JPH04111346A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に外囲器を上下に貫通す
る外部接続用電極の取付は構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置としては、半導体素子が接合された基
板に外部接続用電極が半田付けされ、この基板上に外囲
器を固着させたものがある。そして、この種の半導体装
置は、自動機等によって自動組立てされていた。従来の
この種の半導体装置を第４図ないし第７図（ａ）、　（
ｂ）によって説明する。

第４図は従来の半導体装置のケース組立て状態を示す断
面図、第５図は従来の半導体装置のケースに電極を保持
させた状態を示す断面図、第６図（ａ）、　（ｂ）は電
極の一部を拡大して示す図で、同図（ａ）は側面図、同
図（ｂ）は正面図である。第７図（ａ）、　（ｂ）はケ
ースの電極保持部を拡大して示す図で、同図（ａ）は縦
断面図、同図（ｂ）は（ａ）図における■−■線断面図
である。これらの図において、１は半導体素子、２はこ
の半導体素子１が搭載される絶縁基板、３は前記半導体
素子１の熱を外部ヘ放散させるための放熱板で、この放
熱板３上に前記絶縁基板２が半田付けされている。４は
この半導体装置の外囲器を構成するケースで、このケー
ス４は、前記絶縁基板２と対向する上板５と、絶縁基板
２の側方に位置づけられる側板６とを有し、合成樹脂に
よって一体成形されている。そして、このケース４は前
記放熱板３上に固着されている。

７は外部接続用電極で、この電極７は前記ケース４の上
板５を上下に貫通してこのケース４に保持されている。

また、この電極７は、上板５の下面に当接する肩部７ａ
がケース貫通部に形成され、下端には、前記絶縁基板３
と平行な半田付は部７ｂが形成されている。そして、こ
の電極７におけるケース４を貫通する部分には、上板５
の一対の保持板５ａ、５ａ間に圧入される爪片７ｃが形
成されている。この爪片７ｃは第６図（ａ）、　（ｂ）
に示すように、電極７の一部を側方へ突出させて形成さ
れ、下側へ向かうにしたがって突出寸法が次第に大きく
なるように傾斜されている。また、前記保持板５ａは第
７図（ａ）、　（ｂ）に示すように、上板５における電
極挿通用開口部５ｂの開口縁に下方へ突出して設けられ
ており、両保持板５ａどうしは互いに平行とされている
。すなわち、前記爪片７ｃを両保持板５ａどうしの間に
上板５の下方から圧入することによって、この電極７が
ケース４に保持されることになる。なお、前記肩部７ａ
は半田付は部７ｂの下面と略平行に形成されており、そ
の形成位置は、この肩部７ａを上板５の裏面に当接させ
て電極７をケース４に保持させ、このケース４を放熱板
３に組付けた時に半田付は部７ｂが丁度絶縁基板３と対
接するような位置に設定されている。すなわち、電極７
をケース４に保持させる際に、肩部７ａを上板５の下面
に当接させることによって、半田付は部７ｂが所定位置
にしかも絶縁基板３と平行に位置決めされることになる
。

次に、このように構成された従来の半導体装置を組立て
る手順について説明する。組立てる当たっては、半導体
素子１が搭載された絶縁基板２を放熱板３上に予め半田
付けしておく。ケース４の組立ては、先ず、ケース４の
下方から電極７の上端を上板５の電極挿通用開口部５ｂ
に挿通させ、電極７の爪片７ｃを保持板５ａ、５ａ間に
圧入させる。この際、第５図に示すように、電極７の肩
部７ａを上板５の下面に当接させる。次いで、このよう
にして電極７が装着されたケース４を第４図に示すよう
に放熱板３上に固着させ、しかる後、電極７の半田付は
部７ｂを絶縁基板２に半田付けする。このようにして組
立てることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、このように構成された従来の半導体装置では
、電極７の肩部７ａをケース４の上板５に当接させるこ
とによって、半田付は部７ｂを所定の高さ位置に、絶縁
基板２と平行になるような平面度をもって位置決めする
構造であるため、電極７．ケース４等を高精度に形成し
なければならない。すなわち、製造コストが高くなって
しまう。

また、絶縁基板２が反っていたりすると、ケース４の組
込み時に半田付は部７ｂが絶縁基板２に無理に押付けら
れたり、半田付は部７ｂと絶縁基板２との間に必要以上
に広い隙間が開いたりすることがあるため、半田付は部
７ｂを絶縁基板２に半田付けする時に半田付けが不完全
になることがあった。なお、第４図中人は絶縁基板２が
反っている場合に生じる隙間を示す。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置は、電極を外囲器に上下動自在
に嵌挿させると共に、この電極における外囲器の上面よ
り上側となる部位に側方へ突出する抜け止め用ストッパ
ーを設けてなり、このストッパーは、電極の位置決め部
を外囲器の下面に当接させた際に外囲器の上面に対して
上側へ離間する部位に配設され・、下側へ向かうにした
がって突出寸法が次第に大きくなるよう電極の一部を側
方へ延出させて形成されているものである。

〔作　用〕

電極は、抜け止め用ストッパー、位置決め部が外囲器に
当接するまで上下に移動自在となり、半田付は部が半導
体素子実装用基板に支承された状態で外囲器が組立てら
れる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図（ａＬ　
（ｂ）によって詳細に説明する。

第１図は本発明に係る半導体装置のケース組立て状態を
示す断面図、第２図は本発明に係る半導体装置のケース
に電極を保持させた状態を示す断面図、第３図（ａ）、
　（ｂ）は本発明に係る半導体装置に使用する電極の要
部を拡大して示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ
）は（ａ）図におけるｍ−ｍ線断面図である。これらの
図において前記第４図ないし第７図（ａ）、　（ｂ）で
説明したものと同一もしくは同等部材については、同一
符号を付し詳細な説明は省略する。これらの図において
、１１は電極７がケース４から抜けるのを阻止するため
の抜け止め用ストッパーである。このストッパー１１は
、第３図（ａ）、　（ｂ）に示すように、下側へ向かう
にしたがって突出寸法が次第に大きくなるように電極７
の一部を側方へ突出させて形成されている。

また、このストッパー１１の形成位置は、電極７の肩部
７ａをケース４の上板５の下面に当接させた際に、上板
５の上面に対して上側へ所定寸法だけ離間する位置に設
定されている。上板５の上面からの寸法としては、この
ストッパー１１が上板５の上面に当接している時に、電
極７の半田付は部７ｂが正規の半田付は位置より下側へ
位置づけられるような値に設定されている。すなわち、
このストッパー１１が設けられた電極７は、ケース４に
装着された状態ではストッパー１１が上板５の上面に当
接するまで下方へ、肩部７ａが上板５の下面に当接する
まで上方へ移動自在となる。なお、第２図中Ｂはこの上
下移動自在な電極７の上下ストロークを示す。また、本
実施例では、電極７における肩部７ａの形成位置は、こ
の肩部７ａから半田付は部７ｂまでの寸法がケース４の
上板５と絶縁基板２との間の間隔より小さくなるように
設定されている。すなわち、この肩部７ａがケース４の
上板５に当接した時には半田付は部７ｂと絶縁基板２と
の間に隙間が開くことになる。このため、上側へ反って
いる絶縁基板２に半田付は部７ｂを支承させた場合に肩
部７ａが上板５に当接して半田付は部７ｂに無理な力が
加わるのを防ぐことができる。

このようにストッパー１１が設けられた電極７を使用し
てケース４を組立てるには、先ず、ケース４の下方から
電極７の上端を上板５の電極挿通用開口部５ｂに挿通さ
せ、ストッパー１１が上板５より上側に達するまで前記
開口部５ｂに電極７を挿入する。この際、ストッパー１
１は開口部５ｂの開口縁に当接して電極７内に押し戻さ
れた状態で開口部５ｂを通過し、上板５の上側に達した
時に自らの弾性によって電極７の側方へ突出する。

そして、電極７をストッパー１１でケース４に支持させ
た状態（電極７が最も下側に移動し、半田付は部７ｂが
正規位置より下側に位置している状１’ｌｉ）で、予め
半導体素子１．絶縁基板２等が搭載された放熱板３上に
このケース４を固着させる。

この際、電極７の半田付は部７ｂは絶縁基板２に支承さ
れることになる。なお、絶縁基板２が反っている場合に
は、半田付は部７ｂが絶縁基板２に支承された状態でず
れ量に応じて電極７自体が上側へ移動することになる。

この動作によって反りに起因する半田付は部分の位置ず
れ誤差を吸収することができ、半田付は部７ｂは常に絶
縁基板２に支承された状態とされる。しかる後、電極７
の半田付は部７ｂを絶縁基板２に半田付けすることによ
ってケース４の組立て工程が終了する。

したがって、電極７は上下移動自在にケース４に装着さ
れ、電極７の半田付は部７ｂが絶縁基板２に支承された
状態でケース４を組立てることができるから、電極７．
ケース４を厳格な精度をもって形成しなくとも半田付は
部７ｂを絶縁基板２に確実に半田付けすることができる
。

なお、本実施例ではストッパー１１を正面視略方形に形
成したが、電極７をケース４に装着した後で電極７が抜
け落ちない構造であれば、ストッパーの形状は適宜変更
することができる。

また、本実施例では電極７に肩部７ａが形成された半導
体装置を示したが、樹脂製ケースに挿入後上下可動とな
るような電極を備えた半導体装置であれば、どのような
ものにでも本発明を適用することかできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に係る半導体装置は、電極を
外囲器に上下動自在に嵌挿させると共に、この電極にお
ける外囲器の上面より上側となる部位に側方へ突出する
抜け止め用ストッパーを設けてなり、このストッパーは
、電極の位置決め部を外囲器の下面に当接させた際に外
囲器の上面に対して上側へ離間する部位に配設され、下
側へ向かうにしたがって突出寸法が次第に大きくなるよ
う電極の一部を何方へ延出させて形成されているため、
電極は、抜け止め用ストッパー、位置決め部が外囲器に
当接するまで上下に移動自在となり、半田付は部が半導
体素子実装用基板に支承された状態で外囲器が組立てら
れる。したがって、電極。

外囲器を厳格な精度をもって形成しなくとも、電極の半
田付は部を半導体素子実装用基板に確実に半田付けする
ことができる。このため、各部材の製造コストを低く抑
えることができる。しかも半導体素子実装用基板が反っ
ていたりしても、電極の半田付は部が半導体素子実装用
基板に支承された状態で電極自体が上側へ移動するから
、確実に半田付けされる。すなわち、本発明によれば、
信較性の高い半導体装置を安価に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置のケース組立て状態を
示す断面図、第２図は本発明に係る半導体装置のケース
に電極を保持させた状態を示す断面図、第３図（ａ）、
　（ｂ）は本発明に係る半導体装置に使用する電極の要
部を拡大して示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ
）は（ａ）図におけるｍ−ｍ線断面図である。第４図は
従来の半導体装置のケース組立て状態を示す断面図、第
５図は従来の半導体装置のケースに電極を保持させた状
態を示す断面図、第６図（ａ）、　（ｂ）は電極の一部
を拡大して示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）
は側面図である。第７図（ａ）、　（ｂ）はケースの電
極保持部を拡大して示す図で、同図（ａ）は縦断面図、
同図（ｂ）は（ａ）図における■−■線断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子実装用基板の上側に固着される外囲器に、こ
   の外囲器の下面に当接する位置決め部が設けられかつ前
   記半導体素子実装用基板に半田付けされる電極がこの外
   囲器を上下に貫通して保持された半導体装置において、
   前記電極を外囲器に上下動自在に嵌挿させると共に、こ
   の電極における外囲器の上面より上側となる部位に側方
   へ突出する抜け止め用ストッパーを設けてなり、このス
   トッパーは、電極の位置決め部を外囲器の下面に当接さ
   せた際に外囲器の上面に対して上側へ離間する部位に配
   設され、下側へ向かうにしたがって突出寸法が次第に大
   きくなるよう電極の一部を側方へ延出させて形成されて
   いることを特徴とする半導体装置。