JPH0613145A - 集積回路用面実装型ソケット - Google Patents
集積回路用面実装型ソケットInfo
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- JPH0613145A JPH0613145A JP4166615A JP16661592A JPH0613145A JP H0613145 A JPH0613145 A JP H0613145A JP 4166615 A JP4166615 A JP 4166615A JP 16661592 A JP16661592 A JP 16661592A JP H0613145 A JPH0613145 A JP H0613145A
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- integrated circuit
- piece
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田が端子片の突出基部付近からそれ以上這
い上がるのを防止し、接触ばねの弾性を損なわない。 【構成】 集積回路用面実装型ソケットにおいて、接触
ばね２の端子片２ｂの途中に段差や凹部等の半田の這い
上がり抑制部２ｃを設ける。このことにより端子片２ｂ
を回路基板に半田付けする時に、半田の這い上がり抑制
部２ｃにより半田が這い上がるのを防止する。
い上がるのを防止し、接触ばねの弾性を損なわない。 【構成】 集積回路用面実装型ソケットにおいて、接触
ばね２の端子片２ｂの途中に段差や凹部等の半田の這い
上がり抑制部２ｃを設ける。このことにより端子片２ｂ
を回路基板に半田付けする時に、半田の這い上がり抑制
部２ｃにより半田が這い上がるのを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型に形成されたＳＯ
Ｐなどの面実装型集積回路を回路基板に実装するのに適
した集積回路用面実装型ソケットに関するものである。
Ｐなどの面実装型集積回路を回路基板に実装するのに適
した集積回路用面実装型ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の集積回路用面実装型
ソケットとして、薄型の面実装型集積回路が載置される
絶縁材料よりなるベースと、集積回路の各リードに接触
する接触片と回路基板に半田付けされる端子片との一端
部同士を一体に連結した形状に形成されてベースの周部
に列設された多数の接触ばねと、ベースの周部に沿う矩
形枠状に形成され接触片の上に載置された形でベースに
対して定位置に固定されて集積回路の各リードを接触片
との間に挟持する押さえ枠とを具備した集積回路用面実
装型ソケットが提案されている。本発明者も既にこの種
の集積回路用面実装型ソケットとして特願平３ー１５２
８６７号として出願している。そして、この従来例にお
いては、接触ばね２は図１３に示すような形状をしてい
た。
ソケットとして、薄型の面実装型集積回路が載置される
絶縁材料よりなるベースと、集積回路の各リードに接触
する接触片と回路基板に半田付けされる端子片との一端
部同士を一体に連結した形状に形成されてベースの周部
に列設された多数の接触ばねと、ベースの周部に沿う矩
形枠状に形成され接触片の上に載置された形でベースに
対して定位置に固定されて集積回路の各リードを接触片
との間に挟持する押さえ枠とを具備した集積回路用面実
装型ソケットが提案されている。本発明者も既にこの種
の集積回路用面実装型ソケットとして特願平３ー１５２
８６７号として出願している。そして、この従来例にお
いては、接触ばね２は図１３に示すような形状をしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかして、図１３に示
す従来の接触ばね２の端子片２ａを回路基板に半田付け
するのであるが、半田付け時に半田Ｈが端子片２ａに沿
って這い上がって図１３のように接触ばね２のＵ字状の
屈曲部分に充満する場合があった。そして、Ｕ字状の屈
曲部分に半田Ｈが充満して硬化すると接触ばねの弾性を
損なうという問題があった。
す従来の接触ばね２の端子片２ａを回路基板に半田付け
するのであるが、半田付け時に半田Ｈが端子片２ａに沿
って這い上がって図１３のように接触ばね２のＵ字状の
屈曲部分に充満する場合があった。そして、Ｕ字状の屈
曲部分に半田Ｈが充満して硬化すると接触ばねの弾性を
損なうという問題があった。
【０００４】本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発
明したものであって、その目的とするところは、半田が
端子片の突出基部付近からそれ以上這い上がるのを防止
し、接触ばねの弾性を損なうことがない集積回路用面実
装型ソケットを提供するにある。
明したものであって、その目的とするところは、半田が
端子片の突出基部付近からそれ以上這い上がるのを防止
し、接触ばねの弾性を損なうことがない集積回路用面実
装型ソケットを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、薄型の面実装型集積回路が載置される
絶縁材料よりなるベース１と、集積回路４の各リード４
ａに接触する接触片２ａと回路基板６に半田付けされる
端子片２ｂとの一端部同士を一体に連結した形状に形成
されてベース１の周部に列設された多数の接触ばね２
と、ベース１の周部に沿う形状で接触片２ａの上に載置
された形でベース１に対して定位置に固定されて集積回
路４の各リード４ａを接触片２ａとの間に挟持する押さ
え枠３とを具備した集積回路用面実装型ソケットにおい
て、接触ばね２の端子片２ｂの途中に段差や凹部等の半
田の這い上がり抑制部２ｃを設けて成ることを特徴とす
るものである。
達成するために、薄型の面実装型集積回路が載置される
絶縁材料よりなるベース１と、集積回路４の各リード４
ａに接触する接触片２ａと回路基板６に半田付けされる
端子片２ｂとの一端部同士を一体に連結した形状に形成
されてベース１の周部に列設された多数の接触ばね２
と、ベース１の周部に沿う形状で接触片２ａの上に載置
された形でベース１に対して定位置に固定されて集積回
路４の各リード４ａを接触片２ａとの間に挟持する押さ
え枠３とを具備した集積回路用面実装型ソケットにおい
て、接触ばね２の端子片２ｂの途中に段差や凹部等の半
田の這い上がり抑制部２ｃを設けて成ることを特徴とす
るものである。
【０００６】そして、半田の這い上がり抑制部２ｃを構
成する段差や凹部等の溝深さが１／１００〜５／１００
ｍｍ程度とするのが好ましい。
成する段差や凹部等の溝深さが１／１００〜５／１００
ｍｍ程度とするのが好ましい。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、接触ばね２の端子片２ｂの
途中に段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部２ｃを設
けてあることで、接触ばね２の端子片２ｂを回路基板６
に半田付けする時に半田が端子片２ｂに沿って這い上が
ろうとするのを段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部
２ｃにより抑制し、接触ばね２の弾性を損なわないよう
にしている。
途中に段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部２ｃを設
けてあることで、接触ばね２の端子片２ｂを回路基板６
に半田付けする時に半田が端子片２ｂに沿って這い上が
ろうとするのを段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部
２ｃにより抑制し、接触ばね２の弾性を損なわないよう
にしている。
【０００８】
【実施例】以下本発明を添付図面に基づいて詳述する。
図２ないし図５に示すように、絶縁材料よりなる矩形状
のベース１の二辺に、それぞれ接触ばね２が圧入固定さ
れる多数の凹所１ａが形成される。また、ベース１にお
いて凹所１ａが形成されていない二辺には各側面からそ
れぞれ一対の突片１ｂが突設され、各突片１ｂの基部に
対応する位置では上方に位置決め突起１ｃが突設され
る。さらに、ベース１の四隅には水平断面が略Ｌ形の突
起１ｄが突設される。位置決め突起１ｃは、ベース１と
の間に集積回路４を挟持する押さえ枠３に係合させるこ
とによって、押さえ枠３のベース１に対する位置決めを
行うために設けられ、突起１ｄは、集積回路４の四隅を
当接させることによって、集積回路４のベース１に対す
る位置決めを行うために設けられている。
図２ないし図５に示すように、絶縁材料よりなる矩形状
のベース１の二辺に、それぞれ接触ばね２が圧入固定さ
れる多数の凹所１ａが形成される。また、ベース１にお
いて凹所１ａが形成されていない二辺には各側面からそ
れぞれ一対の突片１ｂが突設され、各突片１ｂの基部に
対応する位置では上方に位置決め突起１ｃが突設され
る。さらに、ベース１の四隅には水平断面が略Ｌ形の突
起１ｄが突設される。位置決め突起１ｃは、ベース１と
の間に集積回路４を挟持する押さえ枠３に係合させるこ
とによって、押さえ枠３のベース１に対する位置決めを
行うために設けられ、突起１ｄは、集積回路４の四隅を
当接させることによって、集積回路４のベース１に対す
る位置決めを行うために設けられている。
【０００９】各接触ばね２は、ベース１の厚み方向に離
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、図
４（ａ）に示すように、集積回路４の二側面から突設さ
れたリード４ａが載置され、端子片２ｂはプリント基板
よりなる回路基板６に表面実装される。ここにおいて、
接触片２ａの先端部は集積回路４側に折曲されており、
集積回路４のリード４ａと接触したときに接触片２ａが
撓むことによって、接触片２ａとリード４ａとの接触圧
が大きくとれるようにしてある。これによって、接触ば
ね２とリード４ａとの電気的接触状態が一層安定するの
である。
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、図
４（ａ）に示すように、集積回路４の二側面から突設さ
れたリード４ａが載置され、端子片２ｂはプリント基板
よりなる回路基板６に表面実装される。ここにおいて、
接触片２ａの先端部は集積回路４側に折曲されており、
集積回路４のリード４ａと接触したときに接触片２ａが
撓むことによって、接触片２ａとリード４ａとの接触圧
が大きくとれるようにしてある。これによって、接触ば
ね２とリード４ａとの電気的接触状態が一層安定するの
である。
【００１０】ここで、接触ばね２についてさらに詳しく
説明する。接触ばね２の端子片２ｂは、図１に示すよう
に、接触片２ａとの連結部から順に、固定片部２１と橋
絡片部２２と接続片部２３とを一体に連結して階段状に
形成されているのであって、固定片部２１の中間部の両
側面にはそれぞれ圧入突起２４が突設される。固定片部
２１と接続片部２３とは略平行であって、橋絡片部２２
は固定片部２１と接続片部２３とに対して斜めに交差す
る形で形成される。圧入突起２４は、固定片部２１から
接続片部２３に向かって突出量が大きくなり、かつ、接
続片部２３側の端面は固定片部２１の側面に略直交する
ように形成されている。また、橋絡片２２の幅ｃ1 は、
両圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく設定さ
れている。また、端子片２ｂの途中には図７（ａ）
（ｂ）のように段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部
２ｃが設けてある。この半田の這い上がり抑制部２ｃを
構成する段差や凹部等の溝深さが１／１００〜５／１０
０ｍｍ程度とするものである。そして、端子片２ｂを回
路基板６に半田付けする時に半田が端子片２ｂに沿って
這い上がろうとするのを段差や凹部等の半田の這い上が
り抑制部２ｃにおいて表面張力により抑制し、半田がそ
れ以上這い上がって硬化することによって接触ばね２の
弾性が損なわれ、集積回路４の各リード４ａとの接触圧
が一定せず、不安定になるといったことがないようにし
ている。
説明する。接触ばね２の端子片２ｂは、図１に示すよう
に、接触片２ａとの連結部から順に、固定片部２１と橋
絡片部２２と接続片部２３とを一体に連結して階段状に
形成されているのであって、固定片部２１の中間部の両
側面にはそれぞれ圧入突起２４が突設される。固定片部
２１と接続片部２３とは略平行であって、橋絡片部２２
は固定片部２１と接続片部２３とに対して斜めに交差す
る形で形成される。圧入突起２４は、固定片部２１から
接続片部２３に向かって突出量が大きくなり、かつ、接
続片部２３側の端面は固定片部２１の側面に略直交する
ように形成されている。また、橋絡片２２の幅ｃ1 は、
両圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく設定さ
れている。また、端子片２ｂの途中には図７（ａ）
（ｂ）のように段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部
２ｃが設けてある。この半田の這い上がり抑制部２ｃを
構成する段差や凹部等の溝深さが１／１００〜５／１０
０ｍｍ程度とするものである。そして、端子片２ｂを回
路基板６に半田付けする時に半田が端子片２ｂに沿って
這い上がろうとするのを段差や凹部等の半田の這い上が
り抑制部２ｃにおいて表面張力により抑制し、半田がそ
れ以上這い上がって硬化することによって接触ばね２の
弾性が損なわれ、集積回路４の各リード４ａとの接触圧
が一定せず、不安定になるといったことがないようにし
ている。
【００１１】一方、端子片２ｂが圧入されるようにベー
ス１に形成された圧入溝１ａは、ベース１の厚み方向に
おいて第１溝部１１と第２溝部１２との２段階の幅を有
しており、回路基板６に近い第２溝部１２は第１溝部１
１よりも狭幅になっている。また、第１溝部１１の幅ｂ
2 は圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく（ｂ
1 ＞ｂ2 ）、第２溝部１２の幅ｃ2 は橋絡片部２２の幅
ｃ1 よりも小さく設定れている（ｃ1 ＞ｃ2 ）。第１溝
部１１には固定片部２１が圧入され、また、第２溝部１
２には橋絡片部２２が圧入されるのであって、端子片２
ｂが２箇所で固定されるから、ベース１に対する接触ば
ね２の固定強度が大きくなるのである。また、第２溝部
１２は、ベース１において回路基板６との対向面および
側面に開放されているのであって、第２溝部１２を通し
て接続片部２３がベース１における回路基板６との対向
面に露出するのである。
ス１に形成された圧入溝１ａは、ベース１の厚み方向に
おいて第１溝部１１と第２溝部１２との２段階の幅を有
しており、回路基板６に近い第２溝部１２は第１溝部１
１よりも狭幅になっている。また、第１溝部１１の幅ｂ
2 は圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく（ｂ
1 ＞ｂ2 ）、第２溝部１２の幅ｃ2 は橋絡片部２２の幅
ｃ1 よりも小さく設定れている（ｃ1 ＞ｃ2 ）。第１溝
部１１には固定片部２１が圧入され、また、第２溝部１
２には橋絡片部２２が圧入されるのであって、端子片２
ｂが２箇所で固定されるから、ベース１に対する接触ば
ね２の固定強度が大きくなるのである。また、第２溝部
１２は、ベース１において回路基板６との対向面および
側面に開放されているのであって、第２溝部１２を通し
て接続片部２３がベース１における回路基板６との対向
面に露出するのである。
【００１２】以上のようにして接触ばね２をベース１に
固定したことによって、接触ばね２のベース１に対する
固定強度が高くなるのであって、圧入溝１ａにおける押
さえ枠３との対向面が開放されているにもかかわらず、
接触ばね２を十分な強度で保持することができるのであ
る。その結果、ベース１の厚みを従来よりも小さくする
ことができ、背高を小さくできるのである。また、従来
のようにベース１に圧入孔を形成する場合に比較すれ
ば、金型形状が単純になり、スライドコアが不要になる
のであって、金型費用を低減できるという利点もある。
固定したことによって、接触ばね２のベース１に対する
固定強度が高くなるのであって、圧入溝１ａにおける押
さえ枠３との対向面が開放されているにもかかわらず、
接触ばね２を十分な強度で保持することができるのであ
る。その結果、ベース１の厚みを従来よりも小さくする
ことができ、背高を小さくできるのである。また、従来
のようにベース１に圧入孔を形成する場合に比較すれ
ば、金型形状が単純になり、スライドコアが不要になる
のであって、金型費用を低減できるという利点もある。
【００１３】上述のようにして接触ばね２が保持された
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、図４
（ｂ）に示すように、接触片２ａとの間にリード４ａを
挟持する形で矩形枠状の押さえ枠３が被嵌される。押さ
え枠３の内側面には、ベース１の位置決め突起１ｃが係
合する位置決め溝３ａが形成され、位置決め突起１ｃと
位置決め溝３ａとが係合することにより、ベース１に対
する押さえ枠３の位置ずれが防止される。また、押さえ
枠３の外側面には、ベース１における接触ばね２が突出
する側面とは異なる側面に対応して、四隅に係合突起３
ｂが突設されている。
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、図４
（ｂ）に示すように、接触片２ａとの間にリード４ａを
挟持する形で矩形枠状の押さえ枠３が被嵌される。押さ
え枠３の内側面には、ベース１の位置決め突起１ｃが係
合する位置決め溝３ａが形成され、位置決め突起１ｃと
位置決め溝３ａとが係合することにより、ベース１に対
する押さえ枠３の位置ずれが防止される。また、押さえ
枠３の外側面には、ベース１における接触ばね２が突出
する側面とは異なる側面に対応して、四隅に係合突起３
ｂが突設されている。
【００１４】ところで、ベース１における接触ばね２が
突設されていない二側面には、それぞれ保持金具５の保
持片５ａが対向する。保持金具５は、ベース１の側面に
沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間の中央付近か
らベース１の下面に沿うように突設された一対の脚片５
ｂとを一体に結合した形状に板金によって形成される。
脚片５ｂの中央部には上方に突出する形でバーリング加
工が施された結合孔５ｃが形成される。一方、ベース１
の各突片１ｂの裏面には、図５に示すように、それぞれ
中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆが形成されて
いるのであって、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、押さえ枠３の係合爪３ｂに対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。
突設されていない二側面には、それぞれ保持金具５の保
持片５ａが対向する。保持金具５は、ベース１の側面に
沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間の中央付近か
らベース１の下面に沿うように突設された一対の脚片５
ｂとを一体に結合した形状に板金によって形成される。
脚片５ｂの中央部には上方に突出する形でバーリング加
工が施された結合孔５ｃが形成される。一方、ベース１
の各突片１ｂの裏面には、図５に示すように、それぞれ
中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆが形成されて
いるのであって、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、押さえ枠３の係合爪３ｂに対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。
【００１５】上記構成によれば、ベース１に保持金具５
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１に押さえ枠３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合爪３ｂの先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、押さえ枠
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合爪３ｂが係合して、押さえ枠３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、押さえ枠３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合爪３ｂとの係合状態を容易に解除することができ
る。
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１に押さえ枠３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合爪３ｂの先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、押さえ枠
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合爪３ｂが係合して、押さえ枠３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、押さえ枠３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合爪３ｂとの係合状態を容易に解除することができ
る。
【００１６】ところで、上記構成の面実装型ソケットを
回路基板６に実装するときには、たとえば、図６に示す
ような導電パターンを回路基板６に形成する。導電パタ
ーンとしては、接触ばね２に対応する導電パターン６ａ
のほかに、保持金具５の脚片５ｂに対応する導電パター
ン６ｂも形成しておく。この導電パターン６ｂに脚片５
ｂを半田付けしておけば、面実装型ソケットの回路基板
６に対する固定強度を高めることができる。また、各保
持金具５ごとに導電パターン６ｂは独立して形成される
から、各導電パターン６ｂをそれぞれ異なる回路の中継
用に用いることもできる。
回路基板６に実装するときには、たとえば、図６に示す
ような導電パターンを回路基板６に形成する。導電パタ
ーンとしては、接触ばね２に対応する導電パターン６ａ
のほかに、保持金具５の脚片５ｂに対応する導電パター
ン６ｂも形成しておく。この導電パターン６ｂに脚片５
ｂを半田付けしておけば、面実装型ソケットの回路基板
６に対する固定強度を高めることができる。また、各保
持金具５ごとに導電パターン６ｂは独立して形成される
から、各導電パターン６ｂをそれぞれ異なる回路の中継
用に用いることもできる。
【００１７】ところで、上記した実施例においては、ベ
ース１と保持金具５とが別体であり、保持金具５の脚片
５ｂをベース１の下面側に位置するようにしている実施
例を示しているが、保持金具５をベース１に一体にイン
サート成形してもよいものである。そして、図８乃至図
１１に示すようにベース１に一体にインサート成形した
保持金具５には両端において脚片５ｂをベース１の外部
に突出させてソケット端子と同列状に４個配置し、回路
基板６に半田固定するようになっている。この場合、端
子片２ｂが回路基板６に半田付けされるリフロー工程に
おいて同時に行われるものである。そして、この保持金
具５の保持片５ａに上記実施例と同様に押さえ枠３の係
合爪３ｂが係合するものである。図１２にはこの実施例
における回路基板６に形成した導電パターンが示してあ
る。導電パターン６ａは接触ばね２に対応するものであ
り、導電パターン６ｂは保持金具５の脚片５ｂに対応す
るものである。そしてこの実施例ではベース１の下面に
脚片５ｂに対応する導電パターン６ｂがなく外部にある
ので、導電パターン６ａの形成に支障がないものであ
る。また、ベース１にインサートした保持金具５をＩＣ
と回路基板６との電波遮蔽とすることができるものであ
る。
ース１と保持金具５とが別体であり、保持金具５の脚片
５ｂをベース１の下面側に位置するようにしている実施
例を示しているが、保持金具５をベース１に一体にイン
サート成形してもよいものである。そして、図８乃至図
１１に示すようにベース１に一体にインサート成形した
保持金具５には両端において脚片５ｂをベース１の外部
に突出させてソケット端子と同列状に４個配置し、回路
基板６に半田固定するようになっている。この場合、端
子片２ｂが回路基板６に半田付けされるリフロー工程に
おいて同時に行われるものである。そして、この保持金
具５の保持片５ａに上記実施例と同様に押さえ枠３の係
合爪３ｂが係合するものである。図１２にはこの実施例
における回路基板６に形成した導電パターンが示してあ
る。導電パターン６ａは接触ばね２に対応するものであ
り、導電パターン６ｂは保持金具５の脚片５ｂに対応す
るものである。そしてこの実施例ではベース１の下面に
脚片５ｂに対応する導電パターン６ｂがなく外部にある
ので、導電パターン６ａの形成に支障がないものであ
る。また、ベース１にインサートした保持金具５をＩＣ
と回路基板６との電波遮蔽とすることができるものであ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上述のように、接触ばねの端子
片の途中に段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部を設
けてあるので、接触ばねの端子片を回路基板に半田付け
する時に半田が端子片に沿って這い上がろうとするのを
段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部により抑制し、
接触ばねの弾性を損なわないようにでき集積回路の各リ
ードとの接触圧が安定するという利点がある。
片の途中に段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部を設
けてあるので、接触ばねの端子片を回路基板に半田付け
する時に半田が端子片に沿って這い上がろうとするのを
段差や凹部等の半田の這い上がり抑制部により抑制し、
接触ばねの弾性を損なわないようにでき集積回路の各リ
ードとの接触圧が安定するという利点がある。
【図１】本発明の要部分解斜視図である。
【図２】同上の分解斜視図である。
【図３】同上の平面図である。
【図４】同上の一部切欠側面図であって、（ａ）は押さ
え枠の装着前、（ｂ）は押さえ枠の装着後の状態を示
す。
え枠の装着前、（ｂ）は押さえ枠の装着後の状態を示
す。
【図５】同上の一部切欠正面図である。
【図６】同上の回路基板の平面図である。
【図７】同上の半田の這い上がり抑制部を示し、（ａ）
（ｂ）はそれぞれの実施例の断面図である。
（ｂ）はそれぞれの実施例の断面図である。
【図８】本発明の他の実施例の平面図である。
【図９】同上の一部破断した側面図である。
【図１０】同上の一部破断した正面図である。
【図１１】同上の断面図である。
【図１２】同上の回路基板の平面図である。
【図１３】従来例の接触ばねの断面図である。
１ ベース ２ 接触ばね ２ａ 接触片 ２ｂ 端子片 ２ｃ 半田の這い上がり抑制部 ４ 集積回路 ４ａ リード ６ 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 薄型の面実装型集積回路が載置される絶
縁材料よりなるベースと、集積回路の各リードに接触す
る接触片と回路基板に半田付けされる端子片との一端部
同士を一体に連結した形状に形成されてベースの周部に
列設された多数の接触ばねと、ベースの周部に沿う形状
で接触片の上に載置された形でベースに対して定位置に
固定されて集積回路の各リードを接触片との間に挟持す
る押さえ枠とを具備した集積回路用面実装型ソケットに
おいて、接触ばねの端子片の途中に段差や凹部等の半田
の這い上がり抑制部を設けて成ることを特徴とする集積
回路用面実装型ソケット。 - 【請求項２】 半田の這い上がり抑制部を構成する段差
や凹部等の溝深さが１／１００〜５／１００ｍｍ程度と
して成ることを特徴とする請求項１記載の集積回路用面
実装型ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166615A JPH0613145A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路用面実装型ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166615A JPH0613145A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路用面実装型ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613145A true JPH0613145A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15834597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166615A Withdrawn JPH0613145A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路用面実装型ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613145A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08171971A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Yamaichi Electron Co Ltd | 表面実装形ｉｃソケット |
| US5735696A (en) * | 1995-11-16 | 1998-04-07 | Molex Incorporated | Right-angle board to board connector with anti-wicking characteristics and terminal for same |
| JP2008277090A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | D D K Ltd | コネクタ |
| JP2011096560A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | 接続端子および電子機器 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP4166615A patent/JPH0613145A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08171971A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Yamaichi Electron Co Ltd | 表面実装形ｉｃソケット |
| US5735696A (en) * | 1995-11-16 | 1998-04-07 | Molex Incorporated | Right-angle board to board connector with anti-wicking characteristics and terminal for same |
| JP2008277090A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | D D K Ltd | コネクタ |
| JP2011096560A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | 接続端子および電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |