JP2001196144A - ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット - Google Patents
ランドグリッドアレイパッケージ用ソケットInfo
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- JP2001196144A JP2001196144A JP2000002444A JP2000002444A JP2001196144A JP 2001196144 A JP2001196144 A JP 2001196144A JP 2000002444 A JP2000002444 A JP 2000002444A JP 2000002444 A JP2000002444 A JP 2000002444A JP 2001196144 A JP2001196144 A JP 2001196144A
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- JP
- Japan
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- grid array
- housing
- socket
- terminal
- spring piece
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低背化が可能で、しかもターミナルのインダ
クタンスも小さくできるＬＧＡパッケージ用ソケットを
提供すること。 【解決手段】 ランドグリッドアレイパッケージのラン
ドに対応させてターミナル２が箱形形状のハウジングの
凹部内にグリッドアレイ状態で配置されているランドグ
リッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、ターミナ
ル２が、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、伸長
時にはハウジングの凹部の上面から上端係合部３ｂが突
出するようにした屈曲ばね片部３と、この屈曲ばね片部
３の側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる側片
部４を有しており、屈曲ばね片部３の側縁に側片部４の
対向面と係合する接点突部６が設けられている。
クタンスも小さくできるＬＧＡパッケージ用ソケットを
提供すること。 【解決手段】 ランドグリッドアレイパッケージのラン
ドに対応させてターミナル２が箱形形状のハウジングの
凹部内にグリッドアレイ状態で配置されているランドグ
リッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、ターミナ
ル２が、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、伸長
時にはハウジングの凹部の上面から上端係合部３ｂが突
出するようにした屈曲ばね片部３と、この屈曲ばね片部
３の側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる側片
部４を有しており、屈曲ばね片部３の側縁に側片部４の
対向面と係合する接点突部６が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ランドグリッド
アレイ（以下、ＬＧＡとも言う。）パッケージのランド
に対応させてターミナルがグリッドアレイ状態で配置さ
れているＬＧＡパッケージ用ソケットに関する。
アレイ（以下、ＬＧＡとも言う。）パッケージのランド
に対応させてターミナルがグリッドアレイ状態で配置さ
れているＬＧＡパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のような構成のＬＧＡパッケ
ージ用ソケットが公知である。ターミナルは、通常、ハ
ウジングの板厚方向で略直線的に延びて、先端部がパッ
ケージのランドに所定の接触圧で係合するようにしてい
る（例えば、実開平６−１７１７５号公報の電子部品パ
ッケージ用ソケット、特開平１０−１０７１８７号公報
の図４Ｂのソケットを参照）。また、板状のハウジング
に多数の開口部をグリッドアレイ状に形成して、筒状の
モジュールボディにターミナルを内蔵したコンタクトモ
ジュールを各開口部に装着した構成のピングリッドアレ
イと称するコネクタも知られている（特開平６−３２５
８１０号公報）。
ージ用ソケットが公知である。ターミナルは、通常、ハ
ウジングの板厚方向で略直線的に延びて、先端部がパッ
ケージのランドに所定の接触圧で係合するようにしてい
る（例えば、実開平６−１７１７５号公報の電子部品パ
ッケージ用ソケット、特開平１０−１０７１８７号公報
の図４Ｂのソケットを参照）。また、板状のハウジング
に多数の開口部をグリッドアレイ状に形成して、筒状の
モジュールボディにターミナルを内蔵したコンタクトモ
ジュールを各開口部に装着した構成のピングリッドアレ
イと称するコネクタも知られている（特開平６−３２５
８１０号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の如くの従来のＬ
ＧＡパッケージ用ソケットは、ターミナルとランドの接
触圧を確保する為に、ターミナルは、必要なばね性能が
得られるようにハウジングの板厚方向で比較的大きくさ
れて、ソケット全体の高さが大きくなるという問題点が
あった。ターミナルが比較的大きい為にインダクタンス
も大きくなり、高速の信号伝達の点での問題点もあっ
た。前記ピングリッドアレイと称するコネクタはインダ
クタンスの低減を図る為にターミナルを独特の形状とし
ており、ソケットの低背化が難しかった。
ＧＡパッケージ用ソケットは、ターミナルとランドの接
触圧を確保する為に、ターミナルは、必要なばね性能が
得られるようにハウジングの板厚方向で比較的大きくさ
れて、ソケット全体の高さが大きくなるという問題点が
あった。ターミナルが比較的大きい為にインダクタンス
も大きくなり、高速の信号伝達の点での問題点もあっ
た。前記ピングリッドアレイと称するコネクタはインダ
クタンスの低減を図る為にターミナルを独特の形状とし
ており、ソケットの低背化が難しかった。
【０００４】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、低背化が可能で、しかもターミナルのインダク
タンスも小さくできるＬＧＡパッケージ用ソケットを提
供することを目的としている。
もので、低背化が可能で、しかもターミナルのインダク
タンスも小さくできるＬＧＡパッケージ用ソケットを提
供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、ターミナルの構造に特徴を有し、ＬＧ
Ａパッケージのランドとの接触圧が確保できるように屈
曲ばね片部を備えると共に、ターミナル内に短い信号伝
達経路が形成できるようにしたものである。
れたこの発明は、ターミナルの構造に特徴を有し、ＬＧ
Ａパッケージのランドとの接触圧が確保できるように屈
曲ばね片部を備えると共に、ターミナル内に短い信号伝
達経路が形成できるようにしたものである。
【０００６】即ちこの発明は、ランドグリッドアレイパ
ッケージのランドに対応させてターミナルが板状のハウ
ジング内にグリッドアレイ状態で配置されているランド
グリッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、前記タ
ーミナルが、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、
伸長時にはハウジングの凹部の表面から上端係合部が突
出するようにした屈曲ばね片部と、この屈曲ばね片部の
側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる側片部を
有しており、前記屈曲ばね片部の側縁に前記側片部の対
向面と係合する接点突部が設けられていることを特徴と
するランドグリッドアレイパッケージ用ソケットであ
る。
ッケージのランドに対応させてターミナルが板状のハウ
ジング内にグリッドアレイ状態で配置されているランド
グリッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、前記タ
ーミナルが、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、
伸長時にはハウジングの凹部の表面から上端係合部が突
出するようにした屈曲ばね片部と、この屈曲ばね片部の
側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる側片部を
有しており、前記屈曲ばね片部の側縁に前記側片部の対
向面と係合する接点突部が設けられていることを特徴と
するランドグリッドアレイパッケージ用ソケットであ
る。
【０００７】
【作用】上記のように構成されたこの発明のＬＧＡパッ
ケージ用ソケットおいて、ＬＧＡパッケージをハウジン
グの凹部の表面に載置して押圧すると、ターミナルの屈
曲ばね片部がハウジング内に押し付けられて弾性を発揮
し、上端係合部とランドを必要な接触圧のもとに係合さ
せることができる。屈曲ばね片部によって必要な接触圧
を確保するようにしたので、ターミナルの高さを低くし
てソケット全体の低背化を可能とする。そして、屈曲ば
ね片部の側縁に設けた接点突部は側片部の対向面に係合
するので、側片部を通る短い信号伝達経路が形成され
て、信号伝達経路のインダクタンスの低減が図られる。
ケージ用ソケットおいて、ＬＧＡパッケージをハウジン
グの凹部の表面に載置して押圧すると、ターミナルの屈
曲ばね片部がハウジング内に押し付けられて弾性を発揮
し、上端係合部とランドを必要な接触圧のもとに係合さ
せることができる。屈曲ばね片部によって必要な接触圧
を確保するようにしたので、ターミナルの高さを低くし
てソケット全体の低背化を可能とする。そして、屈曲ば
ね片部の側縁に設けた接点突部は側片部の対向面に係合
するので、側片部を通る短い信号伝達経路が形成され
て、信号伝達経路のインダクタンスの低減が図られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
の図を参照して説明する。
【０００９】図１は、実施形態のＬＧＡパッケージ用ソ
ケット１（図２）を構成したターミナル２を示してい
る。薄金属板を打ち抜き成形したものである。屈曲ばね
片部３の下端部３ａの両側縁に側片部４が連続してお
り、この側片部４が屈曲ばね片部３の側縁に沿って図１
中、上下方向に形成されている。側片部４の全長は屈曲
ばね片部３よりやや短く、屈曲ばね片部３の上端係合部
３ｂが側片部４の上端部４ａより上方に突出している。
上端係合部３ｂは湾曲しており、その頂点がコンタクト
部５となっている。
ケット１（図２）を構成したターミナル２を示してい
る。薄金属板を打ち抜き成形したものである。屈曲ばね
片部３の下端部３ａの両側縁に側片部４が連続してお
り、この側片部４が屈曲ばね片部３の側縁に沿って図１
中、上下方向に形成されている。側片部４の全長は屈曲
ばね片部３よりやや短く、屈曲ばね片部３の上端係合部
３ｂが側片部４の上端部４ａより上方に突出している。
上端係合部３ｂは湾曲しており、その頂点がコンタクト
部５となっている。
【００１０】前記屈曲ばね片部３の側縁には、上端係合
部３ｂに近い部分に接点突部６が形成してあり（図３も
参照されたい）、側片部４の内側面、即ち対向面に対向
して互いに係合できるようにしてある。図３に示されて
いるように、この実施形態では、上端係合部３ｂの基部
に隣接する部分の一側縁と、そこより下端部３ａ側の他
側縁にそれぞれ接点突部６が形成してある。
部３ｂに近い部分に接点突部６が形成してあり（図３も
参照されたい）、側片部４の内側面、即ち対向面に対向
して互いに係合できるようにしてある。図３に示されて
いるように、この実施形態では、上端係合部３ｂの基部
に隣接する部分の一側縁と、そこより下端部３ａ側の他
側縁にそれぞれ接点突部６が形成してある。
【００１１】屈曲ばね片部３の下端部３ａには、更にテ
イル７が延びている。実施形態のテイル７はプリント回
路基板８の表面に設けられた導電パッドに表面半田付け
ができる形状としているものであるが、スルーホールに
挿通して半田付けするピン形状とすることもできる。
イル７が延びている。実施形態のテイル７はプリント回
路基板８の表面に設けられた導電パッドに表面半田付け
ができる形状としているものであるが、スルーホールに
挿通して半田付けするピン形状とすることもできる。
【００１２】ＬＧＡパッケージ用ソケット１は、図２に
示してあるように、絶縁性プラスチックスで成形され、
中央部の凹部９ａとその周部９ｂを有する箱形形状のハ
ウジング９と、ハウジング９の周部９ｂの上面に載置し
て固定ねじ１０で組み付けられる方形枠状のメタルカバ
ー１１とで構成されている。メタルカバー１１は各辺か
ら中央の開口窓１３に向ってＴ字状の加圧ばね１２が設
けられており、ハウジング９の凹部９ａとメタルカバー
１１の間にＬＧＡパッケージ１４を挟んでメタルカバー
１１をハウジング９に組み付けると、加圧ばね１２によ
ってＬＧＡパッケージ１４が凹部９ａの表面に押し付け
られるようにしてある。
示してあるように、絶縁性プラスチックスで成形され、
中央部の凹部９ａとその周部９ｂを有する箱形形状のハ
ウジング９と、ハウジング９の周部９ｂの上面に載置し
て固定ねじ１０で組み付けられる方形枠状のメタルカバ
ー１１とで構成されている。メタルカバー１１は各辺か
ら中央の開口窓１３に向ってＴ字状の加圧ばね１２が設
けられており、ハウジング９の凹部９ａとメタルカバー
１１の間にＬＧＡパッケージ１４を挟んでメタルカバー
１１をハウジング９に組み付けると、加圧ばね１２によ
ってＬＧＡパッケージ１４が凹部９ａの表面に押し付け
られるようにしてある。
【００１３】前記ターミナル２は、ハウジング９の凹部
９ａに板厚方向（図３中上下方向）に形成されたターミ
ナル受入孔１５に下面側から装着されているものであ
る。ターミナル受入孔１５は、ＬＧＡパッケージ１４の
底面にグリッドアレイ状態で設けられているランド（図
示せず）と対応させて設けられ、したがって、ターミナ
ル２もハウジング９内でグリッドアレイ状態で整列配置
されている。
９ａに板厚方向（図３中上下方向）に形成されたターミ
ナル受入孔１５に下面側から装着されているものであ
る。ターミナル受入孔１５は、ＬＧＡパッケージ１４の
底面にグリッドアレイ状態で設けられているランド（図
示せず）と対応させて設けられ、したがって、ターミナ
ル２もハウジング９内でグリッドアレイ状態で整列配置
されている。
【００１４】図３と図４には、ターミナル２の装着部分
を拡大して示してある。図３は、ターミナル２の側片部
４に沿う方向の拡大断面図であり、図４は、それとは直
角の方向で、側片部４に垂直の方向の拡大断面図であ
る。ターミナル２の側片部４の側縁がターミナル受入孔
１５の内壁に喰い込んで係止している。側片部４は、ハ
ウジング９の凹部９ａの厚さに略等しい長さを有してい
る。したがって、ターミナル２に設けた屈曲ばね片部３
の上端係合部３ｂは、伸長状態でハウジング９の凹部９
ａの表面から上方に突出している。
を拡大して示してある。図３は、ターミナル２の側片部
４に沿う方向の拡大断面図であり、図４は、それとは直
角の方向で、側片部４に垂直の方向の拡大断面図であ
る。ターミナル２の側片部４の側縁がターミナル受入孔
１５の内壁に喰い込んで係止している。側片部４は、ハ
ウジング９の凹部９ａの厚さに略等しい長さを有してい
る。したがって、ターミナル２に設けた屈曲ばね片部３
の上端係合部３ｂは、伸長状態でハウジング９の凹部９
ａの表面から上方に突出している。
【００１５】ＬＧＡパッケージ１４をハウジング９の周
部９ｂの上面にセットしてメタルカバー１１を組み付け
ると、各ランドが対応するターミナル２の屈曲ばね片部
３の上端係合部３ｂに形成したコンタクト部５と係合し
た状態となり、屈曲ばね片部３がハウジング９の凹部９
ａ内に縮退し、その弾力によってＬＧＡパッケージ１４
のランドとコンタクト部５の間に適度の接触圧が得ら
れ、電気的に確実な係合が形成される。屈曲ばね片部３
によって適度の接触圧を得るようにしたので、ターミナ
ル２としてはその全高を低くすることが可能で、ハウジ
ング９と共に低背化が可能である。
部９ｂの上面にセットしてメタルカバー１１を組み付け
ると、各ランドが対応するターミナル２の屈曲ばね片部
３の上端係合部３ｂに形成したコンタクト部５と係合し
た状態となり、屈曲ばね片部３がハウジング９の凹部９
ａ内に縮退し、その弾力によってＬＧＡパッケージ１４
のランドとコンタクト部５の間に適度の接触圧が得ら
れ、電気的に確実な係合が形成される。屈曲ばね片部３
によって適度の接触圧を得るようにしたので、ターミナ
ル２としてはその全高を低くすることが可能で、ハウジ
ング９と共に低背化が可能である。
【００１６】一方、屈曲ばね片部３の側縁に形成した接
点突部６は側片部４の対向面に係合しているので、ＬＧ
Ａパッケージ１４のランドからターミナル２のテイル７
に至る信号伝達経路は、上端係合部３ｂから側片部４を
経てテイル７に至る短い経路とすることができる。した
がって、信号伝達経路のインダクタンスを可及的に小さ
くして、高周波の信号の伝達遅延を避けることができ
る。
点突部６は側片部４の対向面に係合しているので、ＬＧ
Ａパッケージ１４のランドからターミナル２のテイル７
に至る信号伝達経路は、上端係合部３ｂから側片部４を
経てテイル７に至る短い経路とすることができる。した
がって、信号伝達経路のインダクタンスを可及的に小さ
くして、高周波の信号の伝達遅延を避けることができ
る。
【００１７】図５は、ターミナル２の別の実施形態を示
している。屈曲ばね片部３の側縁に設けられる接点突部
６の一つが、上端係合部３ｂの側縁に設けてあるもので
ある。このターミナル２では、屈曲ばね片部３がハウジ
ング９の凹部９ａ内に縮退した時に、上端係合部３ｂの
側縁に形成した接点突部６が側片部４の内壁面に係合す
ることになる。したがって、信号伝達経路を最も短く形
成することが可能といえる。
している。屈曲ばね片部３の側縁に設けられる接点突部
６の一つが、上端係合部３ｂの側縁に設けてあるもので
ある。このターミナル２では、屈曲ばね片部３がハウジ
ング９の凹部９ａ内に縮退した時に、上端係合部３ｂの
側縁に形成した接点突部６が側片部４の内壁面に係合す
ることになる。したがって、信号伝達経路を最も短く形
成することが可能といえる。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ランドグリッドアレイパッケージのランドにターミナル
の屈曲ばね片部の上端係合部を当接させて適度の接触圧
で係合できるようにしたので、ターミナル及びハウジン
グの高さを低くすることが可能で、ソケットの低背化を
達成することができる。また、屈曲ばね片部の側縁に接
点突部を形成してターミナルの側片部の対向面に係合さ
せたので、側片部を介して短い信号伝達経路を形成し、
ターミナルのインダクタンスを低減することができる。
ランドグリッドアレイパッケージのランドにターミナル
の屈曲ばね片部の上端係合部を当接させて適度の接触圧
で係合できるようにしたので、ターミナル及びハウジン
グの高さを低くすることが可能で、ソケットの低背化を
達成することができる。また、屈曲ばね片部の側縁に接
点突部を形成してターミナルの側片部の対向面に係合さ
せたので、側片部を介して短い信号伝達経路を形成し、
ターミナルのインダクタンスを低減することができる。
【図１】この発明の実施形態のターミナルの斜視図であ
る。
る。
【図２】同じく実施形態のＬＧＡパッケージ用ソケット
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図３】同じく実施形態のターミナルの装着部分の側片
部に沿って見た拡大断面図である。
部に沿って見た拡大断面図である。
【図４】同じく実施形態のターミナル装着部分の側片部
に垂直の方向で見た拡大断面図である。
に垂直の方向で見た拡大断面図である。
【図５】ターミナルの別の実施形態の斜視図である。
【符号の説明】 １ ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケー
ジ用ソケット ２ ターミナル ３ 屈曲ばね片部 ３ａ 下端部 ３ｂ 上端係合部 ４ 側片部 ５ コンタクト部 ６ 接点突部 ７ テイル ９ ハウジング １４ ＬＧＡパッケージ １５ ターミナル受入孔
ジ用ソケット ２ ターミナル ３ 屈曲ばね片部 ３ａ 下端部 ３ｂ 上端係合部 ４ 側片部 ５ コンタクト部 ６ 接点突部 ７ テイル ９ ハウジング １４ ＬＧＡパッケージ １５ ターミナル受入孔
Claims (6)
- 【請求項１】 ランドグリッドアレイパッケージ１４
のランドに対応させてターミナル２が板状のハウジング
９の凹部９ａの表面内にグリッドアレイ状態で配置され
ているランドグリッドアレイパッケージ用ソケット１に
おいて、 前記ターミナル２が、ハウジング９の板厚方向で伸縮可
能とされ、伸長時にはハウジング９の凹部９ａの表面か
ら上端係合部３ｂが突出するようにした屈曲ばね片部３
と、この屈曲ばね片部３の側縁に対向してハウジング９
の板厚方向に延びる側片部４を有しており、前記屈曲ば
ね片部３の側縁に前記側片部４の対向面と係合する接点
突部６が設けられていることを特徴とするランドグリッ
ドアレイパッケージ用ソケット。 - 【請求項２】 屈曲ばね片部３の側縁に設けられてい
る接点突部６は、上端係合部３ｂに近い部分に複数設け
られている請求項１に記載のランドグリッドアレイパッ
ケージ用ソケット。 - 【請求項３】 複数の接点突部６のうち少なくとも１
つは、上端係合部３ｂの側縁に設けられている請求項２
に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。 - 【請求項４】 側片部４は、屈曲ばね片部３の各側縁
にそれぞれ対向させて設けてある請求項１に記載のラン
ドグリッドアレイパッケージ用ソケット。 - 【請求項５】 側片部４は、ハウジング９の凹部９ａ
のターミナル受入孔１５の内壁に係合している請求項１
または４に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソ
ケット。 - 【請求項６】 ターミナル２は、屈曲ばね片部３の下
端部３ａが側片部４と連続していると共に、下端部３ａ
からハウジング９の底面外側に延びるテイル７を備えて
いる請求項１に記載のランドグリッドアレイパッケージ
用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002444A JP4375862B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002444A JP4375862B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196144A true JP2001196144A (ja) | 2001-07-19 |
| JP4375862B2 JP4375862B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=18531550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002444A Expired - Lifetime JP4375862B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4375862B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7811096B2 (en) | 2006-05-15 | 2010-10-12 | Nec Electronics Corporation | IC socket suitable for BGA/LGA hybrid package |
| JP2013004223A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Molex Inc | 多極コネクタ |
| JP2015076207A (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-20 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| EP2863481A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-22 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Connector |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002444A patent/JP4375862B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7811096B2 (en) | 2006-05-15 | 2010-10-12 | Nec Electronics Corporation | IC socket suitable for BGA/LGA hybrid package |
| JP2013004223A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Molex Inc | 多極コネクタ |
| JP2015076207A (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-20 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| EP2863481A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-22 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Connector |
| JP2015079709A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4375862B2 (ja) | 2009-12-02 |
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