JPH10134914A - ２層式平板回路基板用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】親基板上のスペースの有効利用を一層促進する
とともに、ソルダーテールの相互干渉を可及的に阻止す
るようにした２層式平板回路基板ソケットを提供する。 【解決手段】下平板回路基板用ソケット５のハウジング
本体２の一方側に下部コンタクト２０のソルダーテール
２２ａ、２３ａを配設するとともに、ハウジング本体２
の他方側に上平板回路基板用ソケット３と接続される中
継コンタクト３０のソルダーテール３１ａ、３２ａを配
設し、また下平板回路基板用ソケット５に対し上平板回
路基板用ソケット３を着脱自在に装着するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、DIMM(Dual Inli
ne Memory Module) 等の平板回路基板を親基板（マザー
ボード）上に接続する平板回路基板用ソケットに関し、
特に親基板に対し平板回路基板用ソケットを２層に装着
した２層式平板回路基板用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、薄形のパソコンなどでは、その
本体を構成する筐体内部に、増設メモリボードや周辺機
器のインターフェースを構成する拡張ボード（子基板）
等の平板回路基板を接続するため、親基板（マザーボー
ド）上に平板回路基板用ソケットが装着され、この平板
回路基板用ソケットに上述した各種の平板回路基板を差
し込むことにより、親基板と子基板である平板回路基板
との間の電気的な接続を図るようにしている。

【０００３】この従来の平板回路基板用ソケットは、平
面が略コの字形状をした一個のハウジングと、このハウ
ジング中央部の長手方向に沿って並設された複数のコン
タクトと、このコンタクトに沿って平板回路基板の接続
端子が着脱自在に嵌挿される一本の基板挿入溝とを有し
ており、この一本の基板挿入溝内に親基板と平行に一枚
の平板回路基板を挿入して取付けるようにしている。

【０００４】なお、平板回路基板用ソケットに配設され
た複数のコンタクトの後端である各ソルダーテール（親
基板に形成された対応する配線パターンに半田付けされ
る部分）は、基板挿入溝と対向する位置のハウジング側
壁からそれぞれ突出し、さらに親基板側へ延設されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の平板回路基板ソケットによると、この平板回路基板
ソケットは直に親基板上に装着する構造上、当該親基板
上におけるその占有面積は大きく、特に平板回路基板ソ
ケットを親基板上の別個の位置にそれぞれ複数個装着し
ようとすると、親基板上での占有面積は著しく増大し、
このため他に必要な電子部品を親基板上に搭載すること
ができなくなる虞があった。

【０００６】そこで、上述した問題点を解決するため、
平板回路基板ソケットを親基板に対し上下２層に装着す
ることも考えられるが、従来の平板回路基板ソケットを
上下２層に装着すると、各ソケットの各ハウジング本体
から延出される多数のコンタクトのソルダーテール同士
が接近するため互いに干渉し易く、このため平板回路基
板ソケットを親基板上で上下２層に装着することは極め
て困難であった。

【０００７】この発明は、上述した事情に鑑み、親基板
上スペースの有効利用を一層促進するとともに、ソルダ
ーテールの相互干渉を防止した２層式平板回路基板ソケ
ットを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明の２層式平板回路基板用ソケットでは、
平面略コの字形状の上部ハウジングと、該上部ハウジン
グ中央部の長手方向に沿って並設され、各コンタクトテ
ールが前記上部ハウジング下面から突出した複数の上部
コンタクトと、該上部コンタクトの並設方向に沿って前
記上部ハウジング中央部に形成され、平板回路基板の接
続端子が着脱自在に嵌挿する上部基板挿入溝とを有する
上平板回路基板用ソケットと、平面略コの字形状の下部
ハウジングと、該下部ハウジング中央部の長手方向に沿
って並設された複数の下部コンタクトと、該下部コンタ
クトの並設方向に沿って前記下部ハウジング中央部に形
成され、平板回路基板の接続端子が着脱自在に嵌挿する
下部基板挿入溝と、前記下部ハウジング中央部を介し前
記下部基板挿入溝側に延設された前記下部コンタクトの
ソルダーテールと、前記下部ハウジング中央部の上面側
に臨むよう該下部ハウジング中央部内の長手方向に沿っ
て並設され、前記上部コンタクトの対応する各コンタク
トテールが着脱自在に接続する複数の中継コンタクト
と、前記下部基板挿入溝と対向する位置の前記下部ハウ
ジング中央部側壁から延設された前記中継コンタクトの
ソルダーテールとを有する下平板回路基板用ソケットと
を具えている。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる２層式平
板回路基板用ソケットの一実施例を図面に基づいて詳述
する。

【００１０】図１はこの発明に係わる２層式平板回路基
板用ソケット１を示す概念斜視図である。

【００１１】この２層式平板回路基板用ソケット１は、
平面略コの字形状の上部ハウジング２を有するプラスチ
ック等の高分子材料で形成された上平板回路基板用ソケ
ット３と、同様に平面略コの字形状の下部ハウジング４
を有するプラスチック等の高分子材料で形成された下平
板回路基板用ソケット５とから構成されている。

【００１２】このうち、下平板回路基板用ソケット５は
図示せぬ親基板（マザーボード）上に位置決め支承さ
れ、また上平板回路基板用ソケット３は下平板回路基板
用ソケット５上に着脱自在に位置決め装着されている。

【００１３】この上下平板回路基板用ソケット３、５の
うち、上平板回路基板用ソケット３は、上部ハウジング
中央部２ａの長手方向に沿って並設された複数の上部コ
ンタクト１０と、該上部コンタクト１０の並設方向に沿
って上部ハウジング中央部２ａに形成され、後述する平
板回路基板の接続端子が着脱自在に嵌挿される上部基板
挿入溝１１とから構成されている。

【００１４】また下平板回路基板用ソケット５は下部ハ
ウジング中央部４ａの長手方向に沿って並設された複数
の下部コンタクト２０と、該下部コンタクト２０の並設
方向に沿って下部ハウジング中央部４ａに形成され、後
述する平板回路基板の接続端子が着脱自在に嵌挿される
下部基板挿入溝２１と、前記下部ハウジング中央部４ａ
の上面側に臨むよう該下部ハウジング中央部４ａ内の長
手方向に沿って並設された図示せぬ中継コンタクト（後
述する）とから構成されている。

【００１５】このうち、上平板回路基板用ソケット３を
構成する上部ハウジング中央部２ａに並設された複数の
上部コンタクト１０は、図１のＡＡ拡大断面図で示す図
２のように、図示せぬ平板回路基板の接続端子と接続す
る上下一対のコンタクトピン１２、１３から構成され、
このコンタクトピン１２、１３の各コンタクトテール１
２ａ、１３ａは上部ハウジング中央部下面２ｂから下方
へ突出している。

【００１６】なお、この上部コンタクト１０の構成要素
である上下一対のコンタクトピン１２、１３は、図３で
示すように、その中段に突出形成された各突起部１２
ｂ、１３ｂを矢印で示すように対応する上部ハウジング
２の正面２ｃと背面２ｄに形成された穴２ｅ、２ｆ内に
嵌挿されて当該上部ハウジング２内に装着される。

【００１７】なお上下一対の各コンタクトピン１２、１
３を、上部ハウジング２内に装着すると、図４で示すよ
うに、上下一対のコンタクトピン１２、１３の各コンタ
クトテール１２ａ、１３ａが上部ハウジング中央部下面
２ｂから下方へ突出する。

【００１８】一方、図２で示すように、下平板回路基板
用ソケット５を構成する下部ハウジング中央部４ａに並
設された複数の下部コンタクト２０は上下一対のコンタ
クトピン２２、２３により構成され、その後端に相当す
る各ソルダーテール２２ａ、２３ｂは下部ハウジング中
央部正面４ｂを介し下部基板挿入溝２１側に延設されて
いる。

【００１９】またこの下平板回路基板用ソケット５を構
成する下部ハウジング中央部４ａ内の長手方向には、図
２で示すように、該下部ハウジング中央部４ａの上面４
ｃに臨み、前記上平板回路基板用ソケット３を構成する
上部コンタクト１０の各コンタクトテール１２ａ、１３
ａが着脱自在に嵌挿し、当該コンタクトテール１２ａ、
１３ａとの電気的な接続を図る中継コンタクト３０が複
数本並設されている。

【００２０】この中継コンタクト３０は、上部コンタク
ト１０の各コンタクトテール１２ａ、１３ａと対向する
よう下部ハウジング中央部４ａの前後に配設された一対
のコンタクトピン３１、３２から構成され、その後端に
相当する各ソルダーテール３１ａ、３２ａは下部基板挿
入溝２１と対向する位置の下部ハウジング中央部４ａの
側壁下部４ｄから延設されている。

【００２１】上述した下平板回路基板用ソケット５を構
成する下部および中継コンタクト２０、３０のうち、下
部コンタクト２０を構成する、上下一対のコンタクトピ
ン２２、２３は図５で示すように、その下段に突出形成
された各突起部２２ｂ、２３ｂを矢印で示すように対応
する下部ハウジング４の正面４ｂに形成された穴４ｅ、
４ｆ内にそれぞれ嵌着させて当該下部ハウジング４内に
装着する。

【００２２】なおこのように上下一対のコンタクトピン
２２、２３を、下部ハウジング４内に装着すると、図６
で示すように、上下一対のコンタクトピン２２、２３の
各ソルダーテール２２ａ、２３ａが下部ハウジング中央
部正面４ｂを介し下部基板挿入溝２１側に延設される。

【００２３】一方、下平板回路基板用ソケット５を構成
する下部および中継コンタクト２０、３０のうち、中継
コンタクト３０を構成する、前後一対のコンタクトピン
３１、３２は、図５で示すようにその中段に形成された
係合部３１ｂ、３２ｂを、矢印で示すように下部ハウジ
ング４の下面４ｇから上面４ｃへ向け形成された穴４
ｈ、４ｉ内に嵌着させて当該下部ハウジング４内に装着
する。

【００２４】なお、この各穴４ｈ、４ｉの上部には前記
上部コンタクト１０を構成するコンタクトピン１２、１
３（図４）の各コンタクトテール１２ａ、１３ａを対向
する各穴４ｈ、４ｉ内に案内する導入孔４ｊ、４ｋが形
成されている。

【００２５】なお前後一対のコンタクトピン３１、３２
を、下部ハウジング４内に装着すると、図６で示すよう
に、前後一対のコンタクトピン３１、３２の各ソルダー
テール３１ａ、３２ａは下部基板挿入溝２１と対向する
下部ハウジング中央部の側壁下部４ｄから外部へ延設さ
れることとなる。

【００２６】なお、図６で符号３４は図示せぬ親基板に
対する下平板回路基板用ソケット５の位置決めを行う位
置決め用ボスである。

【００２７】次に上述した構成の上下平板回路基板用ソ
ケット３、５のうち、その他の部分の構造を詳述する。

【００２８】上下平板回路基板用ソケット３、５のう
ち、上平板回路基板用ソケット３を構成する上部ハウジ
ング２の中央には図７の斜視図で示すように、後述する
平板回路基板を装着する際の端子側の位置決めを行う突
起３５が一体形成され、また上部ハウジング中央部２ａ
の両側方には、後述する平板回路基板の両側方を位置決
め支承する一対の側板３６、３７が一体形成されてい
る。

【００２９】またこの一対の側板３６、３７には、それ
ぞれ金属製の側板ガード３８、３９が矢印の如く装着さ
れる。なおこの各側板ガード３８、３９の装着は、その
先端に形成された案内突起３８ａ、３９ａを上部ハウジ
ング２の両側方に形成された案内溝４０、４１に嵌挿さ
せ、さらにこの上部ハウジング２の両端に形成された矩
形状の突起４２に各側板ガード３８、３９の先端に形成
された孔３８ｂ、３９ｂを嵌着させて行う。なお、この
図７で符号３６ａ、３７ａは側板３６、３７に突出形成
された平板回路基板用の側方位置決め用突起、符号３８
ｃ、３９ｃは下平板回路基板用ソケット５に対する上平
板回路基板用ソケット３の位置決め用であり保持するた
めの突起である。

【００３０】図８は上平板回路基板用ソケット３に各側
板ガード３８、３９を装着した状態を示す斜視図であ
る。

【００３１】一方、下平板回路基板用ソケット５を構成
する下部ハウジング４の中央にも図９の斜視図で示すよ
うに、後述する平板回路基板を装着する際の端子側の位
置決めを行う突起４６が一体形成され、また下部ハウジ
ング４の両側方には、後述する平板回路基板の両側方を
位置決め支承する一対の側板４７、４８が一体形成され
ている。

【００３２】またこの一対の側板４７、４８には、それ
ぞれ金属製の側板ガード４９、５０が矢印の如く装着さ
れる。なおこの各側板ガード４９、５０の装着は、その
先端に形成された案内突起４９ａ、５０ａを下部ハウジ
ング４の両側方に形成された案内溝５１、５２に嵌挿さ
せ、さらにこの下部ハウジング４の両端に形成された矩
形状の突起５３に各側板ガード４９、５０の先端に形成
された孔４９ｂ、５０ｂを嵌着させることにより行う。
なお、この図９で符号４７ａ、４８ａは側板４７、４８
に形成された平板回路基板の側方位置決め用突起、符号
４９ｃ、５０ｃは上平板回路基板用ソケット３の側板ガ
ード３８、３９に形成された突起３８ｃ、３９ｃ（図
８）と嵌合して、上平板回路基板用ソケット３を下平板
回路基板用ソケット５上に位置決め支承する嵌合凹部で
ある。

【００３３】図１０は下平板回路基板用ソケット５に各
側板ガード４９、５０を装着した状態を示す斜視図であ
る。

【００３４】次に上述した上下平板回路基板用ソケット
３、５にそれぞれ平板回路基板を装着する手順について
詳述する。

【００３５】まず、図１１の斜視図で示すように、図示
せぬ親基板上に装着された下平板回路基板用ソケット５
の下部基板挿入溝２１内に、平板回路基板６０を、その
端子６０ａ側を先頭にして矢印の如く挿入する。なお、
この図１１で符号６１は平板回路基板６０上に搭載され
たメモリー等の電子部品、６２は下平板回路基板用ソケ
ット５の突起４６に嵌挿する位置決め凹部、６３、６４
は側板４７、４８の突起４７ａ、４８ａに嵌着する基板
位置決め用の突起である。

【００３６】この図１１のように、平板回路基板６０を
矢印に沿って下平板回路基板用ソケット５の下部基板挿
入溝２１内に挿入すると、図１２の斜視図で示すよう
に、平板回路基板６０は下平板回路基板用ソケット５内
に正確に位置決め支承され、同時に図１１で示す下平板
回路基板用ソケット５の各下部コンタクト２０と、対応
する平板回路基板６０の各端子６０ａとが摺接し親基板
と平板回路基板６０に搭載された電子部品６１との間の
電気的な接続が図られる。

【００３７】次に、図１３で示すように、平板回路基板
６０を装着した下平板回路基板用ソケット５に矢印の如
く上平板回路基板用ソケット３を装着するが、その際、
上部ハウジング中央部下面２ｂから下方へ突出した上部
コンタクト１０の各コンタクトテール１２ａ、１３ａを
対応する位置の下部ハウジング上面４ｃに形成された各
導入穴４ｊ、４ｋ内に嵌挿させるとともに、上平板回路
基板用ソケット３の側板ガード３８、３９に形成された
突起３８ｃ、３９ｃを下平板回路基板用ソケット５の各
側板ガード４９、５０に形成された嵌合凹部４９ｃ、５
０ｃに嵌着させる。

【００３８】すると、図１４の斜視図に示すように、平
板回路基板６０を装着した下平板回路基板用ソケット５
に対し、上平板回路基板用ソケット３が精度良く位置決
め支承されることとなり、同時に、図２で示すように、
上部コンタクト１０の各コンタクトテール１２ａ、１３
ａと中継コンタクト３０の各コンタクトピン３１、３２
とが摺接して、この上部コンタクト１０と中継コンタク
ト３０との間の電気的接続が図られる。

【００３９】図１４で示すように、下平板回路基板用ソ
ケット５に上平板回路基板用ソケット３を装着した後、
図１５の斜視図で示すように、上平板回路基板用ソケッ
ト３の上部基板挿入溝１１内に、平板回路基板７０を、
その端子７０ａ側を先頭にして矢印の如く挿入する。な
お、この図１５で符号７１は平板回路基板７０上に搭載
されたメモリー等の電子部品、７２は上平板回路基板用
ソケット３の突起３５に嵌挿する位置決め凹部、７３、
７４は側板３６、３７の突起３６ａ、３７ａに嵌着する
基板位置決め用の嵌合凹部である。

【００４０】この図１５のように、平板回路基板７０を
矢印に沿って上平板回路基板用ソケット３の上部基板挿
入溝１１内に挿入すると、図１６の斜視図で示すよう
に、平板回路基板７０は上平板回路基板用ソケット３内
に正確に位置決め支承され、同時に図１５で示す上平板
回路基板用ソケット３の各上部コンタクト１０と対応す
る平板回路基板７０の各端子７０ａとが摺接し、さらに
図２で示すように、上部コンタクト１０と中継コンタク
ト３０との間の電気的接続が図られるので、親基板と図
１５で示す平板回路基板７０に搭載された電子部品７１
との間の電気的な接続が図られることとなる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の２層式
平板回路基板用ソケットによると、上下平板回路基板用
ソケットのうち、下平板回路基板用ソケットのハウジン
グ本体の一方側、即ち下平板回路基板用ソケットの基板
挿入溝側に、この下平板回路基板用ソケットに装着され
る平板回路基板の接続端子と接続するコンタクトのソル
ダーテールを配設するとともに、この下平板回路基板用
ソケットのハウジング本体の他方側、即ち基板挿入溝側
と反対の側に、上平板回路基板用ソケットに装着される
平板回路基板の接続端子と接続するコンタクトのソルダ
ーテールを配設するようにしたから、上平板回路基板用
ソケットの平板回路基板に接続するコンタクトのソルダ
ーテールと、下平板回路基板用ソケットの平板回路基板
に接続するコンタクトのソルダーテールとが下平板回路
基板用ソケットのハウジング本体を境に互いに反対の側
に位置し、このため上平板回路基板用ソケットの平板回
路基板と接続するコンタクトのソルダーテールと、下平
板回路基板用ソケットの平板回路基板と接続するコンタ
クトのソルダーテールとの相互干渉を除去しつつ、親基
板上スペースの一層の有効利用を促進することができ
る。

【００４２】また、特にこの発明の２層式平板回路基板
用ソケットでは、下平板回路基板用ソケットに対し上平
板回路基板用ソケットを着脱自在に構成するようにした
から、上平板回路基板用ソケットが不要な場合は、それ
を取り外して下平板回路基板用ソケットのみを使用する
ことができ、このため２層式平板回路基板用ソケットと
しても、また１層式平板回路基板用ソケットとしても利
用することができるから、その利用範囲が著しく拡大す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの発明に係わる２層式平板回路基板用
ソケットを示す概念斜視図。

【図２】図２は図１のＡＡ拡大断面図。

【図３】図３は上部コンタクトの装着手順を示す上平板
回路基板用ソケットの断面図。

【図４】図４は上部コンタクトの装着終了状態を示す上
平板回路基板用ソケットの断面図。

【図５】図５は下部および中継コンタクトの装着手順を
示す下平板回路基板用ソケットの断面図。

【図６】図６は下部および中継コンタクトの装着終了状
態を示す下平板回路基板用ソケットの断面図。

【図７】図７は上平板回路基板用ソケットの組立分解斜
視図。

【図８】図８は上平板回路基板用ソケットの斜視図。

【図９】図９は下平板回路基板用ソケットの組立分解斜
視図。

【図１０】図１０は下平板回路基板用ソケットの斜視
図。

【図１１】図１１は下平板回路基板用ソケットに対する
平板回路基板を取付ける手順を示す斜視図。

【図１２】図１２は下平板回路基板用ソケットに平板回
路基板を取付た状態を示す斜視図。

【図１３】図１３は下平板回路基板用ソケットに上平板
回路基板用ソケットを取付ける手順を示す斜視図。

【図１４】図１４は下平板回路基板用ソケットに上平板
回路基板用ソケットを取付けた状態を示す斜視図。

【図１５】図１５はこの発明に係わる２層式平板回路基
板用ソケットの上平板回路基板用ソケットに平板回路基
板を取付ける手順を示す斜視図。

【図１６】図１６はこの発明に係わる２層式平板回路基
板用ソケットの上下平板回路基板用ソケットにそれぞれ
平板回路基板を取付けた状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…２層式平板回路基板用ソケット ２…上部ハウジング ２ａ…上部ハウジング中央部 ２ｂ…上部ハウジング下面 ３…上平板回路基板用ソケット ４…下部ハウジング ４ａ…下部ハウジング中央部 ５…下平板回路基板用ソケット １０…上部コンタクト １１…上部基板挿入溝 １２ａ、１３ａ…コンタクトテール ２０…下部コンタクト ２１…下部基板挿入溝 ２２ａ、２３ａ…下部コンタクトのソルダーテール ３０…中継コンタクト ３１ａ、３２ａ…中継コンタクトのソルダーテール ６０、７０…平板回路基板 ６０ａ、７０ａ…接続端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】平面略コの字形状の上部ハウジングと、該
   上部ハウジング中央部の長手方向に沿って並設され、各
   コンタクトテールが前記上部ハウジング下面から突出し
   た複数の上部コンタクトと、該上部コンタクトの並設方
   向に沿って前記上部ハウジング中央部に形成され、平板
   回路基板の接続端子が着脱自在に嵌挿する上部基板挿入
   溝とを有する上平板回路基板用ソケットと、 平面略コの字形状の下部ハウジングと、該下部ハウジン
   グ中央部の長手方向に沿って並設された複数の下部コン
   タクトと、該下部コンタクトの並設方向に沿って前記下
   部ハウジング中央部に形成され、平板回路基板の接続端
   子が着脱自在に嵌挿する下部基板挿入溝と、前記下部ハ
   ウジング中央部を介し前記下部基板挿入溝側に延設され
   た前記下部コンタクトのソルダーテールと、前記下部ハ
   ウジング中央部の上面側に臨むよう該下部ハウジング中
   央部内の長手方向に沿って並設され、前記上部コンタク
   トの対応する各コンタクトテールが着脱自在に接続する
   複数の中継コンタクトと、前記下部基板挿入溝と対向す
   る位置の前記下部ハウジング中央部側壁から延設された
   前記中継コンタクトのソルダーテールとを有する下平板
   回路基板用ソケットとを具えたことを特徴とする有する
   ２層式平板回路基板用ソケット。