KR900003885Y1 - 집적회로용 패키지 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

집적회로용 패키지

제1도는 본고안에 의한 패키지 일실시예를 표시한 사시도.

제2도는 제1도에서 리드받이용 절단부와 외부 리드단자의 관계를 표시한 일부 단면도.

제3도는 상기 실시예의 패키지를 실장한때의 상태를 표시한 일부 단면도.

제4도는 본 고안에 의한 타실시예를 표시한 사시도.

제5a도 및 (b)는 본 고안에 의한 별도의 실시예를 각각 표시한 일부 단면도.

제6도는 종래의 패키지의 일례를 표시한 사시도.

제7도는 제6도에서 리드받이부와 외부리드단자의 관계를 표시한 일부단면도.

제8도는 제6도의 패키지를 실장한 때의 상태를 표시한 일부 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패키지본체 2 : J형의 리드(외부리드단자)

3 : 실장기판 4 : 땜납

5 : 패키지본체의 측면 12 : 패키지본체의 하면

13,14,15,16 : 리드받이용 절단부 21 : 외부리드단자의 선단부

31 : 마운트패드

본 고안은 LSJ등의 집적회로용 패키지에 관한 것으로 특히 J형의 외부리드단자를 가진 표면실장형의 패키지 구조에 관한 것이다.

근래에와서 집적회로 특히 LSJ칩의 고집적화와 고속화에 따라 그 패키지로서 통상의 듀얼·인라인·패키지(DIP)보다도 소형으로 실장밀도가 높은 표면실장형 패키지가 주목되어 실용화 돼가고 있다.

제6도는 종래의 이러한 종류의 패키지의 일례를 표시한 것이고, 여기에서는 프래스틱·리드부설·칩·캐리어(PLCC)의 경우를 표시한다.

이 패키지는 제6도에 표시한 바와같이 LSI칩(도시없음)을 사출성형에 의한 수지봉지를 하여 성형경화한 에폭시수지로된 패키지본체(1)를 구성하고 이 패키지본체(1)의 각 측면(11)에 따라 다수의 외부리드단자(이하 리드라고 약칭한다)(2)가 J형으로 성형가공되어서 배열되어있다.

이때 전기패키지본체(1) 즉 수지부의 하면(12)의 일부분에는 제7도에 표시한 바와같이 각각의 리드(2)에 대응하여 각각 돌기(18) 및 오목부(19)가 형성된다.

그리고 J형으로 성형가공된 각 리드(2)는 그 상하(화살표 A의 방향)에 대한 변형에 대하여서는 패키지본체(1)의 하면(12)에 형성된 돌기(18) 및 오목부(19)에 리드(2)의 선단부(21)가 삽입되는 것에 의하여 유지되며, 또한 전후(화살표 B의 방향)에 관하여도 동일하다.

더욱이 좌우의 변형에 대하여서도 각 리드(2)마다 오목부(19)를 형성하는 것에 의하여 대응하고 있다.

그러나 이와 같이 J형의 리드(2)를 가진 패키지를 기판상에 실장하는데는 그 일부단면을 제8도에 표시한 바와 같이 실장기판(3)의 표면에 형성된 각각의 전극부의 마운트패드(31)에 땜납(4)을 미리 부착하여 놓고 이 기판(3)상에 패키지를 재치시켜서 그들 리드(2)의 선단부(21)와 마운 패드(31)를 땜납(4)으로 전기적 기계적인 접속으로 납땜하는 방법이 채용되었다.

그런데 상기한 종래의 표면 실장형 패키지는 상기와 같이 구성되어있기 때문에 실장시의 땜납(4)에 포함된 플랙스의 제거를 위한 세정이 지극히 곤란하였고 또한 땜납(4)의 접착상태를 검사하는 것도 용이하지않고 더욱이 패키지본체(1)의 하면(12)에 요철부가 각 리드(2)마다 형성되어 있기 때문에 사출성형용 금형이 고가이거나 이 돌기부(18)의 결손등 불량이 발생하는 등의 문제점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서 그 목적은 각 리드를 유지하는 기능을 손실하는 일없이 실장후의 세정성을 양호하게한 집적회로용 패키지를 제공하고자 하는 것이다.

본 고안에 의한 집적회로용 패키지는 집적회로칩을 수지봉지한 패키지본체의 적어도 1개의 측면에 따라 하방으로 연장되는 복수의 J형의 리드를 가진 집적회로용 패키지에 있어서 전기패키지본체의 측면과 하면의 경계부에 전기 각 리드의 선단부를 유지하기위한 리드받이용 절단부를 형성한 것이다.

본 고안에 있어서는 패키지본체의 측면과 하면의 경계부에 형성한 리드받이용 절단부에 의하여 각 리드의 선단부를 유지하도록 하므로서 종래와 같은 요철부가 없게되고 실장시의 땜납에 함유된 플랙스의 세정을 용이하게 할 수 있음과 동시에 각 리드의 상하 전후에 대한 변형에 대하여서도 종래예와 동등한 유지기능을 얻을 수 있는 것이다.

다음에서 본 고안을 도면에 표시된 실시예에 따라 상세하게 설명한다.

제1도는 본 고안에 의한 패키지의 일실시예를 표시한 사시도이고 제2도는 제1도에서 리드받이용 절단부와 리드의 관계를 표시한 일부 단면도이다.

이 실시예의 패키지는 LSI칩을 사출성형으로 수지봉지하여 성형경화시킨 에폭수지로된 패키지본체(1)를 구성하고 이 패키지본체(1)의 측면(11)에 따라 다수의 리드(2)가 J형으로 성형가공되어서 배열되어 있는점은 제6도에 표시한 종래의 PLCC구조와 동일 하지만 패키지본체(1) 즉 수지부의 각 측면(11)과 하면(12)의 경계부에 레이퍼형으로 절단된 리드받이용 절단부(13)를 각각 형성하고 이들 절단부(13)로 상기 각 리드(2)의 선단부(21)를 유지시키도록 한 것이다.

더욱 도면중 동일부호는 동일 또는 상당부분을 표시한다. 그런데 이와같이 구성된 J형의 리드(2)를 표시한 바와 같이 실장기판(3)상의 각 마운트패트(31)에 땜납(4)을 부착하여두고 이 기판(3)상에 상기 패키지가 재치되어서 그들 마운트패드(31)와 리드(2)의 선단부(21)를 땜납(4)에 의하여 접속하므로서 종래와 같은 납땜공정에 의하여 실장을 할 수 있게된 것이다.

따라서 본 고안이 실시예에 의하면 패키지본체(1)의 각 측면(11)과 하면(12)과의 경계부에 테이퍼형의 리드받이용 절단부(13)를 설치하므로서 실장기의 땜납()에 함유된 플랙스등의 세정이 지극히 용이하게 되고 또한 그 땜납의 접착상태의 검사도 하기 쉽게된다.

더욱이 리드받이용 절단부(13)의 형상은 레이퍼 뿐이고 종래에서와 같이 요철부를 가진것에 비하여 구조상 금형의 제작이 용이하게 되고 가격이 절감을 도모할 수 있다.

또한 각 리드(2)는 그 상하(A), 전후(B) 어느쪽의 변형에 대하여서도 리드받이용 절단부(13)에서 유지되는 것과 변형에 대한 내구력도 제5도에 표시한 종래예의 것과 변함없는 유리한 효과를 나타낸다.

상기 실시예에서는 J형 리드(2)의 선단부(21)를 유지하는데 테이퍼형의 절단부(13)를 형성한 경우이었으나 본 고안은 이것에 한정되는 것이 아니고 여러 가지 변형이 가능하다.

예를들면 제4도에 표시한 바와같이 패키지본체(1)의 각 측면(11)과 하면(12)의 경계부에 각각의 J형리드(2)(제1도 참조)마다 대응하여 각각 분할된 레이퍼형의 리드받이용 절단부(14)를 형성하므로서 각 리드(2)의 변형에 대한 내력을 상기 실시예의 것보다도 더욱 향상 시킬수 있다.

더욱 제4도에 있어서 각각의 리드는 각 리드받이용 절단부(14)의 형상을 알기쉽게하기 위하여 생략한 것이다.

또한 상기 실시예(제2도)의 절단부(13)의 형상도 테이퍼형외에 제5a도에 표시한 바와같이 대략 직각 형상으로 절단된 리드받이용 절단부(15)를 형성하거나 또는 제5b도에 표시한 바와 같이 원호형상으로 절단된 리드받이용 절단부(16)를 형성하거나, 여러 가지 형상으로 변형이 가능한 것이다.

상기한 바와같이 본 고안의 집적회로 패키지에 의하면 집적회로 칩을 수지봉지한 패키지본체의 측면과 하면의 경계부에 테이퍼형등의 임의의 형상으로 절단된 리드받이용 절단부에 의하여 J형의 리드의 선단부를 유지하는 것에 의하여 실장후의 땜납의 세정성이 양호하게 됨과 동시에 성형용 금형이 저렴한 가격으로 되고 또한 결손되는 등의 불량도 절감할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (2)

1. 집적회로칩을 수지봉지한 패키지본체(1)의 적어도 하나의 측면에 따라 하방으로 연장된 복수의 J형의 외부리드단자(2)를 가진 집적회로용 패키지에 있어서 전기 패키지본체(1)의 측면과 하면(12)의 경계부에 전기 각 외부리드단자(2)의 선단부를 유지하기 위한 리드받이용 절단부(13)를 형성한 것을 특징으로한 집적회로용 패키지.
2. 제1항에 있어서 리드받이용 절단부를 외부리드 단자마다 분할(14)하여 형성한 것을 특징으로하는 집적회로용 패키지.