JPH07307541A - 回路素子接続装置 - Google Patents
回路素子接続装置Info
- Publication number
- JPH07307541A JPH07307541A JP6097162A JP9716294A JPH07307541A JP H07307541 A JPH07307541 A JP H07307541A JP 6097162 A JP6097162 A JP 6097162A JP 9716294 A JP9716294 A JP 9716294A JP H07307541 A JPH07307541 A JP H07307541A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- terminals
- circuit
- insulating member
- terminal
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の小型化を図り、仕様の異なる回路
素子の交換作業の容易化を図る。 【構成】 回路基板１に接続された多数の端子３〜５が
側面から突出する集積回路２に近接配置すべき回路素子
７と、集積回路２に着脱自在に取り付けられる絶縁部材
１０とを設け、絶縁部材１０にこの絶縁部材１０の表面
に配置されて回路素子７のリード端子７ａ，７ｂが接続
される複数の接続端子１１，１２とこれらの接続端子１
１，１２に導通するとともに集積回路２の端子３，４の
表面を弾性的に圧接する複数の圧接端子とを設け、回路
素子７のリード端子７ａ，７ｂを絶縁部材１０上の接続
端子１１，１２に接続し、絶縁部材１０の圧接端子を集
積回路２の端子３，４に圧接することにより、回路素子
７を集積回路２の投影面積内に位置させてその集積回路
２に接続するようにし、また、絶縁部材１０の圧接端子
を集積回路２の端子３，４から容易に外し得るようにす
る。
素子の交換作業の容易化を図る。 【構成】 回路基板１に接続された多数の端子３〜５が
側面から突出する集積回路２に近接配置すべき回路素子
７と、集積回路２に着脱自在に取り付けられる絶縁部材
１０とを設け、絶縁部材１０にこの絶縁部材１０の表面
に配置されて回路素子７のリード端子７ａ，７ｂが接続
される複数の接続端子１１，１２とこれらの接続端子１
１，１２に導通するとともに集積回路２の端子３，４の
表面を弾性的に圧接する複数の圧接端子とを設け、回路
素子７のリード端子７ａ，７ｂを絶縁部材１０上の接続
端子１１，１２に接続し、絶縁部材１０の圧接端子を集
積回路２の端子３，４に圧接することにより、回路素子
７を集積回路２の投影面積内に位置させてその集積回路
２に接続するようにし、また、絶縁部材１０の圧接端子
を集積回路２の端子３，４から容易に外し得るようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上の集積回路
に回路素子を着脱自在に接続するための回路素子接続装
置に関する。
に回路素子を着脱自在に接続するための回路素子接続装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子機器においては、近来は種々
の動作を電子的に制御するために集積回路を搭載した回
路基板が用いられている。このような回路基板では、集
積回路の他に種々の回路素子を有するが、回路素子には
集積回路に与えるノイズを減らすためのバイパスコンデ
ンサ、プルアップ用の抵抗（抵抗アレイを含む）等のよ
うに、集積回路に近接させて接続すべき回路素子があ
る。
の動作を電子的に制御するために集積回路を搭載した回
路基板が用いられている。このような回路基板では、集
積回路の他に種々の回路素子を有するが、回路素子には
集積回路に与えるノイズを減らすためのバイパスコンデ
ンサ、プルアップ用の抵抗（抵抗アレイを含む）等のよ
うに、集積回路に近接させて接続すべき回路素子があ
る。
【０００３】このように集積回路に近接すべき回路素子
の従来の接続構造を図４及び図５に示す。図４に示す例
では、回路基板１の表面（実装面）に設けたＤＩＰ（Du
al In line Package）型の集積回路２のVCC 端子３、GN
D 端子４、その他の端子５をスルーホール６に接続し、
バイパスコンデンサ（回路素子）７の両端を導電ライン
（図示せず）とスルーホール６とを介して集積回路２の
VCC 端子３及びGND 端子４に接続している。また、図５
に示す例は、ＤＩＰ型の集積回路２に代えてＳＯＰ（Sm
all Out line Package）型の集積回路８を用いた例で、
その集積回路８のVCC 端子３及びGND 端子４にバイパス
コンデンサ７の両端を接続している。
の従来の接続構造を図４及び図５に示す。図４に示す例
では、回路基板１の表面（実装面）に設けたＤＩＰ（Du
al In line Package）型の集積回路２のVCC 端子３、GN
D 端子４、その他の端子５をスルーホール６に接続し、
バイパスコンデンサ（回路素子）７の両端を導電ライン
（図示せず）とスルーホール６とを介して集積回路２の
VCC 端子３及びGND 端子４に接続している。また、図５
に示す例は、ＤＩＰ型の集積回路２に代えてＳＯＰ（Sm
all Out line Package）型の集積回路８を用いた例で、
その集積回路８のVCC 端子３及びGND 端子４にバイパス
コンデンサ７の両端を接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４、図５に示す回路
素子７は基板１の裏面（半田面）に実装されているが、
何れも集積回路２又は８の投影面積外に実装されている
ため、回路基板１の平面積が大きくなる。また、集積回
路２又は８のVCC 端子３及びGND 端子４とバイパスコン
デンサ７の両端との接続ラインが長くなる。さらに、バ
イパスコンデンサ７の仕様を決定するまでの試作検討期
間では、仕様の異なるバイパスコンデンサ７を集積回路
２又は８に接続して性能を測定するが、バイパスコンデ
ンサ７を代える度に半田付け作業をし直さなければなら
ならず、作業が煩雑化する問題がある。同様に試作期間
を経て量産された回路基板１の性能を向上させるため
に、バイパスコンデンサ７等の回路素子を代える場合も
作業が煩雑化する。
素子７は基板１の裏面（半田面）に実装されているが、
何れも集積回路２又は８の投影面積外に実装されている
ため、回路基板１の平面積が大きくなる。また、集積回
路２又は８のVCC 端子３及びGND 端子４とバイパスコン
デンサ７の両端との接続ラインが長くなる。さらに、バ
イパスコンデンサ７の仕様を決定するまでの試作検討期
間では、仕様の異なるバイパスコンデンサ７を集積回路
２又は８に接続して性能を測定するが、バイパスコンデ
ンサ７を代える度に半田付け作業をし直さなければなら
ならず、作業が煩雑化する問題がある。同様に試作期間
を経て量産された回路基板１の性能を向上させるため
に、バイパスコンデンサ７等の回路素子を代える場合も
作業が煩雑化する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板に接
続された多数の端子が側面から突出する集積回路に近接
配置すべき回路素子と、前記集積回路の表面に対向して
この集積回路に着脱自在に取り付けられる絶縁部材とを
設け、前記絶縁部材にこの絶縁部材の表面に配置されて
前記回路素子のリード端子が接続される複数の接続端子
とこれらの接続端子に導通するとともに前記集積回路の
前記端子の表面を弾性的に圧接する複数の圧接端子とを
設けた回路素子接続装置である。
続された多数の端子が側面から突出する集積回路に近接
配置すべき回路素子と、前記集積回路の表面に対向して
この集積回路に着脱自在に取り付けられる絶縁部材とを
設け、前記絶縁部材にこの絶縁部材の表面に配置されて
前記回路素子のリード端子が接続される複数の接続端子
とこれらの接続端子に導通するとともに前記集積回路の
前記端子の表面を弾性的に圧接する複数の圧接端子とを
設けた回路素子接続装置である。
【０００６】
【作用】本発明によれば、回路素子のリード端子を絶縁
部材上の接続端子に接続し、絶縁部材の圧接端子で集積
回路の端子を圧接することにより、回路素子を集積回路
の投影面積内に位置させてその回路素子を集積回路に接
続することが可能となる。これに伴い回路素子のリード
端子と集積回路の端子との接続距離を短縮することが可
能となる。さらに、絶縁部材を集積回路から外すことが
可能であるため、仕様の異なる回路素子を絶縁部材とと
もに極めて容易に交換することが可能となる。
部材上の接続端子に接続し、絶縁部材の圧接端子で集積
回路の端子を圧接することにより、回路素子を集積回路
の投影面積内に位置させてその回路素子を集積回路に接
続することが可能となる。これに伴い回路素子のリード
端子と集積回路の端子との接続距離を短縮することが可
能となる。さらに、絶縁部材を集積回路から外すことが
可能であるため、仕様の異なる回路素子を絶縁部材とと
もに極めて容易に交換することが可能となる。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例を図１ないし図３に基づい
て説明する。図４及び図５において説明した部分と同一
部分については同一符号を用い説明も省略する。本実施
例において、回路基板１に実装した集積回路はＤＩＰ型
の集積回路２であるが、これに代えてＳＯＰ型の集積回
路８を用いてもよい。９はソケットである。このソケッ
ト９は、集積回路２の表面に対向してこの集積回路２に
着脱自在に取り付けられる絶縁部材１０と、この絶縁部
材１０の表面に形成された複数の接続端子１１，１２
と、これらの接続端子１１，１２の末端に電気的に接続
された複数の圧接端子１３，１４（図３参照）とよりな
る。これらの圧接端子１３，１４は集積回路２のVCC 端
子３又はGND 端子４に弾性的に接触するように導電性及
び弾性に富んだ金属片により形成されている。
て説明する。図４及び図５において説明した部分と同一
部分については同一符号を用い説明も省略する。本実施
例において、回路基板１に実装した集積回路はＤＩＰ型
の集積回路２であるが、これに代えてＳＯＰ型の集積回
路８を用いてもよい。９はソケットである。このソケッ
ト９は、集積回路２の表面に対向してこの集積回路２に
着脱自在に取り付けられる絶縁部材１０と、この絶縁部
材１０の表面に形成された複数の接続端子１１，１２
と、これらの接続端子１１，１２の末端に電気的に接続
された複数の圧接端子１３，１４（図３参照）とよりな
る。これらの圧接端子１３，１４は集積回路２のVCC 端
子３又はGND 端子４に弾性的に接触するように導電性及
び弾性に富んだ金属片により形成されている。
【０００８】このような構成において、集積回路２にバ
イパスコンデンサ７を接続する場合には、図３に示すよ
うに、接続端子１１，１２にバイパスコンデンサ７のリ
ード線７ａ，７ｂを半田付けしたソケット９を集積回路
２に装着し、圧接端子１３，１４をVCC 端子３又はGND
端子４に圧接する。この状態では、バイパスコンデンサ
７を集積回路２の投影面積内に位置させることができ
る。これにより、回路基板１の平面積を小さくするとと
もに、バイパスコンデンサ８のリード端子７ａ，７ｂと
集積回路２のVCC 端子３又はGND 端子４との接続距離を
短縮することができる。また、ソケット９の圧接端子１
３，１４を集積回路２のVCC 端子３及びGND 端子４端子
から外すことが可能であるため、仕様の異なるバイパス
コンデンサ７をソケット９とともに極めて容易に交換す
ることが可能となる。
イパスコンデンサ７を接続する場合には、図３に示すよ
うに、接続端子１１，１２にバイパスコンデンサ７のリ
ード線７ａ，７ｂを半田付けしたソケット９を集積回路
２に装着し、圧接端子１３，１４をVCC 端子３又はGND
端子４に圧接する。この状態では、バイパスコンデンサ
７を集積回路２の投影面積内に位置させることができ
る。これにより、回路基板１の平面積を小さくするとと
もに、バイパスコンデンサ８のリード端子７ａ，７ｂと
集積回路２のVCC 端子３又はGND 端子４との接続距離を
短縮することができる。また、ソケット９の圧接端子１
３，１４を集積回路２のVCC 端子３及びGND 端子４端子
から外すことが可能であるため、仕様の異なるバイパス
コンデンサ７をソケット９とともに極めて容易に交換す
ることが可能となる。
【０００９】なお、本発明は、集積回路２，８のVCC 端
子３と端子５との間にプルアップ用の抵抗や抵抗アレイ
等の回路素子を接続する場合にも適用されるものであ
る。また、一端に接続端子１１又は１２が形成され他端
に圧接端子１３又は１４が形成された金属片を絶縁部材
１０に設けても同様の目的を達成することができる。
子３と端子５との間にプルアップ用の抵抗や抵抗アレイ
等の回路素子を接続する場合にも適用されるものであ
る。また、一端に接続端子１１又は１２が形成され他端
に圧接端子１３又は１４が形成された金属片を絶縁部材
１０に設けても同様の目的を達成することができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、集積回路の表面に対向してそ
の集積回路に着脱自在に取り付けられる絶縁部材に、そ
の表面に配置されて前記集積回路に近接すべき回路素子
のリード端子が接続される複数の接続端子とこれらの接
続端子に導通するとともに前記集積回路の端子の表面を
弾性的に圧接する複数の圧接端子とを設けたので、回路
素子のリード端子を絶縁部材上の接続端子に接続し、絶
縁部材の圧接端子で集積回路の端子を圧接することによ
り、回路素子を集積回路の投影面積内に位置させてその
回路素子を集積回路に接続することができ、これに伴い
回路素子のリード端子と集積回路の端子との接続距離を
短縮することができ、さらに、絶縁部材の圧接端子を集
積回路の端子から容易に外すことが可能となるため、仕
様の異なる回路素子を絶縁部材とともに極めて容易に交
換することが等の効果を有する。
の集積回路に着脱自在に取り付けられる絶縁部材に、そ
の表面に配置されて前記集積回路に近接すべき回路素子
のリード端子が接続される複数の接続端子とこれらの接
続端子に導通するとともに前記集積回路の端子の表面を
弾性的に圧接する複数の圧接端子とを設けたので、回路
素子のリード端子を絶縁部材上の接続端子に接続し、絶
縁部材の圧接端子で集積回路の端子を圧接することによ
り、回路素子を集積回路の投影面積内に位置させてその
回路素子を集積回路に接続することができ、これに伴い
回路素子のリード端子と集積回路の端子との接続距離を
短縮することができ、さらに、絶縁部材の圧接端子を集
積回路の端子から容易に外すことが可能となるため、仕
様の異なる回路素子を絶縁部材とともに極めて容易に交
換することが等の効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】接続端子に回路素子を接続した状態を示す平面
図である。
図である。
【図３】集積回路の端子に絶縁部材上の圧接端子を圧接
した状態を示すもので、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ線
部の縦断側面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ線部の縦
断側面図である。
した状態を示すもので、（ａ）は図２におけるＡ−Ａ線
部の縦断側面図、（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ線部の縦
断側面図である。
【図４】従来例を示す平面図である。
【図５】他の従来例を示す平面図である。
１ 回路基板 ２ 集積回路 ３〜５ 端子 ７ 回路素子 ７ａ，７ｂ リード端子 ８ 集積回路 １０ 絶縁部材 １１，１２ 接続端子 １３，１４ 圧接端子
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板に接続された多数の端子が側面
から突出する集積回路に近接配置すべき回路素子と、前
記集積回路の表面に対向してこの集積回路に着脱自在に
取り付けられる絶縁部材とを設け、前記絶縁部材にこの
絶縁部材の表面に配置されて前記回路素子のリード端子
が接続される複数の接続端子とこれらの接続端子に導通
するとともに前記集積回路の前記端子の表面を弾性的に
圧接する複数の圧接端子とを設けたことを特徴とする回
路素子接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097162A JPH07307541A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 回路素子接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097162A JPH07307541A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 回路素子接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307541A true JPH07307541A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14184881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097162A Pending JPH07307541A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 回路素子接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307541A (ja) |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097162A patent/JPH07307541A/ja active Pending
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