JPH0611511Y2 - 試験用ｉｃソケツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はリード端子がパッケージ側面に沿って突出形成
されたＩＣの性能試験をするのに好適な試験用ＩＣソケ
ットに関する。

（従来の技術とその問題点） 一般にリード端子がパッケージ側面に沿って突出形成さ
れたＩＣは第４図（側面図）示のようにＩＣパッケージ
11のモールド側面部から突出したリード端子13は例えば
逆「Ｌ」字状に折曲し、その先端部がプリントサーキッ
トボード29（ＰＣ）の回路上にハンダ付けされて使用さ
れる。

このＩＣパッケージの試験用ソケットは第５図示のＩＣ
試験状態のようにＩＣパッケージ11のリード端子13の下
端面（ＰＣ29に接続する面）を接触片16の上面は平面に
形成されたコンタクトピン30に押圧して接続していた。

しかしこの構成ではＩＣパッケージのリード端子13の表
面部13aには傷が付き易く、又ゴミが付着したり、更に
ゴミが埋め込まれてしまうことがある。このような場合
小型のＩＣパッケージ11ではリード端子13の相互間のピ
ッチ寸法が小さく、リード部分に付着したゴミは簡単に
取り除くことが困難である。特に肉眼では発見出来ない
ようなゴミの場合は、性能試験では良品として出荷され
てしまう危険がある。このようなＩＣパッケージ11を実
際にＰＣ29に配置してハンダ付けしてもハンダ付け不良
を起こし、仮に付いていても後日剥がれて不良となり実
装した機器が動作しなくなってしまうことがある。又こ
のような場合、小型で複雑な回路が一般的であるので、
不良個所を調べることは極めて困難で、多くの時間を要
してしまう。このような支障を事前に防ぐためには組み
立て工程前に精密な検査工程を導入しなければならな
い。

上述の問題を解決するために改良されたソケットでは、
リード端子13の側面にコンタクトピンを接触させるもの
がある。本考案のソケットもこの種類に属するが、従来
のもののコンタクトピンは接触圧を持たせるばね部が小
さくてかつ１個所であり、ばね部が疲労した場合は直ち
に接触不良を起こし使用出来なくなる。又小型であるの
で位置決めが難しく使用しにくいという問題がある。

（問題点を解決するための手段） 本考案は上述のような問題を解決し、ＩＣのリード端子
の側面部分に適正位置で確実に接触出来る試験用ＩＣソ
ケットを提供することを目的とする。

即ち、リード端子がパッケージ側面に沿って突出形成さ
れたＩＣパッケージを装着し、コンタクトピンが前記リ
ード端子の側面と接触するコンタクトピンの接続及び接
続解除するために四角形のソケット本体と、上側にこれ
と同形で枠形のスペーサと押えカバーとを載せた構造
で、前記スペーサ及び押えカバーが一体となって前記ソ
ケット本体から上側にばねにより弾圧されるように構成
され、前記ソケット本体の四辺にはそれぞれ一定間隔で
植設したコンタクトピンを設け、前記スペーサの四辺に
はこのスペーサが前記ばねにより上側に弾圧された時に
前記コンタクトピンを内側に押圧するように構成された
突堤と枠の内側の四隅に前記ＩＣパッケージの位置決め
用のコーナー部を具備する試験用ＩＣソケットの前記コ
ンタクトピンがソケット本体に装着される脚部の上側に
湾曲形成した第１のばね部と、該第１のばね部の先端に
該第１のばね部の湾曲と逆方向に湾曲形成した第２のば
ね部と、前記第１及び第２のばね部の接続部分から前記
脚部と反対方向に延伸し前記押えカバーで押圧される受
動片と、前記第２のばね部の先端から前記脚部と反対方
向に延伸した接触片とよりなる。

（作用） 上述のような本考案の試験用ＩＣソケットのコンタクト
ピンは接触片用のばね部と受動片用のばね部とが２個所
あるので疲労し難くしかも接触片をリード端子の幅の広
い部分に接触させるので接触が確実である。

（実施例） 第１図は本考案のコンタクトピンを装入した試験用ＩＣ
ソケットの側面図（一部断面）である。図面に基ずいて
このＩＣソケットの概略構造を説明すると、四角形のソ
ケット本体１の上側にこれと同形のスペーサー２と押さ
えカバー３とを乗せた構造となっており、スペーサー２
と押さえカバー３とは四隅でねじ４とナット５で上下動
するように固定してある。前記ソケット本体１には四角
形の各辺に平行かつ一定間隔でコンタクトピン12が植設
してある。スペーサー２と押さえカバー３とはスペーサ
ー２の四隅に設けた円筒部６がソケット本体の四隅の貫
通孔７に遊貫しており、ばね８で常時はソケット本体１
と離間している。次に、第２図（イ）（ロ）により本実
施例の試験用ＩＣソケットを詳細に説明する。図中、11
は四方にリード端子13を設けたＩＣパッケージである。

第２図（イ）図示の全体構成図のように、ソケット本体
１は前記同様四角形で、各辺に平行して一列かつ一定間
隔でコンタクトピン12が同図（ロ）図示のように植設し
てある。貫通孔７の下面にはナット５を配置する下面凹
部９が、貫通孔７の上面にはばね８を配置する上面凹部
10が、該上面凹部10と上面凹部10との間には断面Ｌ字型
の欠落部分15が、該欠落部分15の下面には一列にコンタ
クトピン12を植設する溝17が、中央には冷却用の通風孔
14が設けてある。

スペーサー２の外形は前記ソケット本体１と同形の枠で
あり、その四隅にはねじ４用の貫通孔19が設けられてい
るとともに該貫通孔19の下側には前記ばね８を挿嵌する
円筒部６が突出しており、この円筒部６の根元部分には
前記ばね８の受皿として円形窪み28が設けてある。また
このスペーサー２の枠の内側四辺には前記コンタクトピ
ン12の受動片12-4を挿入する切欠き20が列をなして設け
てあり、この切欠き20の底部はコンタクトピン12の受動
片12-4押圧用の突堤18を形成しているとともに、この突
堤18の両端にはガイド板27がそれぞれ設けてある。また
四隅にはＩＣパッケージ11の外形々状に合わせて形成さ
れた断面Ｌ文型のコーナー部21が設けてあるとともに、
上面には四辺に沿って突堤22が設けてある。

押えカバー３は前記スペーサー２と同様な枠で、四隅に
ねじ４の貫通孔23がある。下面の内側には前記コンタク
トピン12の接触片12-5を挿入する切欠き24が、四辺の下
側には前記スペーサー２の突堤22が挿入されて位置合わ
せする溝25が設けてあり、内側の四隅には前記押さえカ
バー３のコーナー部21に連接する斜面コーナー部26が設
けてある。

なお本実施例ではスペーサー２と押えガバー３とはねじ
４で固定してあるが、一体成型しても良い。又本実施例
ではソケット本体１，スペーサー２及び押えカバー３は
いずれもＰＰＳ樹脂を素材として射出成形したものであ
る。

次に本実施例のコンタクトピンについて説明する。第１
図において、コンタクトピン12は平板を打ち抜いたもの
をメッキ加工したものであり、ソケット本体の溝17に挿
入される脚部12-1の上側にほぼ円形に湾曲した第１のば
ね部12-2と、このばね部12-2の先に該ばね部12-2の湾曲
方向と逆方向に湾曲した第２のばね部12-3と、前記第１
のばね部12-2と第２のばね部12-3の間から延伸し、前記
押えカバー３の突堤18で押圧される逆「く」字状の受動
片12-4と、前記第２のばね部12-3の先端から延伸した
「く」字状の接触片12-5とよりなる。

次に、この試験用ＩＣソケットの組み立て例を第２図に
より説明する。まずソケット本体１の溝17にコンタクト
ピン12を同図（ロ）示のように接触片12-5が内側になる
ように挿入する。次に押えカバー３の溝25にスペーサー
２の突堤22が係合するように挿入して両者を重ね合わせ
る。このままの状態でスペーサー２の円筒部６をソケッ
ト本体１に設けられた上面凹部10に配置されたばね８に
嵌合する。これに伴い押えカバー３の切欠き24へコンタ
クトピン12の接触片12-5が遊嵌するとともに、前記スペ
ーサー２の切欠き20へ前記コンタクトピン12の受動片12
-4が遊嵌する。その後、ねじ４を押さえカバー３の貫通
孔23、スペーサー２の貫通孔19及びソケット本体１の貫
通孔７に挿入し、その後ソケット本体１の下面凹部９内
のナット５に螺合して固定する。

次に、ＩＣパッケージの装着について説明する。第３図
において、通常状態では同図（イ）のようにコンタクト
ピン12の受動片12-4はスペーサー２の突堤18に押されて
いて、第１のばね部12-2が湾曲付勢され、接触片12-5は
装着されるべきＩＣパッケージのリード端子13より内側
に傾倒している。この状態でＩＣパッケージ11を表側を
下にして乗せると、リード端子13の根元の曲折部がコン
タクトピン12の接触片12-5に接触した状態でとまる。こ
の場合ＩＣパッケージ11の水平方向の位置はスペーサー
２の四隅にあるコーナー部21で規制されるので、リード
端子13は正確に接触片12-5の上に乗るようになる。

次に、同図（ロ）のようにばね８の弾発力に抗して押え
カバー３（スペーサー２と共に）をソケット本体１に押
し下げると、前記スペーサー２の突堤18も移動して受動
片12-4の押圧を解除するので、接触片12-5は付勢されて
いる前記第１のばね部12-2の復元力により後退してＩＣ
パッケージ11はその自重によりソケット本体１に接触す
るまで落下する。この状態が同図（ロ）であり、第１及
び第２のばね部12-2,12-3とも付勢されていない状態で
ある。

次に、同図（ハ）のように押さえカバー３の押圧を解除
すると、押さえカバー３はスペーサー２と共にソケット
本体１とスペーサー２との間にあるばね８の復元力によ
り、押圧前の状態に復帰する。この状態は同図（イ）と
同様に受動片12-4は押されて第１のばね部12-2が付勢さ
れると共に、接触片12-5は前進してリード端子13に接触
し、なお余分に移動すべき分は第２のばね部12-3を付勢
するので、接触が確実となる。

ＩＣパッケージ11を取り出す場合は同図（ロ）の状態に
してソケットを転倒させるか、真空ピンセットのような
もので吸引すれば良い。

（考案の効果） 上述のように本考案の試験用ＩＣソケットはＩＣのリー
ド端子13のハンダ接続面には接触しないので、接続面の
汚損や傷を付けることが無く、実装した場合接続不良を
解消出来る。

また、リード端子13の側面の幅広の部分に接触する構造
なので、接触面積を大きくとることができ、従って接触
がより確実になるとともに接触抵抗が小さくなる。

さらに、スペーサーの四隅に位置決めのコーナー部21が
設けてあるので、ＩＣパッケージ11のソケット本体１へ
の装着はガタ付くことなく、円滑になされ挿入する場合
特別な注意を必要としない等の利点がある。

加えて、接触片12-5は受動片12-4の第１のばね部12-2と
別の第２のばね部12-3で支持されてリード端子13と接触
するようになっているので、より的確かつ確実に接触す
るとともに、コンタクトピン12の設置位置ずれによる接
触不良とコンタクトピン12のばね部のへたりによる接触
不良を解消することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のコンタクトピンを実装した試験用ＩＣ
ソケットの側面図（一部断面）、第２図（イ）は全体構
成図、（ロ）はコンタクトピン植設図、第３図は動作説
明図で（イ）は通常状態図、（ロ）は押えカバー押圧
時、（ハ）は試験時の状態図、第４図はリード端子がパ
ッケージ側面に沿って突出形成されたＩＣの実装側面
図、第５図は従来のＩＣ試験状態図である。 １：ソケット本体，２：スペーサー，３：押えカバー，
12：コンタクトピン，12-1：脚部，12-2：第１のばね
部，12-3：第２のばね部，12-4：受動片，12-5：接触
片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リード端子がパッケージの側面に沿って突
   出形成されたＩＣパッケージを装着し、コンタクトピン
   が前記リード端子の側面と接触及び接触解除するために
   四角形のソケット本体と、上側にこれと同形で枠形のス
   ペーサと押えカバーとを載せた構造で、前記スペーサ及
   び押えカバーが一体となって前記ソケット本体から上側
   にばねにより弾圧されるように構成され、前記ソケット
   本体の四辺にはそれぞれ一定間隔で植設したコンタクト
   ピンを設け、前記スペーサの四辺にはこのスペーサが前
   記ばねにより上側に弾圧された時に前記コンタクトピン
   を内側に押圧するように構成された突堤と枠の内側の四
   隅に前記ＩＣパッケージの位置決め用のコーナー部を具
   備する試験用ＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピ
   ンはソケット本体に装着される脚部の上側に湾曲形成し
   た第１のばね部と、該第１のばね部の先端に該第１のば
   ね部の湾曲と逆方向に湾曲形成した第２のばね部と、前
   記第１及び第２のばね部の接続部分から前記脚部と反対
   方向に延伸し前記押えカバーで押圧される受動片と、前
   記第２のばね部の先端から前記脚部と反対方向に延伸し
   た接触片とよりなるコンタクトピンを設けたことを特徴
   とする試験用ＩＣソケット。