JPH06181373A - 回路基板接続装置 - Google Patents
回路基板接続装置Info
- Publication number
- JPH06181373A JPH06181373A JP33165992A JP33165992A JPH06181373A JP H06181373 A JPH06181373 A JP H06181373A JP 33165992 A JP33165992 A JP 33165992A JP 33165992 A JP33165992 A JP 33165992A JP H06181373 A JPH06181373 A JP H06181373A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- wiring board
- substrate
- wiring substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】脱着可能でありながら、組付作業工程を低減
し、集積回路装置と配線基板との実装を容易にする。 【構成】回路基板接続装置１０は、集積回路装置１１と
配線基板１２とから構成され、集積回路装置１１は、基
板１１ａの表面にＬＳＩ等の集積回路１１ｅが図ではベ
アチップ状態で実装されており、側面には配線基板１２
の導体回路１２ａと電気的に接続するためのリード電極
１１ｂが複数設けられると共に、裏面には磁石部材１１
ｃが配設されている。また、配線基板１２には、その表
面に導体回路１２ａが形成されており、前記２積回路装
置１１の磁石部材１１ｃと対応する位置に磁石部材１２
ｂが配設されている。そして、集積回路装置１１と配線
基板１２同士の磁石部材１１ｃ，１２ｂを吸着させるこ
とにより、集積回路装置１１を配線基板１２に実装する
ことができ、同時に、集積回路装置１１のリード電極１
１ｂと配線基板１２の導体回路１２ａとを電気的に接続
させることができる。
し、集積回路装置と配線基板との実装を容易にする。 【構成】回路基板接続装置１０は、集積回路装置１１と
配線基板１２とから構成され、集積回路装置１１は、基
板１１ａの表面にＬＳＩ等の集積回路１１ｅが図ではベ
アチップ状態で実装されており、側面には配線基板１２
の導体回路１２ａと電気的に接続するためのリード電極
１１ｂが複数設けられると共に、裏面には磁石部材１１
ｃが配設されている。また、配線基板１２には、その表
面に導体回路１２ａが形成されており、前記２積回路装
置１１の磁石部材１１ｃと対応する位置に磁石部材１２
ｂが配設されている。そして、集積回路装置１１と配線
基板１２同士の磁石部材１１ｃ，１２ｂを吸着させるこ
とにより、集積回路装置１１を配線基板１２に実装する
ことができ、同時に、集積回路装置１１のリード電極１
１ｂと配線基板１２の導体回路１２ａとを電気的に接続
させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板接続装置に関
し、特に、集積回路装置を配線基板に実装するにあたっ
て、位置合わせを容易にすると共に、集積回路装置と配
線基板との脱着を容易にした技術に関する。
し、特に、集積回路装置を配線基板に実装するにあたっ
て、位置合わせを容易にすると共に、集積回路装置と配
線基板との脱着を容易にした技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路装置を配線基板に実装す
るには、集積回路装置に複数設けられたリード電極を配
線基板の表面に形成された導体回路に直接半田付けして
表面実装したり、脱着可能なものとしては配線基板に半
田付けされた実装用のソケットに装着することにより行
われていた。
るには、集積回路装置に複数設けられたリード電極を配
線基板の表面に形成された導体回路に直接半田付けして
表面実装したり、脱着可能なものとしては配線基板に半
田付けされた実装用のソケットに装着することにより行
われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる回路基
板接続装置にあっては、集積回路装置やソケットの電極
端子を配線基板の表面に形成された導体回路に半田付け
するため、半田付けの作業工程が増え、その分製品コス
トが増加するといった問題点を生じていた。また、実装
にあたって、集積回路装置と配線基板との位置合せがう
まくゆかず実装が必ずしも容易ではないといった問題点
を生じていた。
板接続装置にあっては、集積回路装置やソケットの電極
端子を配線基板の表面に形成された導体回路に半田付け
するため、半田付けの作業工程が増え、その分製品コス
トが増加するといった問題点を生じていた。また、実装
にあたって、集積回路装置と配線基板との位置合せがう
まくゆかず実装が必ずしも容易ではないといった問題点
を生じていた。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
なされたものであり、脱着可能でありながら、作業工程
を低減すると共に、集積回路装置と配線基板との実装を
容易にした回路基板接続装置を提供することを目的とす
る。
なされたものであり、脱着可能でありながら、作業工程
を低減すると共に、集積回路装置と配線基板との実装を
容易にした回路基板接続装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、本発明は、裏
面に磁石部材が配設された集積回路装置と、導体回路が
形成された表面の、前記集積回路装置の磁石部材と対応
する位置に磁石部材を配設した配線基板とからなり、前
記集積回路装置と配線基板の磁石部材同士を吸着させる
ことにより、前記集積回路装置と配線基板の電極相互を
電気的に接続させた構成とする。
面に磁石部材が配設された集積回路装置と、導体回路が
形成された表面の、前記集積回路装置の磁石部材と対応
する位置に磁石部材を配設した配線基板とからなり、前
