JP2559170Y2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣテスト用ソケット
にセツトするためのＩＣパッケージをハンドリング等の
ために予め装着、保持するＩＣキャリアに関するもので
ある。
にセツトするためのＩＣパッケージをハンドリング等の
ために予め装着、保持するＩＣキャリアに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージは高密度化の傾向にあ
り、それに伴いリード端子も多端子、狭ピッチ化を呈し
ている。そこで、ＩＣテストのためのＩＣソケットへの
装着を直接的に行うと、リードの折損等の支障を生じた
り、自動化の障害になるなどの問題から予めＩＣキャリ
アにＩＣパッケージを装着しておき、そのキャリアをソ
ケットに装着することが行われている。図６は従来のＰ
ＧＡ型ＩＣキャリアの一例を示す斜視図であり、図７は
ＰＧＡ型ＩＣパッケージの側面図である。図６，７にお
いて１は絶縁材料からなるキャリア枠で、この内側にピ
ン孔３を設けた凹部２がある。７はＩＣパッケージ本
体、８はリードである。このＩＣキャリアに対し、上か
らＩＣパッケージのリード８をピン孔３に挿入し、ＩＣ
パッケージ本体７の下面を凹部２と接触させることによ
って、ＩＣパッケージを装着する。ＩＣパッケージのリ
ード８は、設計上は ピン孔３の中心に合うようになっ
ているが、実際には製造上の誤差により、リード８の幾
つかはピン孔３の側面と接触してしまう。このときのリ
ード８とピン孔３との摩擦力によって、ＩＣパッケージ
はＰＧＡキャリアに固定される。
り、それに伴いリード端子も多端子、狭ピッチ化を呈し
ている。そこで、ＩＣテストのためのＩＣソケットへの
装着を直接的に行うと、リードの折損等の支障を生じた
り、自動化の障害になるなどの問題から予めＩＣキャリ
アにＩＣパッケージを装着しておき、そのキャリアをソ
ケットに装着することが行われている。図６は従来のＰ
ＧＡ型ＩＣキャリアの一例を示す斜視図であり、図７は
ＰＧＡ型ＩＣパッケージの側面図である。図６，７にお
いて１は絶縁材料からなるキャリア枠で、この内側にピ
ン孔３を設けた凹部２がある。７はＩＣパッケージ本
体、８はリードである。このＩＣキャリアに対し、上か
らＩＣパッケージのリード８をピン孔３に挿入し、ＩＣ
パッケージ本体７の下面を凹部２と接触させることによ
って、ＩＣパッケージを装着する。ＩＣパッケージのリ
ード８は、設計上は ピン孔３の中心に合うようになっ
ているが、実際には製造上の誤差により、リード８の幾
つかはピン孔３の側面と接触してしまう。このときのリ
ード８とピン孔３との摩擦力によって、ＩＣパッケージ
はＰＧＡキャリアに固定される。
【０００３】しかし、現在ＩＣパッケージのリード８
は、ＩＣパッケージ本体７の大きさを変えないでリード
８の本数を増やすために、細くなる傾向にある。また、
ＩＣパケージの消費電力を減らすために、外力に対する
強度よりも電気抵抗の小さいことが重視されて、リード
８の材質が選択される傾向にある。そのため、リード８
の強度が弱いＩＣパッケージが増えており、ＩＣパッケ
ージのリード８とピン孔３との摩擦力によってＩＣパッ
ケージをＩＣキャリアに保持する方式では、リード８を
傷めたり、リード８を曲げたりして、使用出来なくなる
ことがあった。また、ピン孔３のリード８の挿入部にす
り鉢状の誘いテーパーを設けたとしても、リード８に損
傷を与えることがあった。
は、ＩＣパッケージ本体７の大きさを変えないでリード
８の本数を増やすために、細くなる傾向にある。また、
ＩＣパケージの消費電力を減らすために、外力に対する
強度よりも電気抵抗の小さいことが重視されて、リード
８の材質が選択される傾向にある。そのため、リード８
の強度が弱いＩＣパッケージが増えており、ＩＣパッケ
ージのリード８とピン孔３との摩擦力によってＩＣパッ
ケージをＩＣキャリアに保持する方式では、リード８を
傷めたり、リード８を曲げたりして、使用出来なくなる
ことがあった。また、ピン孔３のリード８の挿入部にす
り鉢状の誘いテーパーを設けたとしても、リード８に損
傷を与えることがあった。
【０００４】図７は従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの異な
る例の斜視図で、ＩＣキャリアに、ＩＣパッケージを把
持するための押さえアーム９を設けたものである。押さ
えアーム９の先端には、ＩＣパッケージ本体７を側面と
上面より押さえるための爪部１０が設けられている。押
さえアーム９は水平方向に変形可能で、ＩＣパッケージ
をＩＣキャリアに装着後、押さえアーム９の弾性力によ
って、爪部１０でＩＣパッケージを上面と側面より固定
する。
る例の斜視図で、ＩＣキャリアに、ＩＣパッケージを把
持するための押さえアーム９を設けたものである。押さ
えアーム９の先端には、ＩＣパッケージ本体７を側面と
上面より押さえるための爪部１０が設けられている。押
さえアーム９は水平方向に変形可能で、ＩＣパッケージ
をＩＣキャリアに装着後、押さえアーム９の弾性力によ
って、爪部１０でＩＣパッケージを上面と側面より固定
する。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかるに、この方式に
よれば爪部１０がＩＣパッケージ本体７の上面を押える
ために、高さ方向が爪部１０の大きさだけＩＣパッケー
ジ本体５の上面から出っ張ってしまう。従って、ＩＣパ
ッケージの実装試験時、該ＩＣキャリアをＩＣソケット
に装着したとき、該ＩＣパッケージ本体７の上面全体を
押さえて固定することができず、該ＩＣソケット内での
該ＩＣキャリアの固定が不安定になるという問題があっ
た。また、ＩＣキャリアに対し、ＩＣパッケージを着脱
するとき、特殊な治具で、押さえアーム９を凹部２の上
より移動させなければ、ＩＣパッケージをＩＣキャリア
に着脱することが出来ない。そのため、ＩＣパッケージ
の着脱に時間がかかり非効率的であるという問題があっ
た。
よれば爪部１０がＩＣパッケージ本体７の上面を押える
ために、高さ方向が爪部１０の大きさだけＩＣパッケー
ジ本体５の上面から出っ張ってしまう。従って、ＩＣパ
ッケージの実装試験時、該ＩＣキャリアをＩＣソケット
に装着したとき、該ＩＣパッケージ本体７の上面全体を
押さえて固定することができず、該ＩＣソケット内での
該ＩＣキャリアの固定が不安定になるという問題があっ
た。また、ＩＣキャリアに対し、ＩＣパッケージを着脱
するとき、特殊な治具で、押さえアーム９を凹部２の上
より移動させなければ、ＩＣパッケージをＩＣキャリア
に着脱することが出来ない。そのため、ＩＣパッケージ
の着脱に時間がかかり非効率的であるという問題があっ
た。
【０００６】本考案は、上述の如き問題点に鑑み、ＩＣ
パッケージのリードに負担をかけないで、ＩＣキャリア
にＩＣパッケージを保持でき、しかも容易に短時間でＩ
ＣキャリアにＩＣパッケージを着脱できるようにしたＩ
Ｃキャリアを提供することを目的とする。
パッケージのリードに負担をかけないで、ＩＣキャリア
にＩＣパッケージを保持でき、しかも容易に短時間でＩ
ＣキャリアにＩＣパッケージを着脱できるようにしたＩ
Ｃキャリアを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案のＩＣキャリア
は、キャリア枠の凹部側に１ケ所又は複数の切り欠き部
を設けて、収納したＩＣパッケージ本体を側面より押圧
するための突起部を有する橋渡し部を一体に形成して成
り、又上記ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の高さは、
該ＩＣキャリアに収納されたＩＣパッケージの上面より
も低く形成して成るものである。
は、キャリア枠の凹部側に１ケ所又は複数の切り欠き部
を設けて、収納したＩＣパッケージ本体を側面より押圧
するための突起部を有する橋渡し部を一体に形成して成
り、又上記ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の高さは、
該ＩＣキャリアに収納されたＩＣパッケージの上面より
も低く形成して成るものである。
【０００８】
【作用】ＩＣキャリアの上方よりその収納凹部に対し
て、ＩＣパッケージを圧入すると、周囲の枠の橋渡し部
が弾性変形し、ＩＣパッケージ本体はＩＣキャリアの凹
部へ挿入される。そして、橋渡し部の弾性力によって突
起部がＩＣパッケージ本体側面を押圧し、ＩＣパッケー
ジがＩＣキャリアに保持する。
て、ＩＣパッケージを圧入すると、周囲の枠の橋渡し部
が弾性変形し、ＩＣパッケージ本体はＩＣキャリアの凹
部へ挿入される。そして、橋渡し部の弾性力によって突
起部がＩＣパッケージ本体側面を押圧し、ＩＣパッケー
ジがＩＣキャリアに保持する。
【０００９】
【実施例】以下、本考案に係る、ＰＧＡ型ＩＣキャリア
の一例を図１〜３に示す。図１は本考案のＰＧＡ型ＩＣ
パッケージ用キャリアの斜視図、図２は平面図である。
１は、絶縁材料からなるキャリア枠、２はキャリア枠１
の内側に設けられたＩＣパッケージ本体７を収納するた
めの凹部、３は凹部２に設けられたＩＣパッケージのリ
ード８を挿入するための複数のピン孔、４はキャリア枠
１の各辺中央部に互いに対向しあうように設けられた複
数の切り欠き部、５は切り欠き部に橋渡しされた弾性を
有する橋渡し部、６はキャリア枠１の各橋渡し部５より
内側へ突出し、上面がテーパー面６ａをなす複数の突起
部である。図３は、上記実施例のＩＣキヤリアにＩＣパ
ッケージを装着したときの上記突起部６周辺の部分拡大
断面図であるが、ピン孔３の内壁とリード８との間には
ほんのわずかの隙間が設けられている。向い合う突起部
６の面６ｂの間の幅Ｅ，Ｆは（図２）、嵌合するＩＣパ
ッケージ本体５の対応する辺間の幅よりやや狭くなって
いる。また、キャリア枠１の高さは、ＩＣパッケージを
装着したときのＩＣパッケージ本体７の上面より低くな
っている。
の一例を図１〜３に示す。図１は本考案のＰＧＡ型ＩＣ
パッケージ用キャリアの斜視図、図２は平面図である。
１は、絶縁材料からなるキャリア枠、２はキャリア枠１
の内側に設けられたＩＣパッケージ本体７を収納するた
めの凹部、３は凹部２に設けられたＩＣパッケージのリ
ード８を挿入するための複数のピン孔、４はキャリア枠
１の各辺中央部に互いに対向しあうように設けられた複
数の切り欠き部、５は切り欠き部に橋渡しされた弾性を
有する橋渡し部、６はキャリア枠１の各橋渡し部５より
内側へ突出し、上面がテーパー面６ａをなす複数の突起
部である。図３は、上記実施例のＩＣキヤリアにＩＣパ
ッケージを装着したときの上記突起部６周辺の部分拡大
断面図であるが、ピン孔３の内壁とリード８との間には
ほんのわずかの隙間が設けられている。向い合う突起部
６の面６ｂの間の幅Ｅ，Ｆは（図２）、嵌合するＩＣパ
ッケージ本体５の対応する辺間の幅よりやや狭くなって
いる。また、キャリア枠１の高さは、ＩＣパッケージを
装着したときのＩＣパッケージ本体７の上面より低くな
っている。
【００１０】ＩＣパッケージを上記ＩＣキャリアに装着
するに際しては、ＩＣパッケージは該ＩＣキャリアの突
起部のテーパー面６ａに導かれて該ＩＣキャリアの中央
へ案内される。しかし、向い合う突起部の面６ｂの間の
幅Ｅ、ＦがＩＣパッケージ本体７の幅よりやや狭いた
め、ＩＣパッケージ本体７が突起部６に引っかっかって
ＩＣパッケージ本体５の下面は、凹部２の面と接触でき
ない。
するに際しては、ＩＣパッケージは該ＩＣキャリアの突
起部のテーパー面６ａに導かれて該ＩＣキャリアの中央
へ案内される。しかし、向い合う突起部の面６ｂの間の
幅Ｅ、ＦがＩＣパッケージ本体７の幅よりやや狭いた
め、ＩＣパッケージ本体７が突起部６に引っかっかって
ＩＣパッケージ本体５の下面は、凹部２の面と接触でき
ない。
【００１１】そこで上からＩＣパッケージ本体７を押圧
し、橋渡し部５が切り欠き部４側へ変形する。従って、
ＩＣパッケージ本体７は下へ移動してＩＣパッケージ７
の下面と凹部２の面が接触して、ＩＣパッケージがＩＣ
キャリアに完全に装着される。このとき、橋渡し部５
は、弾性力によって元の状態へ戻ろうとし、この弾性復
元力によってＩＣパッケージ本体７をＩＣキャリアに確
実に固定する。
し、橋渡し部５が切り欠き部４側へ変形する。従って、
ＩＣパッケージ本体７は下へ移動してＩＣパッケージ７
の下面と凹部２の面が接触して、ＩＣパッケージがＩＣ
キャリアに完全に装着される。このとき、橋渡し部５
は、弾性力によって元の状態へ戻ろうとし、この弾性復
元力によってＩＣパッケージ本体７をＩＣキャリアに確
実に固定する。
【００１２】このとき実際には、ＩＣパッケージの製造
上の寸法誤差によって、リード８のうちの何本かは、ピ
ン孔３の内壁と接触することになるが、この際発生する
摩擦力もＩＣキャリアにＩＣパッケージ本体５を固定す
るのに利用できる。しかし、リード８にあまり負担をか
けると、リード８を損傷する危険があるので、ピン孔３
の直径は、あくまでリード８の曲り防止のためのガイド
孔として設定しておく必要がある。
上の寸法誤差によって、リード８のうちの何本かは、ピ
ン孔３の内壁と接触することになるが、この際発生する
摩擦力もＩＣキャリアにＩＣパッケージ本体５を固定す
るのに利用できる。しかし、リード８にあまり負担をか
けると、リード８を損傷する危険があるので、ピン孔３
の直径は、あくまでリード８の曲り防止のためのガイド
孔として設定しておく必要がある。
【００１３】ＩＣパッケージをＩＣキャリアから取りは
ずすときは、キャリア枠１の高さが、該ＩＣパッケージ
を装着したときにＩＣパッケージ本体７の上面より低い
ので、該ＩＣキャリアを固定しておいて、前記のＩＣパ
ッケージ本体７の上面をハンドラーなどによって引き上
げることによって、取りはずす。
ずすときは、キャリア枠１の高さが、該ＩＣパッケージ
を装着したときにＩＣパッケージ本体７の上面より低い
ので、該ＩＣキャリアを固定しておいて、前記のＩＣパ
ッケージ本体７の上面をハンドラーなどによって引き上
げることによって、取りはずす。
【００１４】なお、前記のＩＣキャリアは、樹脂で一体
に成形することが望ましい。但し、ＩＣキャリアは通常
耐熱試験にも使用されるため、樹脂の熱変形を考慮して
設計しなければならない。すなわち、ＩＣパッケージ本
体７の幅に対するＥ、Ｆの長さ、切り欠き部の幅、Ｇ、
Ｈ、橋渡し部５の幅Ｉ、などの寸法を材料の耐熱性、弾
性率、ＩＣパッケージの重量、ＩＣパッケージの耐熱試
験の温度、ＩＣパッケージ本体７の表面に対する前記樹
脂の摩擦力、ＩＣキャリアの使用状態、すなわちＩＣパ
ッケージを装着した状態で逆さまにすることの有無など
を考慮して設定する。
に成形することが望ましい。但し、ＩＣキャリアは通常
耐熱試験にも使用されるため、樹脂の熱変形を考慮して
設計しなければならない。すなわち、ＩＣパッケージ本
体７の幅に対するＥ、Ｆの長さ、切り欠き部の幅、Ｇ、
Ｈ、橋渡し部５の幅Ｉ、などの寸法を材料の耐熱性、弾
性率、ＩＣパッケージの重量、ＩＣパッケージの耐熱試
験の温度、ＩＣパッケージ本体７の表面に対する前記樹
脂の摩擦力、ＩＣキャリアの使用状態、すなわちＩＣパ
ッケージを装着した状態で逆さまにすることの有無など
を考慮して設定する。
【００１５】別の実施例として図４のように多数の切り
欠き部４と突起部６を設けることも可能である。また、
図５のように切り欠き部４と突起部６を１個所のみに設
けることも可能である。また突出部６のみを摩擦力の大
きい材質のもので作り、あとで貼り付けたり、機械的に
固定するようにしてもよい。
欠き部４と突起部６を設けることも可能である。また、
図５のように切り欠き部４と突起部６を１個所のみに設
けることも可能である。また突出部６のみを摩擦力の大
きい材質のもので作り、あとで貼り付けたり、機械的に
固定するようにしてもよい。
【００１６】上記のように本考案によるＩＣキャリア
は、ＩＣパッケージを装着したとき、ＩＣパッケージ本
体５の上面より上にＩＣキャリアの一部が突出するとい
うことがなく、またＩＣパッケージのＩＣキャリアに対
する着脱時、図８に示すＩＣキャリアのようにいちいち
押えアーム９を移動させるようなことが不要である。
は、ＩＣパッケージを装着したとき、ＩＣパッケージ本
体５の上面より上にＩＣキャリアの一部が突出するとい
うことがなく、またＩＣパッケージのＩＣキャリアに対
する着脱時、図８に示すＩＣキャリアのようにいちいち
押えアーム９を移動させるようなことが不要である。
【００１７】
【考案の効果】以上のように本考案のＩＣキャリアによ
れば、該ＩＣキャリアに該ＩＣパッケージを装着したと
き、ＩＣパッケージ本体５の上面より上にＩＣキャリア
が突出することがないので、その分本考案のＩＣキャリ
アを装着するためのＩＣソケットは小型化でき、ＩＣソ
ケットにおいてＩＣパッケージ上面全体を押えられるの
で、ＩＣパッケージの保持が安定する。また、ＩＣパッ
ケージのリードに負担をかけないで、ＩＣキャリアにＩ
Ｃパッケージを固定できる。さらに、ＩＣパッケージの
ＩＣキャリアからの着脱時、押えアームなどを動かす必
要がないので着脱時間が短縮できる。
れば、該ＩＣキャリアに該ＩＣパッケージを装着したと
き、ＩＣパッケージ本体５の上面より上にＩＣキャリア
が突出することがないので、その分本考案のＩＣキャリ
アを装着するためのＩＣソケットは小型化でき、ＩＣソ
ケットにおいてＩＣパッケージ上面全体を押えられるの
で、ＩＣパッケージの保持が安定する。また、ＩＣパッ
ケージのリードに負担をかけないで、ＩＣキャリアにＩ
Ｃパッケージを固定できる。さらに、ＩＣパッケージの
ＩＣキャリアからの着脱時、押えアームなどを動かす必
要がないので着脱時間が短縮できる。
【図１】本考案に係るＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例の斜
視図である
視図である
【図２】本考案に係る上記ＰＧＡ型ＩＣキャリアの平面
図である
図である
【図３】本考案に係る上記ＰＧＡ型ＩＣキャリアにＩＣ
パッケージを装着したときの突起部周辺部分拡大断面図
である
パッケージを装着したときの突起部周辺部分拡大断面図
である
【図４】本考案に係るＰＧＡ型ＩＣキャリアの他の実施
例の平面図である
例の平面図である
【図５】本考案に係るＰＧＡ型ＩＣキャリアのさらに異
なる他の実施例の平面図である
なる他の実施例の平面図である
【図６】従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの一例の斜視図で
ある
ある
【図７】ＰＧＡ型ＩＣキャリアの側面図である
【図８】従来のＰＧＡ型ＩＣキャリアの他の例の斜視図
である
である
１ キャリア枠 ２ 凹部 ４ 切り欠き部 ５ 橋渡し部 ６ 突起部 ７ ＩＣパッケージ本体 ８ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/00 Ｈ０１Ｌ 23/00 Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の少なく
とも一つの辺の内側に切り欠き部を設け、該切り欠き部
に枠の内面に沿って収納したＩＣパッケージの側面を押
圧するための突起を有する橋渡し部を一体に形成したこ
とを特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】上記ＩＣパッケージ収納部の周囲の枠の高
さは、該ＩＣキャリアが収納されたＩＣパッケージの上
面よりも低く形成して成ることを特徴とする請求項１の
ＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484491U JP2559170Y2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484491U JP2559170Y2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639790U JPH0639790U (ja) | 1994-05-27 |
| JP2559170Y2 true JP2559170Y2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=14391642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10484491U Expired - Fee Related JP2559170Y2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Ｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559170Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4638372B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-02-23 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ガイド構造 |
| KR100760382B1 (ko) * | 2006-11-16 | 2007-09-19 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 칩 캐리어 |
| KR100862757B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-10-13 | 장한 | 다양한 크기의 평판형 물체가 수납 가능한 트레이 |
| JP5417250B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-02-12 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体 |
| JP5358510B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2013-12-04 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP10484491U patent/JP2559170Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0639790U (ja) | 1994-05-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |