JP2669412B2 - Ｔａｂ実装構造 - Google Patents
Ｔａｂ実装構造Info
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- JP2669412B2 JP2669412B2 JP7246931A JP24693195A JP2669412B2 JP 2669412 B2 JP2669412 B2 JP 2669412B2 JP 7246931 A JP7246931 A JP 7246931A JP 24693195 A JP24693195 A JP 24693195A JP 2669412 B2 JP2669412 B2 JP 2669412B2
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- connection
- tab
- circuit board
- mounting structure
- holder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板にテープ型
導電リード（ＴＡＢ：Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）を実装するＴＡＢ実装構造に関し、特
に着脱可能でかつ高密度実装を可能にしたＴＡＢ実装構
造に関する。
導電リード（ＴＡＢ：Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）を実装するＴＡＢ実装構造に関し、特
に着脱可能でかつ高密度実装を可能にしたＴＡＢ実装構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ実装を行う場合には、ろう
材を用いた構造が採用されている。例えば、図７の技術
は、回路基板１上に形成された接続ランド１０１にＴＡ
Ｂ２の配線導体１０２で形成された接続電極１０３を加
熱したウェッジ１０４で半田１０５を溶かし、電気的か
つ機械的に接続して実装を行っている。また、図８の技
術は、樹脂体２０１の内部にリード端子２０２と一体の
コネクタ構成の接続金具２０３が挿入されており、ＴＡ
Ｂ２の一側部を樹脂体２０１内に挿入しスライドストッ
パ２０４をスライドさせることにより、ＴＡＢ２の配線
導体２０５に形成されている接続電極２０６を接続金具
２０３に電気的に接続する。また、樹脂体２０１から突
出されているリード端子２０２を半田２０７を利用して
回路基板１の接続ランド２０８に接続固定することによ
り、電気的かつ機械的に接続を行っている。
材を用いた構造が採用されている。例えば、図７の技術
は、回路基板１上に形成された接続ランド１０１にＴＡ
Ｂ２の配線導体１０２で形成された接続電極１０３を加
熱したウェッジ１０４で半田１０５を溶かし、電気的か
つ機械的に接続して実装を行っている。また、図８の技
術は、樹脂体２０１の内部にリード端子２０２と一体の
コネクタ構成の接続金具２０３が挿入されており、ＴＡ
Ｂ２の一側部を樹脂体２０１内に挿入しスライドストッ
パ２０４をスライドさせることにより、ＴＡＢ２の配線
導体２０５に形成されている接続電極２０６を接続金具
２０３に電気的に接続する。また、樹脂体２０１から突
出されているリード端子２０２を半田２０７を利用して
回路基板１の接続ランド２０８に接続固定することによ
り、電気的かつ機械的に接続を行っている。
【０００３】しかしながら、これら従来の技術では、Ｔ
ＡＢと回路基板とを半田により固定的に接続しているた
め、ＴＡＢの着脱時には判断を溶かす必要があり、着脱
の作業性が悪いという問題がある。また、溶融した半田
が隣接する端子にまで流れ込んで短絡状態となり易く、
微細ピッチの端子を有するＴＡＢへの適用が困難であ
り、高密度実装の障害となっている。
ＡＢと回路基板とを半田により固定的に接続しているた
め、ＴＡＢの着脱時には判断を溶かす必要があり、着脱
の作業性が悪いという問題がある。また、溶融した半田
が隣接する端子にまで流れ込んで短絡状態となり易く、
微細ピッチの端子を有するＴＡＢへの適用が困難であ
り、高密度実装の障害となっている。
【０００４】これに対し、近年では半田を用いずに接続
を行い、ＴＡＢの着脱を容易にした実装構造が提案され
ている。例えば、特開平４−２２９６９２号公報では、
図９のように、回路基板１上に接続ランド３０１と接続
位置固定穴３０２を開設する。その上に、同じく複数個
の位置決め穴３０３と多数個の突起状の導電端子３０４
を配置したＴＡＢセグメント４を載置する。この導電端
子３０４はセグメント４の基板の表裏面のそれぞれに導
電面が露呈された微細な端子である。さらに、その上に
ＩＣチップ等の部品３０５が搭載されたＴＡＢ２を載置
する。このＴＡＢ２には、前記接続ランド３０１と対応
位置するように配置された接続電極３０６と、位置決め
穴３０７が設けられる。
を行い、ＴＡＢの着脱を容易にした実装構造が提案され
ている。例えば、特開平４−２２９６９２号公報では、
図９のように、回路基板１上に接続ランド３０１と接続
位置固定穴３０２を開設する。その上に、同じく複数個
の位置決め穴３０３と多数個の突起状の導電端子３０４
を配置したＴＡＢセグメント４を載置する。この導電端
子３０４はセグメント４の基板の表裏面のそれぞれに導
電面が露呈された微細な端子である。さらに、その上に
ＩＣチップ等の部品３０５が搭載されたＴＡＢ２を載置
する。このＴＡＢ２には、前記接続ランド３０１と対応
位置するように配置された接続電極３０６と、位置決め
穴３０７が設けられる。
【０００５】そして、その上に固定用樹脂体５を載置
し、これに設けた複数個の突起３０８を前記位置決め穴
３０７，３０３，接続位置固定穴３０２にさし込んで位
置決めを行い、かつ固定用樹脂体５を回路基板１に向け
て押圧した状態で回路基板１の下面において突起３０８
の先端部を接着、或いはかしめ等の手法により固定する
ことにより、ＴＡＢセグメント４の導電端子３０４を介
してＴＡＢ２の接続電極３０６と回路基板１の接続ラン
ド３０１が電気的に接続される。なお、固定用樹脂体５
は全体的に十分な押圧力を得るため、アクリル樹脂また
はビニル樹脂等の硬質の樹脂を使用している。
し、これに設けた複数個の突起３０８を前記位置決め穴
３０７，３０３，接続位置固定穴３０２にさし込んで位
置決めを行い、かつ固定用樹脂体５を回路基板１に向け
て押圧した状態で回路基板１の下面において突起３０８
の先端部を接着、或いはかしめ等の手法により固定する
ことにより、ＴＡＢセグメント４の導電端子３０４を介
してＴＡＢ２の接続電極３０６と回路基板１の接続ラン
ド３０１が電気的に接続される。なお、固定用樹脂体５
は全体的に十分な押圧力を得るため、アクリル樹脂また
はビニル樹脂等の硬質の樹脂を使用している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この公報に記載の技術
では、半田を用いていないため、ＴＡＢの着脱を容易に
行うことは可能である。しかしながら、回路基板１とＴ
ＡＢ２とを固定用樹脂体５により押圧した状態で接続固
定しているため、回路基板１が外部的な要因によって変
形されたような場合に、硬質樹脂で構成されている固定
用樹脂体５がこの変形に追従できず、接続部の間隔が広
がり、電気的な接続が損なわれ、或いは導通性が劣化さ
れるという問題がある。また、使用環境の変化が大きい
場所においては、固定用樹脂体５自体の劣化に伴う形状
の変化に追従できないため、電気的接続が劣化されてし
まう。本発明の目的は、環境変化に追従して常に好適な
電気的接続状態を確保でき、かつ微細ピッチの端子の電
気接続を高密度で行うことが可能なＴＡＢ接続構造を提
供することにある。
では、半田を用いていないため、ＴＡＢの着脱を容易に
行うことは可能である。しかしながら、回路基板１とＴ
ＡＢ２とを固定用樹脂体５により押圧した状態で接続固
定しているため、回路基板１が外部的な要因によって変
形されたような場合に、硬質樹脂で構成されている固定
用樹脂体５がこの変形に追従できず、接続部の間隔が広
がり、電気的な接続が損なわれ、或いは導通性が劣化さ
れるという問題がある。また、使用環境の変化が大きい
場所においては、固定用樹脂体５自体の劣化に伴う形状
の変化に追従できないため、電気的接続が劣化されてし
まう。本発明の目的は、環境変化に追従して常に好適な
電気的接続状態を確保でき、かつ微細ピッチの端子の電
気接続を高密度で行うことが可能なＴＡＢ接続構造を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ実装構造
は、回路基板に対して電気接続するＴＡＢを回路基板と
の間に挟み込むように回路基板に着脱される接続保持体
と、この接続保持体に弾性支持されてＴＡＢに向けて弾
圧され、その弾圧力によってＴＡＢの接続電極を回路基
板の接続ランドに押圧する突起とを備えている。この場
合、複数の接続電極及び接続ランドに対応位置された複
数個の突起が突起形成体に一体的に設けられ、この突起
形成体は弾性材により接続保持体に弾性支持される構成
とする。また、弾性材としては、板ばね、あるいは樹脂
或いはゴム等が用いられる。
は、回路基板に対して電気接続するＴＡＢを回路基板と
の間に挟み込むように回路基板に着脱される接続保持体
と、この接続保持体に弾性支持されてＴＡＢに向けて弾
圧され、その弾圧力によってＴＡＢの接続電極を回路基
板の接続ランドに押圧する突起とを備えている。この場
合、複数の接続電極及び接続ランドに対応位置された複
数個の突起が突起形成体に一体的に設けられ、この突起
形成体は弾性材により接続保持体に弾性支持される構成
とする。また、弾性材としては、板ばね、あるいは樹脂
或いはゴム等が用いられる。
【０００８】また、本発明は、回路基板に着脱される接
続保持体を弾性材で構成し、この接続保持体に支持され
てＴＡＢに向けて弾圧され、その弾圧力によって接続電
極を接続ランドに押圧する突起とを備える構成としても
よい。
続保持体を弾性材で構成し、この接続保持体に支持され
てＴＡＢに向けて弾圧され、その弾圧力によって接続電
極を接続ランドに押圧する突起とを備える構成としても
よい。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の部
分分解斜視図であり、図２、図３はその正面方向と側面
方向の各断面図である。これらの図に示すように、回路
基板１上にはＴＡＢ２を接続するための接続ランド１１
と配線導体を覆うための絶縁膜１２が形成されている。
また、前記接続ランド１１の周囲の四隅位置にはそれぞ
れ接続位置固定穴１３が開設され、さらに両側辺にはそ
れぞれ一対の凹部１４が形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の部
分分解斜視図であり、図２、図３はその正面方向と側面
方向の各断面図である。これらの図に示すように、回路
基板１上にはＴＡＢ２を接続するための接続ランド１１
と配線導体を覆うための絶縁膜１２が形成されている。
また、前記接続ランド１１の周囲の四隅位置にはそれぞ
れ接続位置固定穴１３が開設され、さらに両側辺にはそ
れぞれ一対の凹部１４が形成されている。
【００１０】また、前記ＴＡＢ２は、絶縁フィルム２１
の複数箇所を除去することで配線導体２４（図４参照）
の一部を絶縁フィルム２１より露出させ、接続電極２２
を形成している。これらの接続電極２２は前記回路基板
１の接続ランド１１にそれぞれ対応位置される。また、
ＴＡＢ２には、回路基板１の接続位置固定穴１３に対応
する位置に４つの位置合せ穴２３が開設されている。
の複数箇所を除去することで配線導体２４（図４参照）
の一部を絶縁フィルム２１より露出させ、接続電極２２
を形成している。これらの接続電極２２は前記回路基板
１の接続ランド１１にそれぞれ対応位置される。また、
ＴＡＢ２には、回路基板１の接続位置固定穴１３に対応
する位置に４つの位置合せ穴２３が開設されている。
【００１１】接続保持体３はＰＢＴ樹脂やＰＰＳ樹脂等
から矩形の枠状に形成されており、その両側辺には前記
回路基板１の凹部１４に係合されるフック状のストッパ
３１が立設される。また、前記接続位置固定穴１３及び
位置合せ穴２３に対応する４本の位置合せ用突起３２
が、下方に向けて一体に突出形成されている。この場
合、ストッパ３１はＴＡＢ２の実装時に加わるストレス
によって折れない程度の柔軟性を持たせてある。そし
て、前記接続保持体３の内部には、その一辺から中心に
向けて板ばね３３が片持支持されており、その先端部に
突起形成体３４が支持されている。
から矩形の枠状に形成されており、その両側辺には前記
回路基板１の凹部１４に係合されるフック状のストッパ
３１が立設される。また、前記接続位置固定穴１３及び
位置合せ穴２３に対応する４本の位置合せ用突起３２
が、下方に向けて一体に突出形成されている。この場
合、ストッパ３１はＴＡＢ２の実装時に加わるストレス
によって折れない程度の柔軟性を持たせてある。そし
て、前記接続保持体３の内部には、その一辺から中心に
向けて板ばね３３が片持支持されており、その先端部に
突起形成体３４が支持されている。
【００１２】前記板ばね３３は厚さ０．５ｍｍ以下で弾
力性があり、復元性の良いステンレス等を用い、その基
端部をインサート成形方法や樹脂一体成形方法で接続保
持体３に一体化している。また、前記突起形成体３４は
絶縁材で形成され、その下面には前記接続ランド１１や
接続電極２２に対応する位置にそれぞれ突起３５が突出
形成されている。これらの突起３５は先端を側面から見
た角度が１０〜１５０度以内とし、かつ突起の先端は前
記接続電極２２の配置間隔寸法により丸みや平坦性を持
たせている。
力性があり、復元性の良いステンレス等を用い、その基
端部をインサート成形方法や樹脂一体成形方法で接続保
持体３に一体化している。また、前記突起形成体３４は
絶縁材で形成され、その下面には前記接続ランド１１や
接続電極２２に対応する位置にそれぞれ突起３５が突出
形成されている。これらの突起３５は先端を側面から見
た角度が１０〜１５０度以内とし、かつ突起の先端は前
記接続電極２２の配置間隔寸法により丸みや平坦性を持
たせている。
【００１３】このように構成された回路基板１、ＴＡＢ
２、接続保持体３を組立てる場合には、先ずＴＡＢ２の
位置合せ穴２３と回路基板１の接続位置固定穴１３とに
順次接続保持体３の位置合せ用突起３２をさし込み、さ
らに回路基板１の凹部１４に接続保持体３のストッパ３
１を回路基板１を挟み込むように装着して両者を係合す
ることにより、接続保持体３は回路基板１に一体的に取
着され、これにより両者間にＴＡＢ２を挟み込み、ＴＡ
Ｂ２を回路基板１に押圧する。
２、接続保持体３を組立てる場合には、先ずＴＡＢ２の
位置合せ穴２３と回路基板１の接続位置固定穴１３とに
順次接続保持体３の位置合せ用突起３２をさし込み、さ
らに回路基板１の凹部１４に接続保持体３のストッパ３
１を回路基板１を挟み込むように装着して両者を係合す
ることにより、接続保持体３は回路基板１に一体的に取
着され、これにより両者間にＴＡＢ２を挟み込み、ＴＡ
Ｂ２を回路基板１に押圧する。
【００１４】そして、この状態では、図４に実装状態の
断面図を示すように、接続保持体３の突起形成体３４が
板ばね３３のばね力によりＴＡＢ２側に弾圧されるた
め、突起形成体３４に設けられた突起３５が接続電極２
２を回路基板１の接続ランド１１側に押し付ける。これ
により、接続電極２２と接続ランド１１とが直接接触さ
れて両者は電気的に接続される。この電気接続状態は、
接続保持体３の板ばね３３のばね力により保持れる。こ
の板ばね３３のばねの強さは板ばねの厚み及び大きさ、
硬度により設定する。また、突起３５はＴＡＢ２の接続
電極２２を押している状態では、板ばね３３の反りによ
る突起形成体３４の傾きを考慮し、左右の高さを幾分異
なる量に設定しておく必要がある。
断面図を示すように、接続保持体３の突起形成体３４が
板ばね３３のばね力によりＴＡＢ２側に弾圧されるた
め、突起形成体３４に設けられた突起３５が接続電極２
２を回路基板１の接続ランド１１側に押し付ける。これ
により、接続電極２２と接続ランド１１とが直接接触さ
れて両者は電気的に接続される。この電気接続状態は、
接続保持体３の板ばね３３のばね力により保持れる。こ
の板ばね３３のばねの強さは板ばねの厚み及び大きさ、
硬度により設定する。また、突起３５はＴＡＢ２の接続
電極２２を押している状態では、板ばね３３の反りによ
る突起形成体３４の傾きを考慮し、左右の高さを幾分異
なる量に設定しておく必要がある。
【００１５】また、この実施形態では、ＴＡＢ２の実装
精度は回路基板１とＴＡＢ２と接続保持体３の各々の形
成時の精度と、接続位置固定穴１３と位置合せ穴２３と
位置合せ用突起３２の円柱の直径に対するクリアランス
により決定される。なお、接続ランド１１と接続電極２
２を本実施形態のように千鳥状に２列に配置した場合に
は、０．２ｍｍ間隔のＴＡＢの配線導体間隔の実装が可
能である。
精度は回路基板１とＴＡＢ２と接続保持体３の各々の形
成時の精度と、接続位置固定穴１３と位置合せ穴２３と
位置合せ用突起３２の円柱の直径に対するクリアランス
により決定される。なお、接続ランド１１と接続電極２
２を本実施形態のように千鳥状に２列に配置した場合に
は、０．２ｍｍ間隔のＴＡＢの配線導体間隔の実装が可
能である。
【００１６】この実施形態によれば、接続保持体３のス
トッパ３１を回路基板１の凹部１４から離脱すればＴＡ
Ｂ２を回路基板１から離脱させることができ、半田等を
用いた構成に比較してＴＡＢの着脱を容易に行うことが
できる。また、接続保持体３や回路基板１、或いはＴＡ
Ｂ２に製造上の誤差や、外部的な要因に伴う変形が生じ
た場合でも、突起形成体３４が板ばね３３により支持さ
れてこの板ばね３３のばね力によって突起３５で接続電
極２２と接続ランド１１とを接触させているため、両者
の導通性が劣化されることもない。勿論、使用環境の変
化が大きい場所において樹脂自体の劣化に伴う形状の変
化が生じた場合でも同じである。
トッパ３１を回路基板１の凹部１４から離脱すればＴＡ
Ｂ２を回路基板１から離脱させることができ、半田等を
用いた構成に比較してＴＡＢの着脱を容易に行うことが
できる。また、接続保持体３や回路基板１、或いはＴＡ
Ｂ２に製造上の誤差や、外部的な要因に伴う変形が生じ
た場合でも、突起形成体３４が板ばね３３により支持さ
れてこの板ばね３３のばね力によって突起３５で接続電
極２２と接続ランド１１とを接触させているため、両者
の導通性が劣化されることもない。勿論、使用環境の変
化が大きい場所において樹脂自体の劣化に伴う形状の変
化が生じた場合でも同じである。
【００１７】図５（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
形態を示す正面図と底面図である。ここでは、接続保持
体３Ａを板ばねで形成し、この板ばねの両端部をフック
状に曲げ形成してストッパ３１Ａとして形成している。
板ばねは曲げ加工技術により形成されており、その強度
を増すために長さ方向に沿って板厚方向に曲げ形成した
２本の補強溝３６を設けている。また、接続保持体３の
下面には突起形成体３４を貼着等により一体的に支持し
ているが、その位置固定のための接続位置合せ突起３７
を設けている。
形態を示す正面図と底面図である。ここでは、接続保持
体３Ａを板ばねで形成し、この板ばねの両端部をフック
状に曲げ形成してストッパ３１Ａとして形成している。
板ばねは曲げ加工技術により形成されており、その強度
を増すために長さ方向に沿って板厚方向に曲げ形成した
２本の補強溝３６を設けている。また、接続保持体３の
下面には突起形成体３４を貼着等により一体的に支持し
ているが、その位置固定のための接続位置合せ突起３７
を設けている。
【００１８】また、突起形成体３４は補強溝３６に対応
するように上面に凹溝３４ａが形成されて接続保持体３
Ａの下面に密接状態に支持される。そして、この突起形
成体３４の下面には複数本の突起３５が下方に向けて突
出形成されている。これらの突起３５は、第１実施形態
において示した接続電極２２と接続ランド１１に対応す
るものであることは言うまでもない。また、突起形成体
３４の下面の四隅部には、接続位置固定穴１３と位置合
せ穴２３とに対応する位置合せ用突起３２が突出形成さ
れている。
するように上面に凹溝３４ａが形成されて接続保持体３
Ａの下面に密接状態に支持される。そして、この突起形
成体３４の下面には複数本の突起３５が下方に向けて突
出形成されている。これらの突起３５は、第１実施形態
において示した接続電極２２と接続ランド１１に対応す
るものであることは言うまでもない。また、突起形成体
３４の下面の四隅部には、接続位置固定穴１３と位置合
せ穴２３とに対応する位置合せ用突起３２が突出形成さ
れている。
【００１９】この実施形態では、接続保持体３Ａをスト
ッパ３１Ａにおいて回路基板１の凹部１４に係合すれ
ば、接続保持体３Ａ自体の弾性力によって突起形成体３
４をＴＡＢ２及び回路基板１に向けて弾性的に押圧させ
ることができる。そして、突起形成体３４に設けた位置
合せ用突起３２によりＴＡＢ２、回路基板１に対する位
置合わせを行い、かつ突起３５で接続電極２２を接続ラ
ンド１１に押圧して電気的な接続を行うことは前記実施
形態と同じでである。なお、この実施形態では、接続保
持体３Ａ自身が板ばねとして機能するため、部品点数を
削減し、かつ小型、軽量化できる点で有利である。
ッパ３１Ａにおいて回路基板１の凹部１４に係合すれ
ば、接続保持体３Ａ自体の弾性力によって突起形成体３
４をＴＡＢ２及び回路基板１に向けて弾性的に押圧させ
ることができる。そして、突起形成体３４に設けた位置
合せ用突起３２によりＴＡＢ２、回路基板１に対する位
置合わせを行い、かつ突起３５で接続電極２２を接続ラ
ンド１１に押圧して電気的な接続を行うことは前記実施
形態と同じでである。なお、この実施形態では、接続保
持体３Ａ自身が板ばねとして機能するため、部品点数を
削減し、かつ小型、軽量化できる点で有利である。
【００２０】また、図６に示すように、前記第１の実施
形態において、板ばね３３に代えて柔軟な樹脂、或いは
ゴム等の弾性素材３３Ａを利用し、この弾性素材を介し
て突起形成体を接続保持体の下面に貼り付けることで、
突起形成体に弾性力を付与するように構成してもよい。
形態において、板ばね３３に代えて柔軟な樹脂、或いは
ゴム等の弾性素材３３Ａを利用し、この弾性素材を介し
て突起形成体を接続保持体の下面に貼り付けることで、
突起形成体に弾性力を付与するように構成してもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
に対して接続保持体を装着してＴＡＢを回路基板との間
に挟み込み、この接続保持体に弾性支持された突起をＴ
ＡＢに向けて弾圧さセ、その弾圧力によってＴＡＢの接
続電極を回路基板の接続ランドに押圧させて両者を電気
接続しているので、半田による接続が不要となり、ＴＡ
Ｂの着脱を容易に行うことができるとともに、接続保持
体を始めとしてＴＡＢや回路基板に変形が生じ、或いは
衝撃が加えられたような場合でも、突起の弾性力によっ
て接続電極と接続ランドとの接触状態を確保することが
でき、信頼性の高い実装状態を保持することができる効
果がある。
に対して接続保持体を装着してＴＡＢを回路基板との間
に挟み込み、この接続保持体に弾性支持された突起をＴ
ＡＢに向けて弾圧さセ、その弾圧力によってＴＡＢの接
続電極を回路基板の接続ランドに押圧させて両者を電気
接続しているので、半田による接続が不要となり、ＴＡ
Ｂの着脱を容易に行うことができるとともに、接続保持
体を始めとしてＴＡＢや回路基板に変形が生じ、或いは
衝撃が加えられたような場合でも、突起の弾性力によっ
て接続電極と接続ランドとの接触状態を確保することが
でき、信頼性の高い実装状態を保持することができる効
果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態の部分分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の正面方向の断面図である。
【図３】図１の側面方向の断面図である。
【図４】第１の実施形態の組立状態の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の正面図と底面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第１の実施形態の変形例の正面図であ
る。
る。
【図７】従来の実装構造の一例の断面図である。
【図８】従来の実装構造の他の例の正面図である。
【図９】従来の改良された実装構造の一例の部分分解斜
視図である。
視図である。
１ 回路基板 ２ ＴＡＢ ３ 接続保持体 １１ 接続ランド １３ 接続位置固定穴 １４ 凹部 ２２ 接続電極 ２３ 位置決め穴 ３１ ストッパ ３２ 位置決め突起 ３３ 板ばね ３４ 突起形成体 ３５ 突起
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板上にＴＡＢを搭載し、回路基板
に設けた接続ランドと、ＴＡＢに設けた接続電極とを互
いに接触させて電気接続を行うようにしたＴＡＢ実装構
造において、前記ＴＡＢを回路基板との間に挟み込むよ
うに前記回路基板に着脱される接続保持体と、この接続
保持体に弾性支持されて前記ＴＡＢに向けて弾圧され、
その弾圧力によって前記接続電極を接続ランドに押圧す
る突起とを備えることを特徴とするＴＡＢ実装構造。 - 【請求項２】 複数の接続電極及び接続ランドに対応位
置された複数個の突起が突起形成体に一体的に設けら
れ、この突起形成体は弾性材により接続保持体に弾性支
持される請求項１のＴＡＢ実装構造。 - 【請求項３】 弾性材は、一端が接続保持体に片持支持
された板ばねであり、この板ばねの他端に突起形成体を
支持してなる請求項２のＴＡＢ実装構造。 - 【請求項４】 弾性材は、樹脂或いはゴム等の弾性素材
であり、接続保持体と突起形成体との間に介挿してなる
請求項２のＴＡＢ実装構造。 - 【請求項５】 回路基板上にＴＡＢを搭載し、回路基板
に設けた接続ランドと、ＴＡＢに設けた接続電極とを互
いに接触させて電気接続を行うようにしたＴＡＢ実装構
造において、前記ＴＡＢを回路基板との間に挟み込むよ
うに前記回路基板に着脱される弾性材からなる接続保持
体と、この接続保持体に支持されて前記ＴＡＢに向けて
弾圧され、その弾圧力によって前記接続電極を接続ラン
ドに押圧する突起とを備えることを特徴とするＴＡＢ実
装構造。 - 【請求項６】 回路基板及びＴＡＢには位置決め穴が設
けられ、接続保持体または突起形成体に設けられた位置
決め突起を前記位置決め穴に挿入して回路基板及びＴＡ
Ｂと接続保持体または突起形成体との位置決めを行う請
求項１ないし５のいずれかのＴＡＢ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246931A JP2669412B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｔａｂ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246931A JP2669412B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｔａｂ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969678A JPH0969678A (ja) | 1997-03-11 |
| JP2669412B2 true JP2669412B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=17155886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246931A Expired - Lifetime JP2669412B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｔａｂ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669412B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004068649A1 (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Taiko Denki Co., Limited | マイクロコネクタとそのソケットの製造方法 |
| JP4121465B2 (ja) | 2004-01-30 | 2008-07-23 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板用コネクタおよび回路基板とフレキシブル基板との接続構造 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7246931A patent/JP2669412B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0969678A (ja) | 1997-03-11 |
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