹脂ケースを組み立て、樹脂モールドするよう
にしであるので、電極端子を樹脂ケースの自由な位置か
ら導出することが可能となる。しかも、コンデンサ素子
等を電極端子に接続する作業は、ケース組立前の状態に
おいて、ケース外側で行うことができるので、空間的な
制限はほとんどなく、したがってその作業を容易かつ迅
速に行うことができる。
次ぎにこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方法の具体
的な実施例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
的な実施例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、この発明方法の実施に用いる樹脂ケースについて
、第１図に基づいて説明する。図において、１は樹脂ケ
ース全体を示しているが、この樹脂ケース１は、基体部
２と、この基体部２の左右両側部に着脱自在な２つの電
極取付部３．３とを有している。上記基体部２は、上方
に開口した断面コ字状の部材であって、底壁４と、この
底壁４から上方へ平行に延びる一対の側壁５．５とを有
しており、その左右両端部近傍において、条壁４．５．
５の内側には一対の凹溝６．６が形成されている。上記
電極取付部３ば板状の部材であって、その上下方向両側
縁７．７及び下縁８は、やや肉薄に形成されている。す
なわち、電極取付部３の両側縁７．７を、基体部２の凹
溝６部分に位置させ、電極取付部−３を、基体部２に対
して下方へと押圧ずことにより、その両側縁７．７及び
下縁８を凹ａ６内に嵌入させ、電極取付部３を基体部２
に取着し得るようなされている。なお、上記電極取付部
３には、電極端子９・・９を挿入するための適数個の貫
通孔が形成されている。
、第１図に基づいて説明する。図において、１は樹脂ケ
ース全体を示しているが、この樹脂ケース１は、基体部
２と、この基体部２の左右両側部に着脱自在な２つの電
極取付部３．３とを有している。上記基体部２は、上方
に開口した断面コ字状の部材であって、底壁４と、この
底壁４から上方へ平行に延びる一対の側壁５．５とを有
しており、その左右両端部近傍において、条壁４．５．
５の内側には一対の凹溝６．６が形成されている。上記
電極取付部３ば板状の部材であって、その上下方向両側
縁７．７及び下縁８は、やや肉薄に形成されている。す
なわち、電極取付部３の両側縁７．７を、基体部２の凹
溝６部分に位置させ、電極取付部−３を、基体部２に対
して下方へと押圧ずことにより、その両側縁７．７及び
下縁８を凹ａ６内に嵌入させ、電極取付部３を基体部２
に取着し得るようなされている。なお、上記電極取付部
３には、電極端子９・・９を挿入するための適数個の貫
通孔が形成されている。
上記のような樹脂ケース１を用いて樹脂封入コンデンサ
を製造する訳であるが、次にその手順につ、いて説明す
る。まず、最初に、第２図に示すように、板状の電極端
子９・・９を、各電極取付部３．３に設けた貫通孔内に
挿入することによって取り付＆Ｊる。なおこの場合、電
極端子９・・９を貫通孔に圧入することによって取り付
けることもあるし、あるいは樹脂等を用いて接着するこ
ともある。次いで、上記のように電極取付部３．３に取
り付けられた電極端子９・・９間に、第３図に示すよう
に、所定のコンデンサ素子等１０を接続する。このよう
にコンデンサ素子等１０の接続が終了すると、各電極取
付部３．３を、上記したように、基体部２の左右両側部
に取着して樹脂ケース１を組み立てると共に、コンデン
サ素子等１０をケース１内に位置させる（第４図）。そ
してその後、この状態において、エポキシ樹脂等を樹脂
ケース１内に注入し、コンデンサ素子等１０を封入する
ことによって樹脂封入コンデンサの製造を完了する（第
５図）。
を製造する訳であるが、次にその手順につ、いて説明す
る。まず、最初に、第２図に示すように、板状の電極端
子９・・９を、各電極取付部３．３に設けた貫通孔内に
挿入することによって取り付＆Ｊる。なおこの場合、電
極端子９・・９を貫通孔に圧入することによって取り付
けることもあるし、あるいは樹脂等を用いて接着するこ
ともある。次いで、上記のように電極取付部３．３に取
り付けられた電極端子９・・９間に、第３図に示すよう
に、所定のコンデンサ素子等１０を接続する。このよう
にコンデンサ素子等１０の接続が終了すると、各電極取
付部３．３を、上記したように、基体部２の左右両側部
に取着して樹脂ケース１を組み立てると共に、コンデン
サ素子等１０をケース１内に位置させる（第４図）。そ
してその後、この状態において、エポキシ樹脂等を樹脂
ケース１内に注入し、コンデンサ素子等１０を封入する
ことによって樹脂封入コンデンサの製造を完了する（第
５図）。
上記した製造方法においては、電極取付部３に設ける貫
通孔の位置を変更することにより、樹脂ケース１の任意
の位置から電極端子９・・９を導出することが可能とな
る訳であるが、このように電極端子９・・９の導出位置
を変更しても、コンデンサ素子等１０を電極端子９・・
９間に接続する作業を、ケース１内の狭い空間内にて行
う必要はなく、比較的自由に作業の行えるケース１外側
で行い、その後でケース１内に配置することが可能であ
る。したがってコンデンサ素子等１０の接続作業を容易
に、しかも迅速に行うことが可能となる。また、上記に
おいて説明した樹脂ケース１においては、電極取付部３
の各側縁７．７．８を、基体部２の凹溝６内に嵌入する
構造としであるため、ケース１内に樹脂を注入した際に
、そのもれを防止することができ、安定したモールド作
業を行うことが可能となる。
通孔の位置を変更することにより、樹脂ケース１の任意
の位置から電極端子９・・９を導出することが可能とな
る訳であるが、このように電極端子９・・９の導出位置
を変更しても、コンデンサ素子等１０を電極端子９・・
９間に接続する作業を、ケース１内の狭い空間内にて行
う必要はなく、比較的自由に作業の行えるケース１外側
で行い、その後でケース１内に配置することが可能であ
る。したがってコンデンサ素子等１０の接続作業を容易
に、しかも迅速に行うことが可能となる。また、上記に
おいて説明した樹脂ケース１においては、電極取付部３
の各側縁７．７．８を、基体部２の凹溝６内に嵌入する
構造としであるため、ケース１内に樹脂を注入した際に
、そのもれを防止することができ、安定したモールド作
業を行うことが可能となる。
なお、上記のようにして製造された樹脂封入コンテンツ
は、樹脂ケース１がら、複数方向へ複数の板状の電極端
子９・・９が導出されることになるが、このような構造
の樹脂封入コンデンサにおいては、コンデンサ本体を基
板等に固定する際に、第６図に示すように、複数の位置
で固定することが可能となる。この結果、この樹脂封入
コンデンサを自動車用の雑音防止コンデンサとして用い
る場合等に、その耐振性を向上することが可能である。
は、樹脂ケース１がら、複数方向へ複数の板状の電極端
子９・・９が導出されることになるが、このような構造
の樹脂封入コンデンサにおいては、コンデンサ本体を基
板等に固定する際に、第６図に示すように、複数の位置
で固定することが可能となる。この結果、この樹脂封入
コンデンサを自動車用の雑音防止コンデンサとして用い
る場合等に、その耐振性を向上することが可能である。
以上にこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方法の一実
施例の説明をしたが、この発明の樹脂封入コンテンツの
製造方法は上記実施例に限られるものではなく、種々変
更して実施することが可能である。例えば、上記におい
ては、樹脂ケースを、基体部と、２′つの電極取付部と
の３つの部分に分割構成した例を示したが、任意の数に
分割して実施することが可能である。また上記において
は、電極端子を互いに逆方向に導出した例を示している
が、これはいずれの方向に導出してもよい。さらに上記
においては、電極取付部の各側縁を、基体部の凹溝内に
嵌入することによって、電極取付部を基体部に取着する
構造を採用しているが、要は樹脂モールド時に両者が離
反しなければよい訳であり、したがって種々の構造を採
用することが可能である。
施例の説明をしたが、この発明の樹脂封入コンテンツの
製造方法は上記実施例に限られるものではなく、種々変
更して実施することが可能である。例えば、上記におい
ては、樹脂ケースを、基体部と、２′つの電極取付部と
の３つの部分に分割構成した例を示したが、任意の数に
分割して実施することが可能である。また上記において
は、電極端子を互いに逆方向に導出した例を示している
が、これはいずれの方向に導出してもよい。さらに上記
においては、電極取付部の各側縁を、基体部の凹溝内に
嵌入することによって、電極取付部を基体部に取着する
構造を採用しているが、要は樹脂モールド時に両者が離
反しなければよい訳であり、したがって種々の構造を採
用することが可能である。
この発明の樹脂封入コンデンサの製造方法は上記のよう
に構成されたものであり、したがってこの発明の樹脂封
入コンデンサの製造方法によれば、電極端子をケースの
任意の位置から導出することが可能となると共に、さら
にコンデンサ素子等を電極端子に接続する作業を容易か
つ迅速に行うことが可能となる。
に構成されたものであり、したがってこの発明の樹脂封
入コンデンサの製造方法によれば、電極端子をケースの
任意の位置から導出することが可能となると共に、さら
にコンデンサ素子等を電極端子に接続する作業を容易か
つ迅速に行うことが可能となる。
第１Ｆｇ！Ｊはこの発明の樹脂封入コンテンツの製造方
法を実施するのに用い６Ｈ１１＋−ｘｏ−例０分解斜視
図、敢２図ないし第５図はこの発明の樹脂封入コンデン
サの製造方法の一例の各工程を示す縦断面図で、第２図
は電極端子の取付終了状態、第３図はコンデンサ素子等
の接続が完了した状態、第４図はケースの組立を完了し
た状態、第５図は樹脂モールドの完了した状態をそれぞ
れ示し、第６図は上記において製造された樹脂封入コン
デンサの固定状態を示す斜視図である。 １・・・樹脂ケース、２・・・基体部、３・・・電極取
付部、９・・・電極端子、１０・・・コンデンサ素子。 特許出願人 株式会社指月電機製作所
法を実施するのに用い６Ｈ１１＋−ｘｏ−例０分解斜視
図、敢２図ないし第５図はこの発明の樹脂封入コンデン
サの製造方法の一例の各工程を示す縦断面図で、第２図
は電極端子の取付終了状態、第３図はコンデンサ素子等
の接続が完了した状態、第４図はケースの組立を完了し
た状態、第５図は樹脂モールドの完了した状態をそれぞ
れ示し、第６図は上記において製造された樹脂封入コン
デンサの固定状態を示す斜視図である。 １・・・樹脂ケース、２・・・基体部、３・・・電極取
付部、９・・・電極端子、１０・・・コンデンサ素子。 特許出願人 株式会社指月電機製作所
Claims (1)
- １、樹脂ケース内にコンデンサ素子等を配置して樹脂モ
ールドする樹脂封入コンデンサの製造方法において、上
記樹脂ケースを基体部と、この基体部に対して着膜自在
な電極取付部とに分割形成しておき、上記電極取付部に
電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に位置する側
にコンデンサ素子等を接続し、次いで電極取付部を基体
部に取着すると共に、コンデンサ素子等をケース内に位
置させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特徴とす
る樹脂封入コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234039A JPS60124907A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 樹脂封入コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58234039A JPS60124907A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 樹脂封入コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124907A true JPS60124907A (ja) | 1985-07-04 |
| JPH0367332B2 JPH0367332B2 (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=16964605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58234039A Granted JPS60124907A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 樹脂封入コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124907A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03233918A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JPH03234011A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JPH0459932U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 | ||
| US20150348710A1 (en) * | 2012-12-10 | 2015-12-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
| WO2022270239A1 (ja) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサモジュール、コンデンサモジュールの使用方法およびコンデンサモジュールの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6145631B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2017-06-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48109440U (ja) * | 1972-03-23 | 1973-12-17 | ||
| JPS5155948A (en) * | 1974-11-11 | 1976-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kondensano seizohoho |
| JPS5192645U (ja) * | 1975-01-23 | 1976-07-24 | ||
| JPS543345U (ja) * | 1977-06-10 | 1979-01-10 | ||
| JPS54118634U (ja) * | 1978-02-09 | 1979-08-20 | ||
| JPS55108736U (ja) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | ||
| JPS55111331U (ja) * | 1979-01-26 | 1980-08-05 | ||
| JPS5858332U (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | マルコン電子株式会社 | 樹脂ケ−ス入りコンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1499666A (en) * | 1974-05-06 | 1978-02-01 | Burmah Oil Trading Ltd | Production of phenols |
| JPS5329076A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-17 | Toshiba Corp | Plasma treating apparatus of semiconductor substrates |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP58234039A patent/JPS60124907A/ja active Granted
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| JPH03233918A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JPH03234011A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JPH0459932U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 | ||
| US20150348710A1 (en) * | 2012-12-10 | 2015-12-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
| US9824823B2 (en) | 2012-12-10 | 2017-11-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
| US10079098B2 (en) | 2012-12-10 | 2018-09-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
| WO2022270239A1 (ja) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサモジュール、コンデンサモジュールの使用方法およびコンデンサモジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0367332B2 (ja) | 1991-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |