KR101179196B1 - 투명한 재료로 밀봉된 와이어 타입 전자부품 - Google Patents

Abstract

본 발명의 와이어 타입 전자부품은, 소정의 전기적 기능을 가지는 재료로 이루어진 전자소체; 상기 전자소체의 양단부에 접합되어 외부로 연장되는 리드 와이어; 상기 전자소체 및 전자소체와 리드 와이어의 접합부를 감싸 밀봉하는 제1 밀봉층; 및 상기 제1 밀봉층을 감싸 밀봉하는 제2 밀봉층;을 구비하고, 상기 제1 밀봉층과 제2 밀봉층의 어느 하나는 투명한 실리콘 수지로 이루어지고, 다른 하나는 투명한 에폭시 수지로 이루어진다. 본 발명에 의하면, 밀봉재를 투명한 재료로 함으로써, 밀봉재를 벗겨내거나 전기적 검사를 행하지 않더라도 전자소체와 리드 와이어의 접합 불량 등의 결함을 시각적인 검사로 쉽게 확인할 수 있고, 상대적으로 부드러운 투명 실리콘 수지를 밀봉층의 하나로 사용함으로써, 전자부품의 내충격성, 내압성을 현저하게 강화시킬 수 있다.

Description

투명한 재료로 밀봉된 와이어 타입 전자부품{Wire Type Electronic Device Encapsulated by Transparent Material}

본 발명은 와이어 타입 전자부품에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전자부품과 리드 와이어의 접합부 불량을 쉽게 확인할 수 있고, 내충격성을 강화시킨 와이어 타입 전자부품에 관한 것이다.

다양한 전자기기의 회로기판에는, 단순 저항소자, 정온도계수(Positive Temperature Coefficient; PTC) 또는 부온도계수(Negative Temperature Coefficient; NTC)의 특성을 가지는 저항소자, 인덕터, 컨덴서 등의 많은 전자부품이 실장되어 사용된다.

이러한 전자부품은 그 실장방식에 따라 크게 표면실장형(Surface Mounting Type)과 와이어 타입(Wire Type)으로 나뉜다. 이중 와이어 타입 전자부품은, 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이, 저항소자, 인덕터, 컨덴서 등의 전자부품의 실제 기능을 발휘하는 전자소체에 리드 와이어(20)를 용접 등의 방법으로 접합한 후, 전자소체 및 전자소체와 리드 와이어의 접합부를 보호하는 밀봉재(30)를 구비한다. 이러한 밀봉재는 검은색의 불투명 에폭시 수지가 널리 사용된다.

그런데, 이러한 검은색 불투명 에폭시 수지는 비교적 딱딱한 재료이기 때문에 전자부품의 운반 등의 취급시에 받는 충격에 의해 균열이 발생하거나 내부의 전자소체에까지 충격이 전달되어 원하는 소자특성을 얻지 못하는 경우가 발생하는 경우가 있다. 또한, 이러한 밀봉재는 불투명하기 때문에 내부의 전자소체와 리드 와이어의 접합 불량 등의 결함을 쉽게 확인하기 어렵다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하여, 밀봉재로 밀봉된 와이어 타입 전자부품의 내부 결함을 쉽게 확인할 수 있고, 또한 취급시의 내충격성을 강화한 와이어 타입 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 밀봉재를 투명한 수지로 형성함과 함께 내충격성을 강화하기 위해 밀봉재에 실리콘 수지(silicone resin)를 사용한다.

즉, 본 발명에 따른 와이어 타입 전자부품은, 소정의 전기적 기능을 가지는 재료로 이루어진 전자소체; 상기 전자소체의 양단부에 접합되어 외부로 연장되는 리드 와이어; 상기 전자소체 및 전자소체와 리드 와이어의 접합부를 감싸 밀봉하는 제1 밀봉층; 및 상기 제1 밀봉층을 감싸 밀봉하는 제2 밀봉층;을 구비하고, 상기 제1 밀봉층과 제2 밀봉층의 어느 하나는 투명한 실리콘 수지로 이루어지고, 다른 하나는 투명한 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 전자소체는, 정온도계수의 특성을 가지는 저항체 및 이 저항체의 양면에 각각 형성된 리드 전극을 구비하고, 상기 리드 와이어는 상기 리드 전극에 접합된 구성일 수 있다.

본 발명에 의하면, 전자부품을 감싸 밀봉하는 밀봉재를 투명한 재료로 함으로써, 밀봉재를 벗겨내거나 전기적 검사를 행하지 않더라도 전자소체와 리드 와이어의 접합 불량 등의 결함을 시각적인 검사로 쉽게 확인할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상대적으로 부드러운 투명 실리콘 수지를 밀봉층의 하나로 사용함으로써, 전자부품의 취급시에 가해지는 충격이나 전자부품의 동작에 따른 전자소체의 팽창 등을 흡수하여 전자부품의 내충격성, 내압성을 현저하게 강화시킬 수 있다.

도 1은 종래의 와이어 타입 전자부품의 외관을 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 와이어 타입 전자부품의 외관을 도시한 정면도이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 와이어 타입 전자부품에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 한편, 첨부된 도면에서 각 층의 두께나 구성요소의 크기는 설명의 편의를 위해 과장되어 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 타입 전자부품의 외관을 도시한 정면도이다. 도 2에 도시된 본 실시예의 전자부품은 정온도계수 특성을 갖는 저항소자(PTC Thermistor)이나, 본 발명이 PTC 저항소자 이외의 저항소자, 인덕터, 컨덴서 등의 다른 전자부품에도 적용가능함은 물론이다.

도 2를 참조하면 본 실시예에 따른 전자부품은, 전자소체(10, 11), 전자소체(10, 11)의 양단부에 접합되어 외부로 연장되는 리드 와이어(20), 전자소체(10, 11) 및 전자소체와 리드 와이어(20)의 접합부를 감싸 밀봉하는 제1 밀봉층(31), 및 제1 밀봉층(32)을 감싸 밀봉하는 제2 밀봉층(32)을 구비한다. 또한, 본 실시예의 전자소체는 정온도계수 특성을 갖는 저항체(10)와 저항체의 양면에 형성된 리드 전극(11)을 포함하나, 전자부품에 따라서는 별도의 리드 전극(11)을 구비하지 않을 수도 있다.

정온도계수 특성 즉, 온도가 상승하면 어느 임계온도에서 급격하게 저항이 증가하는 특성을 갖는 저항체(10)는 다양한 재료로 다양한 구조를 가질 수 있는데, 전형적으로는 다음과 같이 구성된다. 즉, PTC 저항체(10)는 폴리에틸렌, 폴리비닐디플로오라이드, 폴리프로필렌 등의 폴리머 내에, 카본 블랙 등의 전도성 입자를 분산시킨 구조이다. 또한, 필요에 따라 산화방지제 등을 더 첨가할 수도 있다. 본 발명의 특징은 PTC 저항체(10)의 구성보다는 밀봉 구조에 있고, PTC 저항체의 구체적인 구성이나 제조 방법 등은 널리 알려져 있기 때문에 그 상세한 설명은 생략한다.

리드 전극(11)은, 금, 은, 팔라듐, 동, 니켈, 아연 등의 전도성이 좋은 금속이나 그 합금으로 이루어지며, PTC 저항체의 양면에 금속박을 열압착하거나 도전성 페이스트를 도포한 후 건조하는 등의 방법으로 부착된다.

리드 와이어(20)는 동이나 니켈 등의 전도성 금속 또는 그 합금으로 이루어지며 리드 전극(11) 상에 용접이나 납땜 등의 방법으로 접합된다. 또한, 접합부를 제외한 부분은 수지로 피복될 수도 있다.

제1 밀봉층(31)과 제2 밀봉층(32)은, 전술한 바와 같이, 두 개 모두 투명 수지로 이루어지고, 어느 하나는 투명한 실리콘 수지로 이루어지고, 다른 하나는 투명한 에폭시 수지로 이루어진다. 본 실시예에서는 제1 밀봉층(31)이 투명한 실리콘 수지로 이루어지고, 제2 밀봉층(32)이 투명한 에폭시 수지로 이루어지지만, 이 순서는 바뀌어도 무방하다.

일반적으로 에폭시 수지는 딱딱하고 시간의 경과에 따라 수분을 흡수하는 성질이 있으므로, 에폭시 수지만으로 밀봉층을 형성하는 경우에는 내충격성이나 전자소체(10, 11)의 팽창 수축의 반복에 대한 내압성이 약하고 방수성도 약하다. 따라서, 본 발명에서는 이러한 에폭시 수지의 단점을 보완하기 위하여 투명 실리콘 수지로 제1밀봉층(31)을 형성하고 있다.

한편, 제1밀봉층(31) 및 제2밀봉층(32)에 사용되는 투명 실리콘 수지 및 투명 에폭시 수지는 본 발명이 속하는 기술분야에서 사용되는 일반적인 투명 실리콘 수지 및 투명 에폭시 수지라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 전자부품은 상술한 저항체(10)와 리드 전극(11)의 접합 불량이나, 리드 전극(11)과 리드 와이어(20) 사이의 접합 불량 등의 결함을 육안이나 카메라 등의 시각적인 검사에 의해 쉽게 확인할 수 있도록 투명 수지로 밀봉하고 있다. 실리콘 수지와 에폭시 수지 자체는 무색 또는 엷은 담황색의 투명한 수지이고, 여기에 특정 색상(보통 흑색)의 안료를 첨가함으로써 특정 색상의 불투명한 수지가 된다. 따라서, 본 발명에서는 이러한 실리콘 수지와 에폭시 수지에 특별한 안료를 첨가하지 않는다.

또한, 제1 및 제2 밀봉층(31, 32)은 딥핑(dipping)이나 분사, 또는 전자소체(10, 11)와 리드 와이어(20)의 접합체를 형틀에 넣고 수지로 몰딩하는 등의 통상적인 방법에 의해 형성할 수 있다. 나아가, 필요에 따라 또한 각 수지의 조성에 따라 건조 및 열경화나 광경화 등의 경화 공정을 거칠 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (2)

1. 소정의 전기적 기능을 가지는 재료로 이루어진 전자소체;
   상기 전자소체의 양단부에 접합되어 외부로 연장되는 리드 와이어;
   상기 전자소체 및 전자소체와 리드 와이어의 접합부를 감싸 밀봉하는 제1 밀봉층; 및
   상기 제1 밀봉층을 감싸 밀봉하는 제2 밀봉층;을 구비하고,
   상기 제1 밀봉층과 제2 밀봉층의 어느 하나는 투명한 실리콘 수지로 이루어지고, 다른 하나는 투명한 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 타입 전자부품.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전자소체는, 정온도계수의 특성을 가지는 저항체 및 이 저항체의 양면에 각각 형성된 리드 전극을 구비하고,
   상기 리드 와이어는 상기 리드 전극에 접합된 것을 특징으로 하는 와이어 타입 전자부품.

Images