JP3181933B2 - 集積回路用面実装型ソケット - Google Patents
集積回路用面実装型ソケットInfo
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- JP3181933B2 JP3181933B2 JP12407391A JP12407391A JP3181933B2 JP 3181933 B2 JP3181933 B2 JP 3181933B2 JP 12407391 A JP12407391 A JP 12407391A JP 12407391 A JP12407391 A JP 12407391A JP 3181933 B2 JP3181933 B2 JP 3181933B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- holding
- circuit board
- piece
- integrated circuit
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型に形成されたＳＯ
Ｐなどの面実装型集積回路を回路基板に実装するのに適
した集積回路用面実装型ソケットに関するものである。
Ｐなどの面実装型集積回路を回路基板に実装するのに適
した集積回路用面実装型ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の集積回路用面実装型
ソケットとして、集積回路が載置されるベースと、ベー
スに被嵌されて集積回路をベースとの間に保持する押さ
え枠とを備えたものが提供されている。ベースの周縁に
は、集積回路のリードが載置される接触片と回路基板に
実装される端子片とを一体に結合した多数の接触ばねが
配列される。すなわち、集積回路のリードを接触片上の
上に載置し、リードを接触片と押さえ枠の周部との間で
挟持することによって、リードを接触ばねに対して電気
的に安定した状態で接触させるのである。押さえ枠はベ
ースから浮き上がらないようにするために、ベースに対
して結合される。押さえ枠をベースに結合する手段とし
ては、押さえ枠とベースとのいずれか一方に突設した係
合爪を、他方に設けた係合孔に係合させるのが普通であ
る。
ソケットとして、集積回路が載置されるベースと、ベー
スに被嵌されて集積回路をベースとの間に保持する押さ
え枠とを備えたものが提供されている。ベースの周縁に
は、集積回路のリードが載置される接触片と回路基板に
実装される端子片とを一体に結合した多数の接触ばねが
配列される。すなわち、集積回路のリードを接触片上の
上に載置し、リードを接触片と押さえ枠の周部との間で
挟持することによって、リードを接触ばねに対して電気
的に安定した状態で接触させるのである。押さえ枠はベ
ースから浮き上がらないようにするために、ベースに対
して結合される。押さえ枠をベースに結合する手段とし
ては、押さえ枠とベースとのいずれか一方に突設した係
合爪を、他方に設けた係合孔に係合させるのが普通であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、面実
装型の集積回路として従来の集積回路の半分以下の厚み
のものが提供されており、上記従来構成の面実装型ソケ
ットをこの種の集積回路に適用しようとすると、次のよ
うな問題が生じる。すなわち、集積回路の厚みが小さい
から、面実装型ソケットも背高を小さくする（たとえ
ば、３ｍｍ）ことが要求され、押さえ枠とベースとを結
合するための係合爪の突出量が小さくなる。係合爪には
機械的強度と弾性との互いに反する機能が要求されるか
ら、一般に合成樹脂を用いて形成されている面実装型ソ
ケットの係合爪の突出量が小さくなると、結合強度を確
保するために弾性が犠牲になり、集積回路を交換する際
に押さえ枠をベースから外すと、係合爪が破損すること
が多くなる。
装型の集積回路として従来の集積回路の半分以下の厚み
のものが提供されており、上記従来構成の面実装型ソケ
ットをこの種の集積回路に適用しようとすると、次のよ
うな問題が生じる。すなわち、集積回路の厚みが小さい
から、面実装型ソケットも背高を小さくする（たとえ
ば、３ｍｍ）ことが要求され、押さえ枠とベースとを結
合するための係合爪の突出量が小さくなる。係合爪には
機械的強度と弾性との互いに反する機能が要求されるか
ら、一般に合成樹脂を用いて形成されている面実装型ソ
ケットの係合爪の突出量が小さくなると、結合強度を確
保するために弾性が犠牲になり、集積回路を交換する際
に押さえ枠をベースから外すと、係合爪が破損すること
が多くなる。
【０００４】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、押さえ枠をベース側に設けた保持金具に係合
させ、かつ保持金具を十分な弾性を持つことができる形
状に形成することによって、集積回路の交換時に破損す
ることがなく、しかも、押さえ枠とベースとを十分に大
きな強度で結合することができる集積回路用面実装型ソ
ケットを提供しようとするものである。
のであり、押さえ枠をベース側に設けた保持金具に係合
させ、かつ保持金具を十分な弾性を持つことができる形
状に形成することによって、集積回路の交換時に破損す
ることがなく、しかも、押さえ枠とベースとを十分に大
きな強度で結合することができる集積回路用面実装型ソ
ケットを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、上
記目的を達成するために、薄型の面実装型集積回路が載
置される絶縁材料よりなる矩形状のベースと、集積回路
の各リードに接触する接触片と回路基板に半田付けされ
る端子片とを一体に備えベースの四側面のうちの相対向
する二側面にそれぞれ列設された多数の接触ばねと、ベ
ースの周縁に沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置
されて集積回路の各リードを接触片との間に挟持する押
さえ枠と、ベースにおける残りの二側面にそれぞれ対向
して配設される保持片を有し保持片の両端部付近に押さ
え枠が係合して押さえ枠のベースからの浮き上がりを阻
止する一対の保持金具とを備え、保持金具は、保持片の
両端部の間の中央部付近から回路基板に沿って突出する
脚片をベースと回路基板との間に介装した形でベースお
よび回路基板に固定されるのである。
記目的を達成するために、薄型の面実装型集積回路が載
置される絶縁材料よりなる矩形状のベースと、集積回路
の各リードに接触する接触片と回路基板に半田付けされ
る端子片とを一体に備えベースの四側面のうちの相対向
する二側面にそれぞれ列設された多数の接触ばねと、ベ
ースの周縁に沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置
されて集積回路の各リードを接触片との間に挟持する押
さえ枠と、ベースにおける残りの二側面にそれぞれ対向
して配設される保持片を有し保持片の両端部付近に押さ
え枠が係合して押さえ枠のベースからの浮き上がりを阻
止する一対の保持金具とを備え、保持金具は、保持片の
両端部の間の中央部付近から回路基板に沿って突出する
脚片をベースと回路基板との間に介装した形でベースお
よび回路基板に固定されるのである。
【０００６】請求項２の発明では、脚片は、保持片の両
端部を結ぶ方向において互いに離間して一対設けられて
いて、回路基板上に各脚片に対応するように互いに離間
して形成された導電パターンに対して半田固定されるの
である。
端部を結ぶ方向において互いに離間して一対設けられて
いて、回路基板上に各脚片に対応するように互いに離間
して形成された導電パターンに対して半田固定されるの
である。
【０００７】
【作用】請求項１の構成によれば、矩形状のベースの二
側面にそれぞれ対向して配設される保持片を有しベース
の各側面に沿う方向における保持片の両端部付近に押さ
え枠が係合して押さえ枠のベースからの浮き上がりを阻
止する一対の保持金具を設け、保持片の両端部の間の中
央部付近から回路基板に沿って突出する脚片を、ベース
と回路基板との間に介装した形でベースおよび回路基板
に固定することにより、回路基板に保持金具を固定する
ので、保持金具が金属であって強度が大きくとれるのは
もちろんのこと、押さえ枠がベースから分離する方向に
ついては、十分に大きな機械的強度で押さえ枠の浮き上
がりを防止でき、押さえ枠と保持金具との係合状態を解
除するときには、保持片を厚み方向に撓ませることによ
って押さえ枠とベースとを容易に分離できるのである。
側面にそれぞれ対向して配設される保持片を有しベース
の各側面に沿う方向における保持片の両端部付近に押さ
え枠が係合して押さえ枠のベースからの浮き上がりを阻
止する一対の保持金具を設け、保持片の両端部の間の中
央部付近から回路基板に沿って突出する脚片を、ベース
と回路基板との間に介装した形でベースおよび回路基板
に固定することにより、回路基板に保持金具を固定する
ので、保持金具が金属であって強度が大きくとれるのは
もちろんのこと、押さえ枠がベースから分離する方向に
ついては、十分に大きな機械的強度で押さえ枠の浮き上
がりを防止でき、押さえ枠と保持金具との係合状態を解
除するときには、保持片を厚み方向に撓ませることによ
って押さえ枠とベースとを容易に分離できるのである。
【０００８】請求項２の構成によれば、各保持金具に互
いに離間した一対の脚片がそれぞれ設けられていて、各
脚片に対応するように回路基板上に離間して形成された
導電パターンに各脚片が半田固定されるので、各脚片に
対応する導電パターンの間に他の回路の導電パターンを
通過させたり、各保持金具に対応する導電パターンを中
継するように回路パターンを形成することができ、パタ
ーンの設計が容易になるのである。
いに離間した一対の脚片がそれぞれ設けられていて、各
脚片に対応するように回路基板上に離間して形成された
導電パターンに各脚片が半田固定されるので、各脚片に
対応する導電パターンの間に他の回路の導電パターンを
通過させたり、各保持金具に対応する導電パターンを中
継するように回路パターンを形成することができ、パタ
ーンの設計が容易になるのである。
【０００９】
【実施例】図１ないし図４に示すように、絶縁材料より
なる矩形状のベース１の二側面に、それぞれ接触ばね２
が圧入固定される多数の凹所１ａが形成される。また、
ベース１において凹所１ａが形成されていない二側面に
は各側面からそれぞれ一対の突片１ｂが突設され、各突
片１ｂに対応する位置では上方に位置決め突起１ｃが突
設される。さらに、ベース１の四隅には水平断面が略Ｌ
形の突起１ｄが突設される。位置決め突起１ｃは、ベー
ス１との間に集積回路４を挟持する押さえ枠３に係合さ
せることによって、押さえ枠３のベース１に対する位置
決めを行うために設けられ、突起１ｄは、集積回路４の
四隅を当接させることによって、集積回路４のベース１
に対する位置決めを行うために設けられている。
なる矩形状のベース１の二側面に、それぞれ接触ばね２
が圧入固定される多数の凹所１ａが形成される。また、
ベース１において凹所１ａが形成されていない二側面に
は各側面からそれぞれ一対の突片１ｂが突設され、各突
片１ｂに対応する位置では上方に位置決め突起１ｃが突
設される。さらに、ベース１の四隅には水平断面が略Ｌ
形の突起１ｄが突設される。位置決め突起１ｃは、ベー
ス１との間に集積回路４を挟持する押さえ枠３に係合さ
せることによって、押さえ枠３のベース１に対する位置
決めを行うために設けられ、突起１ｄは、集積回路４の
四隅を当接させることによって、集積回路４のベース１
に対する位置決めを行うために設けられている。
【００１０】各接触ばね２は、ベース１の厚み方向に離
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、集
積回路４の二側面から突設されたリード４ａが載置さ
れ、端子片２ｂはプリント基板よりなる回路基板６（図
３参照）に表面実装される。ここにおいて、接触片２ａ
の先端部は集積回路４側に折曲されており、集積回路４
のリード４ａと接触したときに接触片２ａが撓むことに
よって、接触片２ａとリード４ａとの接触圧が大きくと
れるようにしてある。これによって、接触ばね２とリー
ド４ａとの電気的接触状態が一層安定するのである。
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、集
積回路４の二側面から突設されたリード４ａが載置さ
れ、端子片２ｂはプリント基板よりなる回路基板６（図
３参照）に表面実装される。ここにおいて、接触片２ａ
の先端部は集積回路４側に折曲されており、集積回路４
のリード４ａと接触したときに接触片２ａが撓むことに
よって、接触片２ａとリード４ａとの接触圧が大きくと
れるようにしてある。これによって、接触ばね２とリー
ド４ａとの電気的接触状態が一層安定するのである。
【００１１】上述のようにして接触ばね２が保持された
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、接触
片２ａとの間にリード４ａを挟持する形で矩形枠状の押
さえ枠３が被嵌される。押さえ枠３の内側面には、ベー
ス１の位置決め突起１ｃが係合する位置決め溝３ａが形
成され、位置決め突起１ｃと位置決め溝３ａとが係合す
ることにより、ベース１に対する押さえ枠３の位置ずれ
が防止される。また、押さえ枠３の外側面には、ベース
１における接触ばね２が突出する側面とは異なる側面に
対応して、四隅に係合突起３ｂが突設されている。
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、接触
片２ａとの間にリード４ａを挟持する形で矩形枠状の押
さえ枠３が被嵌される。押さえ枠３の内側面には、ベー
ス１の位置決め突起１ｃが係合する位置決め溝３ａが形
成され、位置決め突起１ｃと位置決め溝３ａとが係合す
ることにより、ベース１に対する押さえ枠３の位置ずれ
が防止される。また、押さえ枠３の外側面には、ベース
１における接触ばね２が突出する側面とは異なる側面に
対応して、四隅に係合突起３ｂが突設されている。
【００１２】ところで、ベース１における接触ばね２が
突設されていない二側面には、それぞれ保持金具５の保
持片５ａが対向する。保持金具５は、ベース１の側面に
沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間の中央付近か
らベース１の下面に沿うように突設された一対の脚片５
ｂとを一体に結合した形状に板金によって形成される。
脚片５ｂの中央部には上方に突出する形でバーリング加
工が施された結合孔５ｃが形成される。一方、ベース１
の各突片１ｂの裏面には、図４に示すように、それぞれ
中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆが形成されて
いるのであって、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、押さえ枠３の係合爪３ｂに対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。
突設されていない二側面には、それぞれ保持金具５の保
持片５ａが対向する。保持金具５は、ベース１の側面に
沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間の中央付近か
らベース１の下面に沿うように突設された一対の脚片５
ｂとを一体に結合した形状に板金によって形成される。
脚片５ｂの中央部には上方に突出する形でバーリング加
工が施された結合孔５ｃが形成される。一方、ベース１
の各突片１ｂの裏面には、図４に示すように、それぞれ
中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆが形成されて
いるのであって、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、押さえ枠３の係合爪３ｂに対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。
【００１３】上記構成によれば、ベース１に保持金具５
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１に押さえ枠３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合爪３ｂの先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、押さえ枠
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合爪３ｂが係合して、押さえ枠３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、押さえ枠３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合爪３ｂとの係合状態を容易に解除することができ
る。
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１に押さえ枠３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合爪３ｂの先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、押さえ枠
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合爪３ｂが係合して、押さえ枠３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、押さえ枠３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合爪３ｂとの係合状態を容易に解除することができ
る。
【００１４】ところで、上記構成の面実装型ソケットを
回路基板６に実装するときには、図５に示すような導電
パターンを回路基板６に形成するのであって、接触ばね
２に対応する導電パターン６ａのほかに、保持金具５の
脚片５ｂに対応する導電パターン６ｂも形成しておく。
この導電パターン６ｂに脚片５ｂを半田付けしておけ
ば、ベース１の回路基板６に対する固定強度を高めるこ
とができるのである。また、各脚片５ｂごとに導電パタ
ーン６ｂを分離して形成することにより、導電パターン
６ｂの間の隙間に他の導電パターンを通過させることが
できる。さらに、各保持金具５に対する導電パターン６
ｂは電気的には互いに独立しているから、それぞれを異
なる回路の中継用として使用することも可能である。そ
の結果、保持金具５についての導電パターン６ｂを形成
しているにもかかわらず、パターンの設計が容易になる
のである。
回路基板６に実装するときには、図５に示すような導電
パターンを回路基板６に形成するのであって、接触ばね
２に対応する導電パターン６ａのほかに、保持金具５の
脚片５ｂに対応する導電パターン６ｂも形成しておく。
この導電パターン６ｂに脚片５ｂを半田付けしておけ
ば、ベース１の回路基板６に対する固定強度を高めるこ
とができるのである。また、各脚片５ｂごとに導電パタ
ーン６ｂを分離して形成することにより、導電パターン
６ｂの間の隙間に他の導電パターンを通過させることが
できる。さらに、各保持金具５に対する導電パターン６
ｂは電気的には互いに独立しているから、それぞれを異
なる回路の中継用として使用することも可能である。そ
の結果、保持金具５についての導電パターン６ｂを形成
しているにもかかわらず、パターンの設計が容易になる
のである。
【００１５】
【発明の効果】請求項１の発明は上述のように、矩形状
のベースの二側面にそれぞれ対向して配設される保持片
を有しベースの各側面に沿う方向における保持片の両端
部付近に押さえ枠が係合して押さえ枠のベースからの浮
き上がりを阻止する一対の保持金具を設け、保持片の両
端部の間の中央部付近から回路基板に沿って突出する脚
片を、ベースと回路基板との間に介装した形でベースお
よび回路基板に固定することにより、回路基板に保持金
具を固定するので、保持金具が金属であって強度が大き
くとれるのはもちろんのこと、押さえ枠がベースから分
離する方向については、十分に大きな機械的強度で押さ
え枠の浮き上がりを防止でき、押さえ枠と保持金具との
係合状態を解除するときには、保持片を厚み方向に撓ま
せることによって押さえ枠とベースとを容易に分離でき
るという利点を有するのである。
のベースの二側面にそれぞれ対向して配設される保持片
を有しベースの各側面に沿う方向における保持片の両端
部付近に押さえ枠が係合して押さえ枠のベースからの浮
き上がりを阻止する一対の保持金具を設け、保持片の両
端部の間の中央部付近から回路基板に沿って突出する脚
片を、ベースと回路基板との間に介装した形でベースお
よび回路基板に固定することにより、回路基板に保持金
具を固定するので、保持金具が金属であって強度が大き
くとれるのはもちろんのこと、押さえ枠がベースから分
離する方向については、十分に大きな機械的強度で押さ
え枠の浮き上がりを防止でき、押さえ枠と保持金具との
係合状態を解除するときには、保持片を厚み方向に撓ま
せることによって押さえ枠とベースとを容易に分離でき
るという利点を有するのである。
【００１６】請求項２の構成によれば、各保持金具に互
いに離間した一対の脚片がそれぞれ設けられていて、各
脚片に対応するように回路基板上に離間して形成された
導電パターンに各脚片が半田固定されるので、各脚片に
対応する導電パターンの間に他の回路の導電パターンを
通過させたり、各保持金具に対応する導電パターンを中
継するように回路パターンを形成することができ、パタ
ーンの設計が容易になるという利点を有するのである。
いに離間した一対の脚片がそれぞれ設けられていて、各
脚片に対応するように回路基板上に離間して形成された
導電パターンに各脚片が半田固定されるので、各脚片に
対応する導電パターンの間に他の回路の導電パターンを
通過させたり、各保持金具に対応する導電パターンを中
継するように回路パターンを形成することができ、パタ
ーンの設計が容易になるという利点を有するのである。
【図１】実施例を示す分解斜視図である。
【図２】実施例を示す平面図である。
【図３】実施例を示す一部切欠正面図である。
【図４】実施例を示す一部切欠側面図である。
【図５】実施例を示す回路基板の平面図である。
１ ベース ２ 接触ばね ３ 押さえ枠 ３ｂ 係合爪 ４ 集積回路 ４ａ リード ５ 保持金具 ５ａ 保持片 ５ｂ 脚片 ６ 回路基板 ６ａ 導電パターン ６ｂ 導電パターン
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 12/04
Claims (2)
- 【請求項１】 薄型の面実装型集積回路が載置される絶
縁材料よりなる矩形状のベースと、集積回路の各リード
に接触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片と
を一体に備えベースの四側面のうちの相対向する二側面
にそれぞれ列設された多数の接触ばねと、ベースの周縁
に沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置されて集積
回路の各リードを接触片との間に挟持する押さえ枠と、
ベースにおける残りの二側面にそれぞれ対向して配設さ
れる保持片を有し保持片の両端部付近に押さえ枠が係合
して押さえ枠のベースからの浮き上がりを阻止する一対
の保持金具とを備え、保持金具は、保持片の両端部の間
の中央部付近から回路基板に沿って突出する脚片をベー
スと回路基板との間に介装した形でベースおよび回路基
板に固定されることを特徴とする集積回路用面実装型ソ
ケット。 - 【請求項２】 上記脚片は、保持片の両端部を結ぶ方向
において互いに離間して一対設けられていて、回路基板
上に各脚片に対応するように互いに離間して形成された
導電パターンに対して半田固定されることを特徴とする
請求項１記載の集積回路用面実装型ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12407391A JP3181933B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 集積回路用面実装型ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12407391A JP3181933B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 集積回路用面実装型ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351873A JPH04351873A (ja) | 1992-12-07 |
| JP3181933B2 true JP3181933B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=14876271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12407391A Expired - Fee Related JP3181933B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 集積回路用面実装型ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3181933B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP12407391A patent/JP3181933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04351873A (ja) | 1992-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010410 |
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