JP5542541B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

この発明は、ＩＣパッケージ（電気部品）のバーンインテスト等に使用される電気部品
用ソケットに関するものである。

従来から、電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージの初期不良を取り除く工程（バーン
インテスト等）において使用される治具として知られている。

図１３乃至図１６は、このような電気部品用ソケット１００を示すものである。これら
の図に示す電気部品用ソケット１００は、絶縁性樹脂材料で形成されたソケット本体１０
１と、このソケット本体１０１に装着された複数（ＩＣパッケージ１０２の端子１０３の
数と同数）の導電性金属製のコンタクトピン１０４と、ソケット本体１０１に対して上下
動可能に取り付けられたカバー１０５とを有している。そして、この電気部品用ソケット
１００のソケット本体１０１の上部には、ＩＣパッケージ１０２を位置決めした状態で収
容するＩＣパッケージ収容部１０６が形成されている。また、電気部品用ソケット１００
のカバー１０５には、ＩＣパッケージ１０２の通過が可能なＩＣパッケージ挿入窓１０７
が形成されている。

このような電気部品用ソケット１００は、図１４に示すように、カバー１０５をソケッ
ト本体１０１に対して押し下げ（図１３の（−Ｚ）軸方向へ移動させ）、カバー１０５で
コンタクトピン１０４を弾性変形させて、コンタクトピン１０４の先端部分１０４ａをＩ
Ｃパッケージ収容部１０６上から本体リブ１０８のスリット１１０内に退避させた後、Ｉ
Ｃパッケージ１０２がカバー１０５のＩＣパッケージ挿入窓１０７から挿入される。この
際、ＩＣパッケージ１０２は、自動機のバキュームアーム１１１の先端に吸引された状態
で電気部品用ソケット１００のＩＣパッケージ挿入窓１０７に対応する位置まで搬送され
た後、バキュームアーム１１１の先端から落下させられて、ＩＣパッケージ挿入窓１０７
を介してＩＣパッケージ収容部１０６内に収容されるようになっている（図１５参照）。

その後、図１６に示すように、電気部品用ソケット１００は、カバー１０５が元の位置
に戻されると（図１５の押し下げられた位置から図１３の押し下げられる前の位置に戻さ
れると）、コンタクトピン１０４が弾性復元し、ＩＣパッケージ収容部１０６上の所定位
置に収容されたＩＣパッケージ１０２の端子１０３にコンタクトピン１０４の先端部分１
０４ａが接触し、ＩＣパッケージ１０２と図示しない外部電気的テスト回路とがコンタク
トピン１０４を介して電気的に接続されるようになっている。

また、図１３乃至図１６に示したような電気部品用ソケット１００は、各コンタクトピ
ン１０４をソケット本体１０１の本体リブ１０８，１０８間のスリット１１０内に収容し
、各コンタクトピン１０４を絶縁性樹脂材料で形成された本体リブ１０８で仕切っている
（図１７乃至図１８参照）。

しかしながら、本体リブ１０８，１０８間のスリット１１０は、図１７乃至図１８に示
すように、コンタクトピン１０４の弾性変形を可能にするため、本体リブ１０８とコンタ
クトピン１０４との間に隙間が生じるように形成されている。そのため、スリット１１０
の上部が開放されたままであると、バキュームアーム１１１の振動等によってＩＣパッケ
ージ１０２の落下位置にずれが生じて、本体リブ１０８のスリット１１０上にＩＣパッケ
ージ１０２の端子１０３が落下した場合に、ＩＣパッケージ１０２の端子１０３がコンタ
クトピン１０４と本体リブ１０８との隙間に挟まってしまい、ＩＣパッケージ１０２の装
着不良を生じる虞がある（図１７参照）。

そこで、このような不具合の発生を防止するため、図１３乃至図１６に示した電気部品
用ソケット１００は、図１９乃至図２０に示すように、本体リブ１０８，１０８間のスリ
ット１１０の上部を閉塞部１１２で閉じるように改良された（特許文献１参照）。

特開平１０−１７２７０４号公報

しかしながら、１９図乃至図２０に示したような電気部品用ソケット１００は、ＩＣパ
ッケージ１０２がＩＣパッケージ収容部１０６から取り出される際に、ＩＣパッケージ１
０２を吸引保持する自動機のバキュームアーム１１１が振動等で振れを生じると（図１４
参照）、ＩＣパッケージ１０２の端子１０３が閉塞部１１２の下端面１１２ａに引っ掛か
り（図２１参照）、ＩＣパッケージ１０２が自動機のバキュームアーム１１１から脱落す
る虞のあることが指摘されていた。

そこで、本発明は、ＩＣパッケージ（特に、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ）を円滑且
つ確実に着脱することができる電気部品用ソケットを提供する。

請求項１の発明は、図１乃至図１２に示すように、（１）ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ２をＩＣパッケージ収容部１３に位置決めした状態で収容する絶縁性樹脂材料製のソケット本体５と、（２）前記ＩＣパッケージ収容部１３に収容された前記ＩＣパッケージ２の端子４と外部電気的テスト回路とを電気的に接続できるように前記端子４と同数だけ前記ソケット本体５に装着された導電性金属製のコンタクトピン６と、（３）前記ソケット本体５に対して上下動可能に取り付けられ、前記ソケット本体５に対して押し下げられた状態で前記コンタクトピン６を前記ＩＣパッケージ収容部１３から退避させることにより、前記ＩＣパッケージ２をＩＣパッケージ挿入窓３０から前記ＩＣパッケージ収容部１３に落下させるか、又は前記ＩＣパッケージ収容部１３に収容された前記ＩＣパッケージ２を前記ＩＣパッケージ挿入窓３０から取り出すことができるようになっているカバー８と、（４）前記ソケット本体５に形成され、前記ＩＣパッケージ２の前記端子４が形成されていないコーナー部に係合するコーナーガイド１７と、（５）前記ソケット本体５に形成され、前記ＩＣパッケージ収容部１３から退避させられた複数の前記コンタクトピン６の先端部分を隔てるように位置する本体リブ１９と、を備えた電気部品用ソケット１に関するものである。この本発明に係る電気部品用ソケット１において、前記ＩＣパッケージ収容部１３は、前記ＩＣパッケージ２の前記端子４の基端部よりも下方の四側面３ａ〜３ｄに係合し、前記ＩＣパッケージ２を位置決めする位置決め突起１４を有している。また、前記カバー８の前記ＩＣパッケージ挿入窓３０は、平面形状が前記ＩＣパッケージ２の四側面（第１側面３ａ乃至第４側面３ｄ）に対向するように位置する四辺（開口縁３０ａ〜３０ｄ）からなる矩形形状であり、隣り合う辺のコーナー部が前記コーナーガイド１７にスライド移動可能な状態で係合するようになっている。また、前記ＩＣパッケージ挿入窓３０の前記四辺（開口縁３０ａ〜３０ｄ）は、前記ＩＣパッケージ２が前記ＩＣパッケージ挿入窓３０に対して許容されるずれ範囲内における最大のずれ位置（限界高さＨ１）で落下した際に、前記ＩＣパッケージ２のいずれか一側面（例えば、第１側面３ａ）側の前記端子４に接触して、前記ＩＣパッケージ２の落下移動を案内する第１ガイド傾斜面３２を有している。また、前記コーナーガイド１７は、前記ＩＣパッケージ２が前記第１ガイド傾斜面３２に案内されて所定位置まで落下すると、前記ＩＣパッケージ２のいずれか一側面（例えば、第１側面３ａ）と直交する他側面（第２側面３ｂ、第４側面３ｄ）の端子４で且つ前記一側面（例えば、第１側面３ａ）側端部の端子４に接触し、前記ＩＣパッケージ２を前記第１ガイド傾斜面３２に代わって案内し、前記ＩＣパッケージ２のいずれか一側面（例えば、第１側面３ａ）を前記位置決め突起１４の内側面１４ａの内側に係合させる第２ガイド傾斜面１８を有すると共に、前記第２ガイド傾斜面１８の下端に接続された直立壁３４を有している。また、前記ＩＣパッケージ２は、前記他側面（第２側面３ｂ、第４側面３ｄ）の端子４で且つ前記一側面（例えば、第１側面３ａ）側端部の端子４が前記第２ガイド傾斜面１８によって案内されて移動する際に、前記一側面（例えば、第１側面３ａ）側の端子４が前記カバー８，前記本体リブ１９及び前記コンタクトピン６から離され、前記他側面（第２側面３ｂ、第４側面３ｄ）の端子４で且つ前記一側面（例えば、第１側面３ａ）側端部の端子４が前記直立壁３４に沿って所定距離だけ落下すると、前記一側面（例えば、第１側面３ａ）が前記位置決め突起１４の内側面１４ａに接触し、前記一側面（例えば、第１側面３ａ）が前記位置決め突起１４の内側面１４ａに案内されて前記ＩＣパッケージ収容部１３内の所定位置まで移動させられ、前記他側面（第２側面３ｂ、第４側面３ｄ）の端子４で且つ前記一側面（例えば、第１側面３ａ）側端部の端子４が前記コーナーガイド１７から離間し、全ての前記端子４が前記ＩＣパッケージ収容部１３の端子支持部２１の端子着座面２４上に着座するようになっている。

請求項２の発明は、図８に示すように、請求項１の発明に係る電気部品用ソケット１に
おける前記第１ガイド傾斜面３２と前記第２ガイド傾斜面１８との関係に特徴を有するも
のである。すなわち、前記第２ガイド傾斜面１８が前記ソケット本体５に対する上下方向
となす傾斜角度θ２は、前記第１ガイド傾斜面３２が前記ソケット本体５に対する上下方
向となす傾斜角度θ１よりも大きい（θ２＞θ１）。

本発明によれば、ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内のＩＣパッケージ収容部内に
挿入する場合、及びＩＣパッケージを電気部品用ソケット内のＩＣパッケージ収容部内か
ら取り出す場合において、ＩＣパッケージの端子がカバー，本体リブ及びコンタクトピン
に引っ掛かるようなことがなく、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部内に円滑に挿入
でき、且つ、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部内から電気部品用ソケットの外部に
円滑に取り出すことが可能になる。

本発明に係る電気部品用ソケットの平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿って左半分を切断して示す電気部品用ソケットの側面図である。 本発明に係る電気部品用ソケットの縦断面図であり、ＩＣパッケージが内部に収容された状態を示す電気部品用ソケットの縦断面図である。 図４（ａ）がＱＦＰタイプのＩＣパッケージの平面図であり、図４（ｂ）が同ＩＣパッケージの側面図である。 ＩＣパッケージの落下位置の誤差の限界値（限界高さ）を説明するための図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第１状態を示す図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第２状態を示す図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第３状態を示す図であって、図８（ａ）がＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第３状態を示す全体図であり、図８（ｂ）が図８（ａ）の一部を拡大して示す図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第４状態を示す図であって、図９（ａ）がＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第４状態を示す全体図であり、図９（ｂ）が図９（ａ）の一部を拡大して示す図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第５状態を示す図であって、図１０（ａ）がＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第５状態を示す全体図であり、図１０（ｂ）が図１０（ａ）の一部を拡大して示す図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第６状態を示す図であって、図１１（ａ）がＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第６状態を示す全体図であり、図１１（ｂ）が図１１（ａ）の一部を拡大して示す図である。 ＩＣパッケージを電気部品用ソケット内に挿入する場合におけるＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第７状態を示す図であって、図１２（ａ）がＩＣパッケージと電気部品用ソケットの関係の第７状態を示す全体図であり、図１２（ｂ）が図１２（ａ）の一部を拡大して示す図である。 従来の電気部品用ソケットの縦断面図であり、カバーを押し下げる前の状態の電気部品用ソケットの縦断面図である。 従来の電気部品用ソケットの縦断面図であり、カバーを押し下げた状態の電気部品用ソケットの縦断面図である。 従来の電気部品用ソケットの縦断面図であり、ＩＣパッケージを挿入した後の電気部品用ソケットの縦断面図である。 従来の電気部品用ソケットの縦断面図であり、ＩＣパッケージにコンタクトピンを接触させた状態を示す電気部品用ソケットの縦断面図である。 従来の電気部品用ソケットの不具合発生状態を示す図である。 従来の電気部品用ソケットの本体リブとコンタクトピンとの関係を示す図である。 図１７に示した従来の電気部品用ソケットの改良例を示す図である。 図１９の電気部品用ソケットにおける本体リブとコンタクトピンとの関係を示す図である。 図１７に示した従来の電気部品用ソケットの改良例における不具合発生状態を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。

図１乃至図３は、本実施形態に係る電気部品用ソケット１を示すものであり、ＱＦＰタ
イプのＩＣパッケージ２のバーンインテスト等に使用される電気部品用ソケット１を示す
ものである。なお、図１は、電気部品用ソケット１の平面図である。また、図２は、図１
のＡ−Ａ線に沿って左半分を切断して示す電気部品用ソケット１の側面図である。また、
図３は、ＩＣパッケージ２が内部に収容された状態を示す電気部品用ソケット１の縦断面
図である。また、ＩＣパッケージ２は、図４に示すように、平面形状が矩形形状のパッケ
ージ本体３の四側面（第１〜第４側面）３ａ〜３ｄに、それぞれ複数の端子４が突出して
いる。

（電気部品用ソケットの概略構成）
これらの図に示すように、電気部品用ソケット１は、図示しない外部電気的テスト回路
上に設置されるソケット本体５と、このソケット本体５に装着されてＩＣパッケージ２の
端子４と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する複数（ＩＣパッケージ２の端子４と
同数）のコンタクトピン６と、ソケット本体５に固定されたガイドロッド７に沿って上下
動（±Ｚ軸方向に移動）させることができるようになっているカバー８と、を備えている
。

（ソケット本体）
ソケット本体５は、絶縁性樹脂材料製の下部本体１０，上部本体１１，及びシート部材
１２を有し、上部本体１１及びシート部材１２が下部本体１０上に分離できるように固定
されている。

そして、このソケット本体５の上部には、ＩＣパッケージ２を収容するＩＣパッケージ
収容部１３が形成されている。このＩＣパッケージ収容部１３は、ＩＣパッケージ２の四
側面３ａ〜３ｄに対応する位置で且つＩＣパッケージ２の四側面３ａ〜３ｄの各コーナー
部の近傍位置に形成された位置決め突起１４を有している。この、ＩＣパッケージ収容部
１３の位置決め突起１４は、ＩＣパッケージ２の端子４の基端部よりも下方の側面３ａ〜
３ｄに微小な隙間を持って係合し、ＩＣパッケージ２をＺ軸に対して直交する方向（±Ｘ
方向，±Ｙ方向）に位置決めするようになっている。

また、ソケット本体５は、複数のコンタクトピン６を別々に装着し得る空間であるコン
タクトピン収容部１５がコンタクトピン６と同数形成されており、隣り合うコンタクトピ
ン６が接触しないようになっている。

また、ソケット本体５の上部で且つＩＣパッケージ収容部１３の四箇所のコーナー部分
には、ＩＣパッケージ２の四側面３ａ〜３ｄのいずれかのコーナー部に隙間をもって係合
するガイド溝１６を有する略角柱状のコーナーガイド１７が上方に向かって（＋Ｚ方向に
沿って）突出するように形成されている。そして、このコーナーガイド１７は、隣り合う
他のコーナーガイド１７に対向する面側に傾斜面（第２ガイド傾斜面）１８が形成され、
先端側が基端側よりも細くなっている。

また、ソケット本体５のシート部材１２には、隣り合うコンタクトピン６の先端部分を
隔てる本体リブ１９が複数形成されている。そして、この本体リブ１９，１９間のスリッ
ト１９ａ内にコンタクトピン６の一部分（先端部分）が係合されている。

（コンタクトピン）
コンタクトピン６は、導電性金属材料で且つ弾性変形が可能な金属材料（例えば、ベリ
リウム銅）で形成されている。このコンタクトピン６は、ソケット本体５に固定される基
部２０と、この基部２０から延びる端子支持部２１と、この端子支持部２１とは別に基部
２０から延びる端子押圧部２２と、基部２０からソケット本体５の下方へ向かって延びて
図外の外部電気的テスト回路に接続される脚部２３と、を有している。

端子支持部２１は、先端部分がシート部材１２の位置決め突起１４の外側近傍に固定さ
れ、先端部分の上面（端子着座面）２４がＩＣパッケージ２の端子４の下面に接触するよ
うになっている。なお、端子支持部２１の先端部分は、ＩＣパッケージ２の端子４を支持
するものであり、ＩＣパッケージ収容部１３の一部分を構成している。

端子押圧部２２は、先端側の端子接触部分２５が端子支持部２１の端子着座面２４に押
し付けられる方向にアーム部分２６の弾性力で常時付勢されるようになっている（図２参
照）。そして、この端子押圧部２２は、カバー８が押し下げられ、カバー８によって押さ
れると、アーム部分２６がカバー８によって撓み変形させられ、端子接触部分２５が端子
着座面２４上から本体リブ１９，１９間のスリット１９ａ内に移動（退避）し、端子接触
部分２５が本体リブ１９におけるＩＣパッケージ収容部１３側の外表面から出っ張ること
がない（図３参照）。また、端子押圧部２２は、カバー８が押し下げられた位置（図３の
位置）から元の位置（図２の位置）まで移動すると、カバー８と離間し、アーム部分２６
が元の姿勢に弾性復元し、端子支持部２１の端子着座面２４上にＩＣパッケージ２の端子
４が着座している場合には端子４上に端子接触部分２５が押し付けられ、ＩＣパッケージ
２がＩＣパッケージ収容部１３内に収容されていない場合には端子着座面２４に端子接触
部分２５が押し付けられるようになっている。

（カバー）
カバー８は、絶縁性樹脂材料で形成されており、ソケット本体５のガイドロッド７にス
ライド可能に係合するガイド穴２７がＺ軸方向に沿って貫通するように形成されている。
また、カバー８は、ガイドロッド７の外周側に嵌合された圧縮コイルバネ２８によってソ
ケット本体５から離間する方向（＋Ｚ方向）に常時付勢され、ソケット本体５から＋Ｚ方
向に所定距離だけ離間すると図示しないストッパによって移動が阻止され、コンタクトピ
ン６との接触が解除されると共に、ソケット本体５から＋Ｚ方向に所定距離だけ離間した
位置において圧縮コイルバネ２８のばね力で保持される。

また、カバー８は、平面形状がソケット本体５の平面形状と同様の略矩形形状であり、
中央部にＩＣパッケージ２の平面形状と略同様の矩形形状で且つＩＣパッケージ２をＺ軸
方向に沿って通過させることができるＩＣパッケージ挿入窓３０が形成されている。

また、カバー８は、ＩＣパッケージ２の四側面３ａ〜３ｄに対向するように位置するＩ
Ｃパッケージ挿入窓３０の開口縁３０ａ〜３０ｄ（四辺）のコーナー部に、ソケット本体
５のコーナーガイド１７にスライド可能に係合するコーナーガイド係合溝３１が形成され
ている。そして、カバー８のＩＣパッケージ挿入窓３０は、開口縁３０ａ〜３０ｄから上
方へ向かって（＋Ｚ方向へ向かって）拡開するように傾斜面（第１ガイド傾斜面）３２が
形成されている。

（ＩＣパッケージの挿入・取り出し作業）
図１乃至図３に示した電気部品用ソケット１は、自動機によってカバー８が押し下げら
れ、コンタクトピン６の端子接触部分２５がＩＣパッケージ収容部１３から本体リブ１９
，１９間のスリット１９ａ内に退避させられた状態で、ＩＣパッケージ収容部１３にＩＣ
パッケージ２が挿入される。この際、ＩＣパッケージ２は、自動機のバキュームアーム３
３の先端に吸引された状態でカバー８のＩＣパッケージ挿入窓３０の直上位置まで搬送さ
れた後、端子着座面２４から＋Ｚ方向に沿って所定高さの位置で落下させられ、ＩＣパッ
ケージ挿入窓３０を通過してＩＣパッケージ収容部１３に収容される。

ここで、ＩＣパッケージ２を吸引して運搬する自動機のバキュームアーム３３は、ＩＣ
パッケージ２の中心がＩＣパッケージ挿入窓３０の中心及びＩＣパッケージ収容部１３の
中心に合致した位置からＩＣパッケージ２を落下させるように設計されているが、バキュ
ームアーム３３自体の剛性や加速度変動に伴う振動等によってＩＣパッケージ２の落下位
置に誤差を生じる場合がある。

図５は、ＩＣパッケージ２の落下位置の誤差の限界値（限界高さＨ１）を説明する図で
ある。この図５に示すように、ＩＣパッケージ２の落下位置の限界高さＨ１は、ＩＣパッ
ケージ２の一側面（第１側面）３ａ側の端子４の先端がＩＣパッケージ挿入窓３０の第１
ガイド傾斜面３２に当接し、ＩＣパッケージ２が第１ガイド傾斜面３２との接触部を支点
として時計回り方向に回動して傾いた状態において、ＩＣパッケージ２の一側面３ａに対
して反対側に位置する側面（第３側面）３ｃ側の端子４が位置決め突起１４の先端で支持
されるように決定されている。このような限界高さＨ１をＩＣパッケージ２の落下位置誤
差の許容範囲内における最大の誤差位置として決定すれば、ＩＣパッケージ２の第３側面
３ｃ側の端子４が位置決め突起１４の内側に落下することに起因するＩＣパッケージ２の
ＩＣパッケージ収容部１３への挿入不良を防止することが可能になる。そこで、図６に示
すように、ＩＣパッケージ２の落下位置の限界高さＨ１を基準とし、ＩＣパッケージ２の
中心とＩＣパッケージ挿入窓３０の中心の位置ずれ（±Ｘ方向，±Ｙ方向の誤差）がＬ１
よりも小さくなるように自動機が調整される。

図６乃至図１２は、ＩＣパッケージ２が落下位置の限界高さＨ１から電気部品用ソケッ
ト１内に落下してからＩＣパッケージ収容部１３内に収容されるまでの経過を時系列で順
に説明するための図である。なお、ＩＣパッケージ２は、バキュームアーム３３から落下
した姿勢を保ったままＩＣパッケージ収容部１３内に収容されることが実験で確かめられ
ている。

先ず、図６に示すように、ＩＣパッケージ２は、その中心がＩＣパッケージ挿入窓３０
の中心から−Ｘ方向へ寸法Ｌ１だけずれた位置でバキュームアーム３３から落下すると（
図３参照）、その端子４が端子着座面２４からの高さ寸法（＋Ｚ方向の寸法）がＨ１の位
置でＩＣパッケージ挿入窓３０の第１ガイド傾斜面３２に接触し、落下時の姿勢を保った
状態で端子４が第１ガイド傾斜面３２を滑り落ちる（図７参照）。

図８に示すように、ＩＣパッケージ２が第１ガイド傾斜面３２に沿って所定位置（設計
上において決定される位置）まで更に落下すると、第１ガイド傾斜面３２に接触している
端子４が位置するＩＣパッケージ２の一側面（第１側面３ａ）に直交する一対の他側面（
第２側面３ｂ，第４側面３ｄ）の端子４のうち、一側面（第１側面３ａ）側端部の端子４
がコーナーガイド１７の第２ガイド傾斜面１８に接触し、以後、一側面（第１側面３ａ）
側の端子４が第１ガイド傾斜面３２から離間し、ＩＣパッケージ２がコーナーガイド１７
の第２ガイド傾斜面１８に沿って落下する。すなわち、コーナーガイド１７の第２ガイド
傾斜面１８は、その傾斜角度θ２が第１ガイド傾斜面３２の傾斜角度θ１よりも大きく（
θ２＞θ１）設定されており、ＩＣパッケージ２がＩＣパッケージ挿入窓３０の第１ガイ
ド傾斜面３２に沿って落下する途中で、落下するＩＣパッケージ２を第１ガイド傾斜面３
２に代わって案内するようになっている。なお、第１ガイド傾斜面３２の傾斜角度θ１は
、Ｚ軸に沿った方向（上下方向）と第１ガイド傾斜面３２とのなす角度である。また、第
２ガイド傾斜面１８の傾斜角度θ２は、Ｚ軸に沿った方向（上下方向）と第２ガイド傾斜
面１８とのなす角度である。また、第２ガイド傾斜面１８は、平坦な傾斜面を例示したが
、これに限られず、落下するＩＣパッケージ２を第１ガイド傾斜面３２に代わって円滑に
案内できるようになっていればよく、ＩＣパッケージ挿入窓３０の中心側へ向かって凸の
円弧状湾曲面であってもよい。

更に、図９に示す位置までＩＣパッケージ２が落下すると、ＩＣパッケージ２の他側面
（第２側面３ｂ，第４側面３ｄ）側の端子４であって且つ一側面（第１側面３ａ）側端部
の端子４がコーナーガイド１７の第２ガイド傾斜面１８に接触しており、ＩＣパッケージ
２の一側面（第１側面３ａ）側の端子４がＩＣパッケージ挿入窓３０から離れた位置に移
動すると共に、ＩＣパッケージ２の一側面（第１側面３ａ）側の端子４が本体リブ１９及
びコンタクトピン６の端子接触部分２５から離れた位置に移動している。

図１０に示すように、ＩＣパッケージの他側面（第２側面３ｂ，第４側面３ｄ）側の端
子４であって且つ一側面（第１側面３ａ）側端部の端子４がコーナーガイド１７の第２ガ
イド傾斜面１８の下端（−Ｚ方向の端）まで移動すると、ＩＣパッケージ２の一側面（第
１側面３ａ）が位置決め突起１４の内側面（＋Ｘ方向側の側面）１４ａの内側に係合して
おり、ＩＣパッケージ２がＩＣパッケージ収容部１３に位置している。この際、ＩＣパッ
ケージ２の一側面（第１側面３ａ）側の端子４は、電気部品用ソケット１内のどの部分に
も接触していない。そして、位置決め突起１４の先端側は、一側面（第１側面３ａ）から
突出する端子４と一側面（第１側面３ａ）との間の空間内に位置している。

図１１に示すように、ＩＣパッケージの他側面（第２側面３ｂ，第４側面３ｄ）側の端
子４であって且つ一側面（第１側面３ａ）側端部の端子４がコーナーガイド１７の第２ガ
イド傾斜面１８の下端（−Ｚ方向の端）からコーナーガイド１７の直立壁３４に沿って所
定距離だけ落下すると（−Ｚ方向へ移動すると）、ＩＣパッケージ２の一側面（第１側面
３ａ）が位置決め突起１４の内側面１４ａに接触する。ここで、位置決め突起１４の内側
間にＩＣパッケージ２がはまり込まないようにするため、位置決め突起１４の内側面１４
ａの傾斜角度をＩＣパッケージ２の一側面３ａの傾斜角度よりも若干小さい角度で傾斜す
る斜面としているが、ＩＣパッケージ２の移動を円滑にガイドできるようになっていれば
よく、例えば射出成形上の抜け勾配程度の傾斜面であってもよい。なお、この図１１に示
す状態において、ＩＣパッケージ２の一側面（第１側面３ａ）側の端子４は、電気部品用
ソケット１内のどの部分にも接触していない。

その後、ＩＣパッケージ２は、一側面（第１側面３ａ）が位置決め突起１４の内側面１
４ａに案内されてＩＣパッケージ収容部１３内の所定位置まで移動（落下）し、他側面（
第２側面３ｂ，第４側面３ｄ）側の端子４であって且つ一側面（第１側面３ａ）側端部の
端子４がコーナーガイド１７から離間し、ＩＣパッケージ２の全ての端子４が端子支持部
２１の端子着座面２４上に着座する（図１２参照）。これにより、ＩＣパッケージ２は、
ＩＣパッケージ収容部１３内の所定位置に位置決めされた状態で収容（挿入）されたこと
になる。ここで、ＩＣパッケージ２は、ＩＣパッケージ収容部１３内において、位置決め
突起１４によってＸ軸方向及びＹ軸方向に位置決めされ、端子支持部２１の端子着座面２
４によってＺ軸方向に位置決めされる。なお、ＩＣパッケージ２の一側面（第１側面３ａ
）側の端子４は、図１１の状態から端子着座面２４上に着座する直前まで、電気部品用ソ
ケット１内のどの部分にも接触していない。

ＩＣパッケージ収容部１３内に収容されたＩＣパッケージ２を電気部品用ソケット１の
外部に取り出す場合、ＩＣパッケージ収容部１３内のＩＣパッケージ２がバキュームアー
ム３３の先端に吸引され、ＩＣパッケージ２がバキュームアーム３３の先端に吸引された
状態でＩＣパッケージ挿入窓３０から取り出されることになる（図１２、図３参照）。こ
のＩＣパッケージ２の取り出し作業において、バキュームアーム３３が振動等で振れたと
しても、ＩＣパッケージ２は図１２の状態から図６の状態まで挿入時と逆の経過を辿るこ
とになる。そのため、ＩＣパッケージ２は、端子４が電気部品用ソケット１内のいずれか
の部分に引っ掛かるようなことがなく、端子４が電気部品用ソケット１内のいずれかの部
分に引っ掛かることに起因するバキュームアーム３３からの脱落を生じることもなく、電
気部品用ソケット１から円滑に取り出すことができる。

以上のように、本実施形態によれば、ＩＣパッケージ２を電気部品用ソケット１内のＩ
Ｃパッケージ収容部１３内に挿入する場合、及びＩＣパッケージ２を電気部品用ソケット
１内のＩＣパッケージ収容部１３内から取り出す場合において、ＩＣパッケージ２の端子
４がカバー８，本体リブ１９及びコンタクトピン６に引っ掛かるようなことがなく、ＩＣ
パッケージ２をＩＣパッケージ収容部１３に円滑に挿入でき、且つ、ＩＣパッケージ２を
ＩＣパッケージ収容部１３から電気部品用ソケット１の外部に円滑に取り出すことが可能
になる。

１……電気部品用ソケット、２……ＩＣパッケージ、３ａ……第１側面（一側面）、３
ｂ……第２側面（他側面）、３ｃ……第３側面、３ｄ……第４側面（他側面）、４……端
子、５……ソケット本体、６……コンタクトピン、８……カバー、１３……ＩＣパッケー
ジ、１７……コーナーガイド、１８……第２ガイド傾斜面、１９……本体リブ、３０……
ＩＣパッケージ挿入窓、３０ａ〜３０ｄ……開口縁（四辺）、３２……第１ガイド傾斜面

Claims (2)

1. ＱＦＰタイプのＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部に位置決めした状態で収容する絶縁性樹脂材料製のソケット本体と、
   前記ＩＣパッケージ収容部に収容された前記ＩＣパッケージの端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続できるように前記端子と同数だけ前記ソケット本体に装着された導電性金属製のコンタクトピンと、
   前記ソケット本体に対して上下動可能に取り付けられ、前記ソケット本体に対して押し下げられた状態で前記コンタクトピンを前記ＩＣパッケージ収容部から退避させることにより、前記ＩＣパッケージをＩＣパッケージ挿入窓から前記ＩＣパッケージ収容部に落下させるか、又は前記ＩＣパッケージ収容部に収容された前記ＩＣパッケージを前記ＩＣパッケージ挿入窓から取り出すことができるようになっているカバーと、
   前記ソケット本体に形成され、前記ＩＣパッケージの前記端子が形成されていないコーナー部に係合するコーナーガイドと、
   前記ソケット本体に形成され、前記ＩＣパッケージ収容部から退避させられた複数の前記コンタクトピンの先端部分を隔てるように位置する本体リブと、
   を備えた電気部品用ソケットであって、
   前記ＩＣパッケージ収容部は、前記ＩＣパッケージの前記端子の基端部よりも下方の四側面に係合し、前記ＩＣパッケージを位置決めする位置決め突起を有し、
   前記カバーの前記ＩＣパッケージ挿入窓は、平面形状が前記ＩＣパッケージの四側面に対向するように位置する四辺からなる矩形形状であり、隣り合う辺のコーナー部が前記コーナーガイドにスライド移動可能な状態で係合するようになっており、
   前記ＩＣパッケージ挿入窓の前記四辺は、前記ＩＣパッケージが前記ＩＣパッケージ挿入窓に対して許容されるずれ範囲内における最大のずれ位置で落下した際に、前記ＩＣパッケージのいずれか一側面側の前記端子に接触して、前記ＩＣパッケージの落下移動を案内する第１ガイド傾斜面を有し、
   前記コーナーガイドは、前記ＩＣパッケージが前記第１ガイド傾斜面に案内されて所定位置まで落下すると、前記ＩＣパッケージのいずれか一側面と直交する他側面の端子で且つ前記一側面側端部の端子に接触し、前記ＩＣパッケージを前記第１ガイド傾斜面に代わって案内し、前記ＩＣパッケージのいずれか一側面を前記位置決め突起の内側面の内側に係合させる第２ガイド傾斜面を有すると共に、前記第２ガイド傾斜面の下端に接続された直立壁を有し、
   前記ＩＣパッケージは、前記他側面の端子で且つ前記一側面側端部の端子が前記第２ガイド傾斜面によって案内されて移動する際に、前記一側面側の端子が前記カバー，前記本体リブ及び前記コンタクトピンから離され、前記他側面の端子で且つ前記一側面側端部の端子が前記直立壁に沿って所定距離だけ落下すると、前記一側面が前記位置決め突起の内側面に接触し、前記一側面が前記位置決め突起の内側面に案内されて前記ＩＣパッケージ収容部内の所定位置まで移動させられ、前記他側面の端子で且つ前記一側面側端部の端子が前記コーナーガイドから離間し、全ての前記端子が前記ＩＣパッケージ収容部の端子支持部の端子着座面上に着座する、
   ことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記第２ガイド傾斜面が前記ソケット本体に対する上下方向となす傾斜角度は、前記第１ガイド傾斜面が前記ソケット本体に対する上下方向となす傾斜角度よりも大きい、ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。

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