JP3783250B2 - 電子部品の保持部材 - Google Patents
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- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Description
【産業上の利用分野】
本発明は主にピンフォトダイオードなどの受発光素子を配線基板に実装する際、上記受発光素子を配線基板からある一定の高さに保持した状態で実装するために使用される電子部品の保持部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6,図7は従来の受発光素子を実装する際に使用される電子部品の保持部材を示すもので、図6は受発光素子を実装する前の状態を示す斜視図、図7は同実装後の状態を示す斜視図である。
【0003】
同図において、1はピンフォトダイオード(以下、受発光素子という)であり、指定方向への指向性を確保するために角度(α=40°)を持たせるように、配置されている。3は保持部材であり、受発光素子1のリード端子2が貫通するための孔4が設けられており、リード端子2には、凸部5が形成されているので、上記孔4にリード端子2を挿入すると凸部5の位置までしか挿入できず、ある一定高さhに位置が決まるように構成されている。
【0004】
従って、挿入されたリード端子2をプリント配線板6の裏面に形成されたランド(図示せず)に半田付することにより回路の受光部を構成するようにしたものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の電子部品の保持部材では保持部材3の孔4とリード端子2との間には挿入するために隙間が必要となり、このために受発光素子1は容易にガタつく状態となっていた。従って、プリント配線板6を半田付する場合にディップ工法を用いると、受発光素子1が半田に対する浮力や工程での振動などにより浮き上がったり、あるいは傾いたりして取付いてしまうという問題があった。そのため、受発光素子1を挿入したあとで、リード端子2が浮き上がらないように、プリント配線板6の裏面で曲げたり、受発光素子1の上に別部品を設けたり、保持部材3の形状を大きくして、受発光素子1をおおうように押えたりする方法も考えられるが、これではコスト高になるという課題があった。
【0006】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、実装時、コンパクトな形状でコスト高にならずに受発光素子の浮き上がりや傾きを防止することができるという優れた電子部品の保持部材を提供することを目的としたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、電子部品の2本のリード端子の各側面に当接する接触面を横方向に形成した当接部を上下方向にそれぞれ設けると共に、2本の上記リード端子を横方向から均等に上記接触面に押圧する1本の片持ち状の弾性を有した弾性爪を2つの上記当接部間に設けることにより保持部を構成し、かつ、この保持部を配線基板に位置決めして係合するためのガイド突起と弾性を有した係止爪とを下面に設けてなる電子部品の保持部材としたものである。
【0008】
【作用】
したがって本発明によれば、保持部材に、リード端子の側面を横方向から押圧する弾性爪を設けているので、電子部品の挿入後は、リード端子が押圧されており、取付後のガタが全くなく、ディップ工法における半田付時にも、全く浮きが発生しないという効果を有する。
【0009】
【実施例】
図1〜図5は本発明の一実施例による電子部品の保持部材を示すものであり、図1はこの保持部材を用いて受発光素子を装着する前の状態を示す斜視図、図2は同装着後の状態を示す斜視図、図3は同保持部材の要部を拡大した斜視図、図4は同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入する部分を示した平面図、図5は同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入した状態を、リード端子のみ断面で示した平面図である。
【0010】
同図において、1は受発光素子であり、指定方向への指向性を確保するために角度(α=40°)を持たせるように配置されている。11は本発明による電子部品の保持部材であり、受発光素子1のリード端子2が上下方向に貫通するように接触面12,13,14から構成される保持部15が設けられている。リード端子2には凸部5が形成されているため、上記保持部15にリード端子2を挿入すると保持部材11の上面の受け部16で凸部5が当接するためにこの凸部5の位置までしか挿入できず受発光素子1が一定高さhに位置が決まるように構成されている。
【0011】
図3は保持部材11の要部拡大図であるが、リード端子2を挿入した場合に接触面13は接触面12と接触面14のほぼ中間の高さに配置されており、かつ弾性爪17の側面に設けられているためにリード端子2を横方向から押圧し、弾性と摩擦力にて受発光素子1のリード端子2を固定している。
【0012】
図4は保持部材11の保持部15に受発光素子1のリード端子2を挿入する前の状態を示した平面図であり、保持部15の幅d1がリード端子2の端子幅d2より0.1mm〜0.4mm狭くなっており、また、幅d1とd3においては、2本のリード端子2を均等に押えるため、幅d1は幅d3より0.1mm程度大きくしている。また、上記保持部15に受発光素子1のリード端子2を挿入した後は、幅d1,d3と端子幅d2が一致することにより、0.1mm〜0.4mmのたわみ量でリード端子2が押圧されていることになる。このとき、挿入した受発光素子1を100g程度の荷重で上下方向に押えても抜けずに保持することができる。
【0013】
さらに、接触面12,13,14のリード端子2の挿入側には0.5mm程度の面取り部18が形成されており、リード端子2がスムーズに挿入できるように構成されている。
【0014】
また、保持部材11の両側面の下端には係止爪20が形成されており、プリント配線板21に設けられた角孔22に嵌合保持されるとともに、保持部材11の凸部19と、プリント配線板21の丸孔23により正確に位置決めされるようにしている。
【0015】
従って、保持部材11を用いてプリント配線板21に受発光素子1を組み付け、ディップ工法により半田付を行っても、受発光素子1の浮きや傾きが発生しないため、少しでも浮きがあると他の部品に当接する場合や、傾きにより受発光性能が大きく変化する場合など、受発光素子1の位置精度が重要な場合には製造品質を安定させることが可能となる。特に、保持部材11はh寸法以上の高さを必要としないために小形化が可能であり、受発光素子1の本体部24を押えていないので、半田付後の受発光素子1の耐熱サイクル性もすぐれたものとなる。
【0016】
また、従来例に示した保持部材3の孔4は、φ0.8mm程度と細いため、高さhが高くなると、金型構造上、金型ピンが折れやすいため金型製作が困難となるものであるが、本実施例のように隙間を広く設けて接触面12,13,14から保持部15を構成すれば、金型上h寸法が高くなっても、細くなる箇所がなくなり、金型耐久性が向上するとともに、金型が2方向抜きで構成できるため、金型コストも安くすることができる。
【0017】
さらに、保持部材11の材質としては、ABS樹脂やPOM樹脂でも構成可能であるが、PBT樹脂のガラス10%入りを使用することで、係止爪20をプリント配線板21に挿入する際のたわみ弾性率を確保しつつ耐熱性を向上させ、ディップ工法による半田付の際に、係止爪20が溶けて外れるのを防止することができる。
【0018】
なお、上記実施例では、ディップ工法時において、受発光素子1の浮きや傾きが発生しないという利点を有している説明をしたが、半田付を手作業で行う際においても、取付装置全体を裏返しにしても受発光素子1が抜け落ちることが全くないので、作業性が向上するという利点を有している。
【0019】
【発明の効果】
本発明は上記実施例より明らかなように、電子部品の挿入後にリード端子を横方向から押圧する構成としているので、取付のガタがなく、ディップ工法における半田付時に、浮きや傾きが発生しないので、電子部品の取付品質を高めることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における電子部品の保持部材を用いて受発光素子を実装する前の状態を示す斜視図
【図2】同実装後の状態を示す斜視図
【図3】同保持部材の要部を拡大した斜視図
【図4】同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入する部分を示した平面図
【図5】同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入した状態をリード端子のみ断面で示した平面図
【図6】従来の電子部品の保持部材を用いて受発光素子を実装する前の状態を示す斜視図
【図7】同実装後の状態を示す斜視図
【符号の説明】
1 受発光素子
2 リード端子
5 凸部
11 保持部材
12,13,14 接触面
15 保持部
16 受け部
17 弾性爪
18 面取り部
19 凸部
20 係止爪
21 プリント配線板
22 角孔
23 丸孔
24 本体部
Claims (1)
- 配線基板に実装される電子部品を配線基板から所定の高さに保持して実装するための保持部材において、電子部品の2本のリード端子の各側面に当接する接触面を横方向に形成した当接部を上下方向にそれぞれ設けると共に、2本の上記リード端子を横方向から均等に上記接触面に押圧する1本の片持ち状の弾性を有した弾性爪を2つの上記当接部間に設けることにより保持部を構成し、かつ、この保持部を配線基板に位置決めして係合するためのガイド突起と弾性を有した係止爪とを下面に設けてなる電子部品の保持部材。
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JP21726495A JP3783250B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 電子部品の保持部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP21726495A JP3783250B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 電子部品の保持部材 |
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JPH0964412A JPH0964412A (ja) | 1997-03-07 |
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ID=16701421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP21726495A Expired - Fee Related JP3783250B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 電子部品の保持部材 |
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1995
- 1995-08-25 JP JP21726495A patent/JP3783250B2/ja not_active Expired - Fee Related
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