JPH0639790U - Ｉｃキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣパッケージのリードに負担をかけないで、
ＩＣキャリアにＩＣパッケージを保持でき、しかも簡単
にＩＣキャリアにＩＣパッケージを着脱できるＩＣキャ
リアを提供する。 【構成】ＩＣキャリア枠のＩＣパッケージ装着部側に切
り欠き部を設け、この切り欠き部に収納されたＩＣパッ
ケージ本体の側面を押さえるための突起を有する弾性を
有する橋渡し部を一体に形成して成る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣテスト用ソケットにセツトするためのＩＣパッケージをハン ドリング等のために予め装着、保持するＩＣキャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣパッケージは高密度化の傾向にあり、それに伴いリード端子も多端子、 狭ピッチ化を呈している。そこで、ＩＣテストのためのＩＣソケットへの装着を 直接的に行うと、リードの折損等の支障を生じたり、自動化の障害になるなどの 問題から予めＩＣキャリアにＩＣパッケージを装着しておき、そのキャリアをソ ケットに装着することが行われている。 図６は従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例を示す斜視図であり、図７はＰＧ Ａ型ＩＣパッケージの側面図である。図６，７において１は絶縁材料からなるキ ャリア枠で、この内側にピン孔３を設けた凹部２がある。７はＩＣパッケージ本 体、８はリードである。このＩＣキャリアに対し、上からＩＣパッケージのリー ド８をピン孔３に挿入し、ＩＣパッケージ本体７の下面を凹部２と接触させるこ とによって、ＩＣパッケージを装着する。ＩＣパッケージのリード８は、設計上 は ピン孔３の中心に合うようになっているが、実際には製造上の誤差により、 リード８の幾つかはピン孔３の側面と接触してしまう。このときのリード８とピ ン孔３との摩擦力によって、ＩＣパッケージはＰＧＡキャリアに固定される。

【０００３】 しかし、現在ＩＣパッケージのリード８は、ＩＣパッケージ本体７の大きさを 変えないでリード８の本数を増やすために、細くなる傾向にある。また、ＩＣパ ケージの消費電力を減らすために、外力に対する強度よりも電気抵抗の小さいこ とが重視されて、リード８の材質が選択される傾向にある。 そのため、リード８の強度が弱いＩＣパッケージが増えており、ＩＣパッケー ジのリード８とピン孔３との摩擦力によってＩＣパッケージをＩＣキャリアに保 持する方式では、リード８を傷めたり、リード８を曲げたりして、使用出来なく なることがあった。また、ピン孔３のリード８の挿入部にすり鉢状の誘いテーパ ーを設けたとしても、リード８に損傷を与えることがあった。

【０００４】 図７は従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの異なる例の斜視図で、ＩＣキャリアに、 ＩＣパッケージを把持するための押さえアーム９を設けたものである。押さえア ーム９の先端には、ＩＣパッケージ本体７を側面と上面より押さえるための爪部 １０が設けられている。押さえアーム９は水平方向に変形可能で、ＩＣパッケー ジをＩＣキャリアに装着後、押さえアーム９の弾性力によって、爪部１０でＩＣ パッケージを上面と側面より固定する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、この方式によれば爪部１０がＩＣパッケージ本体７の上面を押える ために、高さ方向が爪部１０の大きさだけＩＣパッケージ本体５の上面から出っ 張ってしまう。従って、ＩＣパッケージの実装試験時、該ＩＣキャリアをＩＣソ ケットに装着したとき、該ＩＣパッケージ本体７の上面全体を押さえて固定する ことができず、該ＩＣソケット内での該ＩＣキャリアの固定が不安定になるとい う問題があった。また、ＩＣキャリアに対し、ＩＣパッケージを着脱するとき、 特殊な治具で、押さえアーム９を凹部２の上より移動させなければ、ＩＣパッケ ージをＩＣキャリアに着脱することが出来ない。そのため、ＩＣパッケージの着 脱に時間がかかり非効率的であるという問題があった。

【０００６】 本考案は、上述の如き問題点に鑑み、ＩＣパッケージのリードに負担をかけな いで、ＩＣキャリアにＩＣパッケージを保持でき、しかも容易に短時間でＩＣキ ャリアにＩＣパッケージを着脱できるようにしたＩＣキャリアを提供することを 目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案のＩＣキャリアは、キャリア枠の凹部側に１ケ所又は複数の切り欠き部 を設けて、収納したＩＣパッケージ本体を側面より押圧するための突起部を有す る橋渡し部を一体に形成して成り、又上記ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の高 さは、該ＩＣキャリアに収納されたＩＣパッケージの上面よりも低く形成して成 るものである。

【０００８】

【作用】

ＩＣキャリアの上方よりその収納凹部に対して、ＩＣパッケージを圧入すると 、周囲の枠の橋渡し部が弾性変形し、ＩＣパッケージ本体はＩＣキャリアの凹部 へ挿入される。そして、橋渡し部の弾性力によって突起部がＩＣパッケージ本体 側面を押圧し、ＩＣパッケージがＩＣキャリアに保持する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案に係る、ＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例を図１〜３に示す。図１は 本考案のＰＧＡ型ＩＣパッケージ用キャリアの斜視図、図２は平面図である。１ は、絶縁材料からなるキャリア枠、２はキャリア枠１の内側に設けられたＩＣパ ッケージ本体７を収納するための凹部、３は凹部２に設けられたＩＣパッケージ のリード８を挿入するための複数のピン孔、４はキャリア枠１の各辺中央部に互 いに対向しあうように設けられた複数の切り欠き部、５は切り欠き部に橋渡しさ れた弾性を有する橋渡し部、６はキャリア枠１の各橋渡し部５より内側へ突出し 、上面がテーパー面６ａをなす複数の突起部である。 図３は、上記実施例のＩＣキヤリアにＩＣパッケージを装着したときの上記突 起部６周辺の部分拡大断面図であるが、ピン孔３の内壁とリード８との間にはほ んのわずかの隙間が設けられている。向い合う突起部６の面６ｂの間の幅Ｅ，Ｆ は（図２）、嵌合するＩＣパッケージ本体５の対応する辺間の幅よりやや狭くな っている。また、キャリア枠１の高さは、ＩＣパッケージを装着したときのＩＣ パッケージ本体７の上面より低くなっている。

【００１０】 ＩＣパッケージを上記ＩＣキャリアに装着するに際しては、ＩＣパッケージは 該ＩＣキャリアの突起部のテーパー面６ａに導かれて該ＩＣキャリアの中央へ案 内される。しかし、向い合う突起部の面６ｂの間の幅Ｅ、ＦがＩＣパッケージ本 体７の幅よりやや狭いため、ＩＣパッケージ本体７が突起部６に引っかっかって ＩＣパッケージ本体５の下面は、凹部２の面と接触できない。

【００１１】 そこで上からＩＣパッケージ本体７を押圧し、橋渡し部５が切り欠き部４側へ 変形する。従って、ＩＣパッケージ本体７は下へ移動してＩＣパッケージ７の下 面と凹部２の面が接触して、ＩＣパッケージがＩＣキャリアに完全に装着される 。 このとき、橋渡し部５は、弾性力によって元の状態へ戻ろうとし、この弾性復 元力によってＩＣパッケージ本体７をＩＣキャリアに確実に固定する。

【００１２】 このとき実際には、ＩＣパッケージの製造上の寸法誤差によって、リード８の うちの何本かは、ピン孔３の内壁と接触することになるが、この際発生する摩擦 力もＩＣキャリアにＩＣパッケージ本体５を固定するのに利用できる。しかし、 リード８にあまり負担をかけると、リード８を損傷する危険があるので、ピン孔 ３の直径は、あくまでリード８の曲り防止のためのガイド孔として設定しておく 必要がある。

【００１３】 ＩＣパッケージをＩＣキャリアから取りはずすときは、キャリア枠１の高さが 、該ＩＣパッケージを装着したときにＩＣパッケージ本体７の上面より低いので 、該ＩＣキャリアを固定しておいて、前記のＩＣパッケージ本体７の上面をハン ドラーなどによって引き上げることによって、取りはずす。

【００１４】 なお、前記のＩＣキャリアは、樹脂で一体に成形することが望ましい。 但し、ＩＣキャリアは通常耐熱試験にも使用されるため、樹脂の熱変形を考慮 して設計しなければならない。すなわち、ＩＣパッケージ本体７の幅に対するＥ 、Ｆの長さ、切り欠き部の幅、Ｇ、Ｈ、橋渡し部５の幅Ｉ、などの寸法を材料の 耐熱性、弾性率、ＩＣパッケージの重量、ＩＣパッケージの耐熱試験の温度、Ｉ Ｃパッケージ本体７の表面に対する前記樹脂の摩擦力、ＩＣキャリアの使用状態 、すなわちＩＣパッケージを装着した状態で逆さまにすることの有無などを考慮 して設定する。

【００１５】 別の実施例として図４のように多数の切り欠き部４と突起部６を設けることも 可能である。また、図５のように切り欠き部４と突起部６を１個所のみに設ける ことも可能である。 また突出部６のみを摩擦力の大きい材質のもので作り、あとで貼り付けたり、 機械的に固定するようにしてもよい。

【００１６】 上記のように本考案によるＩＣキャリアは、ＩＣパッケージを装着したとき、 ＩＣパッケージ本体５の上面より上にＩＣキャリアの一部が突出するということ がなく、またＩＣパッケージのＩＣキャリアに対する着脱時、図８に示すＩＣキ ャリアのようにいちいち押えアーム９を移動させるようなことが不要である。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように本考案のＩＣキャリアによれば、該ＩＣキャリアに該ＩＣパッケ ージを装着したとき、ＩＣパッケージ本体５の上面より上にＩＣキャリアが突出 することがないので、その分本考案のＩＣキャリアを装着するためのＩＣソケッ トは小型化でき、ＩＣソケットにおいてＩＣパッケージ上面全体を押えられるの で、ＩＣパッケージの保持が安定する。 また、ＩＣパッケージのリードに負担をかけないで、ＩＣキャリアにＩＣパッ ケージを固定できる。さらに、ＩＣパッケージのＩＣキャリアからの着脱時、押 えアームなどを動かす必要がないので着脱時間が短縮できる。

【提出日】平成４年１０月１５日

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】 別の実施例として図４のように多数の切り欠き部４と突 起部６を設けることも可能である。また、図５のように切り欠き部４と突起部６ を１箇所のみに設けることも可能である。 また、ＩＣパッケージ本体７の寸法のバラツキが大きい場合、図９に示すよう に橋渡し部５全体を、あるいは、 突出部６のみを摩擦力の大きい材質のもので作 り、あとで貼り付けたり、圧入などの方法で機械的に固定するようにしてもよい 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例の斜
視図である

【図２】本考案に係る上記ＰＧＡ型ＩＣキャリアの平面
図である

【図３】本考案に係る上記ＰＧＡ型ＩＣキャリアにＩＣ
パッケージを装着したときの突起部周辺部分拡大断面図
である

【図４】本考案に係るＰＧＡ型ＩＣキャリアの他の実施
例の平面図である

【図５】本考案に係るＰＧＡ型ＩＣキャリアのさらに異
なる他の実施例の平面図である

【図６】従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例の斜視図で
ある

【図７】ＰＧＡ型ＩＣキャリアの側面図である

【図８】従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの他の例の斜視図
である

【符号の説明】

１ キャリア枠 ２ 凹部 ４ 切り欠き部 ５ 橋渡し部 ６ 突起部 ７ ＩＣパッケージ本体 ８ リード

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１０月１５日

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図７】 ＰＧＡ型ＩＣパッケージの側面図であ
る。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図９

【補正方法】追加

【補正内容】

【図９】 橋渡し部の一例を示す部分拡大図であ
る。

【手続補正５】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図９

【補正方法】追加

【補正内容】

【図９】

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の少なく
   とも一つの辺の内側に切り欠き部を設け、該切り欠き部
   に枠の内面に沿って収納したＩＣパッケージの側面を押
   圧するための突起を有する橋渡し部を一体に形成したこ
   とを特徴とするＩＣキャリア。
2. 【請求項２】上記ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の高
   さは、該ＩＣキャリアが収納されたＩＣパッケージの上
   面よりも低く形成して成ることを特徴とする請求項１の
   ＩＣキャリア。