JPH0217430Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217430Y2 JPH0217430Y2 JP1984140621U JP14062184U JPH0217430Y2 JP H0217430 Y2 JPH0217430 Y2 JP H0217430Y2 JP 1984140621 U JP1984140621 U JP 1984140621U JP 14062184 U JP14062184 U JP 14062184U JP H0217430 Y2 JPH0217430 Y2 JP H0217430Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- partition wall
- piece
- thin
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 41
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はICパツケージの検査用若しくは実装
用等に用いられるICソケツトに関し、殊にICソ
ケツトのICパツケージ搭載部に並設したコンタ
クト隔壁間にICパツケージの側面に並設された
IC接片を介入しつつ、該隔壁間に配置したコン
タクトと上記IC接片との接触を得るようにした
ICソケツトに係る。
用等に用いられるICソケツトに関し、殊にICソ
ケツトのICパツケージ搭載部に並設したコンタ
クト隔壁間にICパツケージの側面に並設された
IC接片を介入しつつ、該隔壁間に配置したコン
タクトと上記IC接片との接触を得るようにした
ICソケツトに係る。
従来の技術
従来よりICソケツトには大別してデユアルイ
ンラインICパツケージの如きのIC接片をコンタ
クトで挾持し接触を図る挾接形ICソケツトと、
又フラツト形ICパツケージあるいはリードレス
形ICパツケージの如きのIC接片をコンタクトの
上に載せ接触を図る載接形ICソケツトとがある。
ンラインICパツケージの如きのIC接片をコンタ
クトで挾持し接触を図る挾接形ICソケツトと、
又フラツト形ICパツケージあるいはリードレス
形ICパツケージの如きのIC接片をコンタクトの
上に載せ接触を図る載接形ICソケツトとがある。
而して後者の場合には通常第１図に示すよう
に、ICソケツト基盤１のIC搭載部の二辺乃至四
辺にコンタクト隔壁２を櫛歯状に並設し、該隔壁
端面でICパツケージ３の搭載スペース４を画成
し、ICパツケージ３をこのスペース４へ受け入
れつつ、ICパツケージ３の側部に並設されたIC
接片５を上記コンタクト隔壁２間に植込配置した
コンタクト６上に載接する接触手段が採られる。
に、ICソケツト基盤１のIC搭載部の二辺乃至四
辺にコンタクト隔壁２を櫛歯状に並設し、該隔壁
端面でICパツケージ３の搭載スペース４を画成
し、ICパツケージ３をこのスペース４へ受け入
れつつ、ICパツケージ３の側部に並設されたIC
接片５を上記コンタクト隔壁２間に植込配置した
コンタクト６上に載接する接触手段が採られる。
而してこの場合IC接片５がコンタクト隔壁２
間に介入（換言すれば隔壁２がIC接片５間に介
入）され位置決作用を果すものであるため、同隔
壁の肉厚設定は常にIC接片５の間隔、即ち並設
ピツチに左右される。
間に介入（換言すれば隔壁２がIC接片５間に介
入）され位置決作用を果すものであるため、同隔
壁の肉厚設定は常にIC接片５の間隔、即ち並設
ピツチに左右される。
然るに、近年高密度接触、小形化等の要請から
IC接片５の並設ピツチが益々狭小化してきてい
る。
IC接片５の並設ピツチが益々狭小化してきてい
る。
しかもこの場合、IC接片５の強度を保持する
ため、同接片を細くせずに並設ピツチのみを縮小
したいとの要望がある。
ため、同接片を細くせずに並設ピツチのみを縮小
したいとの要望がある。
従つて必然的にIC接片間の間隔も小さくなる
から接片間に介入されるコンタクト隔壁２の厚み
も可及的に薄くせねばならないことになる。
から接片間に介入されるコンタクト隔壁２の厚み
も可及的に薄くせねばならないことになる。
然しながら成形技術的な問題からコンタクト隔
壁２の薄肉化には限界があり、又余り薄くすると
通常の使用に耐え得る壁強度を保ち得ないとの問
題もある。
壁２の薄肉化には限界があり、又余り薄くすると
通常の使用に耐え得る壁強度を保ち得ないとの問
題もある。
考案が解決しようとする問題点
本考案は上記IC接片の微小ピツチ化に伴なう
上記コンタクト隔壁の薄肉化の問題、即ちコンタ
クト隔壁の薄肉化の限界を極めて効果的に打開せ
んとするものである。
上記コンタクト隔壁の薄肉化の問題、即ちコンタ
クト隔壁の薄肉化の限界を極めて効果的に打開せ
んとするものである。
問題点を解決するための手段
本考案は上記問題を解決するため、合成樹脂等
の絶縁材で形成されたコンタクト隔壁において、
該コンタクト隔壁端面より突片を一体成形にて張
り出させ、該突片の肉厚をコンタクト隔壁の肉厚
より薄肉とし、該薄肉突片を上記IC接片間に介
入させ、換言すればIC接片を隣接する薄肉突片
間へ介入させ位置規制しつつコンタクトとの接触
を得るように構成したものである。
の絶縁材で形成されたコンタクト隔壁において、
該コンタクト隔壁端面より突片を一体成形にて張
り出させ、該突片の肉厚をコンタクト隔壁の肉厚
より薄肉とし、該薄肉突片を上記IC接片間に介
入させ、換言すればIC接片を隣接する薄肉突片
間へ介入させ位置規制しつつコンタクトとの接触
を得るように構成したものである。
作 用
上記によつてICソケツトへのICパツケージ着
脱に際し、そのIC接片はコンタクト隔壁端面の
薄肉突片に規制されつつ、同薄肉突片間に介入さ
れコンタクトとの対応せる接触が果されることと
なる。
脱に際し、そのIC接片はコンタクト隔壁端面の
薄肉突片に規制されつつ、同薄肉突片間に介入さ
れコンタクトとの対応せる接触が果されることと
なる。
上記によつてコンタクト隔壁のIC接片が介入
する極部のみが可及的に薄肉化され、IC接片の
微小ピツチ化（間隔狭小化）に効果的に対処し、
なお且つ隔壁母体の強度を充分に確保し得るよう
にしたものである。
する極部のみが可及的に薄肉化され、IC接片の
微小ピツチ化（間隔狭小化）に効果的に対処し、
なお且つ隔壁母体の強度を充分に確保し得るよう
にしたものである。
実施例
以上説明した本考案の実施例を更に図面（第２
図以降）に基いて詳細に説明する。
図以降）に基いて詳細に説明する。
同実施例において、１１はソケツト基盤を示
し、該ソケツト基盤１１の搭載部の四辺にコンタ
クト隔壁１２を櫛歯状に並設し、該隔壁１２で
ICパツケージ１３の搭載スペース１４を画成す
る。
し、該ソケツト基盤１１の搭載部の四辺にコンタ
クト隔壁１２を櫛歯状に並設し、該隔壁１２で
ICパツケージ１３の搭載スペース１４を画成す
る。
詳しくはコンタクト隔壁１２でICパツケージ
１３の側面を規制可とし、該ICパツケージ１３
の側面に並設されたIC接片１５を上記コンタク
ト隔壁１２間に介入し位置決を図る。
１３の側面を規制可とし、該ICパツケージ１３
の側面に並設されたIC接片１５を上記コンタク
ト隔壁１２間に介入し位置決を図る。
IC接片１５はICパツケージ側面から同下縁へ
延ばし、同下縁部において略Ｊ形に曲げ形成され
たＪベンド形タイプを示す。
延ばし、同下縁部において略Ｊ形に曲げ形成され
たＪベンド形タイプを示す。
上記コンタクト隔壁１２間にはコンタクト１６
が植込配置せられ、その上下弾性変位可になされ
た端部が隔壁１２前方のIC搭載スペース１４内
へ突出され、ICパツケージ下縁部においてIC接
片１５の曲げ端部が載接される。
が植込配置せられ、その上下弾性変位可になされ
た端部が隔壁１２前方のIC搭載スペース１４内
へ突出され、ICパツケージ下縁部においてIC接
片１５の曲げ端部が載接される。
１７は同載接状態を保持するためのIC押えカ
バー、１８は同カバーのロツクレバーである。
バー、１８は同カバーのロツクレバーである。
上記の如くなされたICソケツトのコンタクト
隔壁１２に好ましくはその全部に同隔壁端面より
突片１２ａを一体成形にて張り出させる。
隔壁１２に好ましくはその全部に同隔壁端面より
突片１２ａを一体成形にて張り出させる。
該突片１２ａはその肉厚t2をコンタクト隔壁１
２の肉厚t1より充分に薄肉に設定する。
２の肉厚t1より充分に薄肉に設定する。
該コンタクト隔壁端面より張り出せる薄肉突片
１２ａをIC接片１５間に介入させ、換言すれば
薄肉突片１２ａ間にIC接片１５を介入させ、該
介入下で上記コンタクト１６との載接を得る。
１２ａをIC接片１５間に介入させ、換言すれば
薄肉突片１２ａ間にIC接片１５を介入させ、該
介入下で上記コンタクト１６との載接を得る。
上記薄肉突片１２ａはIC突片１５の介入部に
限定された巾であり、隔壁端面に細巾に延在さ
せ、隔壁の縁を形成する。
限定された巾であり、隔壁端面に細巾に延在さ
せ、隔壁の縁を形成する。
好ましくは薄肉突片１２ａはコンタクト隔壁１
２の壁厚の中心線上に突出させる。
２の壁厚の中心線上に突出させる。
該突片１２ａは薄肉にして且つ隔壁１２の中心
線上に突出させることによりその連設基部の両側
に薄肉化に応じた寸法の段部１２ｂを形成する。
線上に突出させることによりその連設基部の両側
に薄肉化に応じた寸法の段部１２ｂを形成する。
IC接片１５は薄肉突片１２ａの側面に近接す
る位置まで巾広とされ、該薄肉突片１２ａを境に
形成された上記段部１２ｂと対峙させ、且つ薄肉
突片１２ａの側面でIC接片１５の側縁を規制し
位置決する。
る位置まで巾広とされ、該薄肉突片１２ａを境に
形成された上記段部１２ｂと対峙させ、且つ薄肉
突片１２ａの側面でIC接片１５の側縁を規制し
位置決する。
上記薄肉突片１２ａをコンタクト隔壁１２の端
面に突出させる他例として、第６図は上記薄肉突
片１２ａをコンタクト隔壁１２の片側面に片寄せ
して片側構造の段部１２ｂを形成する。
面に突出させる他例として、第６図は上記薄肉突
片１２ａをコンタクト隔壁１２の片側面に片寄せ
して片側構造の段部１２ｂを形成する。
第３図に拡大示するようにコンタクト隔壁１２
の端面下部に薄肉突片１２ａ端面を超えてICパ
ツケージ下縁に至るか又は同端面と同レベルの段
部１２ｃを形成する。
の端面下部に薄肉突片１２ａ端面を超えてICパ
ツケージ下縁に至るか又は同端面と同レベルの段
部１２ｃを形成する。
この段部１２ｃでIC接片１５の下端面又はIC
パツケージの基盤下縁部を規制させるようにして
も良い。
パツケージの基盤下縁部を規制させるようにして
も良い。
第６図の実施例においてもこれと同様の構造と
することができる。
することができる。
考案の効果
本考案によれば以上詳述したように、コンタク
ト隔壁の端面より薄肉突片を一体成形にて突出さ
せ、これをIC接片間を隔絶するように介入させ
る機構とすることにより、同IC接片への介入部
に限定した可及的薄肉化が可能となり、コンタク
ト隔壁の強度を損なわずにIC接片の微小ピツチ
化に対処できる。
ト隔壁の端面より薄肉突片を一体成形にて突出さ
せ、これをIC接片間を隔絶するように介入させ
る機構とすることにより、同IC接片への介入部
に限定した可及的薄肉化が可能となり、コンタク
ト隔壁の強度を損なわずにIC接片の微小ピツチ
化に対処できる。
換言すればIC接片をより微細化せずにあるい
は逆に巾広にして変形し易いIC接片に充分な強
度を保有させることを可能としつつ、上記薄肉化
に応じてIC接片間隔をより狭めることを可能と
した。
は逆に巾広にして変形し易いIC接片に充分な強
度を保有させることを可能としつつ、上記薄肉化
に応じてIC接片間隔をより狭めることを可能と
した。
又コンタクト隔壁の自由端に特定し薄肉化する
ものであるから、成形も容易である等の利点があ
る。
ものであるから、成形も容易である等の利点があ
る。
第１図は本考案と対比される従来ICソケツト
の斜視図、第２図以降は本考案の実施例を示し、
第２図はICソケツトの斜視図、第３図は同コン
タクト隔壁部の拡大斜視図、第４図は同隔壁部に
おける薄肉突片のIC接片間への介入状態を示す
同側面図、第５図は同平面図、第６図は薄肉突片
の他の例を示す拡大平面図である。 １１……ソケツト基盤、１２……コンタクト隔
壁、１２ａ……薄肉突片、１３……ICパツケー
ジ、１４……IC搭載スペース、１５……IC接片、
１６……コンタクト。
の斜視図、第２図以降は本考案の実施例を示し、
第２図はICソケツトの斜視図、第３図は同コン
タクト隔壁部の拡大斜視図、第４図は同隔壁部に
おける薄肉突片のIC接片間への介入状態を示す
同側面図、第５図は同平面図、第６図は薄肉突片
の他の例を示す拡大平面図である。 １１……ソケツト基盤、１２……コンタクト隔
壁、１２ａ……薄肉突片、１３……ICパツケー
ジ、１４……IC搭載スペース、１５……IC接片、
１６……コンタクト。
Claims (1)
- 絶縁材よりなるソケツト基盤のICパツケージ
搭載部に並設せるコンタクト隔壁に、該隔壁端面
より、突片を一体成形にて張り出させ、該突片を
コンタクト隔壁の肉厚より薄肉とし、該薄肉突片
をICパツケージの側部に並設されたIC接片間に
介入させ、該薄肉突片介入下で上記コンタクト隔
壁間に配置されたコンタクトとIC接片との接触
を図る構成としたことを特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984140621U JPH0217430Y2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984140621U JPH0217430Y2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154686U JPS6154686U (ja) | 1986-04-12 |
| JPH0217430Y2 true JPH0217430Y2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=30698972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984140621U Expired JPH0217430Y2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217430Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9243316B2 (en) | 2010-01-22 | 2016-01-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of fabricating piezoelectric material with selected c-axis orientation |
| US9148117B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements |
| US9203374B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-12-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator comprising a bridge |
| US9154112B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-10-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge |
| US9425764B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-08-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features |
| US9444426B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-09-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature |
| WO2014087484A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | テストコンタクト及び電子部品搬送装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542366B2 (ja) * | 1972-08-30 | 1979-02-06 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389271U (ja) * | 1976-12-23 | 1978-07-21 | ||
| JPS5615736Y2 (ja) * | 1977-06-08 | 1981-04-13 | ||
| JPS5895580U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-29 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品とコネクタとの接続構造 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP1984140621U patent/JPH0217430Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542366B2 (ja) * | 1972-08-30 | 1979-02-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6154686U (ja) | 1986-04-12 |
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