JPH1145768A - 電子部品コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小ピッチの電極を接続でき、支持体を強く
圧縮する必要がなく、かつ電極間にオフセットが発生し
ないようにする。 【解決手段】 コネクタ２は、相互に間隔をおいて配列
された導電性を有する複数のピン４を、弾性を有する絶
縁材料から成る支持体６中に埋設して構成されている。
接続すべき電極の各対ごとに、電極間にピン４を介在さ
せ、支持体６から露出したピン４の両端部を電極にそれ
ぞれ接触させることで電極どうしを電気的に接続する。
そして、コネクタ２は電極を介して押圧され、ピン４
は、Ｓ字形の箇所が弾性変形して圧縮された状態とな
る。その結果、ピン４の端部１６は電極を下から上に付
勢し、一方、ピン４の端部１８は電極を上から下に付勢
する。これにより各電極の対は、それぞれに介在された
ピン４により確実に電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の電極ど
うしを電気的に接続するコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えばＩＣを回路基板上に実装する場
合、ＩＣの交換を容易に行えるようにする必要があると
きは、ＩＣはコネクタを介して回路基板に取り付けられ
る。図６の（Ａ）および（Ｂ）は従来の電子部品コネク
タの一例を示す部分断面側面図であり、（Ａ）はＩＣを
固定する前の状態を表し、（Ｂ）はＩＣを固定した後の
状態を表している。図６に示した従来のコネクタ１０２
は、弾性を有する絶縁材料から成る支持体１０４中に、
両端部がそれぞれ鈎形の導電性を有するピン１０６を支
持して構成されている。鈎形の両端部は、それぞれ略水
平に延在する支持ピン１０８、１１０に係合し、ピン１
０６はこれらの支持ピン１０８、１１０を中心に揺動可
能となっている。

【０００３】ＩＣパッケージ１１２（電子部品）を基板
１１４に取り付けない状態では、ピン１０６の上端部１
１６は、図６の（Ａ）に示すように、支持体１０４の上
面より大きく突出した状態となっているが、図６の
（Ｂ）に示すように、ストッパ１１８によりＩＣパッケ
ージ１１２の電極１２０を下方に押圧しつつ、ＩＣパッ
ケージ１１２を基板１１４に取り付けると、ピン１０６
の上端が電極１２０の下面により押下され、ピン１０６
は支持ピン１０８を中心に、支持ピン１１０の反発力に
逆らって時計回りに若干揺動する。これにより、基板１
１４上の電極１２２と電極１２０とがピン１０６を介し
て電気的に接続された状態となる。

【０００４】図７の（Ａ）および（Ｂ）は、従来のコネ
クタの他の例を示す部分断面側面図である。このコネク
タ１２４は、弾性を有する絶縁材料から成る支持体１２
６中に、導電材料から成るピン１２８を傾斜した状態で
埋設して構成されている。各ピン１２８の両端部はそれ
ぞれ支持体１２６の上面および下面から露出し、支持体
１２６の上面および下面と平行になるように屈曲してい
る。

【０００５】このコネクタ１２４により例えば電子部品
１３０を基板１３２に取り付ける際は、図７の（Ａ）に
示すように、基板１３２上の各電極１２２に各ピン１２
８の下端部が接触した状態でコネクタ１２４を基板１３
２上に配置し、また、電子部品１３０は、その下面に配
列された各電極１３４が、コネクタ１２４の各ピン１２
８の上端部にそれぞれ接触するようにコネクタ１２４上
に配置する。そして、図７の（Ｂ）に示すように、所定
の固定具（図示せず）により電子部品１３０を押下し、
支持体１２６を適切に圧縮した状態で電子部品１３０を
固定する。このとき支持体１２６中の各ピン１２８は、
それぞれさらに傾斜した状態となる。

【０００６】圧縮された支持体１２６はその弾性により
もとの厚さに戻ろうとし、したがって支持体１２６中に
埋設されたピン１２８は、もとの傾斜状態に戻ろうとす
る。その結果、ピン１２８の両端部はそれぞれ電極１２
２、１３４を押圧し、電極１２２および電極１３４がピ
ン１２８を介して確実に電気的に接続される。

【０００７】図８は従来のコネクタのさらに他の例を示
す部分断面側面図である。このコネクタ１３６も、図７
に示したコネクタ１２４と同様に、弾性を有する絶縁材
料から成る支持体１３８中に、導電材料から成る金属線
１４０を傾斜した状態で埋設して構成されている。ただ
し、このコネクタ１３６では、各金属線１４０は接続す
べき電極１４２、１４４の幅より十分に狭い間隔で多数
が配列されており、また各金属線１４０の両端部は、先
端部のみがわずかに支持体１３８の上面および下面から
突出している。

【０００８】取り付け方法は上記コネクタ１２４と基本
的に同じである。すなわち、所定の固定具により電子部
品１４６を押下し、支持体１３８を適切に圧縮した状態
で電子部品１４６を基板１４８上に固定する。このとき
支持体１３８中の各金属線１４０は、それぞれさらに傾
斜した状態となり、支持体１３８の反発力により各金属
線１４０がもとに戻ろうとすることで、金属線１４０の
両端部が各電極１４２、１４４を押圧し、電極１４２、
１４４が金属線１４０を介して確実に電気的に接続され
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したコネ
クタ１０２、１２４では、構造が複雑であるため、ピン
１０６を近接して配列することが難しく、基板上の電極
や端子が１ｍｍ以下のピッチで配列されている場合には
対応が困難である。これに対してコネクタ１３６は構造
が簡単であり、電極間のピッチが１ｍｍ以下の場合にも
対応可能であるが、金属線１４０の支持体１３８からの
突出量が５０μｍ以下とわずかであり、金属線１４０と
電極とを確実に接触させるために大きな押し付け力を加
える必要がある。そのため、支持体１３８は強く圧縮さ
れ、材料疲労により支持体１３８を形成する材料の劣化
が促進されて、コネクタの寿命が短くなっている。

【００１０】また、いずれのコネクタでも、ピンあるい
は金属線が揺動する構造であるため、接続する電極どう
しは、水平面上で位置的にずれている必要があり、図６
ないし図８に示すようにオフセットＯＦがかならず発生
する。したがって基板などに取り付ける電子部品の周辺
にはこのオフセットＯＦの分だけスペースを確保しなけ
ればならず、部品の高密度実装の点で不利となる。

【００１１】上述したコネクタ１０２、１２４、１３６
のようにピンなどの導電材料を弾性を有する絶縁体で保
持する方式以外のコネクタも存在するが、構造が複雑で
製造コストが高いという欠点がある。そこで、本発明の
目的は、上述したような問題を解決して、微小ピッチの
電極を接続でき、支持体を強く圧縮する必要がなく、か
つ電極間にオフセットが発生しない電子部品コネクタを
提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を達成
するため、間隔をおいて配列された導電性を有する複数
のピンを、弾性を有する絶縁材料から成る支持体中に埋
設して構成され、第１および第２の電子部品の対向面上
にそれぞれ配列された電極の各対ごとに、前記電極間に
前記ピンを介在させて前記支持体から露出した前記ピン
の両端部を前記電極にそれぞれ接触させた上で、前記第
１および第２の電子部品の間隔を固定することで前記電
極どうしを電気的に接続するコネクタであって、前記ピ
ンは、前記電極を介して前記ピンの両端間に加えられた
圧縮力により弾性変形して圧縮され、前記圧縮力は、前
記第１および第２の電子部品の間隔を固定することで維
持されることを特徴とする。

【００１３】このような本発明の電子部品コネクタによ
り電極どうしを接続する際は、電極の各対ごとに、電極
間に本発明のコネクタのピンを介在させて、支持体から
露出したピンの両端部を第１および第２の電子部品の電
極にそれぞれ接触させる。そして、適切な固定具などに
より、電極を介してピンの両端間に圧縮力が加わった状
態で第１および第２の電子部品の間隔を固定する。その
結果、各ピンは弾性変形して圧縮された状態となり、ピ
ンの両端部はそれぞれ電極を外側に付勢する。これによ
り電極の各対は各ピンにより確実に電気的に接続され
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を実施例
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明によ
る電子部品コネクタの第１実施例を示す斜視図、図２は
第１実施例の電子部品コネクタを構成するピンを示す斜
視図、図３は第１実施例の電子部品コネクタの取り付け
を示す分解斜視図、図４は第１実施例の電子部品コネク
タにより電極を接続した状態を詳しく示す部分断面側面
図である。図１に示すように、本実施例の電子部品コネ
クタ２は、相互に間隔をおいてマトリクス状に配列され
た弾性を有する金属の複数のピン４を、弾性を有する絶
縁材料から成る支持体６中に埋設して構成されている。
支持体６は、上部支持体８と下部支持体１０とから成
り、上部支持体８と下部支持体１０との間に剛性材料か
ら成る支持板１２が介在されて、全体は直方体に形成さ
れている。支持板１２は、本実施例では絶縁体から成
り、複数（本実施例では３本）のピン４をそれぞれ挿通
するための複数（本実施例では３本）の長穴１４が相互
に平行に形成されている。各長穴１４の幅は、挿通した
ピン４が長穴１４の縁に接触しない程度の幅となってい
る。

【００１５】なお、上述した図７及び図８に示す従来技
術において、弾性ピンを絶縁性の支持体で保持した構造
の電子部品コネクタにおいては、一般に支持体をシリコ
ン系の樹脂（ゴム）で形成するものがほとんどである。
しかし、熱を加えると、ガスやオイルが発生し、電子素
子や基板の電極へ付着する。それらは電極を腐食させる
上に、電極表面に皮膜を形成して導通不良を招くことも
ある。そこで本実施例では、支持体８、１０を、例えば
アクリル系樹脂等のように熱によるガスやオイルの発生
量が少ない、熱対応部材によって構成することにより、
熱によるガスやオイルの発生を抑制した電子部品コネク
タを提供するものである。

【００１６】ピン４の両端部、すなわち端部１６、１８
はそれぞれ上部支持体８の上面および下部支持体１０の
下面において例えば０．１〜０．５ｍｍ程度突出して露
出し、露出部２０を形成している。ピン４の形状は、詳
しくは図２に示すように、両端部を除いて、棒状の部材
をＳ字形に湾曲させた形状となっている。ピン４の横断
面形状は、本実施例では少なくとも両端部において矩形
であり、矩形のＸ方向の幅（横幅）はＹ方向の幅（縦
幅）より大きくなっている。そして、ピン４はＹ方向に
上述のようにＳ字形に湾曲している。また、両端部のＸ
方向の幅は、湾曲部２２のＸ方向の幅より広くなってい
る。

【００１７】図３に示すように、このような構造の電子
部品コネクタ２により、基板（本発明に係わる第２の電
子部品）２４上に電子部品２６（本発明に係わる第１の
電子部品であり、例えばＩＣパッケージ）を取り付ける
場合には、基板２４上にマトリクス状に配列された電極
２８に、電子部品コネクタ２の各ピン４の下側の端部１
８（図１、図２）がそれぞれ接触する状態で、電子部品
コネクタ２を基板２４上に配置し、その上に、電子部品
コネクタ２および電子部品２６を位置合わせして固定す
るための枠体３０を配置した上で、枠体３０の凹部３２
に電子部品２６を配置する。これにより、電子部品２６
の下面にマトリクス状に配列された不図示の電極は、枠
体３０に形成された開口３４を通じて、それぞれピン４
の上側の端部１６に接触する。

【００１８】その後、不図示の取り付け具により電子部
品２６を押下する。その結果、図４に示すように、電子
部品２６の電極２７と、基板２４上の電極２８との間に
介在するピン４には、Ｚ方向の圧縮力が作用し、ピン４
は、主にその湾曲部２２において弾性変形して圧縮され
る。なお、図中、実線は圧縮されたピン４を示し、点線
は圧縮前のピン４を示している。ピン４がこのように弾
性変形する結果、ピン４の端部１６は電極２７を下から
上に付勢し、一方、ピン４の端部１８は電極２８を上か
ら下に付勢する。これにより各電極２７、２８の対はそ
れぞれに介在されたピン４により確実に電気的に接続さ
れる。

【００１９】このように本実施例の電子部品コネクタ２
は構造が簡素であり、また各ピン４が弾性変形するのみ
であるから、ピン４の間隔を１ｍｍ以下にすることは容
易である。したがって、電極が高密度に配列されている
電子部品にも対応できる。また、図４にも示すように、
ピン４の両端間には圧縮力が作用するが、支持体６には
直接力は加わらず、したがって支持体６が強く圧縮され
ることはない。そのため、支持体６の構成材料が劣化し
て電子部品コネクタ２の寿命が短縮するといった問題は
生じない。さらに、接続時、ピン４は従来のように揺動
したり傾斜することはなく、単に圧縮されるのみである
から、電極２７、２８を同一の垂直線上に配置すること
ができ、従来のように電極間にオフセットは発生しな
い。したがって、電子部品の高密度実装の点で有利であ
る。

【００２０】また、本実施例では、ピン４の端部１６、
１８の横幅（Ｘ方向の幅）が広くなっているので、Ｘ方
向での変形は起き難い。したがって、ピン４に圧縮力が
作用した際、ピン４は全体がＸ方向に倒れたりすること
なく、ピン４の湾曲部２２が正しくＹ方向において弾性
変形する状態でピン４が圧縮される。

【００２１】なお、本実施例では、支持体６を構成する
上部支持体８と下部支持体１０との間に支持板１２を介
在させたが、支持体６自体にある程度の剛性を持たせる
ことで、支持板１２を用いない構成とすることも可能で
ある。また、支持板１２は、必ずしも上部支持体８と下
部支持体１０との間に配置する必要はなく、上部支持体
８と下部支持体１０とを一体とし、その上面および下面
のいずれか一方または両方に支持板１２を延在させる構
成としてもよい。また、支持板１２は絶縁材料により形
成する以外にも、金属材料により形成することも可能で
ある。その場合には、支持板１２の表面や長穴１４の内
面を絶縁材料でコーティングすることで、ピン４の短絡
を防止すればよい。そして、支持板１２としては網状の
ものを用いることも可能である。その場合にも支持板１
２の延在方向で剛性が確保されていれば、支持体６を補
強して各ピン４の相対的な位置関係を固定するという機
能を果たすことができる。さらに、支持板１２を例えば
フレキシブル基板などのような合成樹脂により形成した
場合には、支持板１２を、その板面に直交する方向に弾
性変形させることができるため、例えば、湾曲した基板
上に配列された電極どうしを接続するためにこの電子部
品コネクタを用いることも可能となる。

【００２２】図５は、板面に直交する方向に弾性変形可
能な支持板を用いた場合の電子部品コネクタの一例を示
す分解斜視図である。基板３６、３８は共に湾曲してお
り、基板３６の下面および基板３８の上面にはそれぞれ
電極４０がマトリクス状に配置されている。そして、上
述のように弾性変形可能な支持板を用いた電子部品コネ
クタ３は、図に示すように、基板３６、３８と同様に湾
曲させることができるため、基板３６、３８間に隙間な
くフィットした状態で介在させることができ、基板３
６、３８上に配列された電極４０を確実に電気的に接続
することができる。

【００２３】本実施例では、ピン４はＳ字形に湾曲して
いるとしたが、ピン４の形状はこの例に限定されるもの
ではなく、ピン４の両端間に加えられた圧縮力により弾
性変形可能な形状であれば種々に湾曲や屈曲した他の形
状であってもかまわない。ただし、ピン４の配列密度を
高めるという観点からは、本実施例のように、弾性変形
した際にピン４どうしが接触しにくい形状とすることが
望ましい。

【００２４】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。上記第１実施例では、弾性変形可能なピン４の両端
部を上下の支持体８、１０を有する支持体６によって保
持したが、以下の第２実施例は、同様のピンを支持する
ための支持構造を変形したものである。上述した図７、
図８に示す従来技術のように、弾性ピンを支持体で保持
したものでは、熱による膨張が発生し、異変形やピッチ
ずれが起こり、導通不可になる可能性がある。また、膨
張によって電子素子などに必要以上の力が加わり、破損
する可能性がある。

【００２５】また、上述した図７、図８に示す従来技術
では、加圧によってコンタクトさせる際に、支持体自体
に柔軟性があるために、支持体の弾性と加圧とのバラン
ス設定が困難であり、このバランス設定を制御する機構
が必要となって構造が複雑で、高価なものとなる。ま
た、上述した図７、図８に示す従来技術では、加圧によ
って繰り返しコンタクトさせると、樹脂等による支持体
自体の劣化が、金属材料に比べて非常に速く、特に体積
等に恒久的な変化が生じる。そして、この場合には、上
述したバランス設定がさらに困難である。また、支持体
の変形によって適正な導通が阻害された場合、この導通
不良が支持体の劣化か、他の要因による不良かを容易に
把握できず、対応が困難である。また、上述した図７、
図８に示す従来技術では、支持体がピンの負荷方向以外
の負荷を受けた場合、ピンに座屈してしまう問題があ
る。

【００２６】そこで、以下に説明する第２実施例は、以
上のような問題を解消できるピンの支持構造を提供する
ものである。なお、この第２実施例においても、支持体
にアクリル系樹脂を用いて熱によるガスやオイルの発生
を抑制することは上記第１実施例と共通である。図９は
第２実施例による電子部品コネクタの組立状態を示す斜
視図、図１０は第２実施例で用いるピンの形状を示す斜
視図、図１１は図９に示すピンを形成するためのピン群
プレートを示す斜視図、図１２は第２実施例で用いる支
持体を構成する支持枠体を示す斜視図である。

【００２７】図１０に示すように、本例のピン２００
は、ほぼ３６０°の正弦波形状に湾曲形成された湾曲部
２０２を有し、この湾曲部２０２の両端に、直杆状の端
部２０４を設け、これら端部２０４の先端部が支持体３
００の上下両端面より突出した露出部２０６となってい
る。なお、ピンの湾曲形状としては、上述した第１実施
例と同様にＳ字形のものであってもよい。このピン２０
０は、図１１に示すように、ピン群プレート２１０によ
り、複数が一体に形成されたものである。ピン群プレー
ト２１０は、金属等の導電性材料よりなる板材に、例え
ばエッチングやプレス等の加工を施すことにより、複数
のピン２００を一列に一定間隔で並列に形成し、かつ、
各ピン２００の両端部２０４を連結する連結部２１２を
設けた状態で形成したものである。

【００２８】したがって、本例のピン２００は、湾曲部
２０２から両端部２０４にかけて矩形断面を有してい
る。また、ピン群プレート２１０における各ピン２００
の間隔は、各ピン２００を支持体３００に配置した際の
間隔に一致させたものとなっている。なお、各ピン２０
０の両端部２０４と連結部２１２との境界部には、板厚
方向に切り込みが線状に形成され、例えば電子部品コネ
クタを組み立てた後、連結部２１２を折り曲げることに
より、容易に各ピン２００の両端部２０４から分離でき
るようになっており、連結部２１２を分離することで、
各ピン２００が、図１０に示すように独立したものとし
て支持体３００内に配置される。

【００２９】また、図９に示すように、支持体３００
は、概ね板状に形成された複数の支持枠体３１０を、互
いに板厚方向に接合して構成されるものである。支持枠
体３１０は、その板面方向に複数のピン２００を間隔を
おいて並列に配置するものである。図１２に示すよう
に、支持枠体３１０の一方の面には、各ピン２００の湾
曲部２０２を配置する収容凹部３１２を有し、またこの
収容凹部３１２の上下両縁部にピン２００の両端部２０
４を配置する複数の切欠凹部３１４を一定間隔で設けた
突条部３１６を有している。また、支持枠体３１０の左
右両側には、突条部３１６と等しい肉厚を有する接合部
３１８を有する。この支持枠体３１０は、合成樹脂材料
（ＰＰＳやＰＥＳなど）の切削加工、または、成形加工
によって作成する。なお、精度を考慮すれば、成形の方
が望ましい。

【００３０】そして、このような支持枠体３１０を図１
に示すように、支持枠体３１０の板厚方向に重ね合わせ
て接合することにより、各ピン２００の両端部２０４を
一方の支持枠体３１０の各切欠凹部３１４と、他方の支
持枠体３１０の背面側の縁部との間で挟み込むようにし
て、各ピン２００を２次元方向に並列に配置した状態で
保持する。また、各ピン２００の両端部２０４は、突条
部３１６の各切欠凹部３１４に、一定のクリアランスを
もって保持されている。また、突条部３１６の各切欠凹
部３１４は、断面矩形状の各ピン２００の両端部２０４
が、その軸方向にスライドするようにガイドする矩形状
に形成されている。したがって、各ピン２００は、その
両端部２０４が各切欠凹部３１４内で軸方向（出没方
向）に自在に移動可能な状態で保持されている。

【００３１】各ピン２００の両端部２０４の間隔（図１
１に示す高さＨ）は、各支持枠体３１０の上下各縁部の
間隔（図１０に示す高さｈ）よりも一定量だけ大きいも
のとなっており、ピン２００の両端部２０４が電子部品
の電極部と一定の弾発力をもって接触するものである。
また、各支持枠体３１０は、強固な合成樹脂により形成
されており、容易に撓まないものとなっている。したが
って、各ピン２００の両端部２０４が各切欠凹部３１４
に沿って変位する方向と異なる方向の負荷を受けた場合
でも容易に撓まず、また、各ピン２００の両端部２０４
が、その軸方向（出没方向）と異なる方向の負荷を受け
た場合にも、各ピン２００の両端部２０４が切欠凹部３
１４にガイドされて軸方向（出没方向）に変位するた
め、各ピン２００の座屈を生じにくい構造となってい
る。また、この構造により、各ピン２００同士が接触し
てしまうこともない。

【００３２】また、各支持枠体３１０の上下各縁部は、
電子部品の電極部による圧力を受けた場合でも容易に撓
まないものとなっている。したがって、本例では、電子
部品の電極部の圧力により、ピン２００が必要以上に変
形してしまうことはなく、ピン２００の損傷を防止する
構造となっている。また、本例では、電子部品の電極部
に接触して変形するのが、主に金属製のピン２００だけ
であり、繰り返しの変形に対して耐性が高いため、樹脂
製の支持体３００が繰り返して変形し、恒久的な変形を
生じるようなこともなく、耐久性に優れたものとなって
いる。

【００３３】以上のような構成において、図１３に示す
ように、図示しない組立治具等により、ピン群プレート
２１０を支持枠体３１０に装着し、各支持枠体３１０を
板厚方向に接合し、ピン群プレート２１０の連結部２１
２を除去することにより、図９に示すように、各ピン２
００を支持体３００に埋設し、かつ各ピン２００の端部
２０４がマトリクス状に配置され、支持体３００の上下
面より突出した構造の電子部品コネクタを得ることがで
きる。なお、各支持枠体３１０を位置決めして接合する
方法としては、例えば図１４（Ａ）に示すように、各支
持枠体３１０に形成した位置決め孔４００に位置決めロ
ッド４０２を挿通することによって位置決めしたり、あ
るいは図１４（Ｂ）に示すように、各支持枠体３１０に
形成した位置決め凹部４０４と凸部４０６とを嵌合させ
ることにより位置決めする。そして、支持枠体３１０に
溶着用のリブを設けて超音波溶着により接合したり、接
着材によって接合する。

【００３４】以上のような構成により、支持枠体３１０
の板厚や、切欠凹部３１４の間隔を適宜選択することに
より、各ピン２００の端部２０４の配置間隔を等間隔あ
るいは不等間隔で適宜に設定することができ、各種の電
気部品の電極配置に対応させることができる。また、支
持体３００に対して各ピン２００の端部２０４が自在に
突出する構成であるため、例えば図１５に示すように、
電子部品５００の凹状部５１０に電極５１２が配置され
ている場合でも、ピン２００の端部２０４が単独で自在
に突出し、電極５１２に接触することが可能である。し
たがって、電極の位置にバラツキがある電子素子に対
し、各電極のバラツキを個々に吸収でき、有効な接触状
態を得ることができる。

【００３５】以上のような構成により、耐熱性に優れ、
構造が簡単で安価に構成できる電子部品コネクタを得る
ことができる。これにより、例えば一度に大量のバーイ
ン評価を行なうためのバーイン（高温試験）ソケット
（例えばＣＳＰ（チップサイズパッケージ）などの新タ
イプパッケージ用ソケット）等において、耐熱性及び耐
久性に優れ、安価なコネクタを、大量生産、かつ、安定
供給することが可能である。また、本例の電子部品コネ
クタでは、各部材を組み合わせて構成しているため、各
部材の寿命がきた場合、各素材ごとに分別して廃棄及
び、リサイクル可能である。また、ピンのみを交換すれ
ば、その他の部材は再利用して組立可能であるため、環
境にも配慮することができる。

【００３６】次に、第２実施例の応用例について説明す
る。まず、第２実施例では、各ピン２００をピン群プレ
ート２１０として形成し、これを支持枠体３１０に装着
するようにしたが、個別に形成したピン２００を個々に
支持枠体３１０に装着するようにしてもよい。また、こ
の場合、各ピン２００の端部２０４の長さは、個別に設
定できるため、各ピン２００の端部２０４が配置される
支持体３００の上下両面を上記第２実施例のように平坦
面でなく凹凸を有する面とすることが可能である。これ
により、電子部品の形状に自在に対応することができ
る。また、各ピン２００の露出部２０６の先端形状は、
接触しやすいように、図１６（Ａ）に示すように鋭角な
円錐状に形成したり、図１６（Ｂ）に示すように矩形状
に形成したり、図１６（Ｃ）に示すように円弧面状に形
成してもよい。また、このような各ピン２００の露出部
２０６の先端部に、接触性や耐久性の向上等のために、
メッキコーティングを施すことも有効である。

【００３７】また、支持枠体３１０は、片側だけに切欠
凹部３１４及び突条部３１６を設けたが、図１７に示す
ように、両側に切欠凹部３１４及び突条部３１６を設け
たものであってもよい。また、図１８に示すように、支
持枠体３１０の収容凹部３１２の内部に、絶縁性粘着弾
性体４１０を装着し、この粘着弾性体４１０と収容凹部
３１２の内壁面との間にピン２００を配置する構成とし
てもよい。これにより、ピン２００を安定した状態で配
置することができ、かつ、ピン２００の弾性力を向上さ
せることができる。また、絶縁性粘着弾性体４１０は、
支持体８、１０と同じ、アクリル系樹脂で形成されるた
め、熱による影響を受けずらい。また、支持枠体３１０
は、非金属絶縁材料とは限らず、金属材料を絶縁コーテ
ィングしたものであってもよい。また、図１９に示すよ
うに、ピン２００を保持した支持体３００を位置決め板
４２０等の枠に挿入すれば、他の関連部材との位置精度
出しが容易になる。

【００３８】また、以上のような電子部品コネクタは、
ピン２００の両端部２０４の間の高さＨと支持枠体３１
０の上下両面の高さｈを、高レスポンス性（高さが低
い）重視か、コンタクト性（高さが高い）重視かで、仕
様に応じて全体的に変化させるようにしてもよい。ま
た、コンタクト性向上のために、ピン２００の両端部２
０４の間隔のみを変化させ、突出量を変えることも可能
である。また、電子素子を保持する位置決め板、押え機
構を有する開閉式フタ及び、押えユニットを付加し、そ
れに本発明の電子部品コネクタを挿入することで、さま
ざまな電子素子の各用途に対応したＩＣ／ソケットとし
て使用可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、間隔をお
いて配列された導電性を有する複数のピンを、弾性を有
する絶縁材料から成る支持体中に埋設して構成され、第
１および第２の電子部品の対向面上にそれぞれ配列され
た電極の各対ごとに、前記電極間に前記ピンを介在させ
て前記支持体から露出した前記ピンの両端部を前記電極
にそれぞれ接触させた上で、前記第１および第２の電子
部品の間隔を固定することで前記電極どうしを電気的に
接続するコネクタであって、前記ピンは、前記電極を介
して前記ピンの両端間に加えられた圧縮力により弾性変
形して圧縮され、前記圧縮力は、前記第１および第２の
電子部品の間隔を固定することで維持される構成とし
た。

【００４０】したがって、本発明の電子部品コネクタは
構造が簡素であり、また各ピンが弾性変形するのみであ
るから、ピンの間隔を１ｍｍ以下にすることは容易であ
る。したがって、電極が高密度に配列されている電子部
品にも対応できる。また、ピンの両端間には圧縮力が作
用するが、支持体には直接力は加わらず、したがって支
持体が強く圧縮されることはない。そのため、支持体の
構成材料が劣化して電子部品コネクタの寿命が短縮する
といった問題は生じない。さらに、接続時、ピンは従来
のように揺動したり傾斜することはなく、単に圧縮され
るのみであるから、接続すべき２つの電極を同一の垂直
線上に配置することができ、従来のように電極間にオフ
セットは発生しない。したがって、電子部品の高密度実
装の点で有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品コネクタの第１実施例を
示す斜視図である。

【図２】第１実施例の電子部品コネクタを構成するピン
を示す斜視図である。

【図３】第１実施例の電子部品コネクタの取り付けを示
す分解斜視図である。

【図４】第１実施例の電子部品コネクタにより電極どう
しを接続した状態を詳しく示す部分断面側面図である。

【図５】板面に直交する方向に弾性変形可能な支持板を
用いた場合の電子部品コネクタの一例を示す分解斜視図
である。

【図６】（Ａ）および（Ｂ）は従来の電子部品コネクタ
の一例を示す部分断面側面図である。

【図７】（Ａ）および（Ｂ）は従来のコネクタの他の例
を示す部分断面側面図である。

【図８】従来のコネクタのさらに他の例を示す部分断面
側面図である。

【図９】本発明による電子部品コネクタの第２実施例を
示す斜視図である。

【図１０】第２実施例で用いるピンの形状を示す斜視図
である。

【図１１】第２実施例のピンを形成するためのピン群プ
レートを示す斜視図である。

【図１２】第２実施例で用いる支持体を構成する支持枠
体を示す斜視図である。

【図１３】第２実施例でピン群プレートを支持枠体に装
着した状態を示す斜視図である。

【図１４】（Ａ）及び（Ｂ）は第２実施例で支持枠体間
の位置決め構造を示す部分側面図である。

【図１５】第２実施例でピンと電子部品と電極との接触
状態を示す断面図である。

【図１６】（Ａ）及び（Ｃ）は第２実施例のピンの先端
形状を示す側面図である。

【図１７】第２実施例の支持枠体の変形例を示す斜視図
である。

【図１８】第２実施例の支持枠体の変形例を示す斜視図
である。

【図１９】第２実施例の電子部品コネクタの変形例を示
す斜視図である。

【符号の説明】

２、３……電子部品コネクタ、４……ピン、６……支持
体、８……上部支持体、１０……下部支持体、１２……
支持板、１４……長穴、１６……端部、１８……端部、
２０……露出部、２２……湾曲部。

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【手続補正書】

【提出日】平成１０年８月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】図１０に示すように、本例のピン２００
は、大きな円弧の両端に小さな円弧が波形状に形成され
た湾曲部２０２を有し、この湾曲部２０２の両端に、直
杆状の端部２０４を設け、これら端部２０４の先端部が
支持体３００の上下両端面より突出した露出部２０６と
なっている。なお、ピンの湾曲形状としては、上述した
第１実施例と同様にＳ字形のものであってもよい。この
ピン２００は、図１１に示すように、ピン群プレート２
１０により、複数が一体に形成されたものである。ピン
群プレート２１０は、金属等の導電性材料よりなる板材
に、例えばエッチングやプレス等の加工を施すことによ
り、複数のピン２００を一列に一定間隔で並列に形成
し、かつ、各ピン２００の両端部２０４を連結する連結
部２１２を設けた状態で形成したものである。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 間隔をおいて配列された導電性を有する
   複数のピンを、弾性を有する絶縁材料から成る支持体中
   に埋設して構成され、第１および第２の電子部品の対向
   面上にそれぞれ配列された電極の各対ごとに、前記電極
   間に前記ピンを介在させて前記支持体から露出した前記
   ピンの両端部を前記電極にそれぞれ接触させた上で、前
   記第１および第２の電子部品の間隔を固定することで前
   記電極どうしを電気的に接続するコネクタであって、 前記ピンは、前記電極を介して前記ピンの両端間に加え
   られた圧縮力により弾性変形して圧縮され、 前記圧縮力は、前記第１および第２の電子部品の間隔を
   固定することで維持されることを特徴とする電子部品コ
   ネクタ。
2. 【請求項２】 前記ピンは、概ね棒状の部材を湾曲また
   は屈曲させた形状を有していることを特徴とする請求項
   １記載の電子部品コネクタ。
3. 【請求項３】 前記ピンは、概ね棒状の部材をＳ字形に
   湾曲させた形状を有していることを特徴とする請求項２
   記載の電子部品コネクタ。
4. 【請求項４】 前記ピンは両端部を除いた箇所の全体、
   または一部が弾性変形することを特徴とする請求項１記
   載の電子部品コネクタ。
5. 【請求項５】 前記ピンの横断面形状は少なくとも両端
   部において矩形であり、前記矩形の横幅は縦幅より大き
   く、前記ピンは前記矩形の前記縦幅の方向に湾曲または
   屈曲していることを特徴とする請求項２記載の電子部品
   コネクタ。
6. 【請求項６】 前記支持体は上部支持体と下部支持体と
   から成り、前記上部支持体と前記下部支持体との間に剛
   性材料からなる支持板が介在され、前記ピンの両端部は
   それぞれ前記上部支持体の上面および前記下部支持体の
   下面において露出していることを特徴とする請求項１記
   載の電子部品コネクタ。
7. 【請求項７】 前記支持板は、板面に直交する方向に弾
   性変形可能であることを特徴とする請求項６記載の電子
   部品コネクタ。
8. 【請求項８】 前記支持体は、概ね板状に形成された複
   数の支持枠体を、互いに板厚方向に接合して構成され、 支持枠体は、その板面方向に複数の前記ピンを間隔をお
   いて並列に配置するとともに、少なくとも一方の面に、
   前記各ピンの両端部を除いた箇所を配置する収容凹部
   と、前記各ピンの両端部に対応する両縁部に、各ピンの
   両端部を配置する複数の切欠凹部を一定間隔で設けた突
   条部とを有し、 前記複数の支持枠体を板厚方向に接合することにより、
   前記各ピンの両端部が前記切欠凹部より支持体の外方に
   臨む状態で配置されるように保持したことを特徴とする
   請求項１記載の電子部品コネクタ。
9. 【請求項９】 前記各ピンの両端部は、前記突条部の各
   切欠凹部に、一定のクリアランスをもって保持されてい
   ることを特徴とする請求項８記載の電子部品コネクタ。
10. 【請求項１０】 前記各支持枠体の各切欠凹部の間隔及
    び前記各支持枠体の板厚に応じて前記各ピンが等間隔ま
    たは不等間隔に保持されることを特徴とする請求項８記
    載の電子部品コネクタ。
11. 【請求項１１】 前記各ピンの両端部が前記各切欠凹部
    を通して前記各支持枠体の両縁部より突出し、前記電子
    部品の凹部に設けられた電極に接触するようにしたこと
    を特徴とする請求項８記載の電子部品コネクタ。
12. 【請求項１２】 前記各支持枠体を熱対応部材によって
    構成したことを特徴とする請求項８記載の電子部品コネ
    クタ。
13. 【請求項１３】 前記切欠凹部は、前記各ピンの両端部
    を出没方向にガイドすることを特徴とする請求項８記載
    の電子部品コネクタ。
14. 【請求項１４】 前記突条部は、前記電子部品の対向面
    に当接して、前記ピンの一定以上の変形を阻止するスト
    ッパとして機能することを特徴とする請求項８記載の電
    子部品コネクタ。
15. 【請求項１５】 前記ピンは、導電性材料よりなる板材
    を加工することにより、複数のピンが前記支持枠体に配
    置される間隔で設けられ、かつ、各ピンの両端部を連結
    する連結部を設けた状態のピン群プレートを形成し、前
    記ピン群プレートを前記支持枠体に装着し、各支持枠体
    を接合して前記支持体を構成した後、前記連結部を除去
    するようにしたことを特徴とする請求項８記載の電子部
    品コネクタ。