JPH04309255A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04309255A JPH04309255A JP7491791A JP7491791A JPH04309255A JP H04309255 A JPH04309255 A JP H04309255A JP 7491791 A JP7491791 A JP 7491791A JP 7491791 A JP7491791 A JP 7491791A JP H04309255 A JPH04309255 A JP H04309255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- printed circuit
- circuit board
- lead terminals
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に実装す
る半導体装置に関する。
る半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージの下部よりリー
ド端子を出す例として、特開平２−１５２２６６号に記
載のように表面付用リード端子を出す発明があるが、プ
リント基板上での位置合わせ及び実装後の物理的強度に
対し配慮が成されていない。
ド端子を出す例として、特開平２−１５２２６６号に記
載のように表面付用リード端子を出す発明があるが、プ
リント基板上での位置合わせ及び実装後の物理的強度に
対し配慮が成されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、リー
ド端子が半導体パッケージの下部にあるため、半導体装
置をプリント基板に正確に実装するのが困難である。
ド端子が半導体パッケージの下部にあるため、半導体装
置をプリント基板に正確に実装するのが困難である。
【０００４】また、半導体装置をプリント基板に実装後
は、半導体パッケージ下部に一列に並んでいる表面付用
リード端子で固定されているため、半導体パッケージ外
部からの物理的な力に弱く、信頼性に問題があった。
は、半導体パッケージ下部に一列に並んでいる表面付用
リード端子で固定されているため、半導体パッケージ外
部からの物理的な力に弱く、信頼性に問題があった。
【０００５】本発明は、プリント基板の高密度化と、半
導体装置のプリント基板への実装を容易にすることを目
的としており、さらに半導体装置のプリント基板への実
装後の物理的な信頼性を高めることを目的としている。
導体装置のプリント基板への実装を容易にすることを目
的としており、さらに半導体装置のプリント基板への実
装後の物理的な信頼性を高めることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、半導体パッ
ケージと外部との接続のためのリード端子を、半導体パ
ッケージの下部から出し、リード端子を挿入用と表面付
用との二種類で構成することにより、達成される。
ケージと外部との接続のためのリード端子を、半導体パ
ッケージの下部から出し、リード端子を挿入用と表面付
用との二種類で構成することにより、達成される。
【０００７】
【作用】リード端子を半導体パッケージの下部より出す
ことにより、プリント基板上での実装面積を小さくする
ことが出来る。
ことにより、プリント基板上での実装面積を小さくする
ことが出来る。
【０００８】また、半導体装置をプリント基板に実装す
るときには、挿入用のリード端子をプリント基板に挿入
することにより、正確な位置合わせが可能となる。
るときには、挿入用のリード端子をプリント基板に挿入
することにより、正確な位置合わせが可能となる。
【０００９】半導体装置をプリント基板に実装後は、挿
入用のリード端子により物理的な信頼性が確保できる。
入用のリード端子により物理的な信頼性が確保できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１、図２により
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例の斜視図である
。半導体パッケージ１の下部より、挿入用リード端子２
と表面付用リード端子３が出されている。
。半導体パッケージ１の下部より、挿入用リード端子２
と表面付用リード端子３が出されている。
【００１２】図２は、図１で示した一実施例の本発明の
半導体装置７をプリント基板６に実装後、はんだ付けし
た一例を示している。プリント基板６は、スルーホール
４と表面実装用パッド５とを有している。挿入用リード
端子２をプリント基板６上のスルーホール４に挿入する
ことにより、表面付用リード端子３は、表面実装用パッ
ド５に正確に位置合わせが成される。
半導体装置７をプリント基板６に実装後、はんだ付けし
た一例を示している。プリント基板６は、スルーホール
４と表面実装用パッド５とを有している。挿入用リード
端子２をプリント基板６上のスルーホール４に挿入する
ことにより、表面付用リード端子３は、表面実装用パッ
ド５に正確に位置合わせが成される。
【００１３】半導体装置７をプリント基板６に実装し、
はんだ付けした後は、挿入用リード端子２により、物理
的な信頼性が確保できる。
はんだ付けした後は、挿入用リード端子２により、物理
的な信頼性が確保できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置のプリント
基板上での面積を小さくすることが出来、半導体装置を
プリント基板に実装するとき、表面付用リード端子と表
面実装用パッドとの位置合わせが正確に出来るという効
果がある。
基板上での面積を小さくすることが出来、半導体装置を
プリント基板に実装するとき、表面付用リード端子と表
面実装用パッドとの位置合わせが正確に出来るという効
果がある。
【００１５】また、半導体装置をプリント基板に実装後
は、物理的な信頼性が確保出来るという効果がある。
は、物理的な信頼性が確保出来るという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の斜視図である
。
。
【図２】図１の実施例をプリント基板に実装した例の横
断面図である。
断面図である。
１…半導体パッケージ、
２…挿入用リード端子、
３…表面付用リード端子、
４…スルーホール
５…表面付実装用パッド、
６…プリント基板
７…半導体装置。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体を搭載する半導体パッケージと、半
導体パッケージと外部とを接続するリード端子より成る
半導体装置に於いて、リード端子が半導体パッケージの
下部から出され、リード端子が挿入用と表面付用より成
っていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7491791A JPH04309255A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7491791A JPH04309255A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309255A true JPH04309255A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13561217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7491791A Pending JPH04309255A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309255A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115162A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP7491791A patent/JPH04309255A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115162A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03145186A (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH04309255A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01166545A (ja) | ジグザグ型ｉｃ | |
| EP0793300A2 (en) | Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component | |
| JPH02111093A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 | |
| JPS62243347A (ja) | 面付可能な電子部品 | |
| JPH0648904Y2 (ja) | 位置決め用プリント板 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JPS5939964U (ja) | 配線板 | |
| JP2818700B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2620610B2 (ja) | 表面実装パッケージ用基板 | |
| JPS61177475U (ja) | ||
| JPH0250464A (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPH04239166A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0548237A (ja) | 回路基板 | |
| JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH0498780A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPS6159863A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62210689A (ja) | リ−ド付きチツプ部品の固定構造 | |
| JPH04221884A (ja) | プリント基板 | |
| JPS58138370U (ja) | Ｌｓｉパツケ−ジスペ−サ | |
| JPH03290987A (ja) | ディスクリート部品用台座 | |
| JPS6076066U (ja) | 電気部品の印刷配線基板位置決め装置 | |
| JPS59103448U (ja) | 半導体パツケ−ジの実装構造 |