JPH0396292A

JPH0396292A - 印刷配線板

Info

Publication number: JPH0396292A
Application number: JP23344389A
Authority: JP
Inventors: Makoto Nakajima; 誠中島
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 1989-09-08
Filing date: 1989-09-08
Publication date: 1991-04-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、たとえば半導体素子を収納してなる半導体
パッケージ装置が実装される印刷配線μに関する。

（従来の技術）一般に、プリント（印刷）配線板は、表面実装型または
リード（接続用端子）挿入型の半導体パッケージ装置を
対照としており、そのリードが片面（スルーホールで）
のみで半田付けされるようになっている。

しかしながら、表面実装型またはリード押入型の半導体
パッケージ装置を対照とする従来のプリント配線板にお
いては、半導体パッケージ装置のリード相互間の距離（
ピッチ）が狭くなると、実装技術の負担が大きくなるな
ど、実装面積の効率の限界が低いという欠点があった。

（発明が解決しようとする課題）上記したように、従来の印刷配線板においては、半導体
パッケージ装置のリードのピッチが狭くされた場合、実
装技術の負担が大きく、実装面積の効率の限界が低いと
いう欠点があった。

そこで、この発明は、半導体パッケージ装置のリード数
の増加にともなう実装技術の負担を軽減することができ
る印刷配線板を提供することを目的としている。

［発明の構或］（課題を解決するための手段）上記の目的を達或するために、この発明の印刷配線板に
あっては、半導体パッケージ装置の側面に二層に配列さ
れた接続用端子の相互間に挿入される基板と、この基板
の両面に、前記接続用端子がそれぞれ固着されるよう形
成された配線パターンとから構成されている。

（作　用）この発明は、上記した手段により、半導体パッケージ装
置の側面に二層に配列された接続用端子を基板の両面で
固着できるようになるため、半導体パッケージ装置の接
続用端子の増加による実装技術の実用上の限界を高める
ことが可能となるものである。

（実施例）以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。

第１図乃至第３図は、この発明のプリント配線板（印刷
配線板）を概略的に示すものである。

第１図乃至第３図において、１０は半導体素子を収納し
てなる半導体パッケージ装置本体であり、この装置本体
１０の側面部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ．１０ｄにはプリ
ント配線板２０が嵌合される嵌会用溝１１が形成されて
いる。

また、装置本体１０の一側面、たとえば側面部１０ａを
除くそれぞれの側面部１０ｂ．１０ｃ，１０ｄには、接
続用端子（リード）としての上側ビン１２ａ，・・・と
下側ビン１２ｂ，・・・とが二層に設けられている。こ
の場合、上記上側ピン１２ａ，・・・および下側ビン１
２ｂ，・・・は、その形状がたとえばクランク型に形成
されている。そして、装置本体１０の上下方向に対して
、それぞれ対向して配列された上側ピン１２ａ，・・・
および下側ビン１２ｂ，・・・は、その先端側の幅が前
記嵌合用溝１１とほぼ同じ幅とされている。

一方、プリント配線板２０には、上記半導体パッケージ
装置本体１０の嵌合用溝１１に対応して切込み部２１が
形成されている。そして、その周辺部には、ランド（接
続端）を有する配線パターン２２ａ，・・シおよび２２
ｂ，・・・がそれぞれ形成されている。すなわち、配線
パターン２２ａ，・・・のそれぞれは、プリント配線板
２０の上面に、上記半導体パッケージ装置本体１０に設
けられた各上側ビン１２ａ，・・・に対応して形成され
ている。また、配線パターン２２ｂ，・・・のそれぞれ
は、プリント配線板２０の下面に、上記した各下側ビン
１２ｂ，・・・に対応して形成されている。

このような構或において、半導体パッケージ装置本体１
０をプリント配線板２０に実装する場合、まず上記装置
本体１０がプリント配線板２０の切込み部２１に対応さ
れる。そして、装置本体１０に設けられた上側ビン１２
ａ，・・・と下側ピン１２ｂ，・・・との間にブリンド
配線板２０が挿入され、さらに装置本体１０に形成され
た嵌合用溝１１にプリント配線板２０が装着される。こ
の後、上記上側ピン１２ａ，・・・とその各ビン１２ａ
，・・・に対応する配線パターン２２ａ，・・・とが半
田付けされるとともに、上記下側ピン１２ｂ，・・・と
その各ビン１２ｂ，・・・に対応する配線パターン２２
ｂ．・・・とが半田付けされる。

すなわち、プリント配線板２０に横方向から半導体パッ
ケージ装置本体１０を嵌め込み、上記装置本体１０の側
面部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに二層に設けられたピン１
２ａ，・・・および１２ｂ，・・・のそれぞれを、上記
プリント配線板２０の両面で半田付けするようになって
いる。この場合、半導体パッケージ装置本体１０を、プ
リント配線板２０の切込み部２１の３辺、つまり側面部
１０ｂ．１０ｃ，１０ｄの嵌合用溝１１とピン１２ａ，
−および１２ｂ．・・・とで固定することが可能とされ
ている。これにより、半導体パッケージ装置本体１０の
広面積部分である上面部および底面部がプリント配線板
２０と直に接せられないため、放熱効果を向上すること
ができる。また、固定時の強度を十分に確保し得るとと
もに、実装時に生じる半導体パッケージ装置本体１０と
プリント配線板２０とのずれをも防止することができる
ものである。

次に、半導体パッケージ装置本体１０の面積に対するピ
ン数の割合について説明する。なお、ここでは、正方形
とされた半導体パッケージ装置を例に説明する。

たとえば、半導体パッケージ装置本体の底面部のみにビ
ンが配列された表面実装型またはリード挿入型の従来装
置の場合、その１辺にＸ個のピンが並ぶとすると、その
全ビン数は４Ｘ個となる。

これに対し、上記した半導体パッケージ装置本体１０の
側面部１０ｂ．１０ｃ，１０ｄに、それぞれ上側ビン１
２ａ，・・・および下側ピン１２ｂ，・・・を設けた場
合には６ｘｆｌｌとなる。すなわち、プリント配線板２
０に対して横方向から嵌め込むために、半導体パッケー
ジ装置本体１０の一側面部１０ａが使用できない、つま
り半導体パッケージ装置本体１０の側面部１０ｂ，’　
１０ｃ．１０ｄにのみピンを設けた場合であっても、同
じ面積で、従来装置より１．５倍も多く配列することが
できる。よって、半導体パッケージ装置本体１０の面積
に対するビン数の割合を増やす必要が生じた場合であっ
ても、ピッチ幅を変えることなく、より多くのピンを配
列することが可能となる。したがって、半導体パッケー
ジ装置本体を大きくすることなく、実装技術の実用上の
限界が高められるため、実装技術の負担を軽減できるも
のである。

上記したように、半導体パッケージ装置本体の側面に二
層に配列されたビンをプリント配線板の両面で固着でき
るようにし、半導体パッケージ装置本体のピンの増加に
よる実装技術の実用上の限界を高めるようにしている。

すなわち、プリント配線板の両面に配線パターンを形成
し、このプリント配線板を半導体パッケージ装置本体の
側面部に二層に配列されたピン相互間に押入し、この状
態で上記ビンのそれぞれをプリント配線板のそれぞれの
面に半田付けするようにしている。これにより、同じ実
装面積で、より多くのビンを固着することが可能となる
。したがって、ピン数が多少増やされた場合でも、半導
体パッケージ装置本体の面積を大きくすることなく、ビ
ン間のピッチ幅が実装技術の実用上の限界より狭くなる
のを防ぐことができるため、実装技術の負担を軽減する
ことができるものである。

なお、上記実施例においては、ビンを半導体パッケージ
装置本体の３辺（３側面）に設けた場合を例に説明した
が、これに限らず、たとえば１辺、または隣り合う２つ
の辺にのみ設けるようにしても良い。この場合、プリン
ト配線板には必ずしも切込み部を設ける必要はなく、ま
た切込み部はコの字型に形成するものでなくても良い。

また、ビンの形状や固定の方法も、上記実施例に限定さ
れるものではない。すなわち、第４図に示すように、ビ
ン１２ａ，・・・および１２ｂ，・・・によるプリント
配線板２０の両面への半田付けのみによって、半導体パ
ッケージ装置本体ｌＯをブリント配線板２０に固定する
ようにしても良い。

さらに、第５図に示すように、平板状にピン１３ａ，・
・・および１３ｂ２・・・を形成し、これらピン１３ａ
，・・・および１３ｂ．・・・の半田付けのみによって
固定することも可能である。

また、第６図に示すように、平板状に形或されたビン１
３ａ．・・・お゜よび１３ｂ．・・・のプリント配線板
２０の両面への半田付けと、嵌会用溝１１へのプリント
配線板２０の装着とによって固定するようにしても良い
。

さらに、半導体パッケージ装置本体１０とプリント配線
板２０との厚さの関係によっては、たとえば第７図に示
すように、クランク型に形或されたビン１４ａ，・・・
とピン１４ｂ，・・・とを、プリント配線板２０の挿入
側が広くなるように対向させて配列し、これらピン１４
ａ，・・・とビン１４ｂ，・・・とのプリント配線板２
０の両面への半田付けのみによって固定するよう構或す
ることもできる。

また、この場合、プリント配線板２０の切込み部２１に
凸部を設け、この凸部を半導体パッケージ装置本体１０
の嵌合用溝に装着し、固定するようにしても良い。

その他、この発明の要旨を変えない範囲において、種々
変形実施可能なことは勿論である。

［発明の効果］以上、詳述したようにこの発明によれば、半導体パッケ
ージ装置のリード数の増加にともなう実装技術の負担を
軽減することができる印刷配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図はプリント配線板に半導体パッケージ装置本体を
実装した場合を例に示す斜視図、第２図は同じくプリン
ト配線板に半導体パッケージ装置本体を実装した場合を
例に示す平面図、第３図は同じくプリント配線板に半導
体パッケージ装置本体を実装した場合を例に示す側面図
であり、第４図乃至第７図はいずれもこの発明の他の実
施例を示すもので、第４図はプリント配線板の両面への
クランク型のビンの半田付けのみによって半導体パッケ
ージ装置本体を実装した場合を例に示す側面図、第５図
はプリント配線板の両面への平板状のビンの半田付けの
みによって半導体パッケージ装置本体を実装した場合を
例に示す側面図、第６図はプリント配線板の両面への平
板状のピンの半田付けと嵌合用溝へのプリント配線板の
装着とによって半導体パッケージ装置本体を実装した場
合を例に示す側面図、第７図はプリント配線板の挿入側
が広くなるように対向させて配列されたクランク型のピ
ンのプリント配線板の両面への半田付けのみによって半
導体パッケージ装置本体を実装した場合を例に示す側面
図である。１０・・・半導体パッケージ装置本体、１１・・・嵌合
用溝、１２ａ，１２ｂ・・・ピン（接続用端子）、２０
・・・プリント配線板（印刷配線板）、２１・・・切込
み部、２２ａ．２２ｂ・・・配線パターン。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体パッケージ装置の側面に二層に配列された
接続用端子の相互間に挿入される基板と、この基板の両
面に、前記接続用端子がそれぞれ固着されるよう形成さ
れた配線パターンとを具備したことを特徴とする印刷配線板。
（２）半導体パッケージ装置の側面に二層に配列された
接続用端子の相互間に挿入される基板と、この基板の端
部に、前記半導体パッケージ装置の形状に合わせて形成
された切込み部と、この切込み部に前記半導体パッケージ装置を装着した状
態で、前記接続用端子がそれぞれ固着されるよう前記基
板の両面に形成された配線パターンとを具備したことを特徴とする印刷配線板。