JP2986767B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2986767B2 JP2986767B2 JP9276935A JP27693597A JP2986767B2 JP 2986767 B2 JP2986767 B2 JP 2986767B2 JP 9276935 A JP9276935 A JP 9276935A JP 27693597 A JP27693597 A JP 27693597A JP 2986767 B2 JP2986767 B2 JP 2986767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- contact
- lead
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージを装着し
て外部回路との接触を図るためのＩＣソケットに関し、
特に適正位置に容易に装着可能な構造に関する。
て外部回路との接触を図るためのＩＣソケットに関し、
特に適正位置に容易に装着可能な構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、ＩＣパッケージの多数のリードは
図４に示すようにリードフレームとして全部のリードを
一体に作り、半導体チップとリードフレームをワイヤー
ボンディング等によって接続させた後、外部リードと呼
ばれる部分を残して合成樹脂によって封止し、その後で
各リード同士を繋いでいる部分を切断してＩＣパッケー
ジを製造する。
図４に示すようにリードフレームとして全部のリードを
一体に作り、半導体チップとリードフレームをワイヤー
ボンディング等によって接続させた後、外部リードと呼
ばれる部分を残して合成樹脂によって封止し、その後で
各リード同士を繋いでいる部分を切断してＩＣパッケー
ジを製造する。
【０００３】上述の各リード同士を繋いでいる部分の切
断工程は、一般的にはＩＣパッケージの使用目的から寸
法精度が厳しくは要求されていない。そのため、切断し
た跡がリードより突出してしまったり、逆にリードに対
して凹形状になってしまうことがある。
断工程は、一般的にはＩＣパッケージの使用目的から寸
法精度が厳しくは要求されていない。そのため、切断し
た跡がリードより突出してしまったり、逆にリードに対
して凹形状になってしまうことがある。
【０００４】フラット型ＩＣパッケージ用ソケットの中
には、ＩＣパッケージ本体２ａの側面に並列しているリ
ード３のうち一番外側に位置するリード３ａの側部を用
いて、図５に示すように、リードガイドの垂直部１ａに
よって、ソケット内に装着されたＩＣパッケージ２の位
置決めをするものがある。
には、ＩＣパッケージ本体２ａの側面に並列しているリ
ード３のうち一番外側に位置するリード３ａの側部を用
いて、図５に示すように、リードガイドの垂直部１ａに
よって、ソケット内に装着されたＩＣパッケージ２の位
置決めをするものがある。
【０００５】しかし、各リード３同士を繋いでいる部分
を切断した跡３ｂが、図６や図７に示すように、リード
３の側部より突出した状態で残っているＩＣパッケージ
の場合、切断した跡３ｂがリードガイドの垂直部１ａに
接触してしまい、正確な位置決めが出来ないことがあっ
た。
を切断した跡３ｂが、図６や図７に示すように、リード
３の側部より突出した状態で残っているＩＣパッケージ
の場合、切断した跡３ｂがリードガイドの垂直部１ａに
接触してしまい、正確な位置決めが出来ないことがあっ
た。
【０００６】そこで、図８に示すように、リードガイド
１に予め切欠部１ｂを設けておき、仮にＩＣパッケージ
本体２ａの側面に並列しているリード３のうち一番外側
に位置するリード３ａの側部に切断した跡３ｂが突出し
た状態で残っていても、切断した跡３ｂが切欠部１ｂ内
に入ることで、リードガイドの垂直部１ａに切断した跡
３ｂが接触しないようにすることが、従来行われてい
た。
１に予め切欠部１ｂを設けておき、仮にＩＣパッケージ
本体２ａの側面に並列しているリード３のうち一番外側
に位置するリード３ａの側部に切断した跡３ｂが突出し
た状態で残っていても、切断した跡３ｂが切欠部１ｂ内
に入ることで、リードガイドの垂直部１ａに切断した跡
