JP2551341Y2 - 電子パッケージ用ソケット - Google Patents
電子パッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JP2551341Y2 JP2551341Y2 JP1992022339U JP2233992U JP2551341Y2 JP 2551341 Y2 JP2551341 Y2 JP 2551341Y2 JP 1992022339 U JP1992022339 U JP 1992022339U JP 2233992 U JP2233992 U JP 2233992U JP 2551341 Y2 JP2551341 Y2 JP 2551341Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- electronic package
- contact
- socket
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣ等の電子パッケー
ジをプリント配線板に表面実装するための電子パッケー
ジ用ソケットに関する。
ジをプリント配線板に表面実装するための電子パッケー
ジ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のソケットは、図１１に示すよう
に、ＩＣ等の電子パッケージ１を受け入れる凹陥部３を
有するハウジング２と、凹陥部３を画成するハウジング
２の側壁体４に設けた複数の差込み孔５に装着される複
数のコンタクト６とから成り、プリント配線板上に自動
実装して、ハウジング２から突出したコンタクト６のは
んだ付けリード部６ａをプリント配線板の導体部分には
んだ付けしている。
に、ＩＣ等の電子パッケージ１を受け入れる凹陥部３を
有するハウジング２と、凹陥部３を画成するハウジング
２の側壁体４に設けた複数の差込み孔５に装着される複
数のコンタクト６とから成り、プリント配線板上に自動
実装して、ハウジング２から突出したコンタクト６のは
んだ付けリード部６ａをプリント配線板の導体部分には
んだ付けしている。
【０００３】近年、コンピューター等の電子機器は小型
化、高性能化が進み、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子パッケージ
の高密度実装が要求されてきており、このためこれら電
子パッケージを受け入れるコンタクトソケットは、ＩＣ
等のリードと係合して電気的に接続すると共に、これを
保持する前記コンタクト６の狭ピッチ化が進められてい
る。
化、高性能化が進み、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子パッケージ
の高密度実装が要求されてきており、このためこれら電
子パッケージを受け入れるコンタクトソケットは、ＩＣ
等のリードと係合して電気的に接続すると共に、これを
保持する前記コンタクト６の狭ピッチ化が進められてい
る。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかし、前記コンタク
ト６のピッチを狭くして、高密度化を図ろうとすると、
はんだ付けリード部６ａ周辺のスペースが小さくなり、
はんだ修正が困難になるという問題点がある。特に、は
んだ付けリード部６ａをハウジング２の内側に折り曲げ
てはんだ付けすることにより、プリント配線板上の実装
スペースを節約したタイプでは、はんだ修正が非常に困
難で、表面実装時の不良率が高いという問題点があっ
た。その理由は、表面実装する際、凹陥部３の底板３ａ
を自動組立機による吸着支持部分として利用するため省
くことができず、該底板３ａの存在によってハウジング
２の内側に折り曲げたコンタクト６のリード部ａのはん
だ修正が困難になるからである。
ト６のピッチを狭くして、高密度化を図ろうとすると、
はんだ付けリード部６ａ周辺のスペースが小さくなり、
はんだ修正が困難になるという問題点がある。特に、は
んだ付けリード部６ａをハウジング２の内側に折り曲げ
てはんだ付けすることにより、プリント配線板上の実装
スペースを節約したタイプでは、はんだ修正が非常に困
難で、表面実装時の不良率が高いという問題点があっ
た。その理由は、表面実装する際、凹陥部３の底板３ａ
を自動組立機による吸着支持部分として利用するため省
くことができず、該底板３ａの存在によってハウジング
２の内側に折り曲げたコンタクト６のリード部ａのはん
だ修正が困難になるからである。
【０００５】また、コンタクト６の数が多くなり、それ
だけばね接点が増えるので、電子パッケージ１の着脱時
における操作力が大きくなり、コンタクト６を変形させ
るおそれがある。
だけばね接点が増えるので、電子パッケージ１の着脱時
における操作力が大きくなり、コンタクト６を変形させ
るおそれがある。
【０００６】本考案は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、はんだ修正が極めて容易に行なえ、かつ電子パ
ッケージの着脱時にはコンタクトを個別的に離隔して完
全に保護し、コンタクトが容易に変形しない構造の電子
パッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
であり、はんだ修正が極めて容易に行なえ、かつ電子パ
ッケージの着脱時にはコンタクトを個別的に離隔して完
全に保護し、コンタクトが容易に変形しない構造の電子
パッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案のソケットは、電子パッケージを受け入れる
凹陥部を有するハウジングと、前記凹陥部を画成する前
記ハウジングの側壁体に設けた複数の差込み孔に装着さ
れる複数のコンタクトとからなり、前記コンタクトが、
前記電子パッケージのリードと係合して、電気的に接続
すると共に、該パッケージを保持するばね接点と、前記
ハウジングから突出し先端が内側に折り曲げられてプリ
ント配線板にはんだ付けされるリード部とを有している
電子パッケージ用ソケットであって、前記ハウジング
が、底板を有しない凹陥部（１３）を画成する枠体に形
成された側壁体（１４）に、コンタクト（２６）の差込
み孔（１５）を設けたベースハウジング（１１）と、ベ
ースハウジング（１１）に着脱可能に結合され、底板
（１９）を有する凹陥部（１３）を画成する底板（１
９）とその周縁部分に沿って連設した側壁体（２０）か
らなり、側壁体（２０）にコンタクト（２６）のばね接
点（２６ｂ）が個別的に離隔し、かつ外部に露出して収
容される複数の空所部（２１）が設けられ、さらに底板
（１９）の周縁部分にコンタクト（２６）のはんだ付け
リード部（２６ａ）を外部に露出する切欠部（２３）が
空所部（２１）に連続して設けられているカバーハウジ
ング（１２）と、で構成されている。
に、本考案のソケットは、電子パッケージを受け入れる
凹陥部を有するハウジングと、前記凹陥部を画成する前
記ハウジングの側壁体に設けた複数の差込み孔に装着さ
れる複数のコンタクトとからなり、前記コンタクトが、
前記電子パッケージのリードと係合して、電気的に接続
すると共に、該パッケージを保持するばね接点と、前記
ハウジングから突出し先端が内側に折り曲げられてプリ
ント配線板にはんだ付けされるリード部とを有している
電子パッケージ用ソケットであって、前記ハウジング
が、底板を有しない凹陥部（１３）を画成する枠体に形
成された側壁体（１４）に、コンタクト（２６）の差込
み孔（１５）を設けたベースハウジング（１１）と、ベ
ースハウジング（１１）に着脱可能に結合され、底板
（１９）を有する凹陥部（１３）を画成する底板（１
９）とその周縁部分に沿って連設した側壁体（２０）か
らなり、側壁体（２０）にコンタクト（２６）のばね接
点（２６ｂ）が個別的に離隔し、かつ外部に露出して収
容される複数の空所部（２１）が設けられ、さらに底板
（１９）の周縁部分にコンタクト（２６）のはんだ付け
リード部（２６ａ）を外部に露出する切欠部（２３）が
空所部（２１）に連続して設けられているカバーハウジ
ング（１２）と、で構成されている。
【０００８】
【作用】上記の構成により、プリント配線板に表面実装
された本考案のソケットは、そのカバーハウジングを取
り外すと、ベースハウジングの内側全体が開口するの
で、内側に折り曲げたはんだ付けリード部のはんだ修正
が容易になる。
された本考案のソケットは、そのカバーハウジングを取
り外すと、ベースハウジングの内側全体が開口するの
で、内側に折り曲げたはんだ付けリード部のはんだ修正
が容易になる。
【０００９】一方、電子パッケージを着脱する際は、コ
ンタクトがカバーハウジングで完全に保護される。
ンタクトがカバーハウジングで完全に保護される。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１は、本考案による電子パッケージ用ソ
ケットを示しており、該ソケット１０は、ＩＣパッケー
ジ１を受け入れる凹陥部１３を有する絶縁ハウジングが
ベースハウジング１１と、該ベースハウジング１１に着
脱可能に結合されるカバーハウジング１２との２体構造
からなっている。
ケットを示しており、該ソケット１０は、ＩＣパッケー
ジ１を受け入れる凹陥部１３を有する絶縁ハウジングが
ベースハウジング１１と、該ベースハウジング１１に着
脱可能に結合されるカバーハウジング１２との２体構造
からなっている。
【００１２】ベースハウジング１１は、図２ないし図４
に示すように、底板を有しない凹陥部１３を画成する四
角形状の枠体に形成され、四方の側壁体１４にコンタク
トを装着する差込み孔１５が狭いピッチ（例えば１．２
７ｍｍ）で並列して設けられていると共に、四隅に側壁
体１４より低い係合段部１６が形成されている。そし
て、相対向する１組の係合段部１６，１６にカバーハウ
ジング１２を着脱自在に結合するための係合孔１７，１
７が設けられている。各係合孔１７の内壁面には凹入段
部１７ａが設けられている（図４参照）。また、各側壁
体１４の底部にははんだ付け時の放熱を容易にするため
空隙部１８が設けられている（図１及び図３参照）。
に示すように、底板を有しない凹陥部１３を画成する四
角形状の枠体に形成され、四方の側壁体１４にコンタク
トを装着する差込み孔１５が狭いピッチ（例えば１．２
７ｍｍ）で並列して設けられていると共に、四隅に側壁
体１４より低い係合段部１６が形成されている。そし
て、相対向する１組の係合段部１６，１６にカバーハウ
ジング１２を着脱自在に結合するための係合孔１７，１
７が設けられている。各係合孔１７の内壁面には凹入段
部１７ａが設けられている（図４参照）。また、各側壁
体１４の底部にははんだ付け時の放熱を容易にするため
空隙部１８が設けられている（図１及び図３参照）。
【００１３】カバーハウジング１２は、図５ないし図７
に示すように、凹陥部１３の底部を形成する底板１９の
周縁部分に沿って連設したベースハウジング１１に対応
する四角形状に形成された四方の側壁体２０に差込み孔
１５に対応する空所部２１が並列して設けられると共
に、四隅にベースハウジング１１の係合段部１６に合致
係合する係合段部２４が形成されている。相対向する１
組の係合段部２４の下部には、係合孔１７に挿通して凹
入段部１７ａに係止される係止アーム２５が突設されて
いる。また、前記空所部２１を画成する隔壁２２によっ
て、後述するコンタクト２６のばね接点２６ｂが個別的
に離隔され、かつ外部に露出して空所部２１に収容され
る（図１参照）。一方、底板１９の周辺部分には空所部
２１から連続して内側に延びる切欠部２３が設けられ、
後述するコンタクト２６のはんだ付けリード部２６ａが
切欠部２３を通じて外部に露出し、ベースハウジング１
１の空隙部１８と相俟ってはんだ付け時の放熱を容易な
らしめている。
に示すように、凹陥部１３の底部を形成する底板１９の
周縁部分に沿って連設したベースハウジング１１に対応
する四角形状に形成された四方の側壁体２０に差込み孔
１５に対応する空所部２１が並列して設けられると共
に、四隅にベースハウジング１１の係合段部１６に合致
係合する係合段部２４が形成されている。相対向する１
組の係合段部２４の下部には、係合孔１７に挿通して凹
入段部１７ａに係止される係止アーム２５が突設されて
いる。また、前記空所部２１を画成する隔壁２２によっ
て、後述するコンタクト２６のばね接点２６ｂが個別的
に離隔され、かつ外部に露出して空所部２１に収容され
る（図１参照）。一方、底板１９の周辺部分には空所部
２１から連続して内側に延びる切欠部２３が設けられ、
後述するコンタクト２６のはんだ付けリード部２６ａが
切欠部２３を通じて外部に露出し、ベースハウジング１
１の空隙部１８と相俟ってはんだ付け時の放熱を容易な
らしめている。
【００１４】コンタクト２６は、導電性金属薄板を打抜
き曲げ加工して形成されている。該コンタクト２６は、
図１及び図１０に良く示されているように、ベースハウ
ジング１１の各差込み孔１５に挿入して装着され、差込
み孔１５から上方に突出して逆Ｕ字形に湾曲したばね接
点２６ｂが、凹陥部１３に挿入したＩＣパッケージ１の
リード１ａと係合して、電気的に接続すると共に、該Ｉ
Ｃパッケージ１を保持する。一方、差込み孔１５から下
方に突出し先端を内側に折り曲げて形成したはんだ付け
リード部２６ａが、図示しないプリント配線板の導体部
分にはんだ付けして表面実装される。
き曲げ加工して形成されている。該コンタクト２６は、
図１及び図１０に良く示されているように、ベースハウ
ジング１１の各差込み孔１５に挿入して装着され、差込
み孔１５から上方に突出して逆Ｕ字形に湾曲したばね接
点２６ｂが、凹陥部１３に挿入したＩＣパッケージ１の
リード１ａと係合して、電気的に接続すると共に、該Ｉ
Ｃパッケージ１を保持する。一方、差込み孔１５から下
方に突出し先端を内側に折り曲げて形成したはんだ付け
リード部２６ａが、図示しないプリント配線板の導体部
分にはんだ付けして表面実装される。
【００１５】而して、プリント配線板に表面実装された
ソケット１０は、そのカバーハウジング１２を取り外す
と、図８の右半分に良く示されているように、ベースハ
ウジング１１の内側の空間全体が開口するので、はんだ
付けリード部２６ａのはんだ修正が容易に行なえる。一
方、ＩＣパッケージ１を着脱する際には、各コンタクト
２６のばね接点２６ｂがカバーハウジング１２の空所部
２１に個別的に離隔して収容され、保護されているの
で、コンタクト２６が変形するなどのおそれがない。
ソケット１０は、そのカバーハウジング１２を取り外す
と、図８の右半分に良く示されているように、ベースハ
ウジング１１の内側の空間全体が開口するので、はんだ
付けリード部２６ａのはんだ修正が容易に行なえる。一
方、ＩＣパッケージ１を着脱する際には、各コンタクト
２６のばね接点２６ｂがカバーハウジング１２の空所部
２１に個別的に離隔して収容され、保護されているの
で、コンタクト２６が変形するなどのおそれがない。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
表面実装後におけるはんだ修正が極めて容易に行なえ、
高密度実装が可能である。一方、電子パッケージの着脱
時には、コンタクトがカバーハウジングによって個別的
に離隔して完全に保護されるので、前記コンタクトが変
形するなどの不都合がなく、信頼性が高い。
表面実装後におけるはんだ修正が極めて容易に行なえ、
高密度実装が可能である。一方、電子パッケージの着脱
時には、コンタクトがカバーハウジングによって個別的
に離隔して完全に保護されるので、前記コンタクトが変
形するなどの不都合がなく、信頼性が高い。
【図１】本考案に係る電子パッケージ用ソケットの一部
切欠き斜視図である。
切欠き斜視図である。
【図２】ベースハウジングの平面図である。
【図３】図２の３−３線に沿う断面図である。
【図４】図２の４−４線に沿う断面図である。
【図５】カバーハウジングの平面図である。
【図６】図５の６−６線に沿う断面図である。
【図７】図５の７−７線に沿う断面図である。
【図８】同ソケットに電子パッケージを挿入した使用状
態を示す一部切欠き平面図である。
態を示す一部切欠き平面図である。
【図９】図８の９−９線に沿う断面図である。
【図１０】図８の１０−１０線に沿う断面図である。
【図１１】従来のソケットとこれに受け入れる電子パッ
ケージとを示す斜視図である。
ケージとを示す斜視図である。
１ 電子パッケージ １ａ リード １０ ソケット １１ ベースハウジング １２ カバーハウジング １３ 凹陥部 １４ 側壁体 １５ 差込み孔 １６ 係合段部 １７ 係合孔 １８ 空隙部 １９ 底板 ２０ 側壁体 ２１ 空所部 ２２ 隔壁 ２３ 切欠部 ２４ 係合段部 ２５ 係止アーム ２６ コンタクト ２６ａ はんだ付けリード部 ２６ｂ ばね接点
Claims (1)
- 【請求項１】 電子パッケージを受け入れる凹陥部を有
するハウジングと、前記凹陥部を画成する前記ハウジン
グの側壁体に設けた複数の差込み孔に装着される複数の
コンタクトとからなり、前記コンタクトが、前記電子パ
ッケージのリードと係合して、電気的に接続すると共
に、該パッケージを保持するばね接点と、前記ハウジン
グから突出し先端が内側に折り曲げられてプリント配線
板にはんだ付けされるリード部とを有している電子パッ
ケージ用ソケットであって、 前記ハウジングが、底板を有しない凹陥部（１３）を画成する枠体に形成さ
れた側壁体（１４）に、コンタクト（２６）の差込み孔
（１５）を設けたベースハウジング（１１）と、 ベースハウジング（１１）に着脱可能に結合され、底板
（１９）を有する凹陥部（１３）を画成する底板（１
９）とその周縁部分に沿って連設した側壁体（２０）か
らなり、側壁体（２０）にコンタクト（２６）のばね接
点（２６ｂ）が個別的に離隔し、かつ外部に露出して収
容される複数の空所部（２１）が設けられ、さらに底板
（１９）の周縁部分にコンタクト（２６）のはんだ付け
リード部（２６ａ）を外部に露出する切欠部（２３）が
空所部（２１）に連続して設けられているカバーハウジ
ング（１２）と、 で構成されている電子パッケージ用ソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992022339U JP2551341Y2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 電子パッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992022339U JP2551341Y2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 電子パッケージ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575985U JPH0575985U (ja) | 1993-10-15 |
| JP2551341Y2 true JP2551341Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=12079944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992022339U Expired - Lifetime JP2551341Y2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 電子パッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551341Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60102887U (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-13 | 富士通株式会社 | リ−ドレスチツプキヤリアソケツト |
| JPH021829Y2 (ja) * | 1986-07-15 | 1990-01-17 | ||
| US5055972A (en) * | 1990-01-23 | 1991-10-08 | Kel Corporation | Chip carrier socket |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP1992022339U patent/JP2551341Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575985U (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970520 |