JP2000331733A - Ｉｃソケット取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベース板および枠体を取付けるために形成す
るプリント基板のスルーホールを形成するのは非常に困
難なことである。そこで、プリント基板の設計時には、
前記スルーホールの位置を考慮して行う必要があるた
め、設計の自由度が著しく限定されることになり、設計
が非常に難しくなるといった問題があった。 【解決手段】 ＩＣ１をソケットに収容することによ
り、該ＩＣのバンプ１ａあるいはリードとプリント基板
２のパターンとをソケット内のプローブを介して接続す
るようにしたソケット取付構造において、前記ソケット
のネジ挿通孔３ａ′，３″と対応する位置の前記プリン
ト基板にパッド２ｂを形成し、該パッドにナット９を固
定し、前記ソケットに挿通したネジ６を前記ナットに螺
合することによりソケットをプリント基板に取付けるよ
うにしたＩＣソケット取付構造である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＬＧＡＩＣやＢＧＡ
ＩＣ等のリードレス形ＩＣあるいはリード形ＩＣ（以
下、単にパッケージという）をプリント基板上に取付け
られたソケットに収容することにより、パッケージの裏
面に形成されている接続端子であるバンプあるいはリー
ドが、ソケットを介してプリント基板のパターンと接続
されるようにしたものにおいて、前記ソケットを前記プ
リント基板に如何様に取付けるかに改良を施した取付構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるソケットのプリント基板へ
の取付構造を図５、図６と共に説明する。１は下面に多
数のバンプ１ａが多数形成されたパッケージ、２は多層
基板であるプリント基板、３は合成樹脂等の絶縁体を２
枚重ね、かつ、内部に上端がパッケージ１のバンプ１ａ
に当接し、下端がプリント基板２のパターンと当接する
プローブ（図示せず）がバンプの数だけ収容されたベー
ス板である。

【０００３】４は前記ベース板３の上面に載置され、前
記パッケージ１を収容するためのアルミ等により形成さ
れた枠体、５は該枠体４の上面に載置され、かつ、ネジ
により枠体４に固定することにより、枠体４内に収容さ
れているパッケージ１のバンプ１ａを前記プローブに押
圧して電気的に接触させるための蓋板である。

【０００４】そして、前記した構造の従来例は、ベース
板３および枠体４をプリント基板２に取付けるには、プ
リント基板２に穿設したスルーホール２ａに対してベー
ス板３、枠板４に形成した孔３ａ，４ａを介してネジ６
を挿通し、プリント基板２のスルーホール２ａの裏面か
ら突出したネジ６にナット７を螺合してベース板３、枠
板４をプリント基板２に固定する。

【０００５】次いで、枠体４内にパッケージ１を収容
し、その後に蓋板５を枠体４の上面に載置し、ネジ８に
よって枠体４に形成されているネジ孔（図示せず）に螺
合して固定することにより、パッケージ１のバンプ１ａ
はベース板３内に収容されているプローブを介してプリ
ント基板２上のパターンと電気的に接続されるものであ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板２は多層基板であることから、幾重にもパターンが形
成されているため、ベース板３および枠体４を取付ける
ために形成するプリント基板２のスルーホール２ａを形
成するのは非常に困難なことである。そこで、プリント
基板２の設計時には、前記スルーホール２ａの位置を考
慮して行う必要があるため、設計の自由度が著しく限定
されることになり、設計が非常に難しくなるといった問
題があった。

【０００７】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、プリント基板にナッ
トを半田付けするためのパッドを形成し、このパッドに
ナットを半田付けし、該ナットを利用してベース板と枠
体をネジ止めすることから、従来のようなスルーホール
が必要でなくなり、従って、プリント基板の設計の自由
度が増して設計が非常に簡単に行え、かつ、試作用に設
計したプリント基板を量産用基板としてそのまま使用で
きるＩＣソケット取付構造を提供せんとするにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット取
付構造は前記した目的を達成せんとするもので、その手
段は、ＩＣをソケットに収容することにより、該ＩＣの
バンプあるいはリードとプリント基板のパターンとをソ
ケット内のプローブを介して接続するようにしたソケッ
ト取付構造において、前記ソケットのネジ挿通孔と対応
する位置の前記プリント基板にパッドを形成し、該パッ
ドにナットを固定し、前記ソケットに挿通したネジを前
記ナットに螺合することによりソケットをプリント基板
に取付けるようにしたものである。

【０００９】また、前記ナットに、前記プリント基板の
パッドと固定される下部側に半田や接着剤の回り込み用
の溝を形成することが望ましい。

【００１０】さらに、前記ナットを固定するためのパッ
ドに塗布するクリーム半田は、前記ナットのネジ孔部分
を除いて塗布されていることが望ましく、また、前記プ
リント基板のパッドにおける前記ナットのネジ孔と対向
する部分を無銅箔としたものであってもよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣソケット
取付構造の一実施の形態を図１〜図４と共に説明する。
なお、従来例と同一符号は同一部分を示し説明は省略
し、また、蓋体５については図示を省略している。

【００１２】本実施の形態にあっては、ナット９をプリ
ント基板１の図３に示すパッド２ｂに半田付けする。こ
こで使用されるナット９は、パッド２ｂに半田付けされ
る下部に溝９ａが形成されているので、半田付け時にお
いて半田が回り込み、従って、ナット９のパッド２ｂへ
の半田が強固に行われる。なお、半田に代えて接着剤を
用いてもよい。

【００１３】また、半田付けによってナット９をパッド
２ｂに固定した場合、パッド２ｂの全面にクリーム半田
を塗布すると、該クリーム半田がナット９のネジ孔内に
入り込みネジ６のネジ止めが途中でネジ孔内に入った半
田に当接して確実なるネジ止めが行えなくなる。

【００１４】そこで、本実施の形態にあっては、各パッ
ド２ｂに対して形成された図４に示すマスク１０（この
図では１つのみ示している）を用いてクリーム半田をパ
ッド２ｂ上に塗布する。すなわち、マスク１０はパッド
２ｂに半田付けされるナット９のネジ孔に対応する部分
に丸状のマスク部１０ａが形成され、かつ、該マスク部
１０ａはブリッジ部１０ｂによって支持されている。

【００１５】このように形成されているマスク１０を用
いてパッド２ｂにクリーム半田を塗布すると、図３に示
すような形態でクリーム半田は塗布される。従って、ナ
ット９をパッド２ｂに半田付けした場合には、マスク部
１０ａに対応する部分にクリーム半田が塗布されていな
いので、クリーム半田はナット９のネジ孔内に侵入する
ことがなくなる。なお、ブリッジ部１０ｂは幅が狭いの
でクリーム半田による半田時に半田によって埋められ、
パッド２ｂとナット９との半田を介しての接触面積は大
きくなりナット９は強固に半田付けされる。

【００１６】一方、２枚重ねのベース板３における少な
くともプリント基板２と接触する側のベース板３′の角
部には、前記ナット９が入り込む切欠部３ｂ′が形成さ
れ、かつ、該切欠部３ｂ′と連通する孔３ａ′が形成さ
れている。なお、本実施の形態における他のベース板
３″にもネジ６が入り込む凹部３ｂ″と、該凹部３ｂ″
と連通する孔３ａ″が形成されている。

【００１７】このように構成された２枚１組のベース板
３は図示しないプローブを組み込んだ状態で一体化さ
れ、該一体化されたベース板３におけるベース板３′側
を下側にして、前記切欠部３ｂ′にナット９が入り込む
ようにプリント基板２上に載置する。そして、ネジ６を
他のベース板３″の凹部３ｂ″に挿通し、該ネジ６の先
端をナット９にねじ込むことにより、ベース板３はプリ
ント基板２の上面に固定される。

【００１８】なお、本実施の形態にあっては、ベース板
３″にパッケージ１を収容するための凹部３ｃが形成さ
れているので、該ベース板３″の上面から図示しない蓋
板をベース板３″にネジ止めすることにより、パッケー
ジ１のパンプ１ａはプローブを介してプリント基板２の
パターンと確実に接触することとなる。

【００１９】また、従来例に示すような枠体４をベース
板３の上面にネジ６によってベース板３と共にプリント
基板２に固定するようにしてもよく、この場合には、パ
ッケージ１は枠体４内に収容され、該枠体４に図示しな
い蓋板をベース板３″にネジ止めすることにより、パッ
ケージ１のパンプ１ａはプローブを介してプリント基板
２のパターンと確実に接触させることができる。

【００２０】さらに、前記した実施の形態にあっては、
ナット９を半田付けするパッド２ｂにマスク１０を利用
してクリーム半田がナット９のネジ孔に対向する部分に
クリーム半田が付着しないようにして、半田がネジ孔内
に侵入しないようにしたが、パッド２ｂの印刷時にネジ
孔と対応する部分に銅箔部形成しないようにしても、半
田のネジ孔内への侵入を防止できる。

【００２１】また、前記した実施の形態は、ナット９の
パッド２ｂへの固定を半田によって行う場合について説
明したが、半田に代えて接着剤によって固定するように
してもよい。さらに、ＩＣとしてリードレス形ＩＣをベ
ース板３等からなるソケットに収容した場合について説
明したが、リード形のＩＣを収容するソケットとしても
応用できることは勿論のことである。

【００２２】

【発明の効果】本発明は前記したように、プリント基板
にナットを固定し、このナットにプローブを組み込んだ
ベース板をネジ止めによって取付けるようにしたので、
従来のようにプリント基板にベース板取付け用のスルー
ホールを開口する必要がなくなり、従って、プリント基
板のパターン設計の自由度が増えて設計にかかる時間の
削減が図れ、また、試作用に設計したプリント基板を量
産用基板としてそのまま使用できる。

【００２３】また、プリント基板に固定するナットの下
部に半田や接着剤の回り込みやすくするための溝を形成
することにより、ナットのプリント基板への固定が確実
に行え、さらに、ナットを固定するためのパッドに塗布
するクリーム半田や接着剤をナットのネジ孔部分を除い
て塗布する、あるいは、パッドのネジ孔に対向する部分
を無銅箔部分とすることにより、半田や接着剤がネジ孔
へ入り込むことがなく、従って、ネジによる固定時にお
いてネジを確実にナットに締め付けできる等の効果を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣソケット取付構造の分解正面
図である。

【図２】同上の組立状態を示す正面図である。

【図３】ナットを半田付けする部分のプリント基板にお
けるパッドの平面図である。

【図４】同上のパッドにクリーム半田を塗布するための
マスクの一部を示す斜視図である。

【図５】従来のＩＣソケット取付構造の分解正面図であ
る。

【図６】同上の組立状態を示す正面図である。

【符号の説明】

１ パッケージ（リードレスＩＣ） １ａ バンプ ２ プリント基板 ２ｂ パッド ３ ベース板 ３ａ 孔 ６ ネジ ９ ナット ９ａ 溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA09 BB21 CC01 DD26 EE31 FF11 HH18 5E024 CA01 CB10 5E085 BB08 CC03 DD07 EE01 FF16 HH01 JJ50

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣをソケットに収容することにより、
   該ＩＣのバンプあるいはリードとプリント基板のパター
   ンとをソケット内のプローブを介して接続するようにし
   たソケット取付構造において、前記ソケットのネジ挿通
   孔と対応する位置の前記プリント基板にパッドを形成
   し、該パッドにナットを固定し、前記ソケットに挿通し
   たネジを前記ナットに螺合することによりソケットをプ
   リント基板に取付けるようにしたことを特徴とするＩＣ
   ソケット取付構造。
2. 【請求項２】 前記ナットは、前記プリント基板のパッ
   ドと固定される下部側に半田や接着剤の回り込み用の溝
   を形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
   ト取付構造。
3. 【請求項３】 前記ナットを固定するためのパッドに塗
   布するクリーム半田は、前記ナットのネジ孔部分を除い
   て塗布されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
   ソケット取付構造。
4. 【請求項４】 前記プリント基板のパッドにおける前記
   ナットのネジ孔と対向する部分を無銅箔としたことを特
   徴とする請求項１記載のＩＣソケット取付構造。