記集積回路装置と配線基板の磁石部材同士を吸着させる
ことにより、前記集積回路装置と配線基板の電極相互を
電気的に接続させた構成とする。
【０００６】
【作用】かかる構成によれば、集積回路装置の裏面及び
配線基板の表面に配設された磁石部材同士を吸着させる
ことにより、集積回路装置を配線基板に実装することが
できる。そして、同時に、集積回路装置と配線基板の電
極相互を電気的に接続させることができる。
配線基板の表面に配設された磁石部材同士を吸着させる
ことにより、集積回路装置を配線基板に実装することが
できる。そして、同時に、集積回路装置と配線基板の電
極相互を電気的に接続させることができる。
【０００７】このように、磁石部材同士の吸着のみで集
積回路装置と配線基板の脱着が容易に行えてその位置合
せが簡単にでき、集積回路装置の配線基板への実装を容
易に行えると共に、半田付け作業を省略することができ
るので、組み付け作業工程が減少され、製品コストの低
減化を図ることができる。
積回路装置と配線基板の脱着が容易に行えてその位置合
せが簡単にでき、集積回路装置の配線基板への実装を容
易に行えると共に、半田付け作業を省略することができ
るので、組み付け作業工程が減少され、製品コストの低
減化を図ることができる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１において、回路基板接続装置１０は、集積回
路装置１１と配線基板１２とを接続するものである。そ
して、該集積回路装置１１は、基板１１ａの表面にＬＳ
Ｉ等の集積回路１１ｅが図ではベアチップ状態で実装さ
れており、その他の面実装部品１１ｄが表裏面に面実装
されている。尚、図では、集積回路１１ｅは基板１１ａ
の配線パターンと結線された後、その全周囲を封止用の
絶縁性樹脂１１ｆで覆っている。
する。図１において、回路基板接続装置１０は、集積回
路装置１１と配線基板１２とを接続するものである。そ
して、該集積回路装置１１は、基板１１ａの表面にＬＳ
Ｉ等の集積回路１１ｅが図ではベアチップ状態で実装さ
れており、その他の面実装部品１１ｄが表裏面に面実装
されている。尚、図では、集積回路１１ｅは基板１１ａ
の配線パターンと結線された後、その全周囲を封止用の
絶縁性樹脂１１ｆで覆っている。
【０００９】また、基板１１ａの側面には配線基板１２
の導体回路１２ａと電気的に接続するためのリード電極
１１ｂが複数設けられると共に、裏面には磁石部材１１
ｃが配設されている。この磁石部材１１ｃは、図ではリ
ード電極１１ｂの内側に位置するように配設されている
が、集積回路装置１１の裏面が面実装部品１１ｄにより
占められてスペース的に余裕がない場合には、リード電
極１１ｂの外側に位置するように配設しても良い。
の導体回路１２ａと電気的に接続するためのリード電極
１１ｂが複数設けられると共に、裏面には磁石部材１１
ｃが配設されている。この磁石部材１１ｃは、図ではリ
ード電極１１ｂの内側に位置するように配設されている
が、集積回路装置１１の裏面が面実装部品１１ｄにより
占められてスペース的に余裕がない場合には、リード電
極１１ｂの外側に位置するように配設しても良い。
【００１０】尚、この集積回路装置１１は、ＳＲＡＭや
バックアップ用のコイン形電池を装着することにより不
揮発性メモリ基板としても良い。また、配線基板１２に
は、その表面に導体回路１２ａが形成されており、前記
２積回路装置１１の磁石部材１１ｃと対応する位置に磁
石部材１２ｂが配設されている。
バックアップ用のコイン形電池を装着することにより不
揮発性メモリ基板としても良い。また、配線基板１２に
は、その表面に導体回路１２ａが形成されており、前記
２積回路装置１１の磁石部材１１ｃと対応する位置に磁
石部材１２ｂが配設されている。
【００１１】尚、上記磁石部材１１ｃ，１２ｂは、永久
磁石又は電磁石で構成され、要求される吸着力に応じて
種々の組み合わせとすることができる。そして、集積回
路装置１１と配線基板１２同士の磁石部材１１ｃ，１２
ｂを吸着させることにより、集積回路装置１１を配線基
板１２に実装することができる。そして、同時に、集積
回路装置１１のリード電極１１ｂと配線基板１２の導体
回路１２ａとを電気的に接続させることができる。
磁石又は電磁石で構成され、要求される吸着力に応じて
種々の組み合わせとすることができる。そして、集積回
路装置１１と配線基板１２同士の磁石部材１１ｃ，１２
ｂを吸着させることにより、集積回路装置１１を配線基
板１２に実装することができる。そして、同時に、集積
回路装置１１のリード電極１１ｂと配線基板１２の導体
回路１２ａとを電気的に接続させることができる。
【００１２】尚、このリード電極１１ｂと導体回路１２
ａとの電気的接続は、例えば、Ａｕバンプ接点、Ｃｕバ
ンプ接点又は半田バンプ接点等による電気的接続として
も良く、これにより、より信頼性のある電気的接続が可
能となる。又、前記電気的接続は、異方性導電膜を用い
ても良く、これにより、0.1mm ピッチクラスの狭ピッチ
による高密度接続が可能となる。
ａとの電気的接続は、例えば、Ａｕバンプ接点、Ｃｕバ
ンプ接点又は半田バンプ接点等による電気的接続として
も良く、これにより、より信頼性のある電気的接続が可
能となる。又、前記電気的接続は、異方性導電膜を用い
ても良く、これにより、0.1mm ピッチクラスの狭ピッチ
による高密度接続が可能となる。
【００１３】このように、磁石部材同士１１ｃ，１２ｂ
の吸着のみで集積回路装置１１と配線基板１２の脱着が
容易に行えてその位置合せが簡単にでき、集積回路装置
１１の配線基板１２への実装を容易に行える。また、集
積回路装置１１のリード電極１１ｂと配線基板１２の導
体回路１２ａとを電気的に接続させて半田付け作業を省
略することができるので、組み付け作業工程が減少さ
れ、その分製品コストの低減化を図ることができる。
の吸着のみで集積回路装置１１と配線基板１２の脱着が
容易に行えてその位置合せが簡単にでき、集積回路装置
１１の配線基板１２への実装を容易に行える。また、集
積回路装置１１のリード電極１１ｂと配線基板１２の導
体回路１２ａとを電気的に接続させて半田付け作業を省
略することができるので、組み付け作業工程が減少さ
れ、その分製品コストの低減化を図ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
集積回路装置と配線基板の磁石部材同士を吸着させるこ
とにより、前記集積回路装置と配線基板の電極相互を電
気的に接続させるように構成されるので、磁石部材同士
の吸着のみで集積回路装置と配線基板の脱着が容易に行
えてその位置合せが簡単にでき、集積回路装置の配線基
板への実装を容易に行えると共に、半田付け作業を省略
することができるので、作業工程が減少され、製品コス
トの低減化を図ることができる。
集積回路装置と配線基板の磁石部材同士を吸着させるこ
とにより、前記集積回路装置と配線基板の電極相互を電
気的に接続させるように構成されるので、磁石部材同士
の吸着のみで集積回路装置と配線基板の脱着が容易に行
えてその位置合せが簡単にでき、集積回路装置の配線基
板への実装を容易に行えると共に、半田付け作業を省略
することができるので、作業工程が減少され、製品コス
トの低減化を図ることができる。
【図１】本発明に係る回路基板接続装置を示す断面図。
１０ 回路基板接続装置 １１ 集積回路装置 １１ａ 基板 １１ｂ リード電極 １１ｃ 磁石部材 １１ｄ 面実装部品 １２ 配線基板 １２ａ 導体回路 １２ｂ 磁石部材
Claims (1)
- 【請求項１】裏面に磁石部材が配設された集積回路装置
と、 導体回路が形成された表面の、前記集積回路装置の磁石
部材と対応する位置に磁石部材を配設した配線基板とか
らなり、 前記集積回路装置と配線基板の磁石部材同士を吸着させ
ることにより、前記集積回路装置と配線基板の電極相互
を電気的に接続させたこと、 を特徴とする回路基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33165992A JPH06181373A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 回路基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33165992A JPH06181373A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 回路基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181373A true JPH06181373A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18246146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33165992A Pending JPH06181373A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 回路基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181373A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918197A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Nec Corp | プリント板ユニット |
| JP2009087676A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Ohbayashi Corp | 電気器具取付け装置 |
| FR2951035A1 (fr) * | 2009-10-07 | 2011-04-08 | Dura Automotive Systems Sas | Dispositif de fixation et de reconnaissance d'au moins deux composants |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP33165992A patent/JPH06181373A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918197A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Nec Corp | プリント板ユニット |
| JP2009087676A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Ohbayashi Corp | 電気器具取付け装置 |
| FR2951035A1 (fr) * | 2009-10-07 | 2011-04-08 | Dura Automotive Systems Sas | Dispositif de fixation et de reconnaissance d'au moins deux composants |
| WO2011042644A1 (fr) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | Dura Automotive Systems Sas | Dispositif de fixation et de reconnaissance d'au moins deux composants |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
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