JP2578704Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2578704Y2 JP2578704Y2 JP1993039595U JP3959593U JP2578704Y2 JP 2578704 Y2 JP2578704 Y2 JP 2578704Y2 JP 1993039595 U JP1993039595 U JP 1993039595U JP 3959593 U JP3959593 U JP 3959593U JP 2578704 Y2 JP2578704 Y2 JP 2578704Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- package
- socket
- positioning guide
- dam bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣパッケージを収納
して外部回路との接続を図るためのＩＣソケットにかか
り、詳しくはＩＣパッケージを適正位置に載置するため
の構造に関する。
して外部回路との接続を図るためのＩＣソケットにかか
り、詳しくはＩＣパッケージを適正位置に載置するため
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常ＩＣパッケージの多数のリードは、
図２に示すようにリードフレームとして全部のリードを
一体に作る。そして、半導体チップとリードフレームを
ワイヤーボンディングなどによって接続させた後、所
謂、外部リードと呼ばれる部分を残して合成樹脂によっ
て封止し、その後で各リード同士を繋いでいる部分を切
断して、ＩＣパッケージを製造する。
図２に示すようにリードフレームとして全部のリードを
一体に作る。そして、半導体チップとリードフレームを
ワイヤーボンディングなどによって接続させた後、所
謂、外部リードと呼ばれる部分を残して合成樹脂によっ
て封止し、その後で各リード同士を繋いでいる部分を切
断して、ＩＣパッケージを製造する。
【０００３】上記の各リード同士を繋いでいる部分の切
断工程は、一般的には、ＩＣパッケージの使用目的から
寸法精度があまり要求されていない。そのため、切断し
た跡が、リードより突出してしまったり、逆に、リード
に対して凹形状になってしまったりすることがよくあっ
た。
断工程は、一般的には、ＩＣパッケージの使用目的から
寸法精度があまり要求されていない。そのため、切断し
た跡が、リードより突出してしまったり、逆に、リード
に対して凹形状になってしまったりすることがよくあっ
た。
【０００４】図３は、所謂、フラット型ＩＣパッケージ
とそれに対応するＩＣソケットの一例を示す斜視図、図
４は、図３に示すＩＣソケットにＩＣパッケージが装着
されたときの、ＩＣパッケージのリードと位置決め用ガ
イドとの関係を示す平面図である。図３に示すようなＩ
ＣソケットのＩＣパッケージの位置規制は、図４に示す
ように、並列しているリード３のうちの一番端に位置す
るリード３ａの側部と位置決め用ガイド１とが接触する
ことによって行われていた。
とそれに対応するＩＣソケットの一例を示す斜視図、図
４は、図３に示すＩＣソケットにＩＣパッケージが装着
されたときの、ＩＣパッケージのリードと位置決め用ガ
イドとの関係を示す平面図である。図３に示すようなＩ
ＣソケットのＩＣパッケージの位置規制は、図４に示す
ように、並列しているリード３のうちの一番端に位置す
るリード３ａの側部と位置決め用ガイド１とが接触する
ことによって行われていた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】図２に示すリードフレ
ームのＡは、上述のＩＣパッケージの製造工程で合成樹
脂によって封止するときに、成形金型から合成樹脂が外
部に漏れはみ出したときに、合成樹脂を塞ぎ止める作用
もすることから、ダムバーと呼ばれている。このダムバ
ーＡを切断したときに、並列しているリード３のうちの
一番端のリード３ａのダムバーＡの切断跡３ｃが、例え
ば図５や図６に示すように側方に突出してしまうと、こ
の切断跡３ｃが、図３と図４に示す位置決め用ガイド１
に接触してしまい、ＩＣソケットに対してＩＣパッケー
ジを正確に位置決めできないことがあった。
ームのＡは、上述のＩＣパッケージの製造工程で合成樹
脂によって封止するときに、成形金型から合成樹脂が外