３ｂが接触しないようにすることが、従来行われてい
た。
【０００７】図９は、従来のフラット型ＩＣパッケージ
用ソケットの一例を示す断面図であり、四角形のソケッ
ト本体５の各辺に平行して多数のコンタクトピン４が植
設され、このコンタクトピン４の列の４個所の各交点
に、上述したリードガイド１が設けられ、又各列のコン
タクトピン４の間に相互間の接触防止用に隔壁５ａが設
けられている。
用ソケットの一例を示す断面図であり、四角形のソケッ
ト本体５の各辺に平行して多数のコンタクトピン４が植
設され、このコンタクトピン４の列の４個所の各交点
に、上述したリードガイド１が設けられ、又各列のコン
タクトピン４の間に相互間の接触防止用に隔壁５ａが設
けられている。
【０００８】更に、このソケット本体５に対して図示し
ない弾性部材によって上方向に弾圧された状態で上下動
可能で、中央にＩＣパッケージ２を挿入するための四角
形の開口部６ａと、下方向へ押し下げたときにコンタク
トピン４の押圧部４ｂを外側へ押圧移動させるコンタク
トピン４の接触部４ａを前記開口部６ａの下側より外へ
退避させるための内側の斜面部６ｂとを有するカバー６
が取り付けられている。
ない弾性部材によって上方向に弾圧された状態で上下動
可能で、中央にＩＣパッケージ２を挿入するための四角
形の開口部６ａと、下方向へ押し下げたときにコンタク
トピン４の押圧部４ｂを外側へ押圧移動させるコンタク
トピン４の接触部４ａを前記開口部６ａの下側より外へ
退避させるための内側の斜面部６ｂとを有するカバー６
が取り付けられている。
【０００９】そして、このＩＣソケットにＩＣパッケー
ジ２を、カバーの開口部６ａより挿入すると、リードガ
イド１に設けられたテーパー面１ｃによってＩＣパッケ
ージ２の一番外側に位置するリード３ａの側部が案内さ
れて、テーパー面１ｃの下側に設けられた垂直部１ａに
よって、図７に示すように位置決めされる。
ジ２を、カバーの開口部６ａより挿入すると、リードガ
イド１に設けられたテーパー面１ｃによってＩＣパッケ
ージ２の一番外側に位置するリード３ａの側部が案内さ
れて、テーパー面１ｃの下側に設けられた垂直部１ａに
よって、図７に示すように位置決めされる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ＩＣソケット
にＩＣパッケージを着脱するときには、ハンドラー等の
自動機が用いられる。
にＩＣパッケージを着脱するときには、ハンドラー等の
自動機が用いられる。
【００１１】しかし、自動機自体の精度や、回路基板に
対するＩＣソケットの取り付け時の位置ずれ等の影響を
受けて、必ずしもＩＣパッケージ２をカバーの開口部６
ａの中心に挿入することが出来ない。
対するＩＣソケットの取り付け時の位置ずれ等の影響を
受けて、必ずしもＩＣパッケージ２をカバーの開口部６
ａの中心に挿入することが出来ない。
【００１２】上述のようにリードガイド１に切欠部１ｂ
が設けられている場合、リードガイド１と一番外側に位
置するリード３ａの側部との接触面積が少ないため、開
口部６ａの中心より大きくずれてＩＣパッケージ２が挿
入された場合、正確に位置決めすることが出来ず、例え
ば、図１０（説明のため、この図はやや誇張して描いて
ある）に示すように、ソケット本体５に対して斜めな状
態でＩＣパッケージ２が装着されてしまうことがあっ
た。
が設けられている場合、リードガイド１と一番外側に位
置するリード３ａの側部との接触面積が少ないため、開
口部６ａの中心より大きくずれてＩＣパッケージ２が挿
入された場合、正確に位置決めすることが出来ず、例え
ば、図１０（説明のため、この図はやや誇張して描いて
ある）に示すように、ソケット本体５に対して斜めな状
態でＩＣパッケージ２が装着されてしまうことがあっ
た。
【００１３】図１０に示すようにＩＣパッケージ２が装
着されてしまうと、コンタクトピンの接触部４ａとＩＣ
パッケージ２のリード３との接続がうまくいかず、電気
的接続が出来ないことがあった。
着されてしまうと、コンタクトピンの接触部４ａとＩＣ
パッケージ２のリード３との接続がうまくいかず、電気
的接続が出来ないことがあった。
【００１４】リードガイドには、リード３の先端部分と
も当接可能な大きさを有するものもあるが、図８に示す
ＩＣソケットの場合にはそのような構造のリードガイド
を用いると、コンタクトピンの接触部４ａがリードガイ
ド１に接触してしまうので、そのような構造のリードガ
イドは用いることが出来ない。
も当接可能な大きさを有するものもあるが、図８に示す
ＩＣソケットの場合にはそのような構造のリードガイド
を用いると、コンタクトピンの接触部４ａがリードガイ
ド１に接触してしまうので、そのような構造のリードガ
イドは用いることが出来ない。
【００１５】又、隔壁５ａの高さを高くすると共に、Ｉ
Ｃパッケージのリード３の先端部分と当接出来るように
して、隔壁５ａによってＩＣパッケージ２の案内をさせ
ることも考えられるが、隔壁５ａをそのような構造にす
ると、ＩＣパッケージが電気的接続状態時に発熱した熱
がソケット本体５から逃げ難くなり、更に、開口部６ａ
の中心より大きくずれてＩＣパッケージ２が挿入された
ときに、ＩＣパッケージ２が挿入途中でリード３が隔壁
５ａの上端に引っ掛かってしまう虞があり、問題があっ
た。
Ｃパッケージのリード３の先端部分と当接出来るように
して、隔壁５ａによってＩＣパッケージ２の案内をさせ
ることも考えられるが、隔壁５ａをそのような構造にす
ると、ＩＣパッケージが電気的接続状態時に発熱した熱
がソケット本体５から逃げ難くなり、更に、開口部６ａ
の中心より大きくずれてＩＣパッケージ２が挿入された
ときに、ＩＣパッケージ２が挿入途中でリード３が隔壁
５ａの上端に引っ掛かってしまう虞があり、問題があっ
た。
【００１６】本発明は上述の問題を解決して、ＩＣパッ
ケージを容易に、かつ正確に位置決め可能なＩＣソケッ
トを提供することを課題とする。
ケージを容易に、かつ正確に位置決め可能なＩＣソケッ
トを提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、四角形の各辺に平行して多数のコンタクトピン４
が相互に接触しないように隔壁５ａで分離された状態で
植設され、更に、ＩＣパッケージを位置決めするための
位置決め部材１を設けたソケット本体５と、このソケッ
ト本体５に対して上方向に弾圧された状態で上下動可能
で、中央にＩＣパッケージを挿入する四角形の開口部６
ａと、下側に押し下げた時にコンタクトピン４の押圧部
４ｂを内側の斜面部６ｂで外側に押圧移動させることに
よりコンタクトピン４の接触部４ａを開口部６ａの外側
に退避するように構成されたカバー６とからなるＩＣソ
ケットにおいて、開口部６ａの内周にソケット本体５に
装着するＩＣパッケージを案内するためのアダプター７
を別体として、或いは一体に案内部として設け、この案
内部には上縁部から内周が斜め下向きに垂下したテーパ
ー部７ｂと、このテーパー部７ｂの下側に連設してほぼ
垂直の係合部７ｃを具備し、この係合部７ｃの下端はカ
バー６が下側に押圧された時にソケット本体５の隔壁５
ａの上端にほぼ接触するように構成したものである。
めに、四角形の各辺に平行して多数のコンタクトピン４
が相互に接触しないように隔壁５ａで分離された状態で
植設され、更に、ＩＣパッケージを位置決めするための
位置決め部材１を設けたソケット本体５と、このソケッ
ト本体５に対して上方向に弾圧された状態で上下動可能
で、中央にＩＣパッケージを挿入する四角形の開口部６
ａと、下側に押し下げた時にコンタクトピン４の押圧部
４ｂを内側の斜面部６ｂで外側に押圧移動させることに
よりコンタクトピン４の接触部４ａを開口部６ａの外側
に退避するように構成されたカバー６とからなるＩＣソ
ケットにおいて、開口部６ａの内周にソケット本体５に
装着するＩＣパッケージを案内するためのアダプター７
を別体として、或いは一体に案内部として設け、この案
内部には上縁部から内周が斜め下向きに垂下したテーパ
ー部７ｂと、このテーパー部７ｂの下側に連設してほぼ
垂直の係合部７ｃを具備し、この係合部７ｃの下端はカ
バー６が下側に押圧された時にソケット本体５の隔壁５
ａの上端にほぼ接触するように構成したものである。
【００１８】
【作用】上述のように、正確な位置規制の前段階で装着
されるＩＣパッケージを案内部により大凡の位置規制を
するもので、自動機等の利用が可能となる。
されるＩＣパッケージを案内部により大凡の位置規制を
するもので、自動機等の利用が可能となる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明のＩＣソケットの断面図で、
（イ）はＩＣパッケージを装着直前の状態の断面図、
（ロ）は装着途中の状態の断面図、（ハ）は装着完了後
の状態の断面図である。
（イ）はＩＣパッケージを装着直前の状態の断面図、
（ロ）は装着途中の状態の断面図、（ハ）は装着完了後
の状態の断面図である。
【００２０】このＩＣソケットは図８に示すＩＣソケッ
トのカバー６の開口部６ａにアダプター７を装着したも
のである。このアダプター７はカバー６の開口部６ａの
内周にソケット本体５に装着するＩＣパッケージを案内
するためのものである。
トのカバー６の開口部６ａにアダプター７を装着したも
のである。このアダプター７はカバー６の開口部６ａの
内周にソケット本体５に装着するＩＣパッケージを案内
するためのものである。
【００２１】アダプター７には上端に開口部６ａの周辺
のカバー６の上面に冠着する四角形の枠体７ａと、この
枠体７ａの開口部６ａ側各辺で４個所のリードガイドす
なわち位置決め部材１の間に斜め下向きに垂下したテー
パー部７ｂと、このテーパー部７ｂの下側に連設してほ
ぼ垂直の係合部７ｃとよりなる。
のカバー６の上面に冠着する四角形の枠体７ａと、この
枠体７ａの開口部６ａ側各辺で４個所のリードガイドす
なわち位置決め部材１の間に斜め下向きに垂下したテー
パー部７ｂと、このテーパー部７ｂの下側に連設してほ
ぼ垂直の係合部７ｃとよりなる。
【００２２】更に、この係合部７ｃの下端はカバー６が
下側に押圧された時にソケット本体５の隔壁５ａの上端
にほぼ接触するように構成したものである。
下側に押圧された時にソケット本体５の隔壁５ａの上端
にほぼ接触するように構成したものである。
【００２３】このＩＣソケットに使用するコンタクトピ
ン４は図８に示すＩＣソケットのものと同じで、ベース
４ｄの下側に複数本の脚４ｃが設けられてソケット本体
５に植設されている。ベース４ｄの外側の上側から内側
に向けて大きく湾曲したバネ部４ｅが形成され、このバ
ネ部４ｅの上端にはＬ字形のアーム部４ｆが各アームが
上向き及び横内向きになるように形成され、上向きアー
ムの先端には内向きの押圧部４ｂが形成され、横内向き
のアームの先端には斜め上向きのアームの更に先端に下
向きの接触部４ａが形成されている。
ン４は図８に示すＩＣソケットのものと同じで、ベース
４ｄの下側に複数本の脚４ｃが設けられてソケット本体
５に植設されている。ベース４ｄの外側の上側から内側
に向けて大きく湾曲したバネ部４ｅが形成され、このバ
ネ部４ｅの上端にはＬ字形のアーム部４ｆが各アームが
上向き及び横内向きになるように形成され、上向きアー
ムの先端には内向きの押圧部４ｂが形成され、横内向き
のアームの先端には斜め上向きのアームの更に先端に下
向きの接触部４ａが形成されている。
【００２４】なお、上述のアダプターは図２に示すよう
に、カバー６と一体の部品で構成しても良いことは勿論
である。
に、カバー６と一体の部品で構成しても良いことは勿論
である。
【００２５】次に、上述のＩＣソケットの動作について
説明する。先ず、不使用時は図１（ハ）の状態（但しＩ
Ｃパッケージは挿入されていない）で、カバー６は上端
に弾圧されており、コンタクトピン４の押圧部４ｂはカ
バー６の斜面部６ｂの下端の位置に置かれるため、コン
タクトピン４のバネ部４ｅの弾撥力によりアーム部４ｆ
は内側に傾き、接触部４ａは隔壁５ａの先端側から突出
してＩＣパッケージのリード３と接触する位置に置かれ
ている。
説明する。先ず、不使用時は図１（ハ）の状態（但しＩ
Ｃパッケージは挿入されていない）で、カバー６は上端
に弾圧されており、コンタクトピン４の押圧部４ｂはカ
バー６の斜面部６ｂの下端の位置に置かれるため、コン
タクトピン４のバネ部４ｅの弾撥力によりアーム部４ｆ
は内側に傾き、接触部４ａは隔壁５ａの先端側から突出
してＩＣパッケージのリード３と接触する位置に置かれ
ている。
【００２６】ＩＣパッケージの装着動作の最初は、カバ
ー６を一杯に押し下げる。この状態が図１（イ）であ
り、コンタクトピン４の押圧部４ｂはカバー６の斜面部
６ｂに押されてアーム部４ｆはバネ部４ｅを中心として
外側に回転した状態となり、従って接触部４ａも斜め上
方の外側へ移動することになる。
ー６を一杯に押し下げる。この状態が図１（イ）であ
り、コンタクトピン４の押圧部４ｂはカバー６の斜面部
６ｂに押されてアーム部４ｆはバネ部４ｅを中心として
外側に回転した状態となり、従って接触部４ａも斜め上
方の外側へ移動することになる。
【００２７】この状態では、接触部４ａは完全に隔壁５
ａの間に退避し、アダプター７の係合部７ｃの下端は隔
壁５ａの上端に接触又はほぼ接触した状態となる。
ａの間に退避し、アダプター７の係合部７ｃの下端は隔
壁５ａの上端に接触又はほぼ接触した状態となる。
【００２８】この状態でＩＣパッケージをアダプター７
のテーパー部７ｂから係合部７ｃへ挿入するとＩＣパッ
ケージ本体２は四隅のリードガイド１によって位置規制
されながら降下し、更に外側のリード３ａはリードガイ
ドの垂直部１ａと接触して正確に装着すべき位置で載置
される。
のテーパー部７ｂから係合部７ｃへ挿入するとＩＣパッ
ケージ本体２は四隅のリードガイド１によって位置規制
されながら降下し、更に外側のリード３ａはリードガイ
ドの垂直部１ａと接触して正確に装着すべき位置で載置
される。
【００２９】次に、カバー６の押圧を解除すると、カバ
ー６は上端に弾圧され、図１（ハ）の状態となる。即
ち、コンタクトピン４のアーム部４ｆはバネ部４ｅによ
り内側に回動されて接触部４ａは装着すべき位置に置か
れたＩＣパッケージのリード３を上側から押圧し、電気
的に接続される。
ー６は上端に弾圧され、図１（ハ）の状態となる。即
ち、コンタクトピン４のアーム部４ｆはバネ部４ｅによ
り内側に回動されて接触部４ａは装着すべき位置に置か
れたＩＣパッケージのリード３を上側から押圧し、電気
的に接続される。
【００３０】ＩＣパッケージを取り出す場合は、上述と
逆の操作であるが、（ロ）の状態の時にＩＣパッケージ
本体２を上側から吸引するか、又は下側から押し上げる
等、適宜な方法で取り外せば良い。
逆の操作であるが、（ロ）の状態の時にＩＣパッケージ
本体２を上側から吸引するか、又は下側から押し上げる
等、適宜な方法で取り外せば良い。
【００３１】
【発明の効果】上述のように、装着するＩＣパッケージ
の位置規制は従来のＩＣパッケージ本体２と外側リード
３ａとによりリードガイド５ｂとの間で正確に行われる
が、このリードガイド５ｂによる規制可能な位置までは
アダプター７で誘導されるため、ハンドラー等の自動機
を使用することが容易である。
の位置規制は従来のＩＣパッケージ本体２と外側リード
３ａとによりリードガイド５ｂとの間で正確に行われる
が、このリードガイド５ｂによる規制可能な位置までは
アダプター７で誘導されるため、ハンドラー等の自動機
を使用することが容易である。
【００３２】本発明は、リードガイド１の代わりに、図
３に示すような高さが低く、挿入途中のＩＣパッケージ
を案内する機能の無い、ＩＣパッケージ本体２ａの下部
と接触することによってＩＣパッケージ２を位置決めさ
せるモールドガイド５ｂを用いたＩＣソケットにも有効
である。又、図５に示すような切欠部１ｂの無いリード
ガイド１を用いているＩＣソケットにも、本発明を適用
してよい。
３に示すような高さが低く、挿入途中のＩＣパッケージ
を案内する機能の無い、ＩＣパッケージ本体２ａの下部
と接触することによってＩＣパッケージ２を位置決めさ
せるモールドガイド５ｂを用いたＩＣソケットにも有効
である。又、図５に示すような切欠部１ｂの無いリード
ガイド１を用いているＩＣソケットにも、本発明を適用
してよい。
【００３３】なお、アダプターのテーパー部７ｂ及び係
合部７ｃは必ずしもカバーの開口部６ａのリードガイド
１に対応する部分を除く内周全般にわたって設けなけれ
ばならないことはなく、場合によっては、カバーの開口
部６ａの四隅の周辺だけに設けてもよい。
合部７ｃは必ずしもカバーの開口部６ａのリードガイド
１に対応する部分を除く内周全般にわたって設けなけれ
ばならないことはなく、場合によっては、カバーの開口
部６ａの四隅の周辺だけに設けてもよい。
【００３４】更に、場合によっては、カバー６を押し下
げた時にコンタクトピンの接触部４ａが外側方向に大き
く移動し、アダプターの係合部７ｃが、ソケット本体５
の上面に近接状態となるようにしてもよい。
げた時にコンタクトピンの接触部４ａが外側方向に大き
く移動し、アダプターの係合部７ｃが、ソケット本体５
