JP3383684B2 - 集積回路用面実装型ソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、薄型に形成された面実
装型の集積回路を回路基板に実装するのに適した集積回
路用面実装型ソケットに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来より、この種の集積回路用面実装型
ソケットとして、集積回路が載置されるベースと、ベー
スに被嵌されて集積回路をベースとの間に保持するフレ
ームとを備えたものが提供されている。ベースの周縁に
は、集積回路のリードが載置される接触片と回路基板に
実装される端子片とを一体に結合した多数の接触ばねが
配列される。すなわち、集積回路のリードを接触片上の
上に載置し、リードを接触片とフレームの周部との間で
挟持することによって、リードを接触ばねに対して電気
的に安定した状態で接触させるのである。フレームはベ
ースから浮き上がらないようにするために、ベースに対
して結合される。フレームをベースに結合する手段とし
ては、フレームとベースとのいずれか一方に突設した係
合爪を、他方に設けた係合孔に係合させるのが普通であ
る。 【０００３】ところで、近年、面実装型の集積回路とし
て従来の集積回路の半分以下の厚みのものが提供されて
おり、上記従来構成の面実装型ソケットをこの種の集積
回路に適用しようとすると、次のような問題が生じる。
すなわち、集積回路の厚みが小さいから、面実装型ソケ
ットも背高を小さくする（たとえば、３ｍｍ）ことが要
求され、フレームとベースとを結合するための係合爪の
突出量が小さくなる。係合爪には機械的強度と弾性との
互いに反する機能が要求されるから、一般に合成樹脂を
用いて形成されている面実装型ソケットの係合爪の突出
量が小さくなると、結合強度を確保するために弾性が犠
牲になり、集積回路を交換する際にフレームをベースか
ら外すと、係合爪が破損することが多くなる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上述のような問題点に
鑑みて、本発明者らは、ベースの二側面にそれぞれ対向
して配設される保持片を有し保持片の両端部付近にフレ
ームが係合してフレームのベースからの浮き上がりを阻
止する一対の保持金具を用い、この保持金具を、保持片
の両端部の間の中央部付近から回路基板に沿って延出形
成した脚片をベースと回路基板との間に介装させること
によりベースおよび回路基板にて固定する構造の集積回
路用面実装型ソケットを提案している。 【０００５】しかしながら、この集積回路用面実装型ソ
ケットは上述の問題点を解決することはできるが、フレ
ームが樹脂成形品であるため、フレームの高さをより小
さくした場合、集積回路のリードをベース側の接触ばね
の接触片に押さえ付ける力が十分に得られず、所要の接
触力を確保することが難しくなるという問題があり、し
かも使用温度が高温の場合、保持金具の保持片に係合す
るフレーム側の係合部が熱変形してしまって係合状態が
保持できないという問題もあった。 【０００６】本発明は、上述の問題点に鑑みて為された
もので、その目的とするところはフレームの高さを小さ
くしても所要の接触力を得ることができ、しかも使用温
度が高くても保持金具の保持片に係合するフレーム側の
係合部が熱変形することがない集積回路用面実装型ソケ
ットを提供するにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、面実装型の集積回路が載置される樹脂成
形品からなる矩形状のベースと、集積回路の各リードに
接触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片とを
一体に備えベースの四側面のうちの相対向する二側面に
それぞれ列設された多数の接触ばねと、ベースの周縁に
沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置されて集積回
路の各リードを接触片との間に挟持する樹脂成形品から
なるなるフレームと、ベースにおける残りの二側面にそ
れぞれ対向して配設される保持片を有し保持片の両端部
付近にフレームが係合してフレームのベースからの浮き
上がりを阻止する一対の保持金具とを備え、保持片より
回路基板に沿って延出形成した脚片をベースと回路基板
との間に介装した形で保持金具をベースおよび回路基板
にて固定した集積回路用面実装型ソケットにおいて、上
記フレームの各枠辺の内部に矩形状のフレーム金具の各
枠辺を埋設するとともに、上記保持金具の保持片の両端
部付近に係合するフレームの係合部を、フレーム金具の
一部をフレームの対応側面より外部へ突出して形成し、
上記リードの位置決め手段としてリード先端を当てるフ
レームの内側側面と、上記リードの中間部に設けた段部
に当てる、フレームの内隅部に突設した段部とを備えて
いるものである。 【０００８】 【作用】本発明の構成によれば、フレームの各枠辺の内
部に矩形状のフレーム金具の各枠辺を埋設してあるの
で、フレーム金具によりフレームを補強でき、そのため
フレームの高さを小さくしても、ベース側の接触ばねの
接触片に集積回路のリードを十分な力で押さえ付けて所
要の接触力を確保することができる。 【０００９】また保持金具の保持片の両端部付近に係合
するフレームの係合部を、フレーム金具の一部をフレー
ムの対応側面より外部へ突出して形成したものであるた
め、周囲温度によって係合部が熱変形することがなく、
使用温度の範囲を広げることができる。更に上記リード
の位置決め手段としてリード先端を当てるフレームの内
側側面と、上記リードの中間部に設けた段部に当てる、
フレームの内隅部に突設した段部とを備えているので、
リードの位置決めが行え、リードを接触ばねの接触片に
対して確実に接触させることができる。 【００１０】 【実施例】以下本発明を実施例図により説明する。本実
施例ソケットはベース１と、フレーム３と、保持金具５
とを主要な部材としたものである。樹脂成形品からなる
矩形状のベース１は図２に示すように二側面に、それぞ
れ接触ばね２が圧入固定される多数の凹所１ａを形成さ
れる。また、ベース１において凹所１ａが形成されてい
ない二側面には各側面からそれぞれ一対の突片１ｂが突
設され、各突片１ｂに対応する位置では上方に位置決め
突起１ｃが突設される。 【００１１】更にベース１の四隅には水平断面が略Ｌ形
の突起１ｄが突設される。位置決め突起１ｃは、ベース
１との間に集積回路４を挟持するフレーム３に係合させ
ることによって、フレーム３のベース１に対する位置決
めを行うために設けられ、突起１ｄは、集積回路４の四
隅をカバーするもので、積回路４のベース１に対する位
置決めは後述する構成により行う。 【００１２】各接触ばね２は、ベース１の厚み方向に離
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、集
積回路４の二側面から突設されたリード４ａが載置さ
れ、端子片２ｂはプリント基板よりなる回路基板６に表
面実装される。ここにおいて、接触片２ａの先端部は集
積回路４側に折曲されており、集積回路４のリード４ａ
と接触したときに接触片２ａが撓むことによって、接触
片２ａとリード４ａとの接触力が大きくとれるようにし
てある。これによって、接触ばね２とリード４ａとの電
気的接触状態が一層安定するのである。 【００１３】上述のようにして接触ばね２が保持された
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、接触
片２ａとの間にリード４ａを挟持する形で矩形枠状の樹
脂成形品からなるフレーム３が被嵌される。フレーム３
の内側面には、ベース１の位置決め突起１ｃが係合する
位置決め凹部３ａが形成され、位置決め突起１ｃと位置
決め溝３ａとが係合することにより、ベース１に対する
フレーム３の位置ずれが防止される。また、フレーム３
の外側面には、ベース１における接触ばね２が突出する
側面とは異なる側面に対応して、四隅に後述する保護金
具５に係合する係合部を構成する係合突起７が突設され
ている。 【００１４】ここで、フレーム３は同時成形により各枠
片内には図３に示す矩形状のフレーム金具８の対応枠片
を埋設して、心材としている。フレーム金具８は両端の
四隅に上記係合突起７を一体に設けてあり、この係合突
起７を成形時にフレーム３の側面より突設させるのであ
る。またフレーム金具８はベース１の接触ばね２の配設
側に対応する両側枠片の断面を逆Ｌ状に形成するととも
に、フレーム３の成形時に位置を正確に保持するための
手段としての窓孔９を複数設けてある。つまり逆Ｌ状の
断面により，集積回路４のリード４ａを押さえる側のフ
レーム３の枠片の強度を高め、フレーム３の高さが小さ
くなっても接触ばね２の接触片２ａとリード４ａとの間
の接触力を確保できるようにしている。また窓孔９は金
型内にフレーム金具８を納める際の位置に使用するもの
で、フレーム３を成形する際に偏肉化の発生を防ぎ、フ
レーム３で囲まれる集積回路４と、フレーム３内のフレ
ーム金具８との電気的絶縁を確実なものとするのであ
る。 【００１５】ところで一方ベース１における接触ばね２
が突設されていない二側面には、それぞれ図４に示す保
持金具５の保持片５ａが対向する。保持金具５は、ベー
ス１の側面に沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間
の中央付近からベース１の下面に沿うように突設された
一対の脚片５ｂとを一体に結合した形状に板金によって
形成される。脚片５ｂの中央部には上方に突出する形で
バーリング加工が施された結合孔５ｃが形成される。一
方、ベース１の各突片１ｂの裏面には、図２に示すよう
に、それぞれ中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆ
を形成しており、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、フレーム３の係合突起７に対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。 【００１６】上記構成によれば、ベース１に保持金具５
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１にフレーム３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合突起７の先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、フレーム
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合突起７が係合して、フレーム３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、フレーム３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合突起７との係合状態を容易に解除することができ
る。 【００１７】またフレーム３はフレーム金具８が心材と
して埋設されているため、集積回路４のリード４ａを接
触ばね２の接触片２ａに十分な接触力で接触させること
ができ、更に使用温度が高くても係合突起７の熱変形が
生じないため保持片５ａとの結合状態が保持でき、広い
温度範囲で使用することを可能とする。更にフレーム金
具８により集積回路４のリード４ａ部分を覆う形とな
り、そのため電磁シールド性を高めることができ、フレ
ーム金具８を接地することにより、耐ノイズ性が向上す
る。 【００１８】尚上記構成の面実装型ソケットを回路基板
６に実装するときには、図５に示すような導電パターン
を回路基板６に形成するのであって、接触ばね２に対応
する導電パターン６ａのほかに、保持金具５の脚片５ｂ
に対応する導電パターン６ｂも形成しておく。この導電
パターン６ｂに脚片５ｂを半田付けしておけば、ベース
１の回路基板６に対する固定強度を高めることができる
のである。また、各脚片５ｂごとに導電パターン６ｂを
分離して形成することにより、導電パターン６ｂの間の
隙間に他の導電パターンを通過させることができる。さ
らに、各保持金具５に対する導電パターン６ｂは電気的
には互いに独立しているから、それぞれを異なる回路の
中継用として使用することも可能である。その結果、保
持金具５についての導電パターン６ｂを形成しているに
もかかわらず、パターンの設計が容易になるのである。 【００１９】ところで集積回路４のパッケージ部分の寸
法は集積回路の製造メーカや同じメーカ製であっても型
番によっては異なるため、パッケージ部分を利用した集
積回路４の位置決めを行うと、適合集積回路の範囲が狭
いソケットとなるため、本実施例ではリード４ａの寸法
の差が小さい点に着目して、集積回路４の長手方向の位
置決めは長手方向の端に位置するリード４ａの長手方向
への動きを規制するための突部１０を図６に示すように
フレーム３の内周面に突設して行い、またリード４ａの
先端方向の大まかな位置決めは図７に示すフレーム３の
内側側面ａにリード４ａ先端を当てることにより行い、
最終的な位置決めはフレーム３の内隅部に突設した段部
１１をリード４ａの中間部に設けた段部１２に当てるこ
とにより行う。 【００２０】このようにすることにより集積回路４のベ
ース１上にラフにセットしても、フレーム３を嵌着する
ことにより、接触ばね２の接触片２ａに対するリード４
ａの接触を確実にすることができるソケットが実現で
き、また集積回路の製造メーカや型番違いに対する適合
範囲を大きくすることができることになる。 【００２１】 【発明の効果】本発明は、上述のように構成し、フレー
ムの各枠辺の内部に矩形状のフレーム金具の各枠辺を埋
設してあるので、フレーム金具によりフレームを補強で
き、そのためフレームの高さを小さくしても、ベース側
の接触ばねの接触片に集積回路のリードを十分な力で押
さえ付けることができ、結果所要の接触力を確保するこ
とができるという効果があり、更に保持金具の保持片の
両端部付近に係合するフレームの係合部を、フレーム金
具の一部をフレームの対応側面より外部へ突出させて形
成したものであるから、周囲温度によって係合部が熱変
形することがなく、そのため使用温度の範囲が広くなる
という効果があり、しかも上記リードの位置決め手段と
してリード先端を当てるフレームの内側側面と、上記リ
ードの中間部に設けた段部に当てる、フレームの内隅部
に突設した段部とを備えているので、リードの位置決め
が行え、リードを接触ばねの接触片に対して確実に接触
させることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】 【図１】（ａ）は本発明の一実施例の一端側から見た斜
視図である。（ｂ）は同上の他端側から見た斜視図であ
る。 【図２】（ａ）は同上の一部破断省略した平面図であ
る。（ｂ）は同上の一部破断した正面図である。（ｃ）
は同上の一部破断した側面図である。 【図３】（ａ）は同上のフレーム金具の拡大平面図であ
る。（ｂ）は同上のフレーム金具の拡大正面図である。
（ｃ）は同上のフレーム金具の一部破断省略した拡大側
面図である。 【図４】同上の保持金具の斜視図である。 【図５】同上に用いる回路基板の平面図である。 【図６】本発明の別の実施例の要部の一部省略、破断せ
る拡大平面図である。 【図７】同上の要部の一部省略せる拡大正面断面図であ
る。 【符号の説明】 ３ フレーム ４ 集積回路 ５ 保持金具 ５ａ保持片 ７ 係合突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 33/965

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】面実装型の集積回路が載置される樹脂成形
   品からなる矩形状のベースと、集積回路の各リードに接
   触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片とを一
   体に備えベースの四側面のうちの相対向する二側面にそ
   れぞれ列設された多数の接触ばねと、ベースの周縁に沿
   う矩形枠状に形成され接触片の上に載置されて集積回路
   の各リードを接触片との間に挟持する樹脂成形品からな
   るなるフレームと、ベースにおける残りの二側面にそれ
   ぞれ対向して配設される保持片を有し保持片の両端部付
   近にフレームが係合してフレームのベースからの浮き上
   がりを阻止する一対の保持金具とを備え、保持片より回
   路基板に沿って延出形成した脚片をベースと回路基板と
   の間に介装した形で保持金具をベースおよび回路基板に
   て固定した集積回路用面実装型ソケットにおいて、上記
   フレームの各枠辺の内部に矩形状のフレーム金具の各枠
   辺を埋設するとともに、上記保持金具の保持片の両端部
   付近に係合するフレームの係合部を、フレーム金具の一
   部をフレームの対応側面より外部へ突出して形成し、上
   記リードの位置決め手段としてリード先端を当てるフレ
   ームの内側側面と、上記リードの中間部に設けた段部に
   当てる、フレームの内隅部に突設した段部とを備えてい
   ることを特徴とする集積回路用面実装型ソケット。