JPH021829Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、チツプキヤリヤ形ICパツケージを
用いた集積回路素子用ソケツトに関する。

（従来の技術） 近年、半導体及びその利用技術の発達と共に集
積回路素子（IC）は次第により多くの機能を単
一のパツケージに実現する高集積度回路素子
（LSI）として提供され、電子回路における高性
能化や小型軽量化に利用されるようになつた。

第５図示のものはその１例で、チツプキヤリヤ
形パツケージIC４０を示す。このものは、正方
形のパツケージ本体ａの周辺に1.27mmのピツチで
接続端子ｂが配列され、この接続端子ｂは本体ａ
に密着され且つ突出寸法の小さい形状になつてい
る。

従来、このチツプキヤリヤ形パツケージICの
ためのソケツトとして、例えば第６図乃至第８図
示のものが知られている。

このソケツトｃは例えば合成樹脂製のハウジン
グｄとこれに交互に配列された端子ｅ及びｆとか
ら成つている。

端子ｅは、IC端子接触部e₁と同一面内を垂下す
る外部接続部e₂を有するのに対し、端子ｆはIC端
子接触部f₁のばね作用面から第７図の例では左側
に端子ｅ，ｆの配列の１ピツチ、ここでは1.27mm
ずらされた平行面内であつて且つ２ピツチ即ち
2.54mmIC端子寄りの位置で垂下する外部接続部f₂
を有する。

これ等端子ｅ，ｆはハウジングｄの上部から挿
入され、その接触部e₁，f₁はハウジングｄの枠形
部の内面に突出形成された分離部d₁によつて1.27
mmピツチで絶縁分離して保持され、その外部接続
部e₂，f₂はハウジングｄの底板部d₂に設けられた
貫通孔d₃を介して下方に2.54mmピツチで突出され
ている。ここで底板部d₂の外部接続部貫通部分
は、外部接続部e₂，f₂を貫通孔d₃に圧入するかあ
るいは外部接続部e₂，f₂の貫通孔貫通部分に耐熱
性合成樹脂製接着剤を塗布することにより封止さ
れ、端子ｅ，ｆのプリント基板への半田付け作業
においてフラツクスが貫通孔d₃を介して端子ｅ，
ｆの接触部e₁，f₁まで上昇するのを防止するよう
にしている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記した従来のソケツトは、端子の外部接続部
をプリント基板に半田付けする際のフラツクスの
上昇の防止機能を有するが、ハウジングの高さが
大きくなる不都合がある。

本考案は、ハウジングの高さを低くすると共に
半田フラツクスの上昇の防止機能を有する集積回
路素子用ソケツトを提供することをその目的とす
るものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記した目的を達成するために、チ
ツプキヤリヤ形ICパツケージの外周に配列され
たIC端子ｂに対してばね接触作用をする接触部
１₁とその作用面内において垂下する外部接続部
１₂とを備えた端子１と、前記IC端子ｂに対する
ばね接触作用をする接触部２₁と該接触部２₁から
その作用面と直角方向にIC端子配列１ピツチ寸
法だけずらされ且つ該作用面と平行でIC端子方
向にIC端子配列の２ピツチ寸法ずらされて垂下
する外部接続部２₂とを備えた端子２とを、これ
等を相互に絶縁分離および保持すると共に外方か
ら包囲する枠形のハウジング３の下部より挿入嵌
合して前記１ピツチおきに交互に配列して成るソ
ケツトにおいて、該ハウジング３の下面に、前記
２種の端子１，２の外部接続部１₂，２₂を嵌入す
る複数の孔８を形成したカバー７を装着し、該カ
バー７の外部接続部貫通部分を封止することを特
徴とする。

（実施例） 以下本考案の実施例を図面につき説明する。

第１図乃至第４図は本考案の１実施例を示す。

第１図乃至第４図中１は折返されて形成され
IC端子ｂにばね接触作用をする接触部１₁と、該
接触部１₁に連結部１₃を介して連なりその作用面
内で垂下する外部接続部１₂とから成る端子、２
は折返されて形成されIC端子ｂにばね接触作用
をする接触部２₁と、該接触部２₁に連結部２₃を
介して連なりその作用面からIC端子１ピツチ寸
法ずらされた平行平面内で且つ該接触部２₁から
IC端子ｂ方向にIC端子２ピツチ寸法ずらさた位
置を垂下する外部接続部２₂とから成る端子、３
は内周面にIC端子ｂのピツチ寸法で突出形成さ
れた分離部４を有する枠形部３₁と、該枠形部３₁
の１端面を閉鎖し且つ分離部４，４間に接触部１
_１，２₁を貫通する貫通孔５を有する底板部３₂と
から成るハウジングである。該端子１の接触部１
_１と端子２の接触部２₁はハウジング３の下方から
貫通孔５を介して分離部４，４間に１つ置きに交
互に挿入嵌合されて配列される。ここでハウジン
グ３の分離部４の基部に端子１の接触部１₁，２₁
の厚さ寸法に対応する幅の溝１４が形成され、一
方、接触部１₁，２₁には幅広部６が形成され、こ
れ等を左右の溝１４，１４に圧入することにより
端子１，２をハウジング３に固定するようになつ
ている。

７はハウジング３の下部に取付ける合成樹脂材
料から成る枠形状カバーで、該カバー７には前記
端子１，２の外部接続部１₂，２₂を貫通する複数
個の孔８が２列に配列されている。すなわち、外
側の１列の孔８は前記端子１の外部接続部１₂を
貫通するもので、そのピツチはIC端子２ピツチ
寸法すなわち例えば2.54mmになつており、内側の
１列の孔８は前記端子２の外部接続部２₂を貫通
するもので、そのピツチはIC端子２ピツチ寸法
になつており、外側の孔８と内側の孔８の間隔も
IC端子２ピツチ寸法になつている。また、該カ
バー７には、ハウジング３をプリント基板に装着
する時プリント基板の配線パターンからハウジン
グ３下面のカバー７を離し、プリント基板とカバ
ー７間に侵入する半田フラツクスを洗い流すこと
ができるようにするために形成したハウジング３
の底板部３₂の突起９を貫通導出する孔１０が形
成されている。該カバー７は、その外周縁に形成
された突出部１１をハウジング３の下面の外周縁
に形成した段部１２に嵌合することにより取付け
られ、端子１，２の外部接続部１₂，２₂を貫通し
た孔８に接着剤を流入し該貫通部を封止する。カ
バー７の下面に形成された凹部１３は該接着剤
（図示しない）の溜りに供するためのものである。

該カバー７は上記のように凹部１３を備えてい
るため多少の高さを有しているが、本質的には機
械的強度を必要とする部分は少ないので、その厚
さは合成樹脂材料の流動性と射出成形技術による
極限まで薄くすることができる。

図示の実施例ではカバー７の内周縁にも外周縁
と同様に突出部を形成し、カバー７の曲げ強度を
補強したが、都合によつては平面のままでもよ
い。

またこの実施例では、端子１，２の外部接続部
１₂，２₂が貫通するカバー７の孔８は外部接続部
１₂，２₂より幾分大きめに形成されているが、そ
の大きさを外部接続部１₂，２₂とほゞ同じにして
外部接続部１₂，２₂を該孔８に圧入し該貫通部を
封止してもよい。

（考案の効果） 以上説明したように本考案によるときは、端子
１，２をハウジングの底部より挿入嵌合して配列
したので、ハウジング３の底板部３₂の厚さに
ほゞ等しい長さだけソケツトの高さを低くするこ
とができ、また端子１，２の外部接続部１₂，２₂
をカバー７の孔８を貫通して外部に導出し、その
貫通部を封止するので、外部接続部１₂，２₂をプ
リント基板の配線部に半田付けしたとき半田フラ
ツクスが端子１，２の接触部まで上昇することが
ない等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の１実施例の斜視図、第２図は
ハウジングと端子とカバーとを互いに分離した状
態を示す斜視図、第３図はハウジングの要部断面
図、第４図は底面図、第５図はチツプキヤリヤ形
パツケージ集積回路素子の斜視図、第６図は従来
のソケツトの例の斜視図第７図はその端子の配列
状態を示す斜視図、第８図は第６図示のソケツト
の要部断面図である。 １……端子、１₁……端子１の接触部、１₂……
端子１の外部接続部、２……端子、２₁……端子
２の接触部、２₂……端子２の外部接続部、３…
…ハウジング、７……カバー、８……孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. チツプキヤリヤ形ICパツケージの外周に配列
   されたIC端子ｂに対してばね接触作用をする接
   触部１₁とその作用面内において垂下する外部接
   続部１₂とを備えた端子１と、前記IC端子ｂに対
   するばね接触作用をする接触部２₁と該接触部２₁
   からその作用面と直角方向にIC端子配列１ピツ
   チ寸法だけずらされ且つ該作用面と平行でIC端
   子方向にIC端子配列の２ピツチ寸法ずらされて
   垂下する外部接続部２₂とを備えた端子２とを、
   これ等を相互に絶縁分離および保持すると共に外
   方から包囲する枠形のハウジング３の下部より挿
   入嵌合して前記１ピツチおきに交互に配列して成
   るソケツトにおいて、該ハウジング３の下面に、
   前記２種の端子１，２の外部接続部１₂，２₂を嵌
   入する複数の孔８を形成したカバー７を装着し、
   該カバー７の外部接続部貫通部分を封止すること
   を特徴とする集積回路素子用ソケツト。