部に漏れはみ出したときに、合成樹脂を塞ぎ止める作用
もすることから、ダムバーと呼ばれている。このダムバ
ーＡを切断したときに、並列しているリード３のうちの
一番端のリード３ａのダムバーＡの切断跡３ｃが、例え
ば図５や図６に示すように側方に突出してしまうと、こ
の切断跡３ｃが、図３と図４に示す位置決め用ガイド１
に接触してしまい、ＩＣソケットに対してＩＣパッケー
ジを正確に位置決めできないことがあった。
【０００６】本考案は、並列しているリード３のうち一
番端に位置するリード３ａのダムバーＡを切断したとき
に、たとえ切断跡３ｃが図５や図６のように側方に突出
している状態になってしまっても、ＩＣソケットに対し
てＩＣパッケージを正確に位置決めできるようにするこ
とを目的とする。
番端に位置するリード３ａのダムバーＡを切断したとき
に、たとえ切断跡３ｃが図５や図６のように側方に突出
している状態になってしまっても、ＩＣソケットに対し
てＩＣパッケージを正確に位置決めできるようにするこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、ＩＣソケット
の位置決め用ガイドの上部側に切欠部を設けて、位置決
め用ガイドと、ダムバーの切断跡が接触しないようにし
て、上記の課題を解決する。
の位置決め用ガイドの上部側に切欠部を設けて、位置決
め用ガイドと、ダムバーの切断跡が接触しないようにし
て、上記の課題を解決する。
【０００８】
【実施例】図１は、本考案による位置決め用ガイドと、
ＩＣソケットに装着されたＩＣパッケージのリードとの
関係を示す部分拡大平面図である。図中、１はフラット
型ＩＣパッケージ用ソケットに設けられた位置決め用ガ
イド、２はＩＣパッケージ本体、３はＩＣパッケージの
リード、４は位置決め用ガイド１の並列しているリード
３のうち一番端に位置するリード３ａとの接触部分に収
納パッケージ本体２側からガイド面の一部を切欠いて設
けられた切欠部である。
ＩＣソケットに装着されたＩＣパッケージのリードとの
関係を示す部分拡大平面図である。図中、１はフラット
型ＩＣパッケージ用ソケットに設けられた位置決め用ガ
イド、２はＩＣパッケージ本体、３はＩＣパッケージの
リード、４は位置決め用ガイド１の並列しているリード
３のうち一番端に位置するリード３ａとの接触部分に収
納パッケージ本体２側からガイド面の一部を切欠いて設
けられた切欠部である。
【０００９】図１に示すように、位置決め用ガイド１の
リード３ａとの接触部分に切欠部４が設けられていて、
位置決め用ガイド１はリード３ａの先端側部３ｂとしか
接触できないようになっている。そのため、リード３ａ
の先端側部３ｂを除くどの部分にダムバーの切断跡３ｃ
が残っていても、ダムバーの切断跡３ｃが位置決め用ガ
イド１に接触することはない。
リード３ａとの接触部分に切欠部４が設けられていて、
位置決め用ガイド１はリード３ａの先端側部３ｂとしか
接触できないようになっている。そのため、リード３ａ
の先端側部３ｂを除くどの部分にダムバーの切断跡３ｃ
が残っていても、ダムバーの切断跡３ｃが位置決め用ガ
イド１に接触することはない。
【００１０】通常、リード３の先端にダムバーを設ける
場合は、ダムバーのある先端部分からリードを切り落と
してしまうので、出来上がったＩＣパッケージのリード
３の先端側部３ｂにダムバーの切断跡３ｃがあることは
ない。これは、通常ＩＣパッケージを使用するときに
は、リード３の先端部分を回路基板などとの電気的接続
に使用するためである。故に、出来上がったＩＣパッケ
ージのリードの先端側部３ｂにダムバーの切断跡３ｃが
あることはないので、図１のように、リードの先端側部
３ｂとだけ接触するように切欠部４を設けることによっ
て、ＩＣソケットに対してＩＣパッケージを正確に位置
決めできる。
場合は、ダムバーのある先端部分からリードを切り落と
してしまうので、出来上がったＩＣパッケージのリード
３の先端側部３ｂにダムバーの切断跡３ｃがあることは
ない。これは、通常ＩＣパッケージを使用するときに
は、リード３の先端部分を回路基板などとの電気的接続
に使用するためである。故に、出来上がったＩＣパッケ
ージのリードの先端側部３ｂにダムバーの切断跡３ｃが
あることはないので、図１のように、リードの先端側部
３ｂとだけ接触するように切欠部４を設けることによっ
て、ＩＣソケットに対してＩＣパッケージを正確に位置
決めできる。
【００１１】本考案は、図３に示すタイプのＩＣソケッ
ト以外にも、上述のような位置決め用ガイドを用いて、
装着したＩＣパッケージの位置規制を行う他のＩＣソケ
ットにも適用できる。
ト以外にも、上述のような位置決め用ガイドを用いて、
装着したＩＣパッケージの位置規制を行う他のＩＣソケ
ットにも適用できる。
【００１２】
【考案の効果】本考案は上述のように、リードにダムバ
ーの切断跡が突出して残ってしまっても、切断跡がＩＣ
ソケットの位置決め用ガイドに接触することなく、高精
度にＩＣソケットに対してＩＣパッケージを位置決めで
きる。
ーの切断跡が突出して残ってしまっても、切断跡がＩＣ
ソケットの位置決め用ガイドに接触することなく、高精
度にＩＣソケットに対してＩＣパッケージを位置決めで
きる。
【図１】本考案にかかるＩＣソケットの位置決め用ガイ
ドと、ＩＣパッケージのリードとの関係の一例を示す部
分拡大平面図である。
ドと、ＩＣパッケージのリードとの関係の一例を示す部
分拡大平面図である。
【図２】リードフレームの一例を示す平面図である。
【図３】フラット型ＩＣパッケージ用ソケットの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】図３に示すＩＣソケットの位置決め用ガイドと
ＩＣパッケージとの関係を示す平面図である。
ＩＣパッケージとの関係を示す平面図である。
【図５】リードに、ダムバーの切断跡が突出した形で残
った状態の一例を示す部分拡大斜視図である。
った状態の一例を示す部分拡大斜視図である。
【図６】図５に示すリードとは別のタイプのリードに、
ダムバーの切断跡が突出した形で残った状態の一例を示
す部分拡大斜視図である。
ダムバーの切断跡が突出した形で残った状態の一例を示
す部分拡大斜視図である。
１ 位置決め用ガイド ２ ＩＣパッケージ本体 ３ リード ３ａ ＩＣパッケージ本体に並列配置され
たリードのうち、一番端に位置するリード ３ｂ リードの先端側部 ３ｃ ダムバーの切断跡 ４ 切欠部 Ａ ダムバー
たリードのうち、一番端に位置するリード ３ｂ リードの先端側部 ３ｃ ダムバーの切断跡 ４ 切欠部 Ａ ダムバー
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ本体の側面より並列して
突出する複数のリードを有するＩＣパッケージを装着し
て、前記並列しているリードのうち各辺の一番端に位置
するリードと、位置決め用ガイドとの接触によって、前
記ＩＣパッケージの位置規制を行うＩＣソケットにおい
て、前記位置決め用ガイドの上記リードとの接触部の一
部に切欠部を設け、前記位置決めガイドの位置決め部は
前記並列しているリードのうち各辺の一番端のリードの
直線側部とのみ接触するようにしたことを特徴とするＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039595U JP2578704Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039595U JP2578704Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073142U JPH073142U (ja) | 1995-01-17 |
| JP2578704Y2 true JP2578704Y2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12557467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993039595U Expired - Lifetime JP2578704Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578704Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053288A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP1993039595U patent/JP2578704Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073142U (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |