KR100247898B1

KR100247898B1 - 전자부품

Info

Publication number: KR100247898B1
Application number: KR1019960018656A
Authority: KR
Inventors: 타쯔야 하시나카; 가쿠 이시이; 켄지 오토베; 켄이치로 마쯔자키
Original assignee: 구라우치 노리타카; 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 1995-05-30
Filing date: 1996-05-30
Publication date: 2000-03-15
Also published as: US5757251A; TW478716U

Abstract

전자부품에 있어서, 주요면에 전자소자를 장착한 전자기판은 금속프레임에 장착된다. 전자기판은 금속프레임에 끼워맞춤된 금속뚜껑으로 덮이고 금속프레임과 금속뚜껑으로 구성된 금속패키지에 수납된다. 전자기판의 적어도 일단부에는 적어도 1개의 노치부가 형성되어 있고, 금속프레임에 형성된 위치결정돌출부는 노치부와 맞물린다. 이와같이해서 기계적인 정밀도와 전기특성이 향상되므로, 간단한 제조공정으로 제작할 수 있는, 특히 고주파특성이 우수한 전자부품을 얻을 수 있다.

Description

전자부품

제1a도 및 제1b도는 본 발명의 제1실시예의 의한 전자부품의 구성을 도시한 개략사시도

제2도는 제1a도 및 제1b도에 도시한 전자부품을 도시한 개략적인 부분절단평면도

제3a도 및 제3b도는 본 발명의 제2실시예에 의한 전자부품의 구성을 도시한 개략사시도.

제4a도 및 제4b도는 본 발명의 제3실시예에 의한 전자부품의 구성을 도시한 개략사시도

제5a도∼제5c도는 종래의 전자부품의 구성을 도시한 개략사시도 및 평면도

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

11 : 금속프레임 11a : 바닥부

11b,11c,11i,11j : 수직편 11d∼11g : 지지편

11h : 끼워맞춤돌출부 12 : 금속뚜껑

12a : 오목부 13 : 전자기판

13a : 절연기판 13b : 전자소자

13c : 마이크로스트립선 14 : 금속층

15,16,17,18 : 노치부

본 발명은 전자부품에 관한 것으로, 특히, 능동소자, 수동소자등을 절연기판에 배선패턴으로 부착한 전자기판을 금속패키지에 수납하여 장착한 구조를 지닌 전자부품에 관한 것이다.

최근, 전자장비의 기능향상과 소형화의 요구를 만족시키기 위해 전자장비내에 내장하는 전자부품의 기능향상과 소형화가 진행중이다. 예를 들면, 마이크로칩이라 칭하는 매우 작은 능동소자 또는 수동소자를 절연기판에 부착함으로써 고도로 집적된 컴팩트한 전자기판을 형성하여 금속패키지에 수납하는 유닛으로 구성된 전자부품이 널리 이용되고 있다.

한편, 전자부품 등의 소형화를 달성하기 위해서는, 전기특성을 향상시키기 위해 전자부품자체의 기계적인 정밀도를 향상시키는 것이 매우 중요하다. 예를들면, 비디오신호 또는 비디오신호보다도 높은 주파수의 신호를 증폭 또는 변조하는 고주파회로를 지닌 전자기판을 장착한 전자부품에서는, 전자기판의 최적으로 설계된 부착위치 및 전자기판을 수납하는 금속패키지로부터의 적은 이동만으로도 예를 들면, 이상신호누설 또는 잡음증가 등의 전기특성의 열화, 또는 금속패키지의 차폐효과의 저감 등이 야기된다.

이하에 설명하는 바와 같이, 기계적인 정밀도를 향상시키기 위해서, 전자부품의 구조 및 제조공정의 향상을 조사해왔다.

제5도(a)∼제5도(c)는 종래의 전자부품의 구성을 도시한 개략 사시도 및 평면도이다. 제5도(a)∼제5도(c)를 참조하면, 전자부품(1A)의 금속패키지는 금속평판을 프레스성형한 금속 프레임(2)과 상기 금속프레임(2)에 끼워맞춤되는 캡형상금속뚜껑(3)으로 구성된다. 금속프레임(2)은 전자소자(4a)를 구비한 전자기판(4)이 장착되는 바닥부(2a)를 지니고 있다. 바닥부(2a)의 양측에는 수직편(2b),(2c)의 휨제작에 의해 일체로 형성되어 있다. 대향하는 수직편(2b),(2c)간의 거리는 전자기판(4)의 특정변의 길이와 거의 같다.

종래의 전자부품은 상기 구성을 지닌다. 전자부품의 조립시, 전자기판(4)을 해당 전자기판(4)이 제5(a)도에 도시된 바와 같이 바닥부(2a)와 접촉하도록 수직편(2b),(2c)사이에 끼워맞춤되어서 금속프레임(2)에 납땜된다. 그 다음에, 제5도(b)에 도시된 바와 같이, 수직편(2b),(2c)의 외벽에 캡형상의 금속뚜껑(3)이 끼워맞춤되어서 금속프레임(2)과 합체됨으로써 전자 부품이 조립된다.

본 전자부품의 구조에 의하면, 전자기판(4)은 납땜공정시 수직편(2b),(2c)에 의해 위치결정된다. 위치결정정밀도는 수직편(2b),(2c)의 배열방향(제5도(b)의 X방향)을 따라서 비교적 높다. 하지만, X방향에 거의 수직인 방향(제5도(b)의 Y방향)을 따라서 전자기판(4)은 땜납이 굳기전에 Y방향을 따라 바람직하지 못하게 이동하는 경향이 있다. 그러한 위치이동을 방지하기 위해, 종래의 전자부품은 이하에 설명하는 특정 위치결정지그를 사용한다.

제5도(c)에 도시한 바와 간이, L자형 단면의 맞물림지그(5a),(5b)가 금속프레임(2)의 단부와 각각 맞물려있다. 이와 동시에, 한쌍의 폴형상지그(5c),(5d)는 각각 전자기판(4)의 Y방향폭에 있는 맞물림지그(5a),(5b)와 각각 대향배치되어 있다. 이 구성에 의해, 금속프레임(2)과 전자기판(4)이 적절하게 위치결정된다. 땜납이 굳어진 후, 이들 지그(5a)∼(5d)를 제거하고 금속뚜껑(3)을 부착한다.

그러한 특정 위치결정지그를 사용하는 종래의 전자부품에서는, 지그의 부착/탈착의 필요성 때문에 제조공정의 수가 증가하므로 성가신 작업이 된다. 또, 지그의 작업을 자동적으로 제어하기 위해서는 특정한 제조장치가 요구된다. 또한, 형상 또는 크기가 다른 전자부품의 유닛에는 다른 형의 지그를 적용해야 하므로 제조코스트의 증가라는 문제점이 있다.

본 발명은 종래예의 상에 문제점을 고려하여 행해졌으며, 그 목적은 어떠한 지그도 사용하지 않고 기계적인 정밀도와 전기특성을 향상시킬 수 있고, 제조공정도 간단화할 수 있는 구조를 지닌 전자부품을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면, 주요면에 전자소자를 장착한 전자기판과; 상기 전자기판을 장착한 금속프레임과; 상기 전자기판을 덮는 동시에 상기 금속프레임에 끼워 맞춤된 금속뚜껑으로 구성된 전자부품에 있어서, 상기 전자기판의 적어도 일단부에 적어도 1개의 노치부가 형성되어 있고, 상기 금속프레임은 상기 노치부와 맞물림되는 위치결정돌출부를 지닌 것을 특징으로 하는 전자부품이 얻어진다.

본 발명은, 단지 예시할 목적으로 부여되는 첨부도면과 이하의 상세한 설명으로부터 더욱 완전히 이해될 것이며, 이것이 본 발명을 한정하는 것으로 간주해서는 안된다.

또한, 본 발명의 적용범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나, 본 발명의 정신과 범위내에서의 다양한 변화와 변형은 이러한 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백하게 될 것이므로, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는 상세한 설명 및 특정예는 단지 예시의 목적으로만 부여됨을 알 필요가 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다. 도면에 걸쳐서 동일 참조부호는 동일 부분을 나타내며 그 상세한 설명은 생략한다.

[제1실시예]

제1도(a) 및 제1도(b)는 본 발명의 제1실시예에 의한 전자부품의 구성을 도시한 개략사시도이다.

제1도(a)는 참조하면, 고주파증폭기 또는 비디오증폭기 등의 전자부품(10A)의 금속패키지는 금속평판을 프레스성형한 금속프레임(11)과, 상기 금속프레임(11)에 꼭맞는 캡형상의 금속뚜껑(12)으로 구성되어 있다. 금속프레임(11)은 전자기판(13)이 탑재되는 바닥부(11a)를 지니고 있다. 위치결정돌출부로서 작용하는 수직편(11b) 및 (11c)은 바닥부(11a)의 양측부에 구부러져서 일체로 형성되어 있다.

대향하는 수직편(11b),(11c)간의 거리는 소정의 폭(W1)(후술함)과 거의 동등하도록 설계되어 있다. 또 수직편(11b)은 소정의 폭(W2)을 갖도록 설계되어 있다. 수직편(11b) 및 (11c)은 소정의 레벨로 금속뚜껑(12)을 유지하도록 소정의 높이(H)로 조정되어 있다. 수직편(11b) 및 (11c)은 바깥쪽으로 돌출한 끼워맞춤돌출부(11h)를 지니고 금속뚜껑(12)을 유지하므로 소정의 갭이 형성되어 전자기판(13)의 측부가 금속프레임(11) 및 금속뚜껑(12)과 접촉하는 것을 방지하고 있다. 금속뚜껑(12)은 이 금속뚜껑(12)으로부터 바깥쪽으로 돌출해 끼워맞춤돌출부(11h)에 끼워맞춤되는 오목부(12a)를 지닌다.

끼워맞춤돌출부(11h)와 오목부(12a)는 각종 형상을 지녀도 되지만, 끼워맞춤을 충족시키기 위해서는, 직사각 또는 정사각형상의 단면을 지니는 것이 바람직하다. 전자부품(10A)을 각종 전자장비 또는 전자회로에 납땜 또는 나사고정시키기 위해 사용되는 지지편(11d)∼(11g)은 수직편(11b) 및 (11c)쌍의 배열방향(제1도(a)의 X방향)에 거의 수직인 세로방향(제1도(a)의 Y방향)을 따라서 금속프레임(11)의 단부에 일체로 형성되어 있다.

전자기판(13)상에는, 예를 들면, 세라믹으로 구성된 거의 직사각형상의 절연기판(13a)상에 형성된 소정의 프린트배선에 전기적으로 접속되어 있는 능동소자(예를 들면, 전계효과트랜지스터)또는 수동소자(예를들면, 레지스터, 콘덴서 또는 인덕터)등의 전자소자(13b)가 탑재되어 있다. 전자소자(13b)가 탑재되어 있는 전자기판(13)의 반대표면에는, 구리(Cu), 아연(Zn), 주석(Sn), 납(Pb), 금(Au) 및 니켈(Ni)중 적어도 1종으로 형성된 금속층(14)이 형성되어 있다. 이 금속층(14)은 금속프레임(11)의 바닥부(11a)에 납땜을 만족스럽게 행하기 위해 사용된다. 금속층(14)은 전자소자(13b)의 고주파특성도 향상시킬 수 있고, 열소산성도 효과적으로 향상시킬 수 있다. 금속층(14)은 전자기판(13)의 하부면에 퇴적, 도금 또는 프린팅에 의해 형성할 수 있다.

절연기판(13a)의 일측부에는 수직편(11b)의 폭과 거의 동등한 폭(W2)과 상기 수직편(11b)을 수용하기에 충분한 깊이를 지닌 직사각형상의 노치부(15)가 형성되어 있다. 노치부(15)의 바닥면(15a)으로부터 전자기판(13)의 대향측단부까지의 폭(W1)은 대향하는 수직편(11b),(11c)간의 거리와 거의 같다.

수직편(11b)과 노치부(15)가 형성되어 있는 부분은, 금속프레임(11)에 전자기판(13)을 세팅(또는 장착)할때 금속프레임(11)의 바닥부(11a)에 전자기판(13)이 장착되도록 설정되어 있다.

제1실시예에 의한 전자부품의 조립공정시, 전자기판(13)은 제1도(b)에 도시한 바와 같이 수직편(11b),(11c)사이에 끼워맞추고, 그와 동시에 수직편(11b)은 노치부(15)와 맞물린다. 또, 전자기판(13)을 금속층(14)이 금속프레임(11)의 바닥부(11a)와 접촉하도록 금속프레임(11)내에 세트한다. 금속층(14)은 소위 납땜에 의해 금속프레임(11)에 고정한다. 납땜을 위해서는 SnPb, AuSn 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 다음에, 금속뚜껑(12)의 오목부(12a)를 수직편(11b)의 끼워맞춤돌출부(11h)와 끼워맞추면서 캡형상의 금속뚜껑(12)을 수직편(11b) 및 (11c)에 끼워맞춘다. 이 구성에 의해, 금속뚜껑(12)은 소정의 높이로 유지된다. 그와 동시에, 제2도에 도시한 바와 같이, 금속뚜껑(12)(상부는 도시되어 있지 않음)과 전자기판(13)의 측부간에 소정갭(d)을 형성하면서 금속뚜껑(12)을 고정함으로써 전자부품(10A)의 조립을 완료한다.

마이크로스트립선(13C)(제2도에는 그 일부만 도시되어 있음)등의 평면도파관을 형성한 경우에도, 본 발명을 바람직하게 적용하여 우수한 고주파특성을 얻을 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1실시예에 의하면, 금속패키지의 구성부재로서 금속프레임(11)과 미리 일체로 형성된 소정의 높이를 지닌 위치결정돌출부(즉, 수직편(11b)는 전자기판(13)에 미리 형성되어 있는 노치부(15)와 맞물리게 된다. 이 구조에 의해, 전자부품의 조립시, 전자기판(13)과 금속프레임(11)간의(특히 Y방향으로의)상대적 위치이동을 방지할 수 있다. 또, 기계적인 정밀도가 향상되므로, 금속패키지의 차폐효과를 향상시킬 수 있고 고주파신호의 누설 또는 자속의 이상분포의 발생을 억제하면서 전기특성도 향상시킬 수 있다.

특히, 준마이크로파대, 즉, 예를 들면, 0.5GHz∼3GHz의 주파수대의 전파에 대해서 우수한 고주파특성과 우수한 전기특성을 얻을 수 있으므로, 고신뢰성의 전자부품을 얻을 수 있다. 또, 종래예와는 달리 특정한 위치결정지그가 필요하지 않다. 그러므로, 조립작업을 대폭 간단화할 수 있다.

[제2실시예]

제3도(a) 및 제3도(b)는 본 발명의 제2실시예에 의한 전자부품을 도시한 개략사시도이다. 제1실시예에서는, 폭이 좁은 수직편(11b)을 사용했지만, 제2실시예에서는, 제3도(a)에 도시한 바와 같이, 폭이 넓은 수직편(11c)을 사용하고, 절연기판(13a)에 수직편(11c)와 맞물리는 직사각형상의 노치부(16)가 형성되어 있다. 보다 구체적으로 노치부(16)는 전자기판(13)을 금속프레임(11)에 장착하려 할 때 수직편(11c)이 배치되어 있는 위치에 형성된다. 노치부(16)의 폭(W4)은 수직편(11c)의 폭과 거의 같다. 노치부(16)는 또 수직편(11c)을 수용하기에 충분한 깊이를 지닌다. 노치부(16)의 바닥면(16a)으로부터 전자기판(13)의 대향측까지의 폭(W3)은 대향하는 수직편(11b),(11c)간의 거리와 거의 동일하다.

전자부품(10B)의 나머지 구성은 제1실시예의 전자부품(10A)과 기본적으로 동일하다.

제2실시예에 의한 전자부품(10B)의 조립은 제1실시예와 마찬가지로 행한다. 먼저, 제3도(b)에 도시한 바와 같이, 수직편(11c)과 노치부(16)를 맞물리면서, 그위에 전자소자(13b)를 장착하고 반대표면에 금속층(14)을 형성한 전자기판(13)을 수직편(11b),(11c)사이에 끼워 맞춘다. 전자기판(13)을 금속층(14)이 금속프레임(11)의 바닥부(11a)와 접촉하도록 금속프레임(11)내에 세트한다. 금속층(14)은 소위 납땜에 의해 금속프레임(11)에 고정한다. 납땜을 위해서는 SnPb, AuSn 등을 사용한다. 다음에, 금속뚜껑(12)의 오목부(12a)를 수직편(11b)의 끼워맞춤돌출부(11h)와 끼워맞추면서 캡형상의 금속뚜껑(12)을 수직편(11b) 및 (11c)에 끼워 맞춘다. 이 구성에 의해, 금속뚜껑(12)은 소정의 레벨로 유지된다. 그와 동시에, 제2도에 도시한 바와 같이, 금속뚜껑(12)과 전자기판(13)의 측부간에 소정갭(d)을 형성하면서 금속뚜껑(12)을 고정함으로써 전자부품(10B)의 조립을 완료한다.

상술한 바와 같이, 제2실시예에 의하면, 금속패키지의 구성부재로서 금속프레임(11)과 미리 일체로 형성되어 있는 위치결정돌출부(즉, 수직편(11c))는 전자기판(13)에 미리 형성되어 있는 노치부(16)와 맞물림된다. 이 구조에 의해, 전자부품(10B)의 조립시, 전자기판(13)과 금속프레임(11)간의 X 및 Y방향으로의 상대적 위치이동을 방지할 수 있다. 또, 기계적인 정밀도뿐 아니라 전기적특성도 향상시킬 수 있다. 특히 고주파특성이 우수한 고신뢰성의 전자 부품을 얻을 수 있고, 그밖에도 조립공정을 대폭 간단화할 수 있다.

[제3실시예]

제4도(a) 및 제4도(b)는 본 발명의 제3실시예에 의한 전자부품의 구성을 도시한 개략사시도이다. 제4도(a)에 도시한 바와 같이, 수직편(11i), (11j)은 전자기판(13)의 세로방향(제4도(a)의 Y방향)을 따라서 금속프레임(11)에 형성되어 있다. 한쌍의 노치부(17),(18)는 수직편(11i),(11j)에 대응해서 전자기판(13)의 단부에 형성되어 있다. 보다 구체적으로는 노치부(17)의 바닥면(17a)으로부터 노치부(18)의 바닥면(18a)까지의 폭(W5)은 대향하는 수직편(11i),(11j)간의 거리와 거의 같다. 노치부(17)의 폭(W6)은 수직편(11i)의 폭(W6)과 거의 같고 노치부(18)의 폭(W6)은 수직편(11j)의 폭(W6)과 거의 같다.

금속프레임(11)은 또 납땜 또는 나사고정에 의해 전자부품(10C)을 다른 전자회로 등에 고정시키기 위한 지지편(11d)∼(11g)을 지니고 있다. 이들 지지편(11d)∼(11g)은 세로방향, 즉, 대향하는 수직편(11i),(11j)의 배열방향을 따라서 금속프레임(11)과 일체로 형성되어 있다.

제3실시예에 의한 전자부품(10C)의 조립은 제1실시예와 마찬가지로 행한다. 먼저, 제4도(b)에 도시한 바와 같이, 수직편(11i),(11j)과 노치부(17),(18)를 각각 맞물리면서, 그위에 전자소자(13b)를 장착하고 반대표면에 금속층(14)을 형성한 전자기판(13)을 수직편(11i),(11j) 사이에 끼워맞춘다. 또, 전자기판(13)을 금속층(14)이 금속프레임(11)의 바닥부(11a)와 접촉하도록 금속프레임(11)내에 세트한다. 금속층(14)은 소위 납땜에 의해 금속프레임(11)에 고정한다. 납땜을 위해서는 SnPb, AuSn 등을 사용한다. 다음에, 금속뚜껑(12)의 오목부(12a)를 수직편(11i),(11j)의 끼워맞춤돌출부(11h)와 끼워맞추면서 캡형상의 금속뚜껑(12)을 수직편(11i) 및 (11j)에 끼워맞춘다. 이 구성에 의해, 금속뚜껑(12)은 소정의 레벨로 유지된다. 그와 동시에, 제2도에 도시한 바와 같이, 금속뚜껑(12)과 전자기판(13)의 측부간에 소정갭(d)을 형성하면서 금속뚜껑(12)을 고정함으로써 전자부품(10C)의 조립을 완료한다.

상술한 바와 같이, 제3실시예에 의하면, 금속패키지의 구성부재로서 금속프레임(11)과 미리 일체로 형성되어 있는 위치결정돌출부(즉, 수직편(11i),(11j))는 전자기판(13)에 미리 형성되어 있는 노치부(17),(18)와 맞물림된다. 이 구조에 의해, 전자부품(10C)의 조립시, 전자기판(13)과 금속프레임(11)간의 X 및 Y방향으로의 상대적 위치이동을 방지할 수 있다. 또 기계적인 정밀도뿐아니라 전기특성도 향상시킬 수 있다. 특히 고주파특성이 우수한 고신뢰성의 전자부품을 얻을 수 있고, 그밖에도 조립공정을 대폭 간단화할 수 있다.

상기 제1∼제3실시예에서는, 전자기판(13) 또는 금속프레임(11)의 각각의 대향측에 1개의 노치부 또는 상기 노치부에 끼워맞춤 또는 맞물림되는 1개의 수직편을 형성하고 있다. 하지만, 노치부 또는 수직편의 수는 1개에 한정되지 않고, 본 발명은 또한 각 측부 또는 단부에 복수의 노치부 또는 수직편을 형성한 구조도 포함한다. 또 본 발명은 전자기판(13) 또는 금속프레임(11)의 코너부에 노치부 또는 수직편을 형성하는 다른 구조도 포함한다. 상술에 있어서, 노치부는 수직편의 외형에 대응하는 직사각형상을 하고 있지만, 형상이 직사각형상에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 노치부가 수직편과 맞물려서 전자기판과 금속프레임과의 상대적위치이동을 방지하기만 하면 각종 형상도 수용한다.

이상 설명한 본 발명으로부터, 본 발명을 각종 방식으로 변형시킬 수 있음은 명백하다. 그러한 변형은 본 발명의 정신과 범위에서 벗어나는 것으로 간주되지 않으며 당업자에게 명백한 바와 같은 그러한 모든 변형을 다음의 특허청구의 범위내에 포함시키고자 한다.

Claims

주요면에 전자소자를 장착하고, 그 일단부에 적어도 하나의 노치부를 가진 전자 기판(13)과; 위에 상기 전자기판이 장착되고, 소정의 방향으로 상기 전자기판의 위치를 결정하기 위하여 상기 노치부와 맞물리는 위에 끼워맞춤돌출부가 형성된 위치결정 돌출부를 가진 금속프레임과; 상기 전자기판(13)을 덮고, 상기 금속프레임에 끼맞춰지며, 옆면에 오목부를 가지고, 상기 오목부는 상기 소정방향과는 다른 방향으로 상기 전자기판에 금속 뚜껑의 위치를 결정하기 위해 상기 끼워맞춤돌출부와 맞물리는 금속뚜껑(12)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 전자소자를 장착한 상기 전자기판의 반대면에는 구리, 아연, 주석, 납, 금 및 니켈로 이루어진 군에서 선택한 적어도 1종의 물질로 형성된 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제2항에 있어서, 상기 금속층은 SnPb 및 AuSn중 1종으로 이루어진 땜납에 의해 상기 금속프레임에 고정된 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 위치결정돌출부는 상기 금속뚜껑을 소정의 레벨로 조정하여 유지하기 위한 높이를 지닌 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 전자기판의 측부는, 상기 금속뚜껑과는 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 전자기판에 장착된 상기 전자소자는 고주파전자소자인 것을 특징으로 하는 전자부품.
제6항에 있어서, 고주파수는 0.5GHz∼3GHz의 범위내인 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 금속프레임은 상기 전자기판을 지지하기 위한 베이스영역과 상기 베이스영역을 개재해서 상기 위치결정돌출부와 반대쪽의 단부에 위치한 수직편을 가지고 상기 전자기판은 상기 소정방향과 수직방향으로 상기 수직편과 상기 위치결정돌출부에 의해 협지되므로써 위치결정되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
제8항에 있어서, 상기 끼워맞춤돌출부와 상기 오목부는 직사각형상의 단면을 지닌 것을 특징으로 하는 전자부품.
제8항에 있어서, 상기 끼워맞춤돌출부와 상기 오목부는 정사각형상의 단면을 지닌 것을 특징으로 하는 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 전자기판상에는 마이크로스트립선이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.