JPS6166901U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6166901U JPS6166901U JP15187884U JP15187884U JPS6166901U JP S6166901 U JPS6166901 U JP S6166901U JP 15187884 U JP15187884 U JP 15187884U JP 15187884 U JP15187884 U JP 15187884U JP S6166901 U JPS6166901 U JP S6166901U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold tube
- electronic
- soldered
- injected
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は従来の電子部品の説明に供する図、第
２図は本考案の一実施例を示す図、第３図はその
詳細を示す断面図、第４図はモールドチユーブの
一例を示す斜視図である。 １０…電子部品、１１…リード線、１２…モー
ルドチユーブ、１３…樹脂等、１４…シリコン樹
脂、１６…エツヂ部、２２…エツヂ部。
２図は本考案の一実施例を示す図、第３図はその
詳細を示す断面図、第４図はモールドチユーブの
一例を示す斜視図である。 １０…電子部品、１１…リード線、１２…モー
ルドチユーブ、１３…樹脂等、１４…シリコン樹
脂、１６…エツヂ部、２２…エツヂ部。
Claims (1)
- リード線を半田付けした電子部品に、モールド
チユーブを挿入して粉体塗装もしくは硬化性樹脂
でモールドを行なつた電子部品において、上記リ
ード線とモールドチユーブとの空間にシリコン樹
脂を注入するようにしたことを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15187884U JPS6166901U (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15187884U JPS6166901U (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166901U true JPS6166901U (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=30709974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15187884U Pending JPS6166901U (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6166901U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101179196B1 (ko) | 2010-03-25 | 2012-09-03 | 주식회사 엘지화학 | 투명한 재료로 밀봉된 와이어 타입 전자부품 |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP15187884U patent/JPS6166901U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101179196B1 (ko) | 2010-03-25 | 2012-09-03 | 주식회사 엘지화학 | 투명한 재료로 밀봉된 와이어 타입 전자부품 |
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