の上面に近接状態となるようにしてもよい。
【図１】本発明のＩＣソケットの断面図で、（イ）はＩ
Ｃパッケージを装着直前の状態の断面図、（ロ）は装着
途中の状態の断面図、（ハ）は装着完了後の状態の断面
図である。
Ｃパッケージを装着直前の状態の断面図、（ロ）は装着
途中の状態の断面図、（ハ）は装着完了後の状態の断面
図である。
【図２】アダプターとカバーとを一体部品で構成したＩ
Ｃソケットの一例を示す断面図である。
Ｃソケットの一例を示す断面図である。
【図３】モールドガイドによってＩＣパッケージを位置
決めしている状態の一例を示す断面図である。
決めしている状態の一例を示す断面図である。
【図４】ＩＣパッケージの製造に使用するリードフレー
ムの平面図である。
ムの平面図である。
【図５】ＩＣパッケージのリードとリードガイドとの関
係を示す平面図である。
係を示す平面図である。
【図６】ダムバー切断後のリードの一例を示す拡大斜視
図である。
図である。
【図７】ダムバー切断後のリードの他の例を示す拡大斜
視図である。
視図である。
【図８】切欠部が設けられているリードガイドによっ
て、ＩＣパッケージの位置決めをしている状態の一例を
示す部分拡大平面図である。
て、ＩＣパッケージの位置決めをしている状態の一例を
示す部分拡大平面図である。
【図９】従来のＩＣソケットの断面図である。
【図１０】傾いた状態でＩＣパッケージが装着された場
合の説明図である。
合の説明図である。
１ リードガイド（位置決め部材） １ａ 垂直部 １ｂ 切欠部 １ｃ テーパー部 ２ ＩＣパッケージ ２ａ ＩＣパッケージ本体 ３ リード ３ａ 外側リード ３ｂ 切断跡 ４ コンタクトピン ４ａ 接触部 ４ｂ 押圧部 ５ ソケット本体 ５ａ 隔壁 ５ｂ モールドガイド ６ カバー ６ａ 開口部 ６ｂ 斜面部 ７ アダプター ７ａ 枠体 ７ｂ テーパー部 ７ｃ 案内部
Claims (1)
- 【請求項１】 四角形の各辺に平行して多数のコンタク
トピンが相互に接触しないように隔壁で分離された状態
で植設され、更に、ＩＣパッケージを位置決めするため
の位置決め部材を設けたソケット本体と、このソケット
本体に対して上方向に弾圧された状態で上下動可能で、
中央にＩＣパッケージを挿入する四角形の開口部と、下
側に押し下げた時にコンタクトピンの押圧部と係合して
押圧移動させることによりコンタクトピンの接触部を前
記開口部の外方に退避するように構成されたカバーとか
らなるＩＣソケットにおいて、前記開口部内周にソケッ
ト本体に装着するＩＣパッケージを案内するための案内
部を設け、この案内部には上縁部から内周が斜め内方下
向きに垂下したテーパー部と、このテーパー部の下側に
連設してほぼ垂直の係合部を具備し、この係合部の下端
は前記カバーが下側に押圧された時に前記ソケット本体
の前記隔壁の上端にほぼ接触するか、或いは前記ソケッ
ト本体の上面に近接するように構成されていることを特
徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276935A JP2986767B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276935A JP2986767B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097887A JPH1097887A (ja) | 1998-04-14 |
| JP2986767B2 true JP2986767B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17576468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9276935A Expired - Fee Related JP2986767B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986767B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4116851B2 (ja) | 2002-09-19 | 2008-07-09 | 富士通株式会社 | 電子部品の処理方法及び電子部品用治具 |
| JP5542541B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2014-07-09 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP9276935A patent/JP2986767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1097887A (ja) | 1998-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3742742B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| WO2000004610A1 (fr) | Support de circuit integre | |
| US6107676A (en) | Leadframe and a method of manufacturing a semiconductor device by use of it | |
| JP2986767B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0725593U (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3266530B2 (ja) | ソケット | |
| JP3707926B2 (ja) | リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2578704Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2706644B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP4376326B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2572209B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JP3256455B2 (ja) | ソケット | |
| USRE39230E1 (en) | IC socket for electrical parts with improved electrical contact | |
| KR200247888Y1 (ko) | 피지에이 패키지용 압착 리드핀 | |
| JPH04111346A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0686293U (ja) | Ｂｇａ型ｉｃパッケージ用のｉｃソケット | |
| GB2115220A (en) | Semiconductor device and method of producing the same | |
| KR200247889Y1 (ko) | 피지에이 패키지용 압착 리드핀 | |
| JP3550371B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0617088Y2 (ja) | 集積回路用ソケット | |
| JP2002359044A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR200141173Y1 (ko) | 리드돌출형 반도체 패키지 | |
| JP2003123573A (ja) | 押釦スイッチ及びその製造方法 | |
| KR940004148B1 (ko) | 소켓형 디바이스와 그 제조방법 | |
| KR0152577B1 (ko) | 각형 위치 정렬 핀을 이용한 외부리드의 언더 컷 방지 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111001 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121001